DD254839A5 - BASE PLATE FOR THE MANUFACTURE OF ELECTRONIC CIRCUITS - Google Patents
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Abstract
Die Grundplatte wird beim experimentellen Aufbau elektronischer Versuchsschaltungen und Schaltungsprototypen verwendet. Die Grundplatte ist mit zahlreichen Durchgangsbohrungen versehen, in denen die Anschlusselemente der zu verdrahtenden elektronischen Bauteile gelagert sind und die aus der unteren Seite der Grundplatte herausragen. Erfindungsgemaess besteht die Grundplatte aus einem elektrisch isolierenden Schichtkoerper, in dem die Durchgangsbohrungen kegelstumpffoermig ausgebildet sind, wobei sich der Konus zur unteren Seite der Grundplatte hin verjuengt. Dabei ist der Durchmesser des Konus an der oberen Seite der Grundplatte wesentlich groesser als der Durchmesser der Anschlusselemente. Demgegenueber ist der Durchmesser des Konus an der unteren Seite gleich oder nur geringfuegig kleiner als der Durchmesser der Anschlusselemente. Beim Einsetzen der elektronischen Bauteile in die Durchgangsbohrungen, wozu eine groessere Kraft aufgewendet werden muss, entsteht eine selbstklemmende formschluessige Verbindung zwischen den Anschlusselementen und den Durchgangsbohrungen, so dass die Bauteile beim Umdrehen der Grundplatte und beim Verdrahten fest positioniert sind. Zweckmaessigerweise kann die Grundplatte aus einem transparenten Material bestehen. Fig. 2The baseplate is used in experimental setup of electronic test circuits and circuit prototypes. The base plate is provided with numerous through-holes, in which the connection elements of the electronic components to be wired are mounted and which protrude from the lower side of the base plate. According to the invention, the base plate consists of an electrically insulating layer body, in which the through holes are frusto-conical, with the cone tapering towards the lower side of the base plate. The diameter of the cone on the upper side of the base plate is substantially greater than the diameter of the connecting elements. By contrast, the diameter of the cone on the lower side is equal to or only slightly smaller than the diameter of the connecting elements. When inserting the electronic components in the through holes, which requires a greater force to be used, creates a self-locking formschlüssiges connection between the connecting elements and the through holes, so that the components are firmly positioned when turning the base plate and when wiring. Conveniently, the base plate made of a transparent material. Fig. 2
Description
Hierzu 1 Seite ZeichnungenFor this 1 page drawings
Die Erfindung betrifft eine Grundplatte für die Herstellung elektronischer Schaltungen, vorzugsweise für den Aufbau von Versuchsschaltungen und Prototypen.The invention relates to a base plate for the production of electronic circuits, preferably for the construction of test circuits and prototypes.
Die vorgeschlagene Grundplatte kann insbesondere bei der Durchführung des Verfahrens zum Aufbau elektronischer Schaltungen gemäß den ES-PS 538302 und 544000 (DP-AP H 05k/291074/4) angewendet werden.The proposed base plate can be used in particular in carrying out the method for constructing electronic circuits according to ES-PS 538302 and 544000 (DP-AP H 05k / 291074/4).
In den ES-PS 538302 und 544000 ist ein Verfahren zum Aufbau von experimentellen oder als Prototyp verwendeten elektronischen Schaltungen offenbart, d.h. also zum Aufbau elektronischer Schaltungen, die sich nicht sehr häufig wiederholen. Bei diesen bekannten Verfahren wird eine Grundplatte aus elektrisch isolierendem Material verwendet, die mit entsprechenden zylindrischen Durchgangsbohrungen zur Befestigung bzw. Aufnahme der elektronischen Bauteile, aus dem die Schaltung aufgebaut wird, versehen ist. Dabei werden die Bohrungen zuvor entsprechend eines Lageplanes für die Anordnung der Bauteile eingebracht und danach die Anschlußelemente der entsprechenden Bauteile mit Hilfe eines Leiterdrahtes dadurch miteinander verbunden, daß der Leiterdraht um die Anschlußelemente gewickelt wird. In den vorbezeichneten ES-PS'n ist außerdem eine Einrichtung zur Verdrahtung der elektronischen Bauteile offenbart. Um eine leicht zugängliche Verdrahtung zu ermöglichen, ist es nach den bekannten Verfahren notwendig, nach dem Einfügen der Anschlußelemente der elektronischen Bauteile in die entsprechenden Bohrungen, die Grundplatte umzudrehen.In ES-PS 538302 and 544000 a method for constructing experimental or prototype electronic circuits is disclosed, i. So to build electronic circuits that do not repeat very often. In these known methods, a base plate of electrically insulating material is used, which is provided with corresponding cylindrical through-holes for mounting or receiving the electronic components from which the circuit is constructed. The holes are previously introduced according to a layout plan for the arrangement of the components and then the connection elements of the corresponding components by means of a conductor wire thereby connected to each other, that the conductor wire is wound around the connection elements. In the above-mentioned ES-PS'n a device for wiring the electronic components is also disclosed. In order to allow an easily accessible wiring, it is necessary according to the known methods, after inserting the connecting elements of the electronic components in the corresponding holes to turn the base plate.
