DE10024875A1 - Bauteilhalter für Testvorrichtungen und Bauteilhaltersystem - Google Patents

Abstract

Stand der Technik zur Handhabung von zu testenden Bauteilen ist es, die Bauteile für jeden der Testschritte jeweils einzeln in die jeweils verwendete Testvorrichtung einzusetzen (zu laden) und sie nach jedem Test wieder zu entnehmen. Dies erfordert ein sehr umständliches Handhaben der Bauteile und belastet die Anschlußkontakte der Bauteile bei jedem Testvorgang. Zudem ist es notwendig, für jede Testvorrichtung und für jedes Bauteil eine Aufnahme bereitzustellen, welche die mechanische und elektrische Verbindung von Bauteil und Testvorrichtung erlaubt. Ein weiterer Nachteil ist darin zu sehen, dass Bauteile beim Sortieren vertauscht werden können. Die Erfindung ist daher gerichtet auf einen Bauteilhalter zum Testen von elektronischen Bauteilen mit einem Träger, zumindest einem am Träger angeordneten Bauteilsockel mit einer Gruppe von Bauteilkontakten zur Aufnahme und Kontaktierung eines Bauteils und zumindest einer Gruppe von Adapterkontaken, die in einer vorgegebenen Standardanordnung am Träger angeordnet und mit den Bauteilkontakten verbunden sind.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Bauteilhalter zum Testen von elektronischen Bauteilen, ein Bauteilhaltersystem bestehend aus einem Bauteilhalter und einem Adapter zur An­ passung an Testvorrichtungen und ein Testsystem mit einem Bauteilhalter, einem Adapter und Testvorrichtungen.

Elektronische Bauteile wie IC's, beispielsweise Prozessoren oder Speicher, sowie weitere Schaltungen wie beispielsweise ASICs, werden für ihren Einsatz gründlichen Tests unterzogen, um ihre Funktionsfähigkeit sicherzustellen. Die Tests sollen verschiedene elektronische Funktionalitäten abprüfen und die Funktionsfähigkeit der Bauteile auch unter verschiedenen Um­ weltbedingungen überprüfen. Hierzu werden die Bauteile übli­ cherweise einem Test unterworfen, der mit Betriebsgeschwin­ digkeit erfolgt; ebenso wie einem Burn-In-Test, bei dem das Bauteil erhöhten Temperaturen ausgesetzt wird, um einen Rei­ fungsprozess zu simulieren. Eine typische Testabfolge für DRAM-Bausteine kann beispielsweise so aussehen:

• 1. Pre Burn In Test mit einem sogenannten High-Performance- Tester;
• 2. Laden von für den Burn In Test verwendeten Burn-In- Boards;
• 3. Burn In, gegebenenfalls wiederum mit einem Test während des Burn Ins;
• 4. erster Post Burn In Test, ein sogenannter Heiß-Test am High Performancetester;
• 5. zweiter Post Burn In Test, ein sogenannter Kalt-Test am High Performancetester.

Stand der Technik zur Handhabung der zu testenden Bauteile ist es, die Bauteile für jeden der obigen Schritte jeweils einzeln in die jeweils verwendete Testvorrichtung einzusetzen (zu laden) und sie nach jedem Test wieder zu entnehmen. Dies erfordert ein sehr umständliches Handhaben der Bauteile und belastet die Anschlußkontakte der Bauteile bei jedem Testvor­ gang. Zudem ist es notwendig, für jede Testvorrichtung und für jedes Bauteil eine Aufnahme bereitzustellen, welche die mechanische und elektrische Verbindung von Bauteil und Test­ vorrichtung erlaubt. Die Zahl der notwendigen verschiedenen Bauteil-Aufnahmen ist daher gleich dem Produkt aus verwende­ ten Testvorrichtungen und zu testenden unterschiedlichen Bau­ teilen, respektive unterschiedlicher Zahl von Packungen für die Bauteile.

Ein weiterer Nachteil der individuellen Tests der Bauteile ist darin zu sehen, dass Bauteile beim Sortieren vertauscht werden können, was zu sogenannten "mixed devices" führen kann. Solche Verwechslungen sind für nachfolgende Verarbei­ tungs- und/oder Testschritte überaus nachteilig und können derzeit praktisch nur von Hand korrigiert werden.

