DE10018251A1 - Vorrichtung zum Laserschneiden von Präparaten und Mikroskop - Google Patents

Vorrichtung zum Laserschneiden von Präparaten und Mikroskop

Info

Publication number
DE10018251A1
DE10018251A1 DE10018251A DE10018251A DE10018251A1 DE 10018251 A1 DE10018251 A1 DE 10018251A1 DE 10018251 A DE10018251 A DE 10018251A DE 10018251 A DE10018251 A DE 10018251A DE 10018251 A1 DE10018251 A1 DE 10018251A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
holder
plate
laser
microscope
optical axis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE10018251A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10018251C2 (de
Inventor
Michael Ganser
Albrecht Weis
Ruediger Stenzel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Leica Microsystems CMS GmbH
Original Assignee
Leica Microsystems Wetzlar GmbH
Leica Microsystems CMS GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to DE10018251A priority Critical patent/DE10018251C2/de
Application filed by Leica Microsystems Wetzlar GmbH, Leica Microsystems CMS GmbH filed Critical Leica Microsystems Wetzlar GmbH
Priority to PCT/DE2001/001082 priority patent/WO2001079911A1/de
Priority to EP01925307A priority patent/EP1272887A1/de
Priority to US10/257,153 priority patent/US6907798B2/en
Priority to AU52107/01A priority patent/AU5210701A/en
Priority to JP2001576518A priority patent/JP4146642B2/ja
Priority to TW090108913A priority patent/TW505788B/zh
Publication of DE10018251A1 publication Critical patent/DE10018251A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10018251C2 publication Critical patent/DE10018251C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/02—Devices for withdrawing samples
    • G01N1/04—Devices for withdrawing samples in the solid state, e.g. by cutting
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/286—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q involving mechanical work, e.g. chopping, disintegrating, compacting, homogenising
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00—Microscopes
    • G02B21/32—Micromanipulators structurally combined with microscopes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)
  • Microscoopes, Condenser (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Eine Vorrichtung zum Laserschneiden von Präparaten besitzt einen xy-Tisch (2), der eine Tischoberfläche (4) definiert. Eine Halterung (14) zur Aufnahme eines Objektträgers (6) mit einem Präparat (8) ist oberhalb der Tischoberfläche (4) angeordnet und so mit dem xy-Tisch (2) verbunden, dass sie in y-Richtung (20a) und in x-Richtung (22a) verstellbar ist. Zwischen der Halterung (14) und der Tischoberfläche (4) ist ein freier Arbeitsraum (16) definiert, in den eine Auffangvorrichtung (10) mit mindestens einem Behältnis (12) zum Auffangen eines ausgeschnittenen Präparatteils zuführbar ist. Ein Mikroskop mit einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Laserschneiden wird angegeben.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Laserschneiden von Präparaten.
Im besonderen umfasst die Erfindung einen xy-Tisch, der eine Tischoberfläche definiert, eine Halterung zur Aufnahme eines Objektträgers, wobei der Objektträger derart in der Halterung sitzt, dass das Präparat der Tischoberfläche gegenüberliegt, und eine Auffangvorrichtung mit mindestens einem Behältnis zum Auffangen eines ausgeschnittenen Präparatteils.
Ferner betrifft die Erfindung ein Mikroskop, das zusammen mit der Vorrichtung zum Laserschneiden von Präparaten Verwendung findet. Das Mikroskop umfasst einen xy-Tisch, der eine Tischoberfläche definiert, eine Halterung zur Aufnahme eines Objektträgers, wobei der Objektträger derart in der Halterung sitzt, dass das Präparat der Tischoberfläche gegenüberliegt, und eine Auffangvorrichtung mit mindestens einem Behältnis zum Auffangen eines ausgeschnittenen Präparatteils.
Die DE 196 16 216 A1 beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Laser-Dissektion von biologischen Objekten. Sie weist eine Mikroskopanordnung zur Betrachtung von Dünnschnitten der Objekte auf einem Objektträger auf, wobei der Objektträger auf einer in den xy-Tisch integrierten Halterung aufliegt und sich der Dünnschnitt an der Unterseite des Objektträger befindet. Eine Laseranordnung erzeugt einen fokussierten Laserstrahl zum Herausschneiden von Probenmaterial aus den Dünnschnitten. Die Laseranordnung und der Objektträger sind relativ zueinander verschiebbar. Unterhalb des xy-Tisches ist eine Auffangvorrichtung zur Aufnahme des herausgeschnittenen Probenmaterials angeordnet. Die Auffangvorrichtung besteht aus einem oder mehreren Behältnissen.
