DE2030138A1 - Circuit design - Google Patents

Circuit design

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DE2030138A1
DE2030138A1 DE19702030138 DE2030138A DE2030138A1 DE 2030138 A1 DE2030138 A1 DE 2030138A1 DE 19702030138 DE19702030138 DE 19702030138 DE 2030138 A DE2030138 A DE 2030138A DE 2030138 A1 DE2030138 A1 DE 2030138A1
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DE19702030138
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Inventor
Robert Wilson Cleadon Durham Beattie (Großbritannien)
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Electrosil Ltd., Sunderland, Durham (Grossbritannien)
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Description

Electroail Limited
P.O. Box37, Pallion,
Sunderland, C. Durham / EnglandElectroail Limited
PO Box37, Pallion,
Sunderland, C. Durham / England

Schaltungsaufbau ^Circuit structure ^

Die Erfindung betrifft einen elektrischen Schaltungsaufbau und insbesondere Miniatur-Schaltungsanordnungen.The invention relates to electrical circuit construction and, more particularly, to miniature circuit arrangements.

Elektrische Schaltungsanordnungen werden gewöhnlich in Form gedruckter Schaltungen hergestellt, bei welcher ein Bauelement auf der einen Seite eines Trägers oder einer Platte mit gedruckter Verdrahtung angeordnet ist, und Zuleitungen des Bauelements sich durch Löcher im Träger erstrecken und mit einer Schaltungsanordnung verbunden sind, die auf der entgegengesetzten Seite des Trägers vorgesehen ist. Bei komplizierteren Aufbauten sind mehrere solcher Bauelemente vorgesehen, die alle irgendwie untergebracht und auf der einen Seite eines Trägers gehalten werden müssen, während gesonderte Verbindungen an der entgegengesetzten Seite hergestellt werden. Dies kann zu Schwierigkeiten bei der Herstellung führen. Auseerdem ist es schwierig, die Endabmessungen des Aufbaue zu minimisieren» da die Tiefe in der Hauptsache nicht nur durch die Dicke des Trägers, sondern auch durch den Raue bestimmtElectrical circuit arrangements are commonly used in Form of printed circuits produced in which a component on one side of a carrier or a Board with printed wiring is arranged, and leads of the component through holes in the carrier extend and connected to a circuit arrangement are provided on the opposite side of the carrier is. In the case of more complex structures, several such components are provided, all of which are accommodated in some way and must be held on one side of a carrier, while separate connections on the opposite Side to be produced. This can lead to manufacturing difficulties. Besides, it is it is difficult to minimize the final dimensions of the structure »since the depth is mainly not only due to the Thickness of the support, but also determined by the roughness

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wird, der zur Unterbringung einer Schicht oder von Schichten der Bauelemente und ihrer Zuleitungen erforderlich ist.that is required to accommodate a layer or layers of the components and their leads.

Aufgabe der Erfindung ist die Beseitigung dieser Schwierigkeiten. The object of the invention is to eliminate these difficulties.

Erfindungsgemäß ist ein solcher elektrischer Schaltungsaufbau dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Bauelement des Aufbaus im Träger der gedruckten Verdrahtung angeordnet ist, so daß seine Enden je auf einer von zwei entgegengesetzten Seiten des Trägers freiliegen, wobei das oder jedes Bauelement an den jeweiligen Enden zwei elektrisch leitende Abschlüsse in Form von Bändern oder Zonen aufweist, die sich mindestens teilweise um das Bauelement herum erstrecken, und daß sich der Abschluß bzw. die Abschlüsse an zumindest einer Seite des Trägers in Druckanlage an einem leitenden Teil bzw. Teilen befindet bssw. befindenΰ welche um den Abschluß bzw. die Abschlüsse anliegen im© da^u dien©»., eine elektrisch leitende Verbindung mit dem Abschluß bzw«, den Abschlüssen auf der erwähnten einen Seite des Trägers zu bilden.According to the invention, such an electrical circuit structure is characterized in that at least one component of the structure is arranged in the printed wiring carrier so that its ends are each exposed on one of two opposite sides of the carrier, the or each component having two electrically conductive ones at the respective ends Has terminations in the form of bands or zones which extend at least partially around the component, and that the termination or the terminations on at least one side of the support is in pressure contact with a conductive part or parts, for example. are ΰ which to conclude the financial statements or abut in © da ^ u serving © "., an electrically conductive connection with the completion, or" to form the terminations on said one side of the support.