Um obige Nachteile zu verringern, ist vorgeschlagen worden, die Tests mit Bauteilen durchzuführen, die in den für sie vorgesehenen Transportpaletten (sogenannte Trays) verbleiben. Abgesehen von den umfangreichen Änderungen, die an den Test­ vorrichtungen nötig sind, um dieses Verfahren durchzuführen, werden auch hierbei die Bauteilkontakte bei jedem Testschritt belastet.

Ein weiterer Vorschlag besteht darin, die Bauteile zu testen, solange sie noch in zusammenhängenden Strips vorliegen. In­ tegrierte Schaltkreise werden bei der Assemblierung auf einen Träger aufgebracht, von dem zugleich auch die elektrischen Kontakte abzweigen. Dieser Träger beinhaltet jeweils acht Aufnahmepositionen für integrierte Schaltkreise und wird als Strip bezeichnet. Teil des Strips ist der sogenannte Lead Frame, der als mechanische Stabilisierung die Bauteilträger umgibt. Nach Fertigstellung werden die einzelnen Bauteile dann aus dem Strip heraus vereinzelt.

Beim Testen der Bauteile, während sie noch im Strip integ­ riert sind, ergibt sich allerdings der Nachteil, dass das Vereinzeln und die Formgebung des Bauteils (beispielsweise Abbiegen der Kontaktfüßchen) erst nach dem Haupttest erfol­ gen, so dass ein abschließender Funktionstest einschließlich des dafür notwendigen Handling immer noch notwendig bleibt.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, das Testen von elektronischen Bauteilen zu vereinfachen, ohne die Belas­ tung der Bauteile, insbesondere an ihren Kontaktflächen, zu vergrößern.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die Bereit­ stellung eines Bauteilhalters gemäß dem unabhängigen Patent­ anspruch 1, eines Bauteilhaltersystems gemäß dem unabhängigen Patentanspruch 15 und eines Testsystems gemäß dem unabhängi­ gen Patentanspruch 16. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen, Aspekte und Details der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen, der Beschreibung und der beigefügten Zeichnung.

Die Erfindung ist daher gerichtet auf einen Bauteilhalter zum Testen von elektronischen Bauteilen mit einem Träger, zumin­ dest einem am Träger angeordneten Bauteilsockel mit einer Gruppe von Bauteilkontakten zur Aufnahme und Kontaktierung eines Bauteils und zumindest einer Gruppe von Adapterkontak­ ten, die in einer vorgegebenen Standardanordnung am Träger angeordnet und mit den Bauteilkontakten verbunden sind.

Das der Erfindung zugrundeliegende Prinzip beinhaltet die Verwendung von Adaptern, welche beliebige Bauteile mit belie­ bigen Testvorrichtungen koppelbar machen, wobei die Bauteile während aller Tests und Transportmaßnahmen in einem Bauteil­ halter, einem solchen Adapter, verbleiben können. Der spe­ ziell für Testzwecke ausgelegte Bauteilhalter ermöglicht eine optimale Anpassung an die Notwendigkeiten der Testumgebung. Auf einem Träger sind ein oder mehrere Bauteilsockel angeord­ net. Diese können nach Bauart der zu testenden Bauteile und einzuhaltender elektrischer Werte ausgewählt werden.

Der Bauteilhalter weist zumindest eine Gruppe von Adapterkon­ takten auf, welche in Verbindung mit den Kontakten im Bau­ teilsockel stehen und die der Ableitung der elektrischen Sig­ nale und Eingänge hin zu einer Testvorrichtung dienen. Hier­ bei sind grundsätzlich zwei Anordnungen möglich, nämlich zum einen die bevorzugte Ausführungsform, dass jede Gruppe von Bauteilkontakten mit einer eigenen Gruppe von Adapterkontak­ ten verbunden ist und andererseits die bevorzugte Ausfüh­ rungsform, dass alle Gruppen von Bauteilkontakten mit einer Gruppe von Adapterkontakten einzeln verbindbar sind. Die ers­ te dieser beiden bevorzugten Ausführungsformen hat den Vor­ teil, dass innerhalb des Bauteilhalters keine elektronischen oder elektrischen Verschaltungen vorgenommen werden müssen, da alle Kontakte aller Bauteile über die Adapterkontakte abgreifbar sind.

