SU984078A1 - Printed circuit board - Google Patents
Printed circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- SU984078A1 SU984078A1 SU813326940A SU3326940A SU984078A1 SU 984078 A1 SU984078 A1 SU 984078A1 SU 813326940 A SU813326940 A SU 813326940A SU 3326940 A SU3326940 A SU 3326940A SU 984078 A1 SU984078 A1 SU 984078A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- board
- holes
- density
- Prior art date
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
Изобретение относитс к технологии изготовлени радиоэлектронной аппаратуры, в частности к печатному монтажу..The invention relates to the technology of manufacturing electronic equipment, in particular to the printed circuit ..
Известна конструкци печатной ;платы, в диэлектрическом основании которой выполнены цилиндрические и конические отверсти дл осуществлени электрического перехода с одной стороны платы на другую. Диаметр отверсти выбирают не менее половины толищны платы, что вызвано сложностью металлизации глубоких отверстий малого диаметра.l.The known structure of the printed circuit board, in the dielectric base of which cylindrical and conical holes are made to effect an electrical transition from one side of the board to the other. The diameter of the hole is chosen by at least half the thickness of the board, which is caused by the complexity of the metallization of deep holes of small diameter.
Недостатками данной конструкции е А ютс уменьшение плотности монта (cjat, вызванное ограничением минимальной величины диаметра отверсти , а также ухудшение .осаждени меди электрохимическим методом на острие кромки, образующиес при зенковке платы.The disadvantages of this design are ea reduction in the density of the installation (cjat, caused by the restriction of the minimum diameter of the hole, as well as the deterioration of copper deposition by an electrochemical method on the edge of the edge formed when the board is countersink.
Наиболее близким техническим решением к изобретению вл етс конструкци печатной платы, содержащей диэлектрическое основание, вкотором выполнены переходные отверсти в виде двух сопр х;енных усеченных конусов , причем больший усеченнлй конус переходит в цилиндр i.The closest technical solution to the invention is the design of a printed circuit board containing a dielectric base, in which vias are made in the form of two matching, truncated cones, with the larger truncated cone turning into cylinder i.
(54) ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА(54) PCB
Недостаткшии этой конструкции вл ютс уменьшение плотности монтажа на стороне платы с цилиндрическими отверсти ми и некачественнгш металлизаци переходных отверстий в местах сопр жений усеченных конусов .The disadvantage of this design is a decrease in the density of installation on the side of the board with cylindrical holes and the poor quality of metallization of vias at the junction points of truncated cones.
Цель изобретени - увеличение плотности монтажа и надежности The purpose of the invention is to increase the density of installation and reliability
to электрического перехода.to electrical junction.
Поставленна цель достигаетс тем, что в печатной пл-ате, содержгицей диэлектрическое основание с печатным монтажом, в котором выпол15 нены переходные металлизированные отверсти конической формы, каждое переходное отверстие выполнено в виде усеченного конуса, причем соседние отверсти ориентированы в проти20 воположные стороны.This goal is achieved by the fact that, in a printed plate, containing a dielectric base with printed wiring, in which transitional metallized conical shaped holes are made, each transitional hole is made in the form of a truncated cone, and the adjacent openings are oriented in opposite directions.
На чертеже изображена конструкци печатной платы, разрез.The drawing shows a printed circuit board design, a slit.
Печатна плата содержит металли25 зированное диэлектрическое основание 1, в котором выполненыпереходные отверсти 2 - кгикдое в виде усеченного конуса, причем соседние отверсти ориентированы в противопо30 ложные стороны. Печатные проводникиThe printed circuit board contains a metallic 25 dielectric base 1, in which transition junction holes 2 are formed in the form of a truncated cone, with the neighboring openings oriented in opposite directions. Printed Guides
3 и контактные площадки 4 расположены с обеих сторон платы.3 and pads 4 are located on both sides of the board.
Отсутствие острых кромок на внутренней поверхности переходных отверстий позвол ет повысить надежность электтрического перехода с одной стороны платы на другую.The absence of sharp edges on the inner surface of the vias makes it possible to increase the reliability of the electrical transition from one side of the board to the other.
Повыиление плотности монтажа достигаетс ориентированием соседних отверстий в противоположные стороны.The increase in the density of the installation is achieved by orienting the adjacent holes in opposite directions.
Таким образом, предлагаема конструкци печатной платы в целом обеспечивает повышение плотности печатного монтажа, улучшение электрической проводимости с одной .стороны платы на другую а также возможность обработки отверстий до более высокой степени чистоты.Thus, the proposed design of a printed circuit board as a whole provides an increase in the density of printed wiring, an improvement in electrical conductivity from one side of the board to another, as well as the ability to process holes to a higher degree of purity.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU813326940A SU984078A1 (en) | 1981-07-23 | 1981-07-23 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU813326940A SU984078A1 (en) | 1981-07-23 | 1981-07-23 | Printed circuit board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU984078A1 true SU984078A1 (en) | 1982-12-23 |
Family
ID=20972709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU813326940A SU984078A1 (en) | 1981-07-23 | 1981-07-23 | Printed circuit board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU984078A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0236830A2 (en) * | 1986-03-07 | 1987-09-16 | Circuitgraph, S.L. | Base plate for electrical current circuits |
-
1981
- 1981-07-23 SU SU813326940A patent/SU984078A1/en active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0236830A2 (en) * | 1986-03-07 | 1987-09-16 | Circuitgraph, S.L. | Base plate for electrical current circuits |
EP0236830A3 (en) * | 1986-03-07 | 1988-09-14 | Circuitgraph, S.L. | Base plate for electrical current circuits |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5038252A (en) | Printed circuit boards with improved electrical current control | |
US3876822A (en) | Electrical connection board with conductors for transmitting high-frequency signals | |
US4434321A (en) | Multilayer printed circuit boards | |
EP0916237B1 (en) | Process for producing connecting conductors | |
CA1232081A (en) | Two layer circuit board with screening foil | |
GB1125526A (en) | Multilayer circuit boards | |
EP0170477A3 (en) | Multilayer systems and their method of production | |
US4856184A (en) | Method of fabricating a circuit board | |
CN101673887A (en) | Improved Matched Impedance Surface Mount Technology Footprint | |
EP0169530A2 (en) | Multilayer printed circuit board | |
GB1212626A (en) | Electrical interconnection means and method of fabrication thereof | |
US3568312A (en) | Method of making printed circuit boards | |
SU984078A1 (en) | Printed circuit board | |
US6073344A (en) | Laser segmentation of plated through-hole sidewalls to form multiple conductors | |
US12016119B2 (en) | Method for manufacturing multilayer printed circuit board | |
US6370030B1 (en) | Device and method in electronics systems | |
SU729864A1 (en) | Printed-circuit board | |
EP1531658A1 (en) | Double sided wired circuit board | |
ES8309032A1 (en) | Method of butt-connecting printed circuit boards | |
JPS6384190A (en) | Chip parts mounting board | |
JPH1041601A (en) | Printed wiring board and its manufacture | |
JP2001352135A (en) | Circuit wiring | |
KR910003175Y1 (en) | High density multilayer printed circuit board | |
JPS6141272Y2 (en) | ||
JPH03185897A (en) | Manufacture of multilayer wiring board |