Der Nachteil der beschriebenen Anordnung besteht darin, dass die Auffangvorrichtung von unten in die Tischaussparung in den Bereich unterhalb des Präparats eingebracht werden muss. Dieser Bereich ist vom Benutzer schlecht einzusehen bzw. zu erreichen. Besonders schlecht zugänglich ist dieser Bereich bei xy-Tischen, die als Drei-Platten-Tische aufgebaut sind und deswegen eine höhere Bauform aufweisen Auch bei motorisch betriebenen xy-Tischen ist der Bereich schlecht zugänglich, da die Antriebsmotoren den Zugang zu dem Bereich unterhalb des Präparats erschweren. Insbesondere sind Auffangvorrichtungen bestehend aus Arrays von einzelnen Behältnissen in den meisten Fällen nicht zu verwenden.
Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Laserschneiden mikroskopischer Präparate so auszugestalten, dass die Handhabung einer Auffangvorrichtung zur Aufnahme des ausgeschnittenen Präparatteils sicher, einfach und bequem erfolgen kann. Ferner soll die Kontamination der Behältnisse der Auffangvorrichtung mit während des Schneidens freigesetzten Partikeln auf ein Minimum reduziert werden.
Dieser Aufgabe wird gelöst durch eine Vorrichtung zum Laserschneiden von Präparaten mit
  • - einem xy-Tisch (2), der eine Tischoberfläche (4) definiert,
  • - einer Halterung (14) zur Aufnahme eines Objektträgers (6), wobei der Objektträger (6) derart in der Halterung (14) sitzt, dass das Präparat (8) der Tischoberfläche (4) gegenüberliegt
  • - und einer Auffangvorrichtung (10) mit mindestens einem Behältnis (12) zum Auffangen eines ausgeschnittenen Präparatteils,
welche dadurch gekennzeichnet ist,
  • - dass die Halterung (14) oberhalb der Tischoberfläche (4) angeordnet und so mit dem xy-Tisch (2) verbunden ist, dass sie in y-Richtung (20a) und in x-Richtung (22a) verstellbar ist,
  • - und dass zwischen der Halterung (14) und der Tischoberfläche (4) ein freier Arbeitsraum (16) definiert ist, in den die Auffangvorrichtung (10) zuführbar ist.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Mikroskop zur Verfügung zu stellen, mit dem mit einem Laser Präparatteile aus einem Präparat ausgeschnitten werden können, wobei eine sichere und einfache Übernahme in Auffangbehälter gewährleistet ist.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Mikroskop, das dadurch gekennzeichnet ist,
  • - dass die Halterung (14) oberhalb der Tischoberfläche (4) angeordnet und so mit dem xy-Tisch (2) verbunden ist, dass sie in x-Richtung (22a) und in y-Richtung (20a) verstellbar ist,
  • - und dass zwischen der Halterung (14) und der Tischoberfläche (4) ein freier Arbeitsraum (16) definiert ist, in den die Auffangvorrichtung (10) zuführbar ist.
Es ist besonders vorteilhaft bei der Erfindung, dass eine sichere und leicht zu handhabende Aufnahme der ausgeschnittenen Präparatteile in dafür vorgesehene Behältnisse einer Auffangvorrichtung gewährleistet ist. Durch die besondere Anordnung der Halterung für den Objektträger oberhalb des xy-Tisches, die eine räumliche Trennung zwischen dem Objektträger und der Tischoberfläche des xy-Tisches bewirkt, kann in dem dadurch entstehenden freien Arbeitsraum eine geeignete Auffangvorrichtung zugeführt werden. Es ist auf besonders einfache Weise möglich, die Auffangvorrichtung mit ihrem mindestens einen Behältnis in eine solche Position zu bringen, dass ausgeschnittene Präparatteile in die dafür vorgesehenen Behältnisse gelangen. Der Benutzer der Vorrichtung bzw. des Mikroskops braucht dabei keinerlei komplizierten Handhabungen vornehmen. Die Auffangvorrichtung kann im freien Arbeitsraum auf der Tischoberfläche verschoben werden. Dies kann manuell oder motorisch geschehen.
Ein weiteres vorteilhaftes Merkmal der Erfindung ist, dass durch die besondere Anordnung der Objektträger in der Halterung die durch den Laserstrahl ausgeschnittenen Präparatteile aufgrund der Schwerkraft in die dafür vorgesehene Behältnisse gelangen. Es ist somit keinerlei zusätzliche Einwirkung erforderlich und die Gefahr der Kontamination bzw. der Präparatschädigung ist nahezu ausgeschaltet. Für eine weitere Vermeidung der Kontamination der Behältnisse durch Staub aus der Umgebungsluft oder von Präparatteilen, die durch das Laserschneiden freigesetzt werden, ist eine Kontaminationsschutzplatte unmittelbar unter der Halterung für den Objektträger vorgesehen. Die Kontaminationsschutzplatte ist derart mit Halteelementen an der feststehenden Basisplatte des xy-Tisches befestigt, dass zwischen der Tischoberfläche und der Kontaminationsschutzplatte unter der Halterung ein annähernd abgeschlossener Raum entsteht. Die Kontaminationsschutzplatte weist eine relativ zur optischen Achse des Objektivs feststehende Öffnung auf, durch die das Licht für die Präparatbeleuchtung gelangt und das ausgeschnittene Präparatteil in das Behältnis fällt.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung liegt darin, dass die Verschiebung des Präparats mit den vorhandenen Bedienelementen des xy-Tisches erfolgt, die dem Benutzer von üblichen Mikroskop-Tischen vertraut sind. Dabei kann das Verfahren des xy-Tisches sowohl manuell als auch motorisch erfolgen. Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der schematischen Zeichnung beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1: eine perspektivische Ansicht der Vorrichtung zum Haltern eines Präparats für das Laserschneiden