Die zweite bevorzugte Ausführungsform hingegen hat den Vor­ teil, dass der Bauteilhalter nur einmal auf die Testvorrichtung aufgesetzt werden muß und alle Bauteile durch Umschalten der Kontakte von einem Bauteilsockel auf den nächsten Bau­ teilsockel nacheinander getestet werden können. Hierbei ist jedoch darauf zu achten, dass auch die für den Umschaltvor­ gang zur Verbindung der Bauteilkontakte mit den Adapterkon­ takten verwendeten Schalt- und Leitungselemente so ausgelegt sein müssen, dass sie auch langfristig den an den Bauteilhal­ ter gestellten Anforderungen hinsichtlich Temperaturbelast­ barkeit etc. genügen.

Der Träger kann eine einfache Platte sein, wie sie beispiels­ weise als Platine dem Fachmann geläufig ist.

Hierbei stellt es eine besonders einfache Ausführungsform dar, den zumindest einen Bauteilsockel und die Adapterkontak­ te auf gegenüberliegenden Oberflächen der Platte anzuordnen.

Wie bereits erwähnt, wird es bevorzugt, dass nicht nur ein einzelner Bauteilsockel, sondern eine ganze Reihe von Bau­ teilsockeln auf dem Träger angeordnet ist. Typisch wären bei­ spielsweise acht bis 265 Bauteile, die gemeinsam auf einem Bauteilhalter untergebracht werden können, wobei auch mehr Bauteile möglich sind.

Bevorzugterweise sind die Bauteilsockel voneinander galva­ nisch getrennt.

Wie bereits oben erwähnt muß der Bauteilhalter bestimmte An­ forderungen an seine Standfestigkeit während des Tests erfül­ len. Daher wird es bevorzugt, dass der Bauteilhalter so hit­ zebeständig ist, dass er einer Temperatur standhalten kann, bei der Burn In Tests durchgeführt werden. Dem Fachmann sind Materialien und Verfahren geläufig, Bauteilsockel, Träger und Kontakte auszuwählen, die diesen Anforderungen genügen.

Des weiteren sollte der Bauteilhalter vorzugsweise vibrati­ onsfest ausgelegt sein, so dass ein sicherer Kontakt der in ihn aufgenommenen Bauteile auch während Burn In Tests gewähr­ leistet ist. Die für Burn In Tests verwendeten Öfen werden mit Heißluft betrieben, die durch vibrierende Ventilatoren in den Ofeninnenraum hinein geblasen wird. Dadurch kommt es zu Vibrationserscheinungen im Gesamtofen. Zuverlässige Testre­ sultate lassen sich bei Burn In Tests nur erzielen, wenn die Bauteile so festgehaltert werden, beziehungsweise der Bau­ teilhalter so fest mit einem Adapter oder der Testvorrichtung verbunden ist, dass ein zuverlässiger elektrischer Kontakt gewährleistet ist.

Des weiteren kann man den Bauteilhalter so auslegen, dass er zum Betrieb bei den Frequenzen geeignet ist, bei denen die zu testenden Vorteile gemäß ihrer Spezifikation betrieben sind. Bauteile sind für bestimmte Geschwindigkeitsbereiche einer Taktung ausgelegt, zumindest wenn es sich um digitale Bautei­ le handelt. An Hand bestimmter Vortests wird während der Fer­ tigung entschieden, welche Obergrenze für die Frequenzbelast­ barkeit ein bestimmtes Bauteil haben kann. Zuverlässige Tests über die Funktion eines solchen Bauteils lassen sich nur er­ halten, wenn Hochgeschwindigkeitstests bei der zu erwartenden späteren Geschwindigkeit durchgeführt werden. Daher sollten auch die erfindungsgemäßen Bauteilhalter entsprechend ausge­ legt sein. Insbesondere sollten je nach verwendetem Test die Kontakte niederohmig sein, sowie eine niedrige Induktivität und eine niedrige Kapazität aufweisen. Eine wichtige Eigen­ schaft für Hochfrequenzeignung ist, dass keine Sprungstellen in der Impedanz an den Kontakten auftreten können.

Um auch die mechanische Funktionalität des Bauteilhalters zu gewährleisten, wird es des weiteren bevorzugt, dass er Vor­ richtungen aufweist, mit denen er in zumindest einer Testvor­ richtung gehaltert und im übrigen transportiert werden kann. Hierfür bieten sich im einfachsten Fall hinreichend breite Ränder der Trägerplatte an, in die Greif- und Haltemechanis­ men eingreifen können. Auch andere Halterungs- und Transport­ techniken, beispielsweise über eingebaute Magnete etc., sind vorstellbar.