Die leitenden Teile in Druckanlage oder überlagerung mit den Abschlüssen bilden eine zuverlässige Verbindung mit den Abschlüssen und ermöglichen die herzustellende gedruckte Verdrahtung durch direkte Verbindungen zwischen der Verdrahtung und den leitenden Teilen. Ausserdem können die leitenden Teile dazu verwendet werden, ein Bauelement im Träger vor dem Löten oder dem Herstellen irgendeiner anderen bleibenden Verbindung zu erhalten. Daher können die leitenden Teile an den Abschlüssen auf beiden Seiten des Trägers anliegen.The conductive parts in printing system or superimposed with The terminations form a reliable connection with the terminations and enable the printed material to be produced Wiring through direct connections between the wiring and the conductive parts. In addition, the Conductive parts are used to fix a component in the carrier prior to soldering or manufacturing any other stay connected. Therefore, the senior Parts are resting against the ends on both sides of the beam.

Die leitenden Teile können ferner dazu verwendet werden, einen Druckkontakt sowohl bei den Abschlüssen als auch bei derThe conductive parts can also be used to a pressure contact with both the terminations and the

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gedruckten Verdrahtung des Trägere herzustellen, so daß eine Leitungsprüfung durchgeführt werden kann, bevor irgendeine bleibende Verbindung zu den leitenden Teilen oder zu den Abschlüssen hergestellt werden kann, welche die leitenden Teile tragen«to produce printed wiring of the carrier so that a conduction test can be carried out before any permanent connection to the conductive parts or to the terminations that support the conductive parts can be made "

Ein leitender Teil kann durch eine Zwischenlegscheibe gebildet werden, die so ausgebildet ist, daß sich ein Preßsitz mit einem Abschluß ergibt. Gegebenenfalls kann ein leitender Teil die Form eines Schlitzringes bzw. Federringes haben, um Elastizität in Umfangsrichtung des Bauteils zu erhalten, daß äs ohne weiteres eine unterschiedliche Aus- j dehnung und Veränderungen in den Abmessungen innerhalb der ™ Herstellungstoleranzen des leitenden Teils und des Bauteils Rechnung tragen kann.A conductive part can be formed by an washer which is designed so that there is an interference fit with a termination. If necessary, a conductive part can be in the form of a split ring or spring ring have to elasticity in the circumferential direction of the component get that as easily a different Aus j elongation and changes in dimensions within the ™ Manufacturing tolerances of the conductive part and the component Can take into account.

Wie ersichtlich, wird die elektrische Verbindung unmittelbar , auf einem Band oder eine Zone eines Abschlusses mittels des leitenden Teils hergestellt, so daß Zuleitungen, die Üblicherweise bei elektrischen Bauteilen vorgesehen sind, vermieden werden. Dies ergibt insofern eine Vereinfachung als die Bauteile selbst billiger hergestellt werden können. Wenn beispielsweise Metalloxydschichtwiderstände verwendet werden, die eine Metalloxydschicht auf, z.B. einen Glas- oder Keramik-Schichtträger aufweisen, läßt sich feststellen, daß | das abschliessende überkappen, bei welchem leitende Kappen mit Zuleitungen an den Enden der Widerstände angebracht werden, weggelassen werden können.As can be seen, the electrical connection is immediate, produced on a tape or a zone of a termination by means of the conductive part, so that leads, which are usually provided in electrical components, are avoided. This results in a simplification in that the components themselves can be manufactured more cheaply. If, for example, metal oxide film resistors are used which have a metal oxide layer on, for example a glass or Have ceramic substrate, it can be stated that | the final capping, in which conductive capping with leads attached to the ends of the resistors can be omitted.

Ferner ist ersichtlich, daß die Erfindung mit mehreren Bauelementen durchgeführt werden kann, die sich durch einen einzigen Schichtträger erstrecken, um eine relativ grosse Bauelementendichte ohne Erhöhung der Gesamtdicke des Aufbaus zu erhalten.It is also seen that the invention can be carried out with several components, which are through a single support extend to a relatively large Maintain component density without increasing the overall thickness of the structure.

