DE2804587A1 - Bread board for electronic circuits - with pattern of holes in elastic plate contacting inserted module wires - Google Patents

Bread board for electronic circuits - with pattern of holes in elastic plate contacting inserted module wires

Info

Publication number
DE2804587A1
DE2804587A1 DE19782804587 DE2804587A DE2804587A1 DE 2804587 A1 DE2804587 A1 DE 2804587A1 DE 19782804587 DE19782804587 DE 19782804587 DE 2804587 A DE2804587 A DE 2804587A DE 2804587 A1 DE2804587 A1 DE 2804587A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
base plate
recesses
plate according
holes
electronic circuits
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19782804587
Other languages
German (de)
Inventor
Peter Kammermeier
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE19782804587 priority Critical patent/DE2804587A1/en
Publication of DE2804587A1 publication Critical patent/DE2804587A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
    • H05K7/08—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses on perforated boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0287—Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308—Adaptations of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09609—Via grid, i.e. two-dimensional array of vias or holes in a single plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10325—Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/1053—Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/1059—Connections made by press-fit insertion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

A breadboard for the solderless assembly of electric and electronic circuits for educational and experimental purposes consists of an elastically deformable, electrically non-conductive base plate with a grid of holes. The cross-section of the holes is such that the wires of two modules, or of one module and of the supply wire, are pressed against each other tight enough to make a good contact. This breadboard is extremely simple and can be mfd. at a low cost. It requires no additional fitments to complete a reliable contact and is very flexible in its scope.

Description

Grundplatte zum lötlosen Aufbau elektrische: und/oder elektronischer Schaltungen Die Erfindung bezi@eht sich auf eine Grundplatte zum lötlosen Aufbau elektrischer und/oder elektronischer Shaltungemn,wobei die Grundplatte mit in einem Raster angeordneten Ausnehmungen zum Einstecken von elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen versehen ist und ist insbesondere für Spiel-, Lehr- und Versuchswecke in vorteilhafter Weise geeignet. Base plate for solderless construction electrical: and / or electronic Circuits The invention relates to a base plate for solderless construction electrical and / or electronic Shaltungemn, the base plate with in one Recesses arranged in a grid for inserting electrical and / or electronic Components is provided and is especially for play, teaching and experimental purposes suitable in an advantageous manner.

Eine Grundplatte dieser Art ist durch die DT-OS 1 591 100 bekannt. Diese Platine besteht jedoch aus zwei übereinander angeordneten und miteinander verschraubten Isolierplatten, in die die Ausnehmungen zum Einstecken der Elektrodenzuleitungen eingearbeitet sin. Zur Halterung der Leitungen sind hierbei in die Ausnehmungen zwischen die beiden Isolierplatten U-förmig gebogene elastische Streifen aus Metall eingeklemmt, deren Enden in je zwei benachbarte Ausnehmungen der einen Isolierplatte eingeführt sind.A base plate of this type is known from DT-OS 1,591,100. However, this board consists of two stacked and interconnected screwed insulating plates into which the recesses for inserting the electrode leads incorporated sin. To hold the lines are here in the recesses elastic strips made of metal bent in a U-shape between the two insulating plates clamped, the ends of which in each of two adjacent recesses of one insulating plate are introduced.

Bei dieser Grundplatte, wie auch bei anderen vergleichbaren Ausgestaltungen, dienen somit Kontaktteile aus Metall dazu, die in die Ausnehmungen eingestecken Drahtenden der Bauteile Festzuhalten oder auch um die Ausnehmangen miteinander zu verbinden. Jeder Anschluß weist somit jeweils zwei Kontaktierungen auf. Und dies führt verständlicherweise @die zu einer tehlerharten Kontaktgabe und zu einem hohen Verschleiß, da die Federn ermüden oder brechnen. Dadurch bedigte Strungen sind nahezu unhumgänglich. Auch sind als Schaltwege verhältnismaßig Lang, so daß Engebnisse u.h. verfälscht werden. Vor allem aber ist der Bauaufwand der bakannten Grungplatten, da in jeder Ausnehmung ein Kontaktglied in Form eines Streifens oder eine Buchse einzusetzen ist, außerordentlich hoch~; eine wirtschalttliche Fertigung ist demnach nicht gegeben, vielmehr mussen diese Grundplatten zu einem hohen Preis angeboten werden; und dies wiederum schränkt den Abwendungsbereich erheblich ein.With this base plate, as with other comparable designs, thus serve metal contact parts that are inserted into the recesses Wire ends of the components To hold on or to the exceptions to connect with each other. Each connection thus has two contacts on. And this understandably leads @die to a flawed contact and to a high level of wear, as the springs tire or break. This required Malfunctions are almost inevitable. The switching paths are also relatively long, so that final results u.h. be falsified. But above all, the construction effort is the Well-known grung plates, because in each recess a contact member in the form of a strip or a socket is to be used, extremely high ~; an economical production is therefore not given, rather these base plates have to be at a high price Tobe offered; and this in turn significantly limits the area of application.

Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Grundplatte zum lötlosen Aufbau elektrischer und/oder elektronischer Schalltungen zu schaffen, die äußerst einfach in ihrer Ausgestallung ist und die auf preisgünstig hergestellt werden kann und mittels der auf einfache Weise in kurzer Zeit mit handelsublichen Bauteilen jede beliebige Schaltung aufzubauen ist, ohne daß dazu besondere Kontaktteile, Federn, Verbindungen oder ähnl. Hilfmittel aus elektrisch leitenden oder einem anderen zusätzlich in die Grundplatte einzubringenden oder an dieser an- oder aufzubringenden Material notwendig sind. Vielmehr soll erreicht werden, daß die Grundplatte äußerst unempfindlich und leicht zu handhaben ist und verschleißfrei eine hohe Kontaktsicherheit gewährleistet.The object of the invention is therefore to provide a base plate for solderless Building electrical and / or electronic Schalltungen to create the extremely is simple in its configuration and which can be manufactured inexpensively and by means of the in a simple manner in a short time with commercially available components any circuit can be set up without the need for special contact parts, springs, Connections or similar. Aids made of electrically conductive or another additional material to be introduced into the base plate or material to be attached to it are necessary. Rather, it should be achieved that the base plate is extremely insensitive and is easy to handle and guarantees a high level of contact reliability without wear.

Gemaß der Erfindung wird dies dadurch erreicht, daß die Grundplatte aus einem elastisch verformbaren, elektrisch nicht leitenden werkstoff hergestellt ist und daß die in dieser vorgesehenen ausnehmungen in ihrem Querschnitt jeweils derart bemessen sind, daß beim Einführen von mindestemt zweier Anschlußdrähte der Bauteile oder der Verbindungsleitungen in eine Ausnehmung durch die Verformt der Grundplatte die Anschlußdrähte Kontaktierend aneinander pressbar sind.According to the invention this is achieved in that the base plate made of an elastically deformable, electrically non-conductive material is and that the recesses provided in this in each case in their cross-section like that are dimensioned that when inserting at least two connecting wires of the components or the connecting lines in a recess due to the deformation of the base plate the connecting wires can be pressed against one another in a contacting manner.

Es hat sich gezeigt, daß der Werkstoff der Grundplatte eine Hülse von ca. 45 - 60 shore aufweisen sollte, damit durch die elastische Verformung eine sichere Kontaktgabe Gewähleistet ist.It has been shown that the material of the base plate is a sleeve should have from approx. 45 - 60 shore, so that due to the elastic deformation a secure contact is guaranteed.

Die Grundplatte ist zweckmäßigerweise aus Kunst-Kautschuk, Polyurethan, Silikon oder einem ähnl. verformbaren Werkstoff herzustellen.The base plate is expediently made of synthetic rubber, polyurethane, Silicone or similar produce deformable material.

Sehr vorteilhaft ist es, die Ausnehmungen in einem integrierter Bauteile entsprechenden quadratischen Raster anzuordnen: Auf diese weise ist sichergestellt, daß Schaltungen jeder Art auf der Grundplatte gesteckt werden können. It is very advantageous to have the recesses in an integrated component to arrange the corresponding square grid: This ensures that that circuits of any kind can be plugged onto the base plate.