Um auch in einem fortlaufenden Produktionsprozeß hohen Auto­ matisierungsgrads erkennen zu können, um welche Bauteile es sich auf einem bestimmten Bauteilhalter handelt und damit ein entsprechendes Testprogramm starten zu können, wird es wei­ terhin bevorzugt, dass der Bauteilhalter ein Kodierungsmittel aufweist, welches den Typ der im Bauteilhalter aufnehmbaren oder aufgenommenen Bauteile ausweist. Ein solches Kodierungs­ mittel kann beispielsweise eine elektronische Vorrichtung sein, deren Inhalt ausgelesen werden kann. Es kann jedoch auch eine optisch arbeitende beziehungsweise optisch abgele­ sene Vorrichtung sein, beispielsweise eine Licht aussendende Einheit oder ein nach bestimmten Kriterien ausgeführtes Loch­ raster unterschiedlicher Lochung je nach Typ, das mit Hilfe von Photozellen abgelesen werden kann.

Die Erfindung ist außerdem gerichtet auf ein Bauteilhalter­ system zur Verwendung mit Testvorrichtungen zum Testen elekt­ ronischer Bauteile, wobei die Testvorrichtungen eine Gruppe von Testadapterkontakten aufweisen, mit zumindest einem er­ findungsgemäßen Bauteilhalter sowie einem Adapter für jede der Testvorrichtungen, mit der das Bauteilhaltersystem ver­ wendet werden soll, wobei der Adapter aufweist eine Gruppe von Bauteilhalterkontakten in Standardanordnung zur Kontaktierung zumindest einer Gruppe von Adapterkontakten auf dem zumindest einen Bauteilhalter und eine Gruppe von Testvor­ richtungskontakten, die so angeordnet sind, dass sie die Testadapterkontakte einer bestimmten Testvorrichtung kontak­ tieren können oder kontaktieren, wobei die Testvorrichtungs­ kontakte mit dem Bauteilhalterkontakten verbunden sind.

Während bei der bloßen Verwendung des erfindungsgemäßen Bau­ teilhalters die Testvorrichtungen noch bezüglich ihrer Kon­ takte standardisiert sein müßten, ermöglicht die Verwendung zusätzlicher Adapter zwischen Bauteilhalter und Testvorrich­ tung eine völlige Freiheit in der Wahl der Testvorrichtung. Durch die Standardkonfiguration der Adapterkontakte des Bau­ teilhalters einerseits und der Bauteilhalterkontakte des A­ dapters andererseits wird eine einheitliche Schnittstelle ge­ schaffen. Alle Bauteilhalter müssen somit einheitlich bezüg­ lich ihrer entsprechenden Adapterschnittstelle ausgelegt sein, ebenso wie alle Adapter einheitlich bezüglich der Bau­ teilhalteraufnahme ausgelegt sein müssen. Die Anpassung an individuelle Bauteile wird vom Bauteilhalter, die Anpassung an individuelle Testvorrichtungen vom Adapter vorgenommen.

Sofern auf einem Bauteilhalter mehrere Gruppen von Adapter­ kontakten in Standardkonfiguration vorhanden sind, ist es in einfacher Weise möglich, den Bauteilhalter nach einem Test um jeweils eine Position zu repositionieren, so dass der Adap­ ter, und damit auch die Testvorrichtung, mit dem nächsten Bauteil in elektrischen Kontakt kommen.

Es ist ebenso möglich, dass der Bauteilhalter eine Mehrzahl von Gruppen von Adapterkontakten aufweist, der Adapter die gleiche Mehrzahl von Gruppen von Bauteilhalterkontakten in gleicher Anordnung wie die Adapterkontakte aufweist; und alle Gruppen von Bauteilhalterkontakten mit der Gruppe von Test­ vorrichtungskontakten verbindbar sind. Auf diese Weise kann die elektrische Signalverteilung im Adapter erfolgen, der da­ zu mit entsprechenden Umschaltvorrichtungen versehen sein muß. Durch diese Ausführungsform kann das mechanische Umset­ zen der Bauteilhalters auf dem Adapter vermieden werden.