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Bei einer Ausführungsform der Erfindung wird der Schichtträger durch eine keramische Unterlage gebildet, die Bauelemente enthält, die aus Metalloxydschichtwiderständen bestehen oder solche enthalten.In one embodiment of the invention, the layer carrier is formed by a ceramic base, the components which consist of or contain metal oxide film resistors.

Zuleitungen können durch einen Zuleitungsrahmen od. dgl. gebildet werden, der Teile aufweist, die als Zuleitungen wirken, welche Teile Endzonen mit einer konkaven Kante (die durch ein Loch oder eine eingebuchtete Kante gebildet wird) aufweisen, die für den Eingriff mit den entsprechenden konvexen Ausbildungen des Aufbaus bestimmt sind. Auf dies® Weise können die Zuleitungsteile in einer bestimmten Stelle relativ zu der Platte angeordnet werden. Vorteilhaft stehen diese konkaven Kanten mit den Abschlüssen der Bauelemente des Aufbaus in Eingriff.Leads can be formed by a lead frame or the like which has parts that act as feed lines, which parts end zones with a concave edge (which are through a Hole or an indented edge is formed), which for engagement with the corresponding convex formations of the structure are determined. In this® way, the Lead parts are arranged in a certain location relative to the plate. These are advantageously concave Edges engaged with the terminations of the structural elements of the structure.

Nachfolgend wird die Erfindung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen näher beschrieben und sswar geigen: The invention is described in more detail below in conjunction with the accompanying drawings and sswar:

Fig. 1 eine Ansicht eines Widerstands zur Verwendung im Rahmen der Erfindung; Fig. 1 is a view of a resistor for use in the invention;

Fig. 2 eine Seite einer Schaltungpplatte zur Verwendung im Rahmen der Erfindung; Fig. 2 shows one side of a circuit board for use in the context of the invention;

Fig. 3 einen Schaltungsaufbau teilweise im Schnitt; Fig. 4 eine Anschlußplatte;3 shows a circuit structure partly in section; 4 shows a connection plate;

Fig. 5 eine Kombination des Aufbaus nach Fig. 3 mit der Platte nach Fig. 4 undFig. 5 shows a combination of the structure of FIG. 3 with the Plate according to Fig. 4 and

Fig. 6-8 drei AusfUhrungsformen des Abschlußelements.6-8 three embodiments of the closure element.

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Pig. 1 zeigt einen Widerstand, welcher für die erfindungsgemässen Zwecke verwendet werden kann und welcher aus einem zylindrischen Körper mit einem Durchmesser von beispielsweise 1 mm und einer Länge von etwa 2,5 mm besteht. Der Körper weist einen Widerstandsteil 1 und zwei Abschlüsse 2 und 3 auf, von denen jeder ein Band aus gegebenenfalls lötbaren, elektrisch leitendem Material aufweist, das sich um das ganze eine Ende des röhrenförmigen Körpers herum erstreckt. Der Widerstand kann z.B. aus einem kurzen Glasrohr oder -stab bestehen, welches bzw. welcher mit einer Metalloxydschicht überzogen worden ist, wie beispielsweise in der USA-Patentschrift Nr. 2 564 677 beschrieben, um den Widerstandsteil zu bilden, und auf jedem Ende von diesem Teil ein Band 2 | und 3 von elektrisch leitendem Anstrich, z.B. einen Silberanstrich, aufgebracht ist. Pig. 1 shows a resistor which is used for the inventive Purposes can be used and which consists of a cylindrical body with a diameter of for example 1 mm and a length of about 2.5 mm. The body has a resistance part 1 and two terminations 2 and 3, each of which has a band of optionally solderable, electrically conductive material that extends around the whole one end of the tubular body extends around. Of the Resistance can e.g. consist of a short glass tube or rod, which is covered with a metal oxide layer has been coated, such as in the United States patent No. 2,564,677 to form the resistance part and on each end of that part a band 2 | and 3 of electrically conductive paint such as silver paint is applied.

