Mit Bauelementen versehenes Mikrobguteil für Minlaturbaugruppen Die
Erfindung betrifft mit Bauelementen versehene Mikrobauteile für Miniaturbaugruppen,
wobei durch eine neue Kontaktierung der Bauelemente auf den Mikrcbauteilen deren
Herstellung vereinfacht wird.Component microbial part for miniature assemblies Die
The invention relates to microcomponents provided with components for miniature assemblies,
with new contacting of the components on the microcomponents
Manufacturing is simplified.
Miniaturbaugruppen werden aus einer Anzahl von Mikrobauteilen zusammengestellt,
wobei letztere meist aus Plättehen bestehen. Zur Verdrahtung der einzelnen Mikrobauteile
miteinander weisen die Mikrobauteile an ihren Rändern Verdrahtungsstellen auf, die
beim Zusammenbau der Miniaturbaugruppe übereinanderliegen, so daß sie durch sogenannte
Steigleiter miteinander verbunden werden können. Die einzelnen Mikrobauteile tragen
elektrische Bauelemente, beispielsweise Widerstände oder Kondensatoren, wobei das
Trägerplättehen gegebenenfalls teilweise Bestandteil des elektrischen Bauelementes
ist. Diese elektrischen Bauelemente sind, entsprechend der Zahl der Anschlüsse,
fest mit einzelnen Verdrahtungsstellen zur späteren Kontaktierung in der Miniatarbaugruppe
verbunden. Besteht der Mikrobauteil beispielsweise aus einem quadratischen Plättchen
und weist dieses Plättchen an jeder der vier Seiten je drei, also insgesamt
zwölf Verdrahtungsstellen auf, so gibt es mindestens zwölf verschiedene Möglichkeiten,
um ein Bauelement mit zwei Anschlüssen auf dem Mikrobauteil zu kontaktieren. Es
müssen also für ein und dasselbe Bauelement mehrere Mikrobauteile hergestellt und
auf Lager gehalten werden, damit allen vorkommenden Einbaumöglichkeiten entsprochen
werden kann. Dies ist ein besonders großer Nachteil der bisher bekannten Mikrobauteile.
Durch Drehen und Wenden des Bauteiles relativ zur Miniaturbaugruppe wird die erforderliche
Anzahl von Miklobauteilen mit gleichen Bauelementen nicht verringert, sondern es
werden nur analoge Kontaktierungen ersetzt.Miniature assemblies are assembled from a number of microcomponents, the latter mostly consisting of plates. In order to wire the individual microcomponents to one another, the microcomponents have wiring points at their edges which, when the miniature assembly is assembled, lie one above the other so that they can be connected to one another by so-called vertical ladders. The individual microcomponents carry electrical components, for example resistors or capacitors, the carrier plate possibly being part of the electrical component. Depending on the number of connections, these electrical components are permanently connected to individual wiring points for later contacting in the miniature assembly. The micro-component consists for example of a square plate and has this tile at each of the four sides three, for a total of twelve lands, so there are at least twelve different ways to contact a device with two ports on the micro-component. Several microcomponents must therefore be produced and kept in stock for one and the same component so that all possible installation options can be met. This is a particularly great disadvantage of the microcomponents known to date. By turning and turning the component relative to the miniature assembly, the required number of microcomponents with the same components is not reduced, but only analog contacts are replaced.
Es sind auch schon Trägerplättchen für Miniaturbaugruppen bekanntgeworden,
die zur Aufnahme von Anschlußstiften elektrischer Röhren Löcher aufweisen. Die Anschlußlöcher,
für die eine Kontaktierun- mit den Anscblußstellen am Rande des Trägerplättchens
vorgesehen ist, sind innen metallisiert. Von dieser Metallisierung gehen Leiterbahnen,
vorbestimmt für die jeweilige Röhre, zu anderen Anschlußlöchem oder zum Nulleiter
oder zur Anschlußstelle am Rand des Trägerplättchens. Ein einmal in dieser Weise
vorbereitetes Trägerplättchen ist nur für den Einbau einer bestimmten Röhre für
eine bestimmte Kontaktierung mit den Steigleitungen zu verwenden. Auch bei diesen
Trägerplättchen wird die Aufgabe, die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegt,
nicht -erfüllt, nämlich daß die Lagerhaltung wesentlich verringert wird.Carrier plates for miniature assemblies have also become known,
which have holes for receiving connecting pins of electrical tubes. The connection holes,
for the one contact with the connection points on the edge of the carrier plate
provided are metallized on the inside. Conductor tracks go from this metallization,
predetermined for the respective tube, to other connection holes or to the neutral conductor
or to the connection point on the edge of the carrier plate. One time this way
The prepared carrier plate is only for the installation of a specific tube for
to use a certain contact with the risers. Even with these
Carrier plate is the object on which the present invention is based,
not fulfilled, namely that storage is significantly reduced.