Fig. 2: einen Querschnitt durch die Vorrichtung in der durch die optische Achse und die x-Richtung aufgespannten Ebene, wobei zusätzlich die Lage der Auffangbehälter dargestellt ist, und
Fig. 3: ein zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung, wobei die gleiche Ansicht wie aus Fig. 2 Verwendung findet.
Fig. 1 zeigt eine Vorrichtung zum Haltern eines Präparats für das Laserschneiden. Die Vorrichtung weist einen xy-Tisch 2 auf, der an ein herkömmliches Mikroskop (nicht dargestellt) angesetzt werden kann. Der xy- Tisch kann manuell oder mittels Motoren (nicht dargestellt) verfahren werden. Auf den Aufbau des Mikroskops braucht nicht näher eingegangen zu werden, da dieser einem Fachmann hinlänglich bekannt ist. Das Mikroskop definiert eine optische Achse 24, die in Fig. 1 als eine gestrichelte Linie dargestellt ist.
Der xy-Tisch 2 weist eine feststehenden Basisplatte 18 auf. Auf der feststehenden Basisplatte 18 ist eine verfahrbare Platte 20 angebracht, die in dem dargestellten Ausführungsbeispiel in y-Richtung 20a verfahrbar ist. Die y- Richtung 20a ist in Fig. 1 mit einem Doppelpfeil dargestellt.
Auf der verfahrbaren Platte 20 ist eine in x-Richtung 22a verfahrbare Linearführung 22 angebracht. Die x-Richtung 22a ist in Fig. 1 durch einen weiteren Doppelpfeil dargestellt. Auf der Linearführung 22 ist ein Abstandselement 15 befestigt, mit dem eine Halterung 14 für einen Objektträger 6 verbunden ist. Die Platte 20 und die Linearführung 22 sind jeweils mittels Rollenlagern 23 verfahrbar. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Halterung 14 mittels zweier Rändelschrauben 21 mit dem Abstandselement 15 lösbar befestigt.
Der xy-Tisch 2 definiert eine Tischoberfläche 4. Die Halterung 14 ist durch das Abstandselement 15 derart von der Tischoberfläche 4 beabstandet, dass zwischen der Tischoberfläche 4 und der Halterung 14 ein freier Arbeitsraum 16 ausgebildet ist.
Der xy-Tisch 2 besitzt eine Aussparung 26. Die Aussparung 26 ist derart bezüglich zum Mikroskop zugeordnet, dass die optische Achse 24 durch die Aussparung 26 verläuft. Die Halterung 14 ist U-förmig ausgestaltet, wobei ein erster und ein zweiter Schenkel 28 und 30 ausgeformt sind. Zwischen dem ersten und dem zweiten Schenkel 28 und 30 ist ein Freiraum 32 gebildet, der durch den Objektträger 6 überspannt ist. Der Freiraum 32 ist bezüglich der Aussparung 26 derart angeordnet, dass die optische Achse 24 durch beide verläuft. Durch diese Anordnung der Aussparung 26 im xy-Tisch 2 und des Freiraums 32 ist eine Durchlichtbeleuchtung des auf dem Objektträger 6 aufgebrachten Präparats 8 (siehe Fig. 2) möglich.
In Fig. 2 ist ein Querschnitt durch die Vorrichtung aus Fig. 1 in der durch die optische Achse und die x-Richtung aufgespannten Ebene dargestellt. Auf der feststehenden Basisplatte 18 ist die in y-Richtung verfahrbare Platte 20 angeordnet. Die verfahrbare Platte 20 definiert die Tischoberfläche 4 des xy- Tisches 2. Auf der Tischoberfläche 4 ist eine Auffangvorrichtung 10 vorgesehen, die mit einer Verstellvorrichtung (siehe Fig. 3) versehen sein kann. Es ist selbstverständlich, dass die Auffangvorrichtung 10 auch manuell in dem durch das Abstandselement 15 definierten freien Arbeitsraum 16 bewegt werden kann.
Der Objektträger 6 ist derart über dem Freiraum 32 der Halterung 14 angeordnet, dass sich das Präparat 8 vollständig in dem Freiraum 32 befindet. Bei einem auf der Halterung 14 befindlichen Objektträger 6 ist das Präparat 8 derart angeordnet, dass es sich direkt gegenüber der Tischoberfläche 4 befindet. Ein Objektiv 36 des Mikroskops ist auf der optischen Achse 24 dem Objektträger 6 zugeordnet und erzeugt ein Bild von dem Präparat 8. Ferner wird durch das Objektiv 36 ein eingekoppelter Laserstrahl 38 auf das Präparat 8 gerichtet, um aus dem Präparat 8 einen kleinen Teil auszuschneiden. Die Auffangvorrichtung 10 befindet sich derart unter dem Präparat 8, dass der ausgeschnittene Teil direkt aufgrund der Schwerkraft in ein Behältnis 12 der Auffangvorrichtung 10 fällt. Die Zahl der Behältnisse 12 der Auffangvorrichtung 10 kann an die Benutzungsbedingungen angepasst werden.