Andere Bauelemente, welche in dem Aufbau Verwendet werden können, können eine ähnliche Gestaltung wie der Widerstand nach Fig. 1 haben. Z.B. kann ein Kondensator von der in Fig. 1 gezeigten Gestaltung vorgesehen werden.Other components that can be used in the structure can be of a configuration similar to that of the resistor according to Fig. 1 have. For example, a capacitor of the configuration shown in Figure 1 can be provided.

Fig. 2 zeigt eine Draufsicht einer möglichen Art von einem Schichtträger 4 mit gedruckter Verdrahtung, der aus keramischem Stoff mit hohem Aluminiumoxydgehalt hergestellt und mit 20 Löchern 5 mit einem Durchmesser von je 1,143 mm , versehen ist, die in zwei Reihen von je 7 Löchern und in einer Reihe von 6 Löchern angeordnet sind, wobei die Löchermittelpunkte in der Längsrichtung einen Abstand von 2,54 mn haben, um eine sogenannte "dual-in-line package assembly" zu bilden. Auf diesen Schichtträger wird eine anschaltbare gedruckte Schaltungsanordnung auf mindestens der einen Fläche desselben z.B. durch ein Dickfilmverfahren mittels Siebdruck vorgesehen. Die Anordnung auf der dargestellten Seite des Schichtträgers besteht bei diesem Beispiel ausFigure 2 shows a top view of one possible type of one Layer support 4 with printed wiring made of ceramic material with a high aluminum oxide content and with 20 holes 5 with a diameter of 1.143 mm each, which are arranged in two rows of 7 holes each and in a row of 6 holes, the hole centers in the longitudinal direction a distance of 2.54 mn have to do a so-called "dual-in-line package assembly" too form. A connectable printed circuit arrangement is placed on at least one of this layer substrate Surface of the same e.g. by a thick film method by means of Screen printing provided. The arrangement on the side of the support shown in this example consists of

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Ringen 6, die bestimmte der Löcher 5 umgeben und aus leitenden Pfaden 7, die bestimmte der Ringe 5 miteinander verbinden. Auf der anderen Seite sind bei diesem Beispiel nur Ringe 6 vorgesehen, welche die Löcher der äusseren beiden Reihen umgeben»Rings 6, which surround certain of the holes 5 and of conductive paths 7, which certain of the rings 5 with each other associate. On the other hand, only rings 6 are provided in this example, which the holes of the outer surround both rows »

In bestimmte der Löcher 5 werden Bauelemente von der in Fig. 1 gezeigten Art eingesetzt, die z.B. Widerstandsund /oder kapazitive Elemente sein können. Sie werden in der Platte durch Abschlußelemente in Form von Zwisehenlegscheiben oder Kappen gehalten, die mit den Abschlüssen 2 und 3 Preßsitz bzw. Preßpassung haben. Bei dem dargestellten Beispiel ist das Einsetzen von Widerständen in jedes Loch der äusseren Reihen, welche durch einen Ring 6 der in Fig. 2 dargestellten Schaltungsanordnung umgeben sind, vorgesehen.In certain of the holes 5 there are inserted components of the type shown in Fig. 1, e.g. / or capacitive elements. They are in the plate by closing elements in the form of washers or caps held that have an interference fit or interference fit with the terminations 2 and 3. In the example shown is the insertion of resistors in each hole of the outer rows, which is through a ring 6 of the in Fig. 2 circuit arrangement shown are surrounded, provided.

Fig. 3 zeigt einen Teil eines Schichtträgers 4, teilweise im Schnitt, mit einem Bauelement S9 da® durch ein Loch 5 in diesem hin&urehgefütat ist» Bae Bauelement wird durch elektrisch leitende AbsehliaBelemente- oder Zwisshenlegscheiben 9 und 10 in seiner Lage gehalten, welche mit den Abschlüssen 2 und 3 Preßsitz bzw, Edelschiebesitz zur Bildung eines guten elektrischen Kontakts mit diesen haben. Die Abschlußelemente 9 und 10 werden gegen die Ringe 6 gedrückt, so daß Druckkontakt mit diesen Ringen erhalten wird, damit die Schaltung geprüft werden kann, bevor bleibende Verbindungen hergestellt werden.3 shows part of a layer carrier 4, partially in section, with a component S 9 because it is guided through a hole 5 in it the terminations 2 and 3 have a press fit or noble sliding fit to form a good electrical contact with them. The termination elements 9 and 10 are pressed against the rings 6 so that pressure contact is obtained with these rings so that the circuit can be tested before permanent connections are made.