Die Aussehnmungen können einen kreisförmigen, ovalen oder Mehrechigen, vorzugsweise quadratischen oder rechteckigen Querschnitt aufweisen. Außerdem ist es angebracht, diese von der Oberseite der Grundplatte aus sich kegelförmig verjüngend oder ein- oder mehrfach abgestuft auszubilden, so daß auch Anschlußdrähte unterschiedlicher Durchmesser sicher eingesteckt und aneinandergepreßt werden und der Anwendungsbereich erhöht wird. Des weiteren bietet diese Ausgestaltung den Vorteil, daß die Stifet des Spritzwerkzeuges an der Basis stätker bemessen werden können.The dimensions can be circular, oval or polygonal, preferably have a square or rectangular cross-section. Also is it is appropriate to taper this conically from the top of the base plate or to train one or more graduated, so that connecting wires of different Diameter are safely inserted and pressed together and the area of application is increased. Furthermore, this embodiment offers the advantage that the pin of the injection mold can be dimensioned stronger at the base.

am das Einführen der Anschlußdrähte zu erfinderten, solche ferner die Ausnehmungen auf der Oberseite der Grundplatte mit einer Abrundung oder einer Abschrägung versehen sein.on to invent the introduction of the connecting wires, such as further the recesses on the top of the base plate with a rounding or a Bevel.

Des weiteren können die Ausnehmungen nach Art einer Sacklochbohrung ausgebildet werden oder auf deren Unterseite ist eine Adapterplatte anzubringen. Dadurch wind verhindert, daß die Anschlußdrähte durch die Grundplatte hindurchgesteckt werden. Durch die Adapterplatte wird des weiteren die Grundplatte auch stabilisiert.Furthermore, the recesses can be in the manner of a blind hole be formed or an adapter plate is to be attached to the underside thereof. This prevents the connecting wires from being pushed through the base plate will. The base plate is also stabilized by the adapter plate.

Zweckmäßig ist es ferner, die Grundplatte in ihrer Stärke derart zu bemessen, daß diese ein Mehrfaches der lichten Weite einer Ausnehmung entspricht. Dadurch werden die Drahtenden auf einem großen Bereich gegeneinander geprent und es ist eine ausreichnende Kontaktfläche vorhenden.It is also expedient to increase the thickness of the base plate in this way dimensioned so that this corresponds to a multiple of the clear width of a recess. As a result, the wire ends are pressed against each other over a large area and there is sufficient contact area.

Eine gemäß der Erfindung ausgebildete Grundplatte zum lötlossen Aufbau elektrischer und/oder elektronischer Schaltungen ist nicht nur äußerst einfachin ihrer konstruktiven Ausgestaltung und damit auf sehr wirtschaftliche Weise herzustellen, sodern auch unempfindlich und leicht zu handtiaben. wird nämlich die Grundplatte aus einen elastisclt verformbaren, elektrisch nicht leitenden Werkstoff hergestellt und werden die in dieser vergesehenen Ausnehmungen derart bemessen, daß durch das Einführen zweier Anschlußdrähte die Grundplatte im Bereich der Ausnehmungen verformt wird, ist gewährleistet, daß ohne weitere Hilfsmittel die Anschlußdrähte aneinandergepreßt werden und somit eine gute Kontaktierung gegeben ist. Auf diese Weise lassen sich Bauteil an Bauteil stecken, ohne daß zusätzliche Verbindungselemente benötigt werden. Die Schaltungen, und zwar Schaltungen jeder Art, können somit in sehr einfacher und übersichtlicher Weise ohne Schwierigkeiten aufgebaut werden.A base plate designed according to the invention for solderless construction electrical and / or electronic circuits is not only extremely simple their structural design and thus to be produced in a very economical way, but also insensitive and easy to handle. namely becomes the base plate made of an elastically deformable, electrically non-conductive material and the recesses provided in this are dimensioned in such a way that the Introducing two connecting wires deforms the base plate in the area of the recesses ensures that the connecting wires are pressed together without any further tools and thus a good contact is given. In this way you can Plug component to component without the need for additional connecting elements. The circuits, and indeed circuits of any type, can thus be very simple and can be set up in a clear manner without difficulty.