Dabei ist es erforderlich, die elektronischen Bauteile durch irgendeine Maßnahme beim Umdrehen der Grundplatte in den Bohrungen zu sichern, um damit ein Herausfallen oder eine Veränderung der Position der Bauteile zu vermeiden. Gemäß dieser bekannten Lösung wird dafür ein schwammförmiger Körper verwendet, der über die auf einer Seite der Grundplatte angeordneten elektronischen Bauteile gedeckt und an der Grundplatte befestigt wird. Die bekannte Grundplatte zum Aufbau von elektronischen Schaltungen ist mit einer Vielzahl von zylindrischen Durchgangsbohrungen mit einem den Bauteilen entsprechenden Durchmesser versehen. Dabei entspricht die Verteilung bzw. Anordnung der Durchgangsbohrungen den sog. Schablonen, die von Herstellern elektronischer Bauteile und Materialien als Standard entwickelt worden sind.It is necessary to secure the electronic components by any measure in turning the base plate in the holes, so as to avoid falling out or changing the position of the components. According to this known solution, a sponge-shaped body is used for this, which is covered by the arranged on one side of the base plate electronic components and secured to the base plate. The known base plate for the construction of electronic circuits is provided with a plurality of cylindrical through holes with a diameter corresponding to the components. The distribution or arrangement of the through holes corresponds to the so-called. Stencils that have been developed by manufacturers of electronic components and materials as standard.
Um die Montage der Bauteile schnell und einfach durchführen zu können, müssen die genannten Durchgangsbohrungen im Verhältnis zum Durchmesser der Anschlußelemente leicht überdimensioniert sein. Aus diesem Grunde ist es auch erforderlich, zur Ausführung der Verdrahtung die Bauteile durch irgend ein Mittel an der Grundplatte zu befestigen, damit die elektronischen Bauteile auch in umgedrehter Position in der Grundplatte noch „lose" gehalten werden können.In order to perform the assembly of components quickly and easily, said through holes must be slightly oversized in relation to the diameter of the connecting elements. For this reason, it is also necessary to attach the components by some means to the base plate to carry out the wiring, so that the electronic components can still be kept "loose" in the base plate in an inverted position.
Das Ziel der Erfindung besteht darin, die Wirtschaftlichkeit und die Arbeitsproduktivität bei der Herstellung elektronischer Versuchsschaltungen und Prototypen zu erhöhen.The aim of the invention is to increase the economy and labor productivity in the production of electronic test circuits and prototypes.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Grundplatte zur Herstellung elektronischer Schaltungen zu schaffen, die eine lösbare Befestigung der elektronischen Bauteile in den Durchgangsbohrungen ohne Verwendung zusätzlicher Befestigungsmittel ermöglicht.The invention has for its object to provide a base plate for the production of electronic circuits, which allows a releasable attachment of the electronic components in the through holes without the use of additional fasteners.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch eine besondere Gestaltungsform der Durchgangsbohrungen in der Grundplatte gelöst, wobei die Durchgangsbohrungen kegelstumpfförmig ausgebildet sind. Dieser Konus ist so innerhalb der Grundplatte, die aus einem elektronisch isolierenden Schichtkörper besteht, angeordnet, daß sich die kreisförmige Öffnung mit dem großen Durchmesser auf der oberen Seite der Grundplatte befindet, auf der die elektronischen Bauteile angeordnet sind. Der Durchmesser dieser Öffnung ist dabei wesentlich größer als der Durchmesser der Anschlußelemente der elektronischen Bauteile ausgelegt. Die kleinere kreisförmige Öffnung liegt an der unteren Seite der Grundplatte, an der die Verdrahtung der elektronischen Bauteile vorgenommen wird. Der Durchmesser dieser kleineren Öffnung ist gleich oder nur geringfügig kleiner als der Durchmesser der Anschlußelemente. Die Durchgangsbohrung verjüngt sich also von der oberen Seite der Grundplatte zur unteren Seite hin. Durch die Konuswirkung erfolgt das Positionieren der elektronischen Bauteile zunächst leichtgängig, bedingt durch die Öffnung mit größerem Durchmesser, aber bei einem tieferen Einstecken ist eine größere axiale Kraft zu überwinden, wonach die Anschlußelemente über die untere Seite der Grundplatte hinausgedrückt werden und sich in der Durchgangsbohrung selbsttätig verklemmen. Dadurch wird es möglich, die Grundplatte umzudrehen und an der unteren Seite die Verdrahtung vorzunehmen, ohne daß die Bauteile sich in der Grundplatte lockern oder herausfallen. Die erfindungsgemäße Grundplatte wird für den experimentellen Aufbau oder als Prototyp für elektronische Schaltungen verwendet. Insbesondere ist die Grundplatte für den praktischen Unterricht auf dem Gebiet der Elektronik