Die bleibenden Verbindungen können in irgendeiner beliebigen Weise z.B. durch Tauchlötung oder durch andere Lötverfahren oder durch SchieLssung hergestellt werden.The remaining connections can be made in any desired manner, for example by dip soldering or by other soldering processes or by locking.

Die Abschlußzuleitungen können durch plattierte Löcher im Schichtträger und/oder durch die Verwendung einer Abschlußzuleitungsplatte versehen werden.The termination leads can be provided through plated holes in the substrate and / or through the use of a termination lead plate be provided.

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Fig. 1I zeigt eine Abschlußplatte von einteiliger Form, welche durch verschiedene Verfahren hergestellt werden kann, beispielsweise durch Fressen, Stanzen, Niederschlagen, Bedrucken oder Photoätzen. Diese Platte weist erste Teile 11 auf, welche von länglicher Form sind und als Abschlußzuleitungen für den Schaltungsaufbau dienen.Fig. 1 I shows an end plate of one-piece form, which can be prepared by various methods, for example by feeding, punching, depositing, printing or photoetching. This plate has first parts 11 which are elongated in shape and serve as termination leads for the circuit construction.

Diese Teile 11 bestehen mit einem Rahmen 12 aus einem StückThese parts 11 consist of a frame 12 in one piece

und erstrecken sich von diesem nach innen. Wie dargestellt,and extend inward from this. As shown, sind die Zuleitungen 11 in zwei Reihen angeordnet, die denthe leads 11 are arranged in two rows, the äusseren zwei Reihen der Löcher 5 in der Platte 4 entsprechen.two outer rows of holes 5 in plate 4 correspond.

Die obere Reihe der Zuleitungen hat Endzonen, welche je mitThe top row of leads has end zones, each with

einem Loch 13 von einem solchen Durchmesser versehen sind, *a hole 13 of such a diameter are provided, * daß die vorstehenden Abschlüsse der Bauelemente in diethat the above terminations of the components in the

Löcher 5 im Schichtträger eingesetzt werden, die durch dieseHoles 5 are used in the substrate through this Löcher hindurchtreten können. Solche Löcher können ferner inHoles can pass through. Such holes can also be found in

den Endzonen der Zuleitungen der unteren Reihe vorgesehenthe end zones of the supply lines of the lower row provided sein. Gegebenenfalls können mindestens einige der Endzonen,be. Optionally, at least some of the end zones, wie für die unteren drei dargestellt, mit Ausschnitten 14as shown for the bottom three, with cutouts 14 geformt werden, die teilkreisförmige konkave Kantenzonenbe shaped, the part-circular concave edge zones von einem Radius ergeben, der im wesentlich gleich dem derof a radius substantially equal to that of the

Abschlüsse der Bauelemente in den Offnungen 5 ist.Terminations of the components in the openings 5 is.

Wie in Fig. 5 dargestellt, ist die Platte auf dem Schichtträger 4 so angeordnet, daß seine Ausschnitte 14 oder die g Löcher 13 die vorstehenden Abschlüsse der Bauelemente halten,welche in den Löchern 5 angeordnet worden sind. Die Abschlußelemente 9 und 10 werden dann so angebracht, daß sie den Rahmen halten und es werden elektrische Verbindungen zwischen den Endzonen der Zuleitungen und den Abschlüssen oder den Abschlußelementen hergestellt, vorzugsweise durch Löten unter Druck wie Tauchlöten od. dgl.. Schließlich wird der Rahmen 12 von der Platte entfernt.As shown in Fig. 5, the plate is arranged on the substrate 4 so that its cutouts 14 or the g Holes 13 hold the projecting terminations of the components which have been arranged in the holes 5. The closure elements 9 and 10 are then attached so that they hold the frame and there will be electrical connections produced between the end zones of the supply lines and the terminations or the termination elements, preferably by Soldering under pressure such as dip soldering or the like. Finally, the frame 12 is removed from the plate.