Die oben geschilderten Nachteile werden durch die vorliegende Erfindung
beseitigt. Gemäß dieser Erfindung ist das Mikrobauteil für Miniaturbaugruppen, das
wenigstens auf einer Stirnfläche zum Teil mit leitfähigem Material versehen ist,
welches wenigstens ein elektrisches Bauelement oder einen Teil eines solchen Bauelementes
darstellt, und mit den am Außenrand des Mikrobauteiles befindlichen Verdrahtunasstellen
durch leitende Bahnen verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß zwecks Verringerung
der Lagerhaltung die leitenden Bahnen vom Bauelement bis zu Zwischenkontaktstellen
auf der Oberfläche des Mikrobauteiles derart verlaufen, daß sie mit beliebigen Verdrahtungsstellen
am Außenrand verbindbar sind.The disadvantages outlined above are alleviated by the present invention
eliminated. According to this invention, the micro-component for miniature assemblies, the
is partially provided with conductive material at least on one end face,
which at least one electrical component or part of such a component
represents, and with the Wirrahtunasstellen located on the outer edge of the microcomponent
is connected by conductive tracks, characterized in that for the purpose of reduction
the storage of the conductive paths from the component to the intermediate contact points
run on the surface of the microcomponent in such a way that they can be connected to any wiring points
are connectable at the outer edge.
Die Kontaktstellen sind vorzugsweise an diagonal gegenüberliegenden
Stellen des Bauelementes angebracht. Durch diese Anordnung kann vor dem Einbau in
einfacher Weise von den Kontaktstellen aus das Bauelement mit den Verdrahtungsstellen
elektrisch leitend verbunden werden, die für den jeweiligen Platz des Mikrobauteils
in der Miniaturbaugruppe vorteilhaft sind. Wenn die Kontaktstellen nahe am Rand
des Bauelementes liegen, d. h. in der Nähe der Belegung z. B. eines
Kondensators, so können die nachträglich angebrachten Verbindungen auch aneinander
vorbeigeführt werden.The contact points are preferably attached at diagonally opposite points on the component. This arrangement allows the component to be connected in an electrically conductive manner from the contact points in a simple manner to the wiring points, which are advantageous for the respective space of the microcomponent in the miniature assembly. If the contact points are close to the edge of the component, i. H. near the occupancy z. B. a capacitor, the subsequently attached connections can also be led past each other.
Um in einfacher Weise und ohne großen Zeitaufwand sichere Verbindungen
zwischen den Kontaktstellen und den Verdrahtungsstellen herzustellen, empfiehlt
es sich, die Metallisierung der Verdrahtungsstellen, welche in Vertiefungen im Rand
des Miniaturbauteiles eingelassen sind, zum Teil auf die Plättchenfläche zu verlängern.To provide secure connections in a simple manner and without spending a great deal of time
between the contact points and the wiring points is recommended
it is the metallization of the wiring points, which are in recesses in the edge
of the miniature component are embedded, to extend in part to the plate surface.
Die elektrische Verbindung zwischen Kontakt- und Verdralitungsstellen
kann einerseits durch Ziehen
eines Drähtchens oder Aufbringen von
Leitlack von Hand erfolgen, andererseits ist es auch möglich, durch thermisches
Aufbringen von Metall bei Anwendung entsprechender Schablonen die Kontaktstellen
mit den Verdrahtungsstellen zu verbinden. Bei automatischer Montage der Miniaturbaugruppen
kann dieser Arbeitsgang mechanisch durchgeführt werden.The electrical connection between contact and wiring points
can on the one hand by pulling
a wire or application of
Conductive varnish done by hand, on the other hand it is also possible by thermal
Applying metal to the contact points when using appropriate stencils
to be connected to the wiring points. With automatic assembly of the miniature assemblies
this operation can be carried out mechanically.
Die Mikrobauteile nach der Erfindung weisen neben einer Vereinfachung
der Herstellung auch den Vorteil auf, daß die elektrischen Werte der Bauelemente
den Anforderungen entsprechend abgestimmt werden können, ohne daß durch die spätere
Verbindung zwischen Kontakt- und Verdrahtungsstellen diese Werte eine Änderung erfahren.The microcomponents according to the invention have, in addition to a simplification
production also has the advantage that the electrical values of the components
can be coordinated according to the requirements without being affected by the later
Connection between contact and wiring points, these values have changed.
Durch'die Zeichhung soll die Erfindung an Hand eines Ausführungsbeispieles
näher erläutert werden. Die Zeichnung zeigt einen Mikrobauteil mit quadratischer
Form, auf dem das Bauelement 1 angeordnet ist. Die Kontaktstellen 2 befinden
sich an diagonal gegenüberliegenden Stellen des Bauelementes. Zur einfacheren Verbindung
der Kontaktstellen 2 durch nachträgliche Verbindungen 3 mit den Verdrahtungsstellen
4 sind die Metallisierungen dieser Verdrahtungsstellen auf die Oberfläche des Mikrobauteiles
erstreckt. Diese Stellen sind mit 5 bezeichnet. Die äußere Verdrahtung
6 ist nur angedeutet.The invention is to be explained in more detail by means of an exemplary embodiment through the drawing. The drawing shows a microcomponent with a square shape on which the component 1 is arranged. The contact points 2 are located at diagonally opposite points on the component. For easier connection of the contact points 2 by subsequent connections 3 to the wiring points 4, the metallizations of these wiring points are extended onto the surface of the microcomponent. These locations are marked 5 . The external wiring 6 is only indicated.