geeignet, also einem Anwendungsgebiet, bei dem das Verständnis und Korrektur der herzustellenden Schaltung von ganz besonderer Bedeutung ist.According to the invention the object is achieved by a special design of the through holes in the base plate, wherein the through holes are formed frusto-conical. This cone is so disposed within the base plate, which consists of an electronically insulating composite body, that the circular opening with the large diameter is located on the upper side of the base plate on which the electronic components are arranged. The diameter of this opening is designed much larger than the diameter of the connection elements of the electronic components. The smaller circular opening is on the lower side of the base plate where the wiring of the electronic components is made. The diameter of this smaller opening is equal to or only slightly smaller than the diameter of the connecting elements. The through hole thus tapers from the upper side of the base plate to the lower side. Due to the conical action, the positioning of the electronic components is initially smooth, due to the opening with a larger diameter, but at a deeper insertion is overcome a greater axial force, after which the connection elements are pushed beyond the lower side of the base plate and automatically in the through hole jam. This makes it possible to turn over the base plate and make the wiring on the lower side without loosening or falling out of the components in the base plate. The base plate according to the invention is used for the experimental setup or as a prototype for electronic circuits. In particular, the base plate is suitable for practical teaching in the field of electronics, ie an area of application in which the understanding and correction of the circuit to be produced is of particular importance.
Davon ausgehend ist die Grundplatte, abgesehen davon, daß sie aus einem elektrisch isolierenden Material besteht, um Kurzschlüsse zwischen den Anschlußelementen der elektronischen Bauteile zu vermeiden, wenn die Anschlußelemente in Kontakt mit der Grundplatte treten, aus einem vorzugsweise transparenten Material hergestellt. Dieses ermöglicht, während der Verdrahtung, die auf der anderen Seite der Grundplatte angeordneten Bauteile direkt sehen zu können. Auch die vorgenommene Verdrahtung der Bauteile ist von der oberen Seite der Grundplatte aus sichtbar und kontrollfähig. Auf alle übrigen Merkmale bleibt diese transparente Ausgestaltung der Grundplatte ohne Einfluß.On this basis, apart from being made of an electrically insulating material to prevent short circuits between the terminals of the electronic components when the terminals are in contact with the base, the base is made of a preferably transparent material. This allows, during the wiring, to be able to see directly the components arranged on the other side of the base plate. The wiring of the components is also visible and controllable from the upper side of the base plate. On all other features, this transparent design of the base plate is without influence.
Dies betrifft insbesondere die kegelstumpfförmigen Durchgangsbohrungen in der Grundplatte, die im übrigen hinsichtlich ihrer Anordnung den zu diesem Zweck standardisierten Schablonen entspricht, so daß damit diese Grundplatte eine generelle Unterstützung für den Aufbau aller Arten von Schaltungen darstellt, ohne daß für den Benutzer die Notwendigkeit besteht, weitere Bohrungen vornehmen zu müssen.This applies in particular to the frustoconical through-holes in the base plate, which, moreover, in terms of their arrangement corresponds to the templates standardized for this purpose, so that thus this base plate is a general support for the construction of all types of circuits, without the user having the need to make further drilling.
Aus den obigen Ausführungen ergibt sich, daß die erfindungsgemäße Grundplatte für die Herstellung von Versuchsschaltungen gemäß dem in den ES-PS'n 538302 und 544000 offenbarten Verfahren und den dazugehörigen Einrichtungen besonders geeignet ist.It will be understood from the above that the baseplate of the present invention is particularly suitable for the fabrication of experimental circuits according to the method and apparatus disclosed in ES-PS'n 538302 and 544000.
Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden. In der dazugehörigen Zeichnung zeigt:The invention will be explained in more detail below using an exemplary embodiment. In the accompanying drawing shows:
Fig. 1: eine teilweise Draufsicht einer erfindungsgemäßen Grundplatte zur Herstellung elektronischer Schaltungen, Fig.2: die Grundplatte im Schnitt entlang einer Reihe von Durchgangsbohrungen zur Aufnahme der elektronischen Bauteile.Fig. 1: a partial plan view of a base plate according to the invention for the production of electronic circuits, Figure 2: the base plate in section along a series of through holes for receiving the electronic components.