Hierbei ist zu erwähnen, daß die Bildung einer bleibendenIt should be mentioned here that the formation of a permanent

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elektrischen Verbindung zwischen den Abschlußzuleitungen 11 und der Schaltung gleichzeitig mit oder nach der Bildung der bleibenden Verbindungen zwischen den Bauelementen und der Schaltung durchgeführt werden kann.electrical connection between the termination leads 11 and the circuit simultaneously with or after the formation the permanent connections between the components and the circuit can be carried out.

Die Pig. 6-8 zeigen drei mögliche Formen für die Abschlußelemente 9 und 10. In jedem Falle hat das Abschlußelement die Form eines Ringes oder einer Zwischenlegscheibe aus lötbaren elektrisch leitendem Material, die so bemessen ist, daß sie mit einem Abschluß Preßpassung bzw. Preßsitz hat und aus einem mit einem Lötmittel beschichteten Material, z.B. Nickel-Silber, bestehen. Im Fall© der Fig. 8 dehnt sich das Abschlußelement elastisch am Umfang aus, um sich der Grosse des Abschlusses anzupassen, damit ein Preßkontakt mit diesem erhalten wird.The Pig. 6-8 show three possible shapes for the closure elements 9 and 10. In each case, the closure element has the shape of a ring or an intermediate washer Made of solderable electrically conductive material that are sized is that it has an interference fit with a termination and is made of a material coated with a solder, e.g. nickel-silver. In the case © of FIG. 8, the terminating element expands elastically around the circumference to adjust the size of the conclusion, so that a press contact with this is obtained.

Patentansprüche:Patent claims:

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Claims (1)