@@d @@ in als Grundplatte keine zusötzlichen Federnden biemende @@zusetzen sind, ist diese äußerst preiswert als pri@@gußteil hergestellen und arbeitte verschleiß-@fei. Benoch ist, da keine Zwischenglieder benötigt werden, eine nohe Kontaktsicherheit, bedingt durch den Gummieffekt des Materials, gegeben. Auch sind die Schaltwege sehr kurz, so daß Ergebnisse nicht verfälscht werden und die Grundplatte selbst zum Aufbau von Mikroprozessorschaltungen verwendet werden kann. Durch Verbindungsleitungen, die auch auf der Rückseite der Grundplatte in diese eingesteckt werden können, so daß Schaltungen in zwei Ebenen durchführlen sind, läßt sich ferner jede Schaltung rasch und problemdes verandern. Selbstverständlich kann die Grundplatte für hede Schaltungen wieder verwendet werden.@@ d @@ do not add any additional spring ends in the base plate are, this is extremely inexpensive to manufacture as a pri @@ cast part and works wear-free. However, since no intermediate links are required, there is no contact security, due to the rubber effect of the material. The shift paths are also great short, so that results are not falsified and the base plate itself is used to build can be used by microprocessor circuits. Through connecting lines, which can also be plugged into the back of the base plate, like this Each circuit can also be implemented so that circuits are implemented in two levels change quickly and problematically. Of course, the base plate for hede Circuits can be used again.

Weitere Einzelheiten der gemäß der Erfindung ausgebildeten Grundplatte zum lötlosen Aufbau elektrischer und/oder elektronischer Schaltungen sind dem in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen, die nachfolgend im einzelnen erläutert sind, zu entnehmen. Hierbei zeigt: Fig. 1 die Grundplatte in Draufsicht mit einigen aufgesteckten Bauteilen, Fig. 2 einen Schnitt nach der Linie II-II der Fig. 1 durch die Grundplatte und Fig. 3 bis 7 jeweils einen Grundplattenausschnitt aus Fig. 2 in vergrössertem Masstab mit und ohne eingesteckten Anschlussdrähten.Further details of the base plate designed according to the invention for the solderless construction of electrical and / or electronic circuits are in Embodiments shown in the drawing, which are described in detail below are explained. Here: Fig. 1 shows the base plate in plan view with some attached components, Fig. 2 is a section along the line II-II of the 1 through the base plate and FIGS. 3 to 7 each have a base plate section from FIG. 2 on an enlarged scale with and without inserted connecting wires.

Die in Fig. 1 dargestellte und mit 1 bezeichnete Grundplatte dient zum lötlosen Aufbau elektrischen und/oder elektronischer Schaltungen, in dem in in der Grundplatte 1 vorgesebene Ausnehmungen 2 Bauteile 11, 14 und 17 un-mittelbar eingesteckt werden. Die Absnehmungen 2 sind hierbei in einem integrierter Bauteile entsprechenden Raster 3 angeordnet, und zwar mit einem seitlichen Abstand von 2, 54 mm zueinander, so dass jeweils Handelsübliche Bauteile verwendet werden können.The base plate shown in Fig. 1 and designated 1 is used for the solderless construction of electrical and / or electronic circuits, in which in in the base plate 1 pre-planed recesses 2 components 11, 14 and 17 directly be plugged in. The recesses 2 are here in an integrated component corresponding grid 3 arranged, with a lateral distance of 2, 54 mm to each other so that each Commercially available components used can be.

Die Verbindung des Bauteils 11 mit dem Bauteil 14 und dieses mit dem Bauteil 17 wird in der weise bewerkstelligt, dass die Grundplatte 1 aus einem elastisch verformbaren Werkstoff hargestellt ist und dass die Ausnehmungen 2 in ihrem Querschnitt derart bemessen sind, dass durch Einzuhren zweier Anschlussdrahte 13 und 15 der Bauteile 11 und 14 bzw. 16 und 18 der Bauteile 14 und 17 bzw. 19 und 20 des Bauteils 17 und einer Verbindungsleitung, wie dies in Fig. 3 gezeigt ist, die Grundplatte 1 im Bereich der Ausnehmungen 2 verformt wird. Durch den Gummieffekt der Grundplatte 1 werden somit die Anschlussdrähte 13, 15 bzw. 16, 18 bzw. 19, 20 fest aneinandergedrückt, so dass eine gute Kontaktierung gewahrleistet ist. Ausserdem weist die Grundplatte 1 eine Höhe h auf, die einem Mehrfachen der lichten Weite der Ausnehmungen 2 entspricht.The connection of the component 11 with the component 14 and this with the Component 17 is accomplished in such a way that the base plate 1 consists of an elastic deformable material is hardened and that the recesses 2 in their cross-section are dimensioned such that by feeding in two connecting wires 13 and 15 of the Components 11 and 14 or 16 and 18 of components 14 and 17 or 19 and 20 of the component 17 and a connecting line, as shown in Fig. 3, the base plate 1 is deformed in the area of the recesses 2. Due to the rubber effect of the base plate 1 the connecting wires 13, 15 or 16, 18 or 19, 20 are pressed firmly together, so that good contact is guaranteed. In addition, the base plate 1 has a height h which corresponds to a multiple of the clear width of the recesses 2.