In Fig. 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für die Vorrichtung zum Laserschneiden von Präparaten 8 dargestellt. An der feststehenden Basisplatte 18 sind zwei Halteelemente 40 befestigt. Die Halteelemente 40 tragen eine Kontaminationsschutzplatte 42, die zwischen der Halterung 14 und der Auffangvorrichtung 10 relativ zur optischen Achse 24 feststeht. Die Kontaminationsschutzplatte 42 überspannt die gesamte Tischoberfläche 4 und begrenzt damit den freien Arbeitsraum 16 nach oben. Sie ist mit einem Ausschnitt 44 um die optische Achse 24 versehen. Die Auffangvorrichtung 10 mit Behältnissen 12 für die Aufnahme der ausgeschnittenen Präparatelemente ist in dem freien Arbeitsraum 16 angeordnet. Die Auffangvorrichtung 10 kann ein Array von Behältnissen 12 aufweisen.
Durch die Kontaminationsschutzplatte 42 wird verhindert, dass Staub oder andere Partikel aus der Umgebungsluft sich in den Behältnissen 12 der Auffangvorrichtung 10 niederschlagen. Hinzu kommt, dass mit der Kontaminationsschutzplatte 42 der Niederschlag von Präparatteilen, die während des Laserschneidens aus dem Präparat 8 freigesetzt werden, in die Behältnisse 12 verhindert ist. Als vorteilhaft erweist sich hierbei, dass durch den Ausschnitt 44 in der Kontaminationsschutzplatte 42 immer nur ein Behältnis 12 der Auffangvorrichtung 10 offen ist, während die übrigen Behältnisse 12 abgedeckt sind.
Eine Verstellvorrichtung 46 ist mit der Auffangvorrichtung 10 verbunden, und beide sind auf der Tischoberfläche 4 angeordnet. Neben der manuellen Bedienung der Verstellvorrichtung 46 kann auch ein Motor 48 für das motorische Verfahren der Verstellvorrichtung 46 auf der Tischoberfläche 4 vorgesehen sein. Der Motor 48 ist mit einem Rechner 50 verbunden, der für die Steuerung der Verstellvorrichtung 46 verantwortlich ist. Der Rechner 50 verschiebt die Auffangvorrichtung 10 derart, dass sich jeweils das gewünschte Behältnis 12 unter der Aussparung 44 und damit unter dem Bereich des Präparats 8 befindet, der gerade dem Laserschneidevorgang unterzogen ist. Wenn der Laserschneidevorgang abgeschlossen ist, fällt das ausgeschnittene Präparatelement aufgrund der Schwerkraft in das Behältnis 12. Der Rechner 50 wird, falls erforderlich, ein anderes oder leeres Behältnis 12 entsprechend positionieren, um damit ein neues ausgeschnittenes Präparatelement aufzufangen.
Der Rechner 50 ist ferner mit einem Monitor 52 verbunden. Über den Monitor 52 kann, z. B. mithilfe einer (nicht dargestellten) Maus, die gewünschte Schnittlinie durch den Benutzer ausgewählt und der Schneidevorgang beobachtet werden. Im Falle eines im Rechner 50 installierten Bildanalysesystems (nicht dargestellt) kann der Schneidevorgang geregelt und überwacht werden. Der Rechner 50 stellt automatisch die für einen optimalen Schnitt erforderlichen Parameter automatisch ein, beispielsweise Intensität des Lasers, Breite der Schnittlinie, Verfahrgeschwindigkeit des xy- Tisches, Beleuchtung des Mikroskops.
Die Kontaminationsschutzplatte 42 ist direkt unter der Halterung 14 vorgesehen. Der auf der Halterung 14 abgelegte Objektträger 6 ist durch ein Objektiv 34 der Mikroskops beobachtbar. Das Objektiv 34 ist z. B. an einem Revolver (nicht dargestellt) angebracht, damit ein Benutzer zwischen mehreren Vergrößerungen für die Präparatbetrachtung wählen kann. Ebenso sind optische Elemente (nicht dargestellt) vorgesehen, die den Laserstrahl 38 derart in das Mikroskop einkoppeln, dass der Laserstrahl 38 im wesentlichen entlang der optischen Achse 24 des Objektivs 34 verläuft. Mit ein und demselben Objektiv 34 wird für den Benutzer ein Bild des Präparats 8 erzeugt und zugleich der Laserstrahl zum Schneiden auf das Präparat 8 abgebildet.
Die Erfindung wurde in Hinblick auf eine besondere Ausführungsform beschrieben, es ist jedoch für einen Fachmann selbstverständlich, dass Änderungen und Abwandlungen vorgenommen werden können ohne dabei den Schutzbereich der nachstehenden Ansprüche zu verlassen.
Bezuaszeichenliste
2
xy-Tisch
4
Tischoberfläche
6
Objektträger
8
Präparat
10
Auffangvorrichtung
12
Behältnis
14
Halterung
15
Abstandselement
16
freier Arbeitsraum
18
feststehende Basisplatte
20
in y-Richtung verfahrbare Platte
20
a y-Richtung
21
Rändelschraube
22
Linearführung
22
a x-Richtung
23
Rollenlager
24
optische Achse
26
Aussparung
28
erster Schenkel
30
zweiter Schenkel
32
Freiraum
34
Objektiv
38
Laserstrahl
40
Halteelement
42
Kontaminationsschutzplatte
44
Ausschnitt
46
Verstellvorrichtung
48
Motor
50
Rechner
52
Monitor