PatentansprücheClaims IJ Elektrischer Schaltungsaufbau mit einem Schichtträger mit gedruckter Verdrahtung und mindestens einem elektrischen Bauelement, das mit der gedruckten Verdrahtung des Schichtträgers durch ein Loch verbunden ist, das sich durch den Schichtträger hindurch erstreckt, dadurch ge- g kennzeichnet, daß mindestens ein Bauelement (8) im Schichtträger (4) so angeordnet ist, daß seine Endzonen an den beiden entgegengesetzten Seiten des Schichtträgers freiliegen, das oder jedes Bauelement (8) an den jeweiligen Endzonen zwei elektrisch leitende Abschlüsse (2 und 3) in Form von Bändern oder Zonen aufweisen, welche sich mindestens teilweise um das Bauelement herum erstrecken, und sich ein Abschluß bzw. Abschlüsse an zumidnest einer der erwähnten Seiten des Schichtträgers in Druckanlage an einen leitenden Teil bzw. Teilen (9 und 10) befindet bzw. befinden und an den erwähnten Abschluß bzw. Abschlüssen anliegen und dazu dienen, eine elektrisch leitende Verbindung mit dem Abschluß bzw. den Abschlüssen | auf der erwähnten einen Seite des Schichtträgers zu bilden. IJ Electrical circuit configuration comprising a support having printed wiring and at least one electrical component which is connected to the printed wiring of the substrate by a hole extending through the substrate, characterized denotes overall g, that at least one component (8) Layer carrier (4) is arranged so that its end zones are exposed on the two opposite sides of the layer carrier, the or each component (8) at the respective end zones have two electrically conductive terminations (2 and 3) in the form of strips or zones, which each other extend at least partially around the component, and a termination or terminations is or are located on at least one of the mentioned sides of the substrate in pressure contact with a conductive part or parts (9 and 10) and are in contact with the mentioned termination or terminations and serve to establish an electrically conductive connection with the termination or the terminations | to form on the mentioned one side of the substrate. 2. Schaltungsaufbau nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch mehrere solcher Bauelemente (8) im Schichtträger (4), an denen zumindest auf einer Seite des Schichtträgers leitende Teile (9 und 10) an ihren Endzonen (2 und 3) anliegen.2. Circuit structure according to claim 1, characterized by several such components (8) in the layer carrier (4), on which at least one side of the substrate has conductive parts (9 and 10) at their end zones (2 and 3) issue. 009882/19 5 5009882/19 5 5 3. Schaltungsaufbau nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das oder mindestens ein der Bauelemente (8) einen Metalloxydschichtwiderstand hat, der ohne Abschlußzuleitungen geformt ist.3. A circuit structure according to claim 1 or 2, characterized in that the or at least one of the components (8) has a metal oxide layer resistance without Termination leads is shaped. 4. Schaltungsaufbau nach den Ansprüchen 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Abschlüsse (2 und 3) durch einen elektrisch leitenden Anstrich gebildet werden.4. Circuit structure according to claims 1, 2 or 3, characterized in that the terminations (2 and 3) through an electrically conductive paint can be formed. 5* Schaltungeaufbau nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Schichtträger (4) aus keramischem Material ist.5 * circuit structure according to one of the preceding claims, characterized in that the layer support (4) is made of ceramic material. 6. Schaltungsaufbau nach eineis der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitenden Verbindungen aus den Bauelementen (8) am Schichtträger (4) durch Verlöten der leitenden Teile (9 und 10) mit der Verdrahtung (6 und 7) des Schichtträgers (4) hergestellt werden.6. Circuit structure according to one of the preceding claims, characterized in that the electrically conductive Connections from the components (8) on the substrate (4) produced by soldering the conductive parts (9 and 10) to the wiring (6 and 7) of the substrate (4) will. 7. Schaltungsaufbau nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die leitenden Teile (9 und 10) gesonderte leitende Zwischenlegscheiben sind, welche mit den Abschlüssen (2 und 3; Fig. 6 und 7) Preßsitz haben.7. Circuit structure according to one of the preceding claims, characterized in that the conductive parts (9 and 10) are separate conductive washers which have a press fit with the terminations (2 and 3; Fig. 6 and 7). 8. Schaltungsaufbau nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekennzeichnet, daß die leitenden Teile (9 und 10) gesonderte Federringe sind, die elastisch an den Abschlüssen8. Circuit assembly according to one of claims 1-6, characterized in that the conductive parts (9 and 10) are separate spring washers which are resilient to the terminations 009882/1955009882/1955 (9 und 10; Fig. 8) anliegen.(9 and 10; Fig. 8) are in contact. Schaltungeaufbau nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die AbsehluBzuleitungen (11) für den Aufbau durch eine Anordnung gebildet werden, die Zuleitungeteile (11) ergibt, welche als Zuleitungen wirken, und daß diese Teile (11) Endzonen je mit einem Kantenteil (13, I1O von konkaver Form aufweisen, die an einem entsprechend geformten konvexen Teil des Aufbaus anliegen, Hit dem die Kantenteile g verbunden werden sollen.Circuit structure according to one of the preceding claims, characterized in that the safety leads (11) for the structure are formed by an arrangement which results in lead parts (11) which act as leads, and that these parts (11) have end zones each with an edge part ( 13, I 1 O have a concave shape, which bear against a correspondingly shaped convex part of the structure, hit which the edge parts g are to be connected. 10. Schaltungs»ufbau nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dafi die konvexen Teile Teile von Abschlüssen (2 und 3) der Bauelemente (8) des Aufbaue sind.10. Circuit structure according to claim 9, characterized in that the convex parts are parts of terminations (2 and 3) of the components (8) of the structure. 11. Schaltungeaufbau nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die konkaven Teile durch Löcher (13) gebildet werden.11. Circuit structure according to claim 10, characterized in that the concave parts are formed by holes (13) will. 12. Schaltungsaufbau nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daft die konkaven Teile durch Kantenausschnitte (I1O der Endzonen gebildet werden.12. A circuit assembly according to claim 10, characterized in that the concave parts are formed by edge cutouts (I 1 O of the end zones. 13. Schaltungsaufbau nach den Ansprüchen 10, 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß die leitenden Teile (9 und 10) an dem Aufbau nach den erwähnten Zuleitungsteilen13. Circuit structure according to claims 10, 11 or 12, characterized in that the conductive parts (9 and 10) on the structure according to the mentioned supply line parts 009882/1955009882/1955 -12- 203013a-12- 203013a (11) angebracht werden und dazu dienen, die Zuleitungsteile (11) mit Bezug auf die Platte zu halten.(11) and serve to hold the lead parts (11) with respect to the plate. 009882/1955009882/1955 Le β rse i teReaders
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US4878155A (en) * 1987-09-25 1989-10-31 Conley Larry R High speed discrete wire pin panel assembly with embedded capacitors
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