Der Begriff der "Standardanordnung" der Gruppen von Kontakten ist in diesem Fall so zu verstehen, dass zumindest diejenigen Gruppen von Adapterkontakten, die mit derselben Gruppe von Bauteilhalterkontakten verbunden sind, bei allen Bauteilhal­ tertypen gleich sein muß. Hingegen kann die Anordnung der Gruppen auf einem Bauteilhalter voneinander abweichen, solan­ ge gewährleistet ist, dass die korrespondierenden Gruppen von Gruppen auf dem Adapter die jeweils gleiche Anordnung haben.

Die Standardanordnung der Kontakte sollte so ausgelegt sein, dass die Zahl der möglichen Anschlüsse zumindest der Maximal­ zahl der Kontakte desjenigen für Tests vorgesehenen Bauteils entspricht, welches die meisten Anschlüsse nach außen auf­ weist, um auch dieses testen zu können. Die räumliche Anord­ nung der einzelnen Kontakte der Standardkonfiguration sollte so ausgelegt sein, dass bei allen möglicherweise auftretenden Testfrequenzen und Strömen, beziehungsweise Spannungen etc., die Kontakte eine zuverlässige Übertragung der jeweiligen Signale ermöglichen. Dem Fachmann sind entsprechende Kontakt­ anordnungen geläufig. Auch bezüglich der Auswahl der hier verwendeten Kontaktelemente kann auf das einschlägige Fach­ wissen eines Fachmanns auf dem Gebiet zurückgegriffen werden. Beispielsweise ist die Verwendung von punktförmigen Kontak­ ten, Steckern oder Federstiften möglich.

Die Erfindung ist schließlich auch gerichtet auf ein voll­ ständiges Testsystem zu Testen elektronischer Bauteile, wel­ ches aufweist: zumindest einen erfindungsgemäßen Bauteilhal­ ter, zumindest eine Testvorrichtung zum Testen elektrischer Eigenschaften des zumindest einen Bauteils mit einer Gruppe von Testadapterkontakten, einen Adapter für jede der Testvor­ richtungen, mit das Bauteilhaltersystem verwendet werden soll, wobei der Adapter aufweist eine Gruppe von Bauteilhal­ terkontakten in Standardanordnung zur Kontaktierung zumindest einer Gruppe von Adapterkontakten auf dem zumindest einen Bauteilhalter und eine Gruppe von Testvorrichtungskontakten, die so angeordnet sind, dass sie die Testadapterkontakte ei­ ner bestimmten Testvorrichtung kontaktieren können oder kon­ taktieren, und die mit den Bauteilhalterkontakten verbunden sind.

Alles bezüglich des Bauteilhaltersystems oben Ausgeführte gilt selbstverständlich auch für das komplette Testsystem, welches ebenfalls die Testvorrichtung umfaßt. Vorzugsweise ist zumindest eine der Testvorrichtungen eine zum Testen wäh­ rend eines Burn In Tests geeignete Testvorrichtung. Auch kann vorzugsweise zumindest eine der Testvorrichtungen ein Testen bei Frequenzen durchführen, bei denen die zu testenden Bau­ teile gemäß ihrer Spezifikation betrieben werden, wie oben bereits erwähnt.

Durch die erfindungsgemäßen Vorrichtungen wird die mechani­ sche Belastung der Bauteile minimiert, da diese einmalig in einen Bauteilhalter geladen werden und für alles Tests darin verbleiben. Die Bauteilhalter zeichnen sich durch einen ein­ fachen Aufbau und damit niedrigen Herstellungskosten aus. Herkömmlich verwendete Testvorrichtungen können bei Einsatz eines geeigneten Adapters weiter benutzt werden, so dass kei­ ne Umrüst- oder Neuanschaffungskosten anfallen.

Im folgenden soll die Erfindung an Hand eines konkreten Aus­ führungsbeispiels näher erläutert werden, wobei auf die bei­ gefügten Zeichnungen Bezug genommen wird.

Fig. 1 zeigt im oberen Teil drei erfindungsgemäße Bauteil­ halter 1a, 1b, 1c, im mittleren erfindungsgemäß Adapter 2a und 2b zur Verwendung mit den erfindungsgemäßen Bauteilhal­ tern und im unteren Bereich der Fig. 1 verschiedene Testvor­ richtungen 3a und 3b.

Fig. 2 zeigt eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, bei der der Adapter 2 mehrere Kontaktgruppen auf­ weist.