Claims (20)

1. Vorrichtung zum Laserschneiden von Präparaten,
  • - mit einem xy-Tisch (2), der eine Tischoberfläche (4) definiert,
  • - mit einer Halterung (14) zur Aufnahme eines Objektträgers (6), wobei der Objektträger (6) derart in der Halterung (14) sitzt, dass das Präparat (8) der Tischoberfläche (4) gegenüberliegt
  • - und einer Auffangvorrichtung (10) mit mindestens einem Behältnis (12) zum Auffangen eines ausgeschnittenen Präparatteils,
dadurch gekennzeichnet,
  • - dass die Halterung (14) oberhalb der Tischoberfläche (4) angeordnet und so mit dem xy-Tisch (2) verbunden ist, dass sie in y-Richtung (20a) und in x-Richtung (22a) verstellbar ist,
  • - und dass zwischen der Halterung (14) und der Tischoberfläche (4) ein freier Arbeitsraum (16) definiert ist, in den die Auffangvorrichtung (10) zuführbar ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der xy-Tisch (2) eine feststehende Basisplatte (18) sowie eine erste in x-Richtung (22a) verfahrbare Platte und eine zweite in y- Richtung (22a) verfahrbare Platte aufweist und dass die Halterung (14) mit mindestens einem Abstandselement (15) auf der oberen verfahrbaren Platte befestigt ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der xy-Tisch (2) eine feststehende Basisplatte (18) sowie eine in y-Richtung (20a) verfahrbare Platte (20) und eine in x-Richtung (22a) verfahrbare Linearführung (22) aufweist und dass die Halterung (14) mit mindestens einem Abstandselement (15) auf Linearführung (22) befestigt ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der xy-Tisch (2) eine feststehende Basisplatte (18) sowie eine in x-Richtung (22a) verfahrbare Platte und eine in y-Richtung (20a) verfahrbare Linearführung aufweist und dass die Halterung (14) mit mindestens einem Abstandselement (15) auf der Linearführung befestigt ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der xy-Tisch (2) motorische Antriebe für die x-Richtung (22a) und die y-Richtung (20a) aufweist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Mikroskop vorgesehen ist, das eine optische Achse (24) definiert, dass der xy-Tisch (2) eine Aussparung (26) aufweist und derart dem Mikroskop zugeordnet ist, dass die Aussparung (26) um die optische Achse (24) herum angeordnet ist, um eine Durchlichtbeleuchtung des Präparats (8) zu ermöglichen.
7. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Auffangvorrichtung (10) mit einer Verstellvorrichtung (46) zum Positionieren der Auffangvorrichtung (10) relativ zum Präparat (8) verbunden ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Verstellvorrichtung (46) mindestens ein Bedienelement für manuelle Bedienung zugeordnet ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Verstellvorrichtung (46) mindestens ein Motor (48) zugeordnet ist.
10. Vorrichtung nach einem der vorgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Halterung (14) und der Auffangvorrichtung (10) eine relativ zur optischen Achse (24) feststehende, mit einem Ausschnitt (44) um die optische Achse (24) versehene Kontaminationsschutzplatte (42) angeordnet ist, welche die Tischoberfläche (4) überspannt.
11. Mikroskop mit einer Vorrichtung zum Laserschneiden von Präparaten, wobei die Vorrichtung:
  • - einen xy-Tisch (2), der eine Tischoberfläche (4) definiert, eine Halterung (14) zur Aufnahme eines Objektträgers (6), wobei der Objektträger (6) derart in der Halterung (14) sitzt, dass das Präparat (8) der Tischoberfläche (4) gegenüberliegt
  • - und eine Auffangvorrichtung (10) mit mindestens einem Behältnis (12) zum Auffangen eines ausgeschnittenen Präparatteils umfasst,
dadurch gekennzeichnet,
  • - dass die Halterung (14) oberhalb der Tischoberfläche (4) angeord net und so mit dem xy-Tisch (2) verbunden ist, dass sie in x- Richtung (22a) und in y-Richtung (20a) verstellbar ist,
  • - und dass zwischen der Halterung (14) und der Tischoberfläche (4) ein freier Arbeitsraum (16) definiert ist, in den die Auffangvorrich­ tung (10) zuführbar ist.
12. Mikroskop nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass der xy-Tisch (2) eine feststehende Basisplatte (18) sowie eine erste in x-Richtung (22a) verfahrbare Platte und eine zweite in y- Richtung (20a) verfahrbare Platte aufweist und dass die Halterung (14) mit mindestens einem Abstandselement (15) auf der oberen verfahrbaren Platte befestigt ist.
13. Mikroskop nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass der xy-Tisch (2) eine feststehende Basisplatte (18) sowie eine in y-Richtung (20a) verfahrbare Platte (20) und eine in x-Richtung (22a) verfahrbare Linearführung (22) aufweist und dass die Halterung (14) mit mindestens einem Abstandselement (15) auf der Linearführung (22) befestigt ist.
14. Mikroskop nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass der xy-Tisch (2) eine feststehende Basisplatte (18) sowie eine in x-Richtung (22a) verfahrbare Platte und eine in y-Richtung (20a) verfahrbare Linearführung aufweist und dass die Halterung (14) mit mindestens einem Abstandselement (15) auf der Linearführung befestigt ist.
15. Mikroskop nach Anspruch 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass dem xy-Tisch (2) motorische Antriebe für die x-Richtung (22a) und die y-Richtung (20a) zugeordnet sind.
16. Mikroskop nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Mikroskop eine optische Achse (24) definiert, dass der xy-Tisch (2) eine Aussparung (26) um die optische Achse (24) herum aufweist, um eine Durchlichtbeleuchtung des Präparats (8) zu ermöglichen.
17. Mikroskop nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Auffangvorrichtung (10) mit einer Verstellvorrichtung (46) zum Positionieren der Auffangvorrichtung (10) relativ zum Präparat (8) verbunden ist.
18. Mikroskop nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Verstellvorrichtung (46) mindestens ein Bedienelement für manuelle Bedienung zugeordnet ist.
19. Mikroskop nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Verstellvorrichtung (46) mindestens ein Motor (48) zugeordnet ist.
20. Mikroskop nach einem der vorgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Halterung (14) und der Auffangvorrichtung (10) eine relativ zur optischen Achse (24) feststehende, mit einem Ausschnitt (44) um die optische Achse (24) versehene Kontaminationsschutzplatte (42) angeordnet ist, welche die Tischoberfläche (4) überspannt.
DE10018251A 2000-04-13 2000-04-13 Laserschneid-Vorrichtung mit Mikroskop Expired - Lifetime DE10018251C2 (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10018251A DE10018251C2 (de) 2000-04-13 2000-04-13 Laserschneid-Vorrichtung mit Mikroskop
EP01925307A EP1272887A1 (de) 2000-04-13 2001-03-21 Vorrichtung zum laserschneiden von präparaten und mikroskop
US10/257,153 US6907798B2 (en) 2000-04-13 2001-03-21 Device for laser cutting preparations, and a microscope
AU52107/01A AU5210701A (en) 2000-04-13 2001-03-21 Device for laser cutting preparations, and a microscope
PCT/DE2001/001082 WO2001079911A1 (de) 2000-04-13 2001-03-21 Vorrichtung zum laserschneiden von präparaten und mikroskop
JP2001576518A JP4146642B2 (ja) 2000-04-13 2001-03-21 試料のレーザ切断装置、及び顕微鏡
TW090108913A TW505788B (en) 2000-04-13 2001-05-04 Apparatus for laser cutting of preparations and microscope