Auf diese Weise werden die Anschlussdrähte 12, 13, 15, 16, 18, 13, 20 sicher gehalten. Die Anschlussdrähte 12 des BAuteils 11 werden mit eilwer oder zwei nicht dargestellten Verbindungsleitungen oder weiteren Bauteilen in die Grundplatte 1 einge steckt.In this way the connecting wires 12, 13, 15, 16, 18, 13, 20 held securely. The connecting wires 12 of the component 11 are with eilwer or two connecting lines (not shown) or other components in the base plate 1 inserted.

Selbstverständlich ist es durch die Elastizität der Grundplatte 1 auch möglich, Anschlussdrähte mit unterschiedlichen Durchmessern, beispielsweise die Anschlussdrähte 13 und 15, in dieser sicher zu halten. Dies wird je doch noch begünstight durch eine kegelförmig Ausgestaltung der Ausnehmung 2' gemäss Fig. 4 oder einer gestuften Ausbildung der Ausnehmung 2" gemäss Fig. 5. Zum Einführen der Anschlussdrähte sind hierbei die Ausnehmungen 2' und 2" auf der Oberseite der Grundplatte 2 mit einer Ausrundung 5 bzw. einer Abschrägung 6 versehen.It goes without saying that this is due to the elasticity of the base plate 1 also possible connecting wires with different diameters, for example to hold the connecting wires 13 and 15 securely in this. However, this will still be the case favored by a conical configuration of the recess 2 'according to FIG. 4 or a stepped design of the recess 2 ″ according to FIG Connection wires are the recesses 2 'and 2 "on the top of the base plate 2 provided with a fillet 5 or a bevel 6.

Nach Fig. 5 sind die in der Grundplatte 1 vorgesehen 2" als Sacklochbohrungen ausgebildet. Dadurch wird verhindert, dass die Anschlussdrähte durch die Grundplatte 1 hindurchgesteckt werden: Zu dem gleichen zweck kann auf der Unterseite 7 der Grundplatte 1 auch cine Adapterplatte 8 angebracht werden, durch die die Ausnehmungen 2 abgedeckt sind, so dass eine Berührung der eingesteckten Anschlussdrähte mit einer metallischen Unterlage verhindert wird. l>es weiteren wird durch tiJe Adapterplatte 8, die Beispielsweise auf der Grundplatte 1 aufgeklemmt sein kann, diese stabilisiert.According to FIG. 5, the 2 ″ provided in the base plate 1 are blind holes educated. This prevents the lead wires from going through the base plate 1 pushed through be: for the same purpose can be on the bottom 7 of the base plate 1 also cine adapter plate 8 can be attached through which the recesses 2 are covered, so that a contact of the inserted connecting wires with a metallic base is prevented. l> It is further supported by the adapter plate 8, which can be clamped onto the base plate 1, for example, stabilizes it.

I)ie an ich elastische Grundplatte kann somit auch ohne Schwierigkeiten mitgenommen werden.I) ie the elastic base plate can also be used without difficulty get picked up.

LeerseiteBlank page

Claims (9)