Die Bauteilhalter bestehen aus einem Träger, beispielsweise einer Platine 4, sowie darauf angebrachten Bauteilsockeln 5. Diese können optimal an die darin aufzunehmenden Bauteile an­ gepaßt werden. Im linken Bereich werden einfache Bauteilso­ ckel 5 gezeigt, im mittleren Bauteilhalter handelt es sich etwas größere Bauteilsockel, während die Bauteilsockel im rechten Teil etwas komplexer sind, da diese zwei ineinander liegende Reihen von Kontakten 6 zeigen, während die beiden anderen Bauteilhalter jeweils lediglich eine einfache Reihe von Kontakten 6 auf beiden Seiten des Bauteils aufweisen. Ü­ ber Verbindungen 7 werden die Bauteilkontakte 6 in Verbindung mit den Adapterkontakten 9 gebracht, welche jeweils zu Grup­ pen 8 von Adapterkontakten zusammengefaßt sind, die bei allen Bauteilhaltern in der gleichen Standardkonfiguration ausge­ legt sind. Die gepunkteten Linien, welche von den inneren Kontakten 6 des rechten Bauteilhalters der Fig. 1 zu den Kontakten 9 führen, sollen andeuten, dass diese auf einer an­ deren Ebene der Zeichnung liegen als die durchgezogenen Ver­ bindungslinien 7. Die in Standardkonfiguration angeordneten Gruppen von Adapterkontakten passen genau auf entsprechende Gruppen 11 von Bauteilhalterkontakten, die auf den Adaptern 2a und 2b angeordnet sind. Über Verbindungen 15 kommen diese Kontakte 12 in Verbindung mit den Testvorrichtungskontakten 13, welche so ausgestaltet sind, dass sie mit den Testadap­ terkontakten 13 in elektrischen Eingriff kommen können. Die Adapter können auf diese Weise also optimal an die jeweils verwendete Testvorrichtung 3 angepaßt werden. Im linken Teil der Fig. 1 ist ein Kontaktpaar gezeigt, welches aus einem Stift und einer Federbuchse bestehen kann. Bei der rechten Testvorrichtung 3b werden Kontaktflächen als Testvorrich­ tungskontakte 13 vorgesehen, welche an Federkontakte 14 der Testvorrichtung 3b angedrückt werden können.

Auch die Adapter sollten zur Testvorrichtung passende Halte­ mechanismen aufweisen, um an dieser sicher und zuverlässig befestigt werden zu können.

In Fig. 2 wird eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung gezeigt, bei der der Adapter 2 mehrere Gruppen 11 von Bau­ teilhalterkontakten 12 aufweist, die jeweils mit korrespon­ dierenden Gruppen 8 von Adapterkontakten 9 des Bauteilhalters 11 verbindbar sind. Im Adapter 2 befindet sich eine Schaltung 16, welche über Leitungen 15 die Bauteilhalterkontakte mit den Testvorrichtungskontakten verbinden kann. Die Steuerung 16 kann beispielsweise eine elektronische oder elektromecha­ nische Schaltung sein. Es ist möglich, die Schaltung so aus­ zulegen, dass sie nur ganze Gruppen von Kontakten umschalten kann, dass sie mehrere Gruppen von Bauteilhalterkontakten pa­ rallel schalten kann, oder dass sie individuelle Leitungen aus den Gruppen schalten kann. Die konkreten Anforderungen an die Schaltung ergeben sich dabei aus den durchzuführenden Tests.

Ein typischer Testverlauf, beispielsweise für DRAM-Bausteine, unter Verwendung der erfindungsgemäßen Bauteilhalter, könnte folgendermaßen aussehen:

• 1. Laden des Bauteilhalters mit einem "Test During Load" (Test während Beladung)
• 2. Pre Burn In Test am High Performancetester, wobei dieser Schritt optional ist;
• 3. Burn in inklusive eines entsprechenden Tests;
• 4. erster Post Burn In Test als Heißtest am High Performance­ tester;
• 5. zweiter Post Burn In Test (Kalttest) am High Performance­ tester und
• 6. Entladen des Bauteilhalters.

Wie man sieht, muß lediglich vor Beginn und nach Ende aller Tests ein Lade- beziehungsweise Entladevorgang durchgeführt werden, während bei den einzelnen Tests die Bauteile im Bau­ teilhalter verbleiben.