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10018251A DE10018251C2 (de) 2000-04-13 2000-04-13 Laserschneid-Vorrichtung mit Mikroskop

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10018251A1 true DE10018251A1 (de) 2001-10-25
DE10018251C2 DE10018251C2 (de) 2003-08-14

Family

ID=7638551

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10018251A Expired - Lifetime DE10018251C2 (de) 2000-04-13 2000-04-13 Laserschneid-Vorrichtung mit Mikroskop

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6907798B2 (de)
EP (1) EP1272887A1 (de)
JP (1) JP4146642B2 (de)
AU (1) AU5210701A (de)
DE (1) DE10018251C2 (de)
TW (1) TW505788B (de)
WO (1) WO2001079911A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1207392A1 (de) * 2000-11-17 2002-05-22 Leica Microsystems Wetzlar GmbH Vorrichtung zum Aufnehmen von Mikrodissektaten
US9162319B2 (en) 2005-08-22 2015-10-20 Rowiak Gmbh Method and device for the removal of material by means of laser pulses
US9217694B2 (en) 2003-10-21 2015-12-22 Leica Microsystems Cms Gmbh Method for automatically generating laser cutting lines in laser microdissection processes
EP3017296A1 (de) * 2013-07-01 2016-05-11 Leica Microsystems CMS GmbH Lasermikrodissektionssystem und untersuchungsverfahren für nukleinsäurehaltige proben