Wie aus den Figuren 1 und 2 ersichtlich ist, besteht die Grundplatte 1 aus einem isolierten Schichtkörper, dessen Größe dem spezifischen Anwendungszweck entspricht. Die Grundplatte weist eine Vielzahl von Durchgangsbohrungen auf, die hinsichtlich der Dichte und Verteilung den Vorschriften der von Herstellern elektronischer Bauteile und Materialien entwickelten standardisierten Schablonen entspricht.As can be seen from Figures 1 and 2, the base plate 1 consists of an insulated composite body whose size corresponds to the specific application. The baseplate has a plurality of through holes that conform to the specifications of the standardized templates developed by manufacturers of electronic components and materials in terms of density and distribution.
In Fig.2 ist dargestellt, daß die Durchgangsbohrungen 2 kegelstumpfförmig ausgebildet sind, wobei die Öffnung 3 der kegelstumpfförmigen Durchgangsbohrung 2 an der oberen Seite 4 der Grundplatte im Durchmesser wesentlich größer ausgeführt ist als der Durchmesser der Anschlußelemente der elektronischen Bauteile, die auf der oberen Seite der Grundplatte 1 angeordnet werden. Der Durchmesser der Öffnung 5 auf der unteren Seite 6 der Grundplatte 1 ist etwas kleiner als der Durchmesser der Anschlußelemente der Bauteile, so daß das Einbringen der Anschlußelemente in die Öffnung 3 der konischen Durchgangsbohrung 2 zunächst leichtgängig erfolgen kann, aber bei tieferem Eindrücken durch die Konuswirkung eine größere axiale Kraft überwunden werden muß. Dadurch werden die Anschlußelemente über die untere Seite 6 der Grundplatte 1 hinausgedrückt und bilden eine formschlüssige selbstklemmendeIn Fig.2 it is shown that the through holes 2 are frusto-conical, wherein the opening 3 of the frusto-conical through hole 2 on the upper side 4 of the base plate is made substantially larger in diameter than the diameter of the connecting elements of the electronic components, on the upper side the base plate 1 are arranged. The diameter of the opening 5 on the lower side 6 of the base plate 1 is slightly smaller than the diameter of the connecting elements of the components, so that the introduction of the connecting elements in the opening 3 of the conical through hole 2 can initially be smoothly, but at deeper impressions by the cone action a greater axial force must be overcome. As a result, the connecting elements are pushed beyond the lower side 6 of the base plate 1 and form a positive self-clamping
Verbindung mit der Durchgangsbohrung 2 der Grundplatte 1. Beim Umdrehen der Grundplatte 1 sind die elektronischen Bauteile nunmehr fest mit der Platte verbunden und es besteht keine Gefahr mehr, daß sich die Bauteile von der Grundplatte 1 ablösen, so daß die Verdrahtung durchgeführt werden kann.Connection with the through hole 2 of the base plate 1. When turning over the base plate 1, the electronic components are now firmly connected to the plate and there is no longer any danger that the components detach from the base plate 1, so that the wiring can be performed.
Der Unterschied zwischen den Durchmessern der Öffnungen 5 und der Anschlußelemente der Bauteile ist so klein wie nur irgendmöglich gehalten, um der Gefahr zu begegnen, daß die Anschlußelemente mit einer übermäßigen Kraft durch die Platte gedruckt werden müssen und dabei deformiert werden. Der Schichtkörper der Grundplatte 1 besteht aus einem elektrisch isolierenden Stoff, der transparent ist, um die eigentlichen Bauteile sowohl von der Anschlußseite her zwischen den Anschlußelementen hindurch direkt sichtbar zu machen, als auch die Verbindung zwischen den Anschlußelementen von der oberen Seite her sehen zu können und dadurch das Verständnis für die aufgebaute Schaltung zu erleichtern und ohne Schwierigkeiten etwaige Anschlußfehler, etc. feststellen zu können.The difference between the diameters of the openings 5 and the connection elements of the components is kept as small as possible, in order to counteract the risk that the connection elements must be printed with an excessive force through the plate and thereby deformed. The composite body of the base plate 1 is made of an electrically insulating material which is transparent to make the actual components directly visible from both the terminal side between the terminal elements, as well as to be able to see the connection between the terminal elements from the upper side and thereby facilitating the understanding of the built circuit and to be able to determine any connection errors, etc. without difficulty.
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