Wenn mit einer Testvorrichtung mehrere Bauteile gleichzeitig getestet werden können, ist es auch möglich, den Adapter so auszulegen, dass er in der Lage ist, mit mehreren Gruppen von Adapterkontakten gleichzeitig in Verbindung zu stehen, um da­ durch mehrere Tests an verschiedenen Bauteilen gleichzeitig durchführen zu können. In diesem Fall kann es wünschenswert sein, nicht nur die Konfiguration innerhalb jeder Gruppe 9 von Adapterkontakten zu standardisieren, sondern auch die räumliche Anordnung der Gruppen 8 zueinander, um nicht für jeden Bauteilhalter einen neuen Adapter zu benötigen.

Der erfindungsgemäße Bauteilhalter enthält in der Regel keine weiteren elektronischen Bauelemente und kann deshalb sehr preiswert hergestellt werden. Die verwendeten Sockel sind Pa­ ckage-spezifisch und sollten sowohl für Burn In- als auch für High Speed Tests geeignet sein. Burn In Bord und Hifix sind standardisiert für alle DRAM-Typen. Ein geeigneter Adapter für einen Burn-In-Test kann beispielsweise eine Verbindung von DUTs herstellen, zusätzliche Komponenten, wie beispiels­ weise Kapazitäten, enthalten und mechanisch mit dem Bauteil­ halter gekoppelt werden. Das Hifix ist eine einfache 1/1 Ver­ bindung zwischen Testerkanälen und Kontaktstellen. Das Layout der Kontaktstellen sollte so gewählt werden, dass die Verka­ belung im Hifix so kurz wie möglich ist. Hier wird eine Adap­ tion an die Pinelektronik erreicht, wobei beispielsweise bis zu 256 DUTs (devices under test) oder mehr gleichzeitig ge­ testet werden können. Bei Burn In Tests kann das Be- und Ent­ laden der erfindungsgemäßen Bauteilhalter mit dem bestehenden Equipment für das Laden von Burn In Bords geschehen. Bei High Performance Tests muß allerdings für das sogenannte Steppen (schrittweises Weitertransportieren des erfindungsgemäßen Bauteilhalters um jeweils eine Gruppe von Kontakten) ein neu­ es Handhabungssystem (sogenannter Handler) entwickelt werden. Dies wird jedoch im allgemeinen weniger aufwendig und störan­ fällig sein und vor allem weniger Platz beanspruchen als der­ zeitige Trayhandler, welche komplette Transportpaletten hand­ haben.

Bezugszeichenliste

1

Bauteilhalter

2

a,

2

b Adapter

3

a,

3

b Testvorrichtungen

4

Träger

5

Bauteilsockel

6

Bauteilkontakt

7

Verbindung

8

Gruppe von Adapterkontakten

9

Adapterkontakt

10

Kodierungsmittel

11

Gruppe von Bauteilhalterkontakten

12

Bauteilhalterkontakt

13

Testvorrichtungskontakt

14

Testadapterkontakt

15

Verbindung

16

Schaltung

Claims (19)

1. Bauteilhalter (1) zum Testen von elektronischen Bauteilen mit
einem Träger (4);
zumindest einem am Träger (4) angeordneten Bauteilsockel (5) mit einer Gruppe von Bauteilkontakten (6) zur Aufnahme und Kontaktierung eines Bauteils; und
zumindest einer Gruppe (8) von Adapterkontakten (9), die in einer vorgegebenen Standardanordnung am Träger (4) angeord­ net und mit den Bauteilkontakten (6) verbunden sind.

2. Bauteilhalter (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jede Gruppe von Bauteilkontakten (6) mit einer eigenen Gruppe (8) von Adapterkontakten (9) verbunden ist.

3. Bauteilhalter (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass alle Gruppen von Bauteilkontakten (6) mit einer Gruppe (8) von Adapterkontakten (9) einzeln verbindbar sind.

4. Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, da­ durch gekennzeichnet, dass der Träger (4) eine Platte ist.

5. Bauteilhalter (1) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest eine Bauteilsockel (5) und die Adapterkon­ takte (9) auf gegenüberliegenden Oberflächen der Platte ange­ ordnet sind.

6. Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, da­ durch gekennzeichnet, dass eine Mehrzahl von Bauteilsockeln (5) auf dem Träger (4) angeordnet ist.

7. Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, da­ durch gekennzeichnet, dass die Bauteilsockel (5) voneinander galvanisch getrennt sind.

8. Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, da­ durch gekennzeichnet, dass er hitzebeständig bis zumindest zu einer Temperatur ist, bei der Burn In Tests durchgeführt wer­ den.

9. Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, da­ durch gekennzeichnet, dass er vibrationsfest ausgelegt ist, so dass ein sicherer Kontakt der in ihn aufgenommenen Bautei­ le auch während Burn In Tests gewährleistet ist.

10. Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, da­ durch gekennzeichnet, dass der Bauteilhalter (1) zum Betrieb bei den Frequenzen ausgelegt ist, bei denen die zu testenden Bauteile gemäß ihrer Spezifikation betrieben sind.

11. Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 10, da­ durch gekennzeichnet, dass er Vorrichtungen aufweist, mit de­ nen er in zumindest einer Testvorrichtung gehaltert und transportiert werden kann.

12. Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 11, da­ durch gekennzeichnet, dass er weiterhin ein Kodierungsmittel (10) aufweist, welches den Typ der im Bauteilhalter aufnehm­ baren Bauteile ausweist.

13. Bauteilhalter (1) nach Anspruch 12, dadurch gekennzeich­ net, dass das Kodierungsmittel (10) eine elektronische Vor­ richtung ist.

14. Bauteilhalter(1) nach Anspruch 12, dadurch gekennzeich­ net, dass das Kodierungsmittel (10) eine optisch arbeitende bzw. abgelesene Vorrichtung ist.

15. Bauteilhaltersystem zur Verwendung mit Testvorrichtungen (3a, 3b) zum Testen elektronischer Bauteile mit einer Gruppe von Testadapterkontakten (14), aufweisend:
zumindest einen Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 14, und
einen Adapter (2a, 2b) für jede der Testvorrichtungen (3a, 3b), mit der das Bauteilhaltersystem verwendet werden soll;
wobei der Adapter (2) aufweist zumindest eine Gruppe (11) von Bauteilhalterkontakten (12) in Standardanordnung zur Kontak­ tierung zumindest einer Gruppe (8) von Adapterkontakten (9) auf dem zumindest einen Bauteilhalter (1); und
eine Gruppe von Testvorrichtungskontakten (13), die so ange­ ordnet sind, dass sie die Testadapterkontakte (14) einer be­ stimmten Testvorrichtung (3a, 3b) kontaktieren können oder kontaktieren und die mit den Bauteilhalterkontakten (12) ver­ bunden sind.

16. Testsystem zum Testen elektronischer Bauteile, aufwei­ send:
zumindest einen Bauteilhalter (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 14,
zumindest eine Testvorrichtung (3a, 3b) zum Testen elektri­ scher Eigenschaften des zumindest einen Bauteils mit einer Gruppe von Testadapterkontakten (14);
einen Adapter (2) für jede der Testvorrichtungen, mit der das Bauteilhaltersystem verwendet werden soll;
wobei der Adapter (2) aufweist zumindest eine Gruppe (11) von Bauteilhalterkontakten (12) in Standardanordnung zur Kontak­ tierung zumindest einer Gruppe (8) von Adapterkontakten (9) auf dem zumindest einen Bauteilhalter (1); und
eine Gruppe von Testvorrichtungskontakten (13), die so ange­ ordnet sind, dass sie die Testadapterkontakte (14) einer be­ stimmten Testvorrichtung (3a, 3b) kontaktieren können oder kontaktieren und die mit den Bauteilhalterkontakten (12) ver­ bunden sind.

17. System nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Bauteilhalter (1) eine Mehrzahl von Gruppen (8) von Adapterkontakten (9) aufweist, der Adapter (2) die gleiche Mehrzahl von Gruppen (11) von Bauteilhalterkontakten (12) in gleicher Anordnung wie die Adapterkontakte (9) aufweist; und alle Gruppen (11) von Bauteilhalterkontakten (12) mit der Gruppe von Testvorrichtungskontakten (13) verbindbar sind.

18. System nach einem der Ansprüche 15 bis 17, dadurch ge­ kennzeichnet, dass zumindest eine der Testvorrichtungen (3a, 3b) eine zum Testen während eines Burn In Tests geeignete Testvorrichtung ist.

19. System nach einem der Ansprüche 15 bis 18, dadurch ge­ kennzeichnet, dass zumindest eine der Testvorrichtungen (3a, 3b) ein Testen bei Frequenzen durchführen kann, bei denen die zu testenden Bauteile gemäß ihrer Spezifikation betrieben werden.