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10015157A1 (de) † 2000-03-27 2001-10-18 P A L M Gmbh Verfahren zur Bearbeitung einer biologischen Masse und Steuersystem für eine Vorrichtung zur Bearbeitung einer biologischen Masse
DE10018255C2 (de) * 2000-04-13 2003-08-28 Leica Microsystems Laserschneid-Verfahren und Laserschneid-Vorrichtung zum Laserschneiden mit mikroskopischer Proben
DE10102134A1 (de) * 2001-01-18 2002-08-01 Christoph Viebahn Glasschneidegerät für Objektträger
US8661655B2 (en) * 2002-05-24 2014-03-04 Koninklijke Philips N.V. Method suitable for transferring a component supported by a carrier to a desired position on a substrate, and a device designed for this
EP1473107A1 (de) * 2003-05-02 2004-11-03 Kba-Giori S.A. Vorrichtung und Verfahren zum Schneiden Öffnungen in einem Werkstück
DE102004051508B4 (de) * 2003-10-21 2006-09-21 Leica Microsystems Cms Gmbh Verfahren zur automatischen Erzeugung von Laser-Schnittlinien in der Laser-Mikrodissektion
DE102004021904B4 (de) * 2004-05-04 2011-08-18 Carl Zeiss Microlmaging GmbH, 07745 Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung einer Analyseanordnung mit diskreten, separaten Messbereichen zur biologischen, biochemischen oder chemischen Analyse
DE102007016301A1 (de) * 2007-04-04 2008-10-09 P.A.L.M. Microlaser Technologies Gmbh Laser-Mikrodissektionsverfahren und Laser-Mikrodissektionsvorrichtung
DE102009016512B4 (de) * 2009-04-08 2011-05-12 Forschungszentrum Jülich GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Durchführung einer quantitativen ortsaufgelösten Lokal- und Verteilungsanalyse chemischer Elemente und in-situ Charakterisierung der ablatierten Oberflächenregionen
KR101193857B1 (ko) * 2010-06-29 2012-10-24 현대제철 주식회사 슈라우드 노즐 교체 장치
US8497138B2 (en) 2010-09-30 2013-07-30 Genetix Limited Method for cell selection
DE102010061167B3 (de) * 2010-12-10 2012-05-31 Leica Microsystems Cms Gmbh Mikroskoptisch
DE102011001474A1 (de) * 2011-03-22 2012-09-27 Carl Zeiss Microimaging Gmbh Laser-Mikrodissektionsverfahren und Laser-Mikrodissektionsvorrichtung
CN102628758B (zh) * 2012-03-01 2014-04-16 麦克奥迪实业集团有限公司 一种激光显微切割后收集细胞的收集装置、方法及系统
CN105378449B (zh) * 2012-12-17 2019-02-05 胡文聪 取样组件、显微镜模块及显微镜装置
DE102013209881A1 (de) 2013-05-28 2014-12-04 Leica Microsystems Cms Gmbh Lasermikrodissektionssystem mit Visualisierungseinrichtung, Visualisierungseinrichtung für Lasermikrodissektionssystem und Verfahren zur Lasermikrodissektion
DE102013209880A1 (de) 2013-05-28 2014-12-04 Leica Microsystems Cms Gmbh Verfahren zur Lasermikrodissektion und Lasermikrodissektionssystem
US20150040688A1 (en) * 2013-08-09 2015-02-12 University Of Washington Through Its Center For Commercialization Systems for touchless processing of dried blood spots and methods of using same
DE102014202860B4 (de) 2014-02-17 2016-12-29 Leica Microsystems Cms Gmbh Bereitstellen von Probeninformationen mit einem Lasermikrodissektionssystem
DE102016111781B3 (de) * 2016-06-28 2017-06-29 Leica Microsystems Cms Gmbh Kontaminationsschutzeinrichtung für ein Lasermikrodissektionssystem und Lasermikrodissektionssystem
US11085039B2 (en) 2016-12-12 2021-08-10 xCella Biosciences, Inc. Methods and systems for screening using microcapillary arrays
WO2018111765A1 (en) 2016-12-12 2018-06-21 xCella Biosciences, Inc. Methods and systems for screening using microcapillary arrays
EP3562796B1 (de) 2016-12-30 2023-04-19 Xcella Biosciences, Inc. Mehrstufiges probenrückgewinnungssystem

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD245501A1 (de) * 1985-12-31 1987-05-06 Zeiss Jena Veb Carl Objekttisch mit objekthaltersystem fuer mikroskope
DE9110075U1 (de) * 1991-08-14 1991-12-12 Luigs & Neumann Feinmechanik Und Elektronik Gmbh, 4030 Ratingen, De
US5337178A (en) * 1992-12-23 1994-08-09 International Business Machines Corporation Titlable optical microscope stage
DE19616216A1 (de) * 1996-04-23 1997-10-30 P A L M Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Gewinnung von laserdissektierten Partikeln wie biologische Zellen bzw. Zellorganellen, Chromosomenteilchen etc.
US5691841A (en) * 1995-01-17 1997-11-25 Nikon Corporation Stage driving apparatus

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE245501C (de)
DE4300698A1 (de) 1993-01-13 1994-07-14 Raimund Schuetze Vorrichtung und Verfahren zur Handhabung, Bearbeitung und Beobachtung kleiner Teilchen, insbesondere biologischer Teilchen
US5587833A (en) * 1993-07-09 1996-12-24 Compucyte Corporation Computerized microscope specimen encoder
US5843644A (en) * 1994-03-01 1998-12-01 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Department Of Health And Human Services Isolation of cellular material under microscopic visualization using an adhesive/extraction reagent tipped probe
US5843657A (en) 1994-03-01 1998-12-01 The United States Of America As Represented By The Department Of Health And Human Services Isolation of cellular material under microscopic visualization
US5523941A (en) * 1994-10-04 1996-06-04 Burton; Gary L. X-Y-theta positioning mechanism
WO1997029354A1 (de) 1996-02-05 1997-08-14 Bayer Aktiengesellschaft Verfahren und vorrichtung zum sortieren und zur gewinnung von planar ausgebrachten biologischen objekten wie biologische zellen bzw. zellorganellen, histologischen schnitten, chromosomenteilchen etc. mit laserstrahlen
DE19603996C2 (de) 1996-02-05 2002-08-29 P A L M Gmbh Mikrolaser Techno Sortierverfahren für planar ausgebrachte biologische Objekte mit Laserstrahlen
US6469779B2 (en) * 1997-02-07 2002-10-22 Arcturus Engineering, Inc. Laser capture microdissection method and apparatus
US5859699A (en) 1997-02-07 1999-01-12 Arcturus Engineering, Inc. Laser capture microdissection analysis vessel
US6495195B2 (en) 1997-02-14 2002-12-17 Arcturus Engineering, Inc. Broadband absorbing film for laser capture microdissection
US6100051A (en) 1997-06-27 2000-08-08 The United States Of America As Represented By The Department Of Health And Human Services Method utilizing convex geometry for laser capture microdissection
DE69842157D1 (de) 1997-10-01 2011-04-14 Life Technologies Corp Verfahren für laser-Anheftungs-Mikrodissektion

