DD258658A1 - Verfahren zum pruefen von loetstellen elektronischer baugruppen - Google Patents

Verfahren zum pruefen von loetstellen elektronischer baugruppen Download PDF

Info

Publication number
DD258658A1
DD258658A1 DD28651786A DD28651786A DD258658A1 DD 258658 A1 DD258658 A1 DD 258658A1 DD 28651786 A DD28651786 A DD 28651786A DD 28651786 A DD28651786 A DD 28651786A DD 258658 A1 DD258658 A1 DD 258658A1
Authority
DD
German Democratic Republic
Prior art keywords
joints
image
joint
automatic
evaluation
Prior art date
Application number
DD28651786A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Hans-Juergen Albrecht
Hendrik Boehme
Matthias Nordhausen
Uwe Dolling
Juergen Tanner
Wolfgang Scheel
Original Assignee
Univ Berlin Humboldt
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Univ Berlin Humboldt filed Critical Univ Berlin Humboldt
Priority to DD28651786A priority Critical patent/DD258658A1/de
Priority to DE19863636607 priority patent/DE3636607A1/de
Priority to FR8700022A priority patent/FR2593605A1/fr
Priority to GB8700512A priority patent/GB2185813B/en
Publication of DD258658A1 publication Critical patent/DD258658A1/de

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95607Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
    • G01N2021/95615Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method with stored comparision signal
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • G01N2021/95646Soldering

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
DD28651786A 1986-01-27 1986-01-27 Verfahren zum pruefen von loetstellen elektronischer baugruppen DD258658A1 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DD28651786A DD258658A1 (de) 1986-01-27 1986-01-27 Verfahren zum pruefen von loetstellen elektronischer baugruppen
DE19863636607 DE3636607A1 (de) 1986-01-27 1986-10-28 Verfahren zum pruefen von loetstellen elektronischer baugruppen
FR8700022A FR2593605A1 (fr) 1986-01-27 1987-01-05 Procede de controle de brasures de groupes structurels electroniques
GB8700512A GB2185813B (en) 1986-01-27 1987-01-09 Testing solder joints in electronic assemblies

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DD28651786A DD258658A1 (de) 1986-01-27 1986-01-27 Verfahren zum pruefen von loetstellen elektronischer baugruppen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DD258658A1 true DD258658A1 (de) 1988-07-27

Family

ID=5576127

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DD28651786A DD258658A1 (de) 1986-01-27 1986-01-27 Verfahren zum pruefen von loetstellen elektronischer baugruppen

Country Status (4)

Country Link
DD (1) DD258658A1 (fr)
DE (1) DE3636607A1 (fr)
FR (1) FR2593605A1 (fr)
GB (1) GB2185813B (fr)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2634096A1 (fr) * 1988-07-06 1990-01-12 Blaupunkt Sa Procede pour le controle de la qualite des soudures d'un circuit imprime et installation pour la mise en oeuvre de ce procede
US5030008A (en) * 1988-10-11 1991-07-09 Kla Instruments, Corporation Method and apparatus for the automated analysis of three-dimensional objects
JP3072998B2 (ja) * 1990-04-18 2000-08-07 株式会社日立製作所 はんだ付け状態検査方法及びその装置
DE4123916C2 (de) * 1990-07-19 1998-04-09 Reinhard Malz Verfahren und Vorrichtung zum beleuchtungsdynamischen Erkennen und Klassifizieren von Oberflächenmerkmalen und -defekten eines Objektes
DE4139189C2 (de) * 1990-11-29 2003-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Vorrichtung zur optischen Lötstellenprüfung
DE19807182A1 (de) * 1998-02-20 1999-08-26 Bayerische Motoren Werke Ag Verfahren zur Qualitätsprüfung von Schweißstellen
JP4383648B2 (ja) * 2000-12-14 2009-12-16 パナソニック株式会社 二次電池用連接構造体の検査装置およびその検査方法
DE102004035904A1 (de) 2004-07-20 2006-02-16 Biotronik Vi Patent Ag Implantierbare Elektrode

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4028728A (en) * 1976-04-02 1977-06-07 Western Electric Company, Inc. Method of and video system for identifying different light-reflective surface areas on articles
US4343553A (en) * 1979-09-03 1982-08-10 Hitachi, Ltd. Shape testing apparatus
JPS61293657A (ja) * 1985-06-21 1986-12-24 Matsushita Electric Works Ltd 半田付け外観検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
GB2185813B (en) 1990-02-14
DE3636607A1 (de) 1987-07-30
GB8700512D0 (en) 1987-02-11
GB2185813A (en) 1987-07-29
FR2593605A1 (fr) 1987-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0615607B1 (fr) Appareil optique pour la mesure des distances
US6084663A (en) Method and an apparatus for inspection of a printed circuit board assembly
US4454585A (en) Printed wiring board inspection, work logging and information system
EP3417237B1 (fr) Plaque de référence et procédé pour calibrer et/ou vérifier un système de détection par déflectométrie
DE102006005800A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Testen von unbestückten Leiterplatten
EP1186898B1 (fr) Procédé et appareil pour tester des circuits imprimés
DE102005029901A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum visuellen Erfassen von flächigen oder räumlichen Objekten
DD258658A1 (de) Verfahren zum pruefen von loetstellen elektronischer baugruppen
EP0341806B1 (fr) Appareil pour l'inspection des plaques à cicuits imprimé aux composants montés sur la surface
EP0471196A2 (fr) Méthode d'analyse d'image
DE102004033526A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Analyse zumindest partiell reflektierender Oberflächen
KR101916134B1 (ko) 인쇄회로기판 상의 컨포멀 코팅 검사 장치
DE10146879A1 (de) Verfahren zum Nachweis und zur Lokalisierung von Rissen in Silizium-Solarzellen und Silizium-Scheiben
WO2018068775A1 (fr) Procédé et système de détermination de la surface d'au moins un défaut sur au moins une surface fonctionnelle d'un composant ou d'un corps de test
DE10125798B4 (de) Abbildungssystem zur Positionierung einer Messspitze auf einen Kontaktbereich eines Mikrochips und ein Verfahren zur Darstellung
AT502410B1 (de) Vorrichtung zur prüfung von werkstücken
DE10249669B3 (de) Verfahren zur Bestimmung der relativen räumlichen Lage zwischen zwei Kameras und Kamera zum optischen Erfassen von Objekten
CN108731960A (zh) 一种医疗设备调试检测系统及方法
DE4027902C2 (de) Verfahren zur visuellen Prüfung bestückter Flachbaugruppen und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens
DE4318692C2 (de) Verfahren zur Untersuchung von antigenhaltigen Blutserumproben
DE19821800A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von Seitensichten und Draufsicht von Objekten aus einer Sichtposition
DE202004009366U1 (de) Vorrichtung zur optischen Qualitätskontrolle
WO2024008548A1 (fr) Module micro-optique servant à évaluer des capteurs de courant optiques et son procédé de fabrication
DE10156210A1 (de) Prüfanordnung zur messtechnischen Untersuchung einesPrüfobjektes, insbesondere in Form einer integrierten Schaltung
DE202006009819U1 (de) Vorrichtung zur visuellen Inspektion von Prüflingen