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD245501A1 (de) * 1985-12-31 1987-05-06 Zeiss Jena Veb Carl Objekttisch mit objekthaltersystem fuer mikroskope
DE9110075U1 (de) * 1991-08-14 1991-12-12 Luigs & Neumann Feinmechanik Und Elektronik Gmbh, 4030 Ratingen, De
US5337178A (en) * 1992-12-23 1994-08-09 International Business Machines Corporation Titlable optical microscope stage
US5691841A (en) * 1995-01-17 1997-11-25 Nikon Corporation Stage driving apparatus
DE19616216A1 (de) * 1996-04-23 1997-10-30 P A L M Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Gewinnung von laserdissektierten Partikeln wie biologische Zellen bzw. Zellorganellen, Chromosomenteilchen etc.

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1207392A1 (de) * 2000-11-17 2002-05-22 Leica Microsystems Wetzlar GmbH Vorrichtung zum Aufnehmen von Mikrodissektaten
DE10057292C2 (de) * 2000-11-17 2003-02-13 Leica Microsystems Vorrichtung zum Aufnehmen von Mirodissektaten
US9217694B2 (en) 2003-10-21 2015-12-22 Leica Microsystems Cms Gmbh Method for automatically generating laser cutting lines in laser microdissection processes
US9162319B2 (en) 2005-08-22 2015-10-20 Rowiak Gmbh Method and device for the removal of material by means of laser pulses
EP3017296A1 (de) * 2013-07-01 2016-05-11 Leica Microsystems CMS GmbH Lasermikrodissektionssystem und untersuchungsverfahren für nukleinsäurehaltige proben

Also Published As

Publication number Publication date
US20030075530A1 (en) 2003-04-24
US6907798B2 (en) 2005-06-21
EP1272887A1 (de) 2003-01-08
TW505788B (en) 2002-10-11
JP4146642B2 (ja) 2008-09-10
DE10018251C2 (de) 2003-08-14
AU5210701A (en) 2001-10-30
WO2001079911A1 (de) 2001-10-25
JP2004510955A (ja) 2004-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10018251A1 (de) Vorrichtung zum Laserschneiden von Präparaten und Mikroskop
EP1276586B1 (de) Laser-mikro-dissektionsgerät
DE102005053669B4 (de) Probenmanipulationsvorrichtung
DE10254229B4 (de) Positioniervorrichtung zum Positionieren einerAuffangvorrichtung eines Laser-Mikrodissektionssystems
EP3017296B1 (de) Lasermikrodissektionssystem und untersuchungsverfahren für nukleinsäurehaltige proben
EP1186879A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion
DE2449290A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum mikroskopieren mit licht verschiedener farbe
DE3321885A1 (de) Optisches mikroskopsystem
EP1186878A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion
EP1207392B1 (de) Vorrichtung zum Aufnehmen von Mikrodissektaten
DE102009029078B4 (de) Halterung für eine Fangeinrichtung
WO2015121313A1 (de) Bereitstellen von probeninformationen mit einem lasermikrodissektionssystem
EP1093002B1 (de) Mikroskop und Verfahren zum Wechseln von Objektiven in einem Mikroskop
DE102004056531A1 (de) Ergonomische Anordnung einer Probensteuerung
WO2014191383A1 (de) Verfahren zur lasermikrodissektion und lasermikrodissektionssystem
DE102014118025B4 (de) Vorrichtung zur Lichtblattmikroskopie
DE102013226782B4 (de) Lasermikrodissektionsvorrichtung
EP1506446B1 (de) Mikroskopanordnung zur inspektion eines substrates
DE102016111781B3 (de) Kontaminationsschutzeinrichtung für ein Lasermikrodissektionssystem und Lasermikrodissektionssystem
WO2015128447A1 (de) Lasermikrodissektionssystem und lasermikrodissektionsverfahren
WO2014191451A1 (de) Lasermikrodissektionssystem mit visualisierungseinrichtung und verfahren zur lasermikrodissektion
DE19601731C2 (de) Mikroskop mit vergrößertem Verschiebebereich für scheibenförmige Objekte
DE102006009564B4 (de) Verfahren zur Bearbeitung einer Masse mittels eines Laserstrahls und entsprechende Vorrichtung
DE10339134B4 (de) Strahlablenkeinrichtung und Scanmikroskop
DE102007035582A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten eines biologischen Objekts mit Laserstrahlung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: LEICA MICROSYSTEMS SEMICONDUCTOR GMBH, 35578 WETZL

8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: LEICA MICROSYSTEMS WETZLAR GMBH, 35578 WETZLAR, DE

8304 Grant after examination procedure
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: LEICA MICROSYSTEMS CMS GMBH, 35578 WETZLAR, DE

R071 Expiry of right