P a t e 11 t a n s p r ü C 11 e 1. Grundplatte zum lötlosen Aufbau elektrischer und/oder elektronischer Schaltungen, insbesondere für Spiel-, Lehr- und Versuchszwecke, wobei die Grundplatte mit in einem Raster angeordneten Ausnehmungen zunt B:instecken von elektrischen und/oder elektronischen B @ teilen versehen ist, d a d u r c h q e k e n n z e i c h n e t daß die Grundplatte (1) aus einem elastisch verformbaren, elektrisch nich leitenden werkstoff nergestellt ist und daß die in dieser vorgesehenen Ausnehmungen (2) in ihrem Querschnitt jeweils derart bemessen sind, daß beim Einführen von mindestens zweier Anschlußdrahte (12 bzw. 13, 15 bzw. 16, 18 bzw. 19) der Bauteile (11, 14, 17) oder der Verbindungsleitungen (20) in eine zur nehmung (2) durch die Verformung der Grundplatte (1) die Anschlußdrähte (13, 1.5 bzw. 16, 18 bzw. 19, 20) kontaktierend aneinander pressbar sind. P a t e 11 t a n s p r ü C 11 e 1. Base plate for solderless assembly electrical and / or electronic circuits, especially for play, teaching and experimental purposes, wherein the base plate with recesses arranged in a grid zunt B: plugging in electrical and / or electronic B @ parts is provided, d a d u r c h q e k e n n z e i c h n e t that the base plate (1) consists of an elastic deformable, electrically non-conductive material and that the in of these recesses (2) provided, each dimensioned in this way in their cross-section are that when inserting at least two connecting wires (12 or 13, 15 or 16, 18 or 19) of the components (11, 14, 17) or the connecting lines (20) in one to take (2) through the deformation of the base plate (1) the connecting wires (13, 1.5 or 16, 18 or 19, 20) can be pressed against one another in a contacting manner. 2. Grundplatte nach anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , auß der Verkstoff der Grundplatte (1) eine Härte von @@. 43 -50 shore aufweist.2. Base plate in accordance with claim 1, which is not possible h n e t, apart from the material of the base plate (1) a hardness of @@. 43 -50 shore having. 3. Grundplatte nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Grundplatte (1) aus Kunst-Kautschuk, Polyurethan, Siliken oder einem ähnlichen elastisch verformbaren werkstoff hergestellt ist.3. Base plate according to claim 1 or 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the base plate (1) made of synthetic rubber, polyurethane, silica or a similar elastically deformable material is made. 4. Grundplatte nach Anspruch 1 bis 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Ausnehmungen (2) in einem den Anschlüssen integrierter Bauteile entsprechenden quadratischen Raster (3) angeordnet sind.4. Base plate according to claim 1 to 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the recesses (2) in one of the connections of integrated components corresponding square grid (3) are arranged. 5. Grundplatte nach Anspruch 1 bis 4, a u d u r c h g e e : : e n n z e i c h n e t daß die Ausnehmungen (2) einen kreisförmigen, ovalen oder mehreckigen, vorzugsweise quadratischen oder rechtet jen Querschnitt aufweisen.5. Base plate according to claim 1 to 4, a u d u r c h g e e:: e n It is not indicated that the recesses (2) have a circular, oval or polygonal, preferably have a square or right cross section. 6. Grundplatte nach Anspruch 1 bis 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Ausnehmungen (2' bzw. 2") auf der Oberseite (4) der Grundplatte (1) aus sich kegel#Örmig verjing oder ein-oder mehrfach abgestuft ausgebildet ind.6. Base plate according to claim 1 to 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the recesses (2 'or 2 ") on the top (4) of the base plate (1) by itself cone-shaped verjing or one or more graduated ind. 7. Grundplatte nach Anspruch 1 bis 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Ausnehmungen (2) auf der Oberseite (4) der Grundplatte (1) mit einer Abrundung (5) oder einer Abschrägung (6) versehen sind.7. Base plate according to claim 1 to 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the recesses (2) on the top (4) of the base plate (1) are provided with a rounding (5) or a bevel (6). 8. Grundplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 7 a d u r c h g e k e n lt z e i C h n e t daß die Ausnehmungen (2''') nach Art einer Sacklochbohrung ausgebildet sind oder daß die Grundplatte (1) auf ihrer Unterseite (7) mit einer Adapterplatte (8) versehen ist.8. Base plate according to one of claims 1 to 7 a d u r c h g e k It is noted that the recesses (2 '' ') are like a blind hole are formed or that the base plate (1) on its underside (7) with a Adapter plate (8) is provided. 9. Grundplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 8, d a d u r c h g e k t n n z e i c h n e t daß die Grundplatte (1) in ihrer Stärke (h) ein mehrfaches der lichtet weite einer Ausnehmung (2) entspricht9. Base plate according to one of claims 1 to 8, d a d u r c h g e k t n n z e i c h n e t that the base plate (1) is multiple in its thickness (h) the clear width corresponds to a recess (2)
DE19782804587 1978-02-03 1978-02-03 Bread board for electronic circuits - with pattern of holes in elastic plate contacting inserted module wires Withdrawn DE2804587A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19782804587 DE2804587A1 (en) 1978-02-03 1978-02-03 Bread board for electronic circuits - with pattern of holes in elastic plate contacting inserted module wires

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19782804587 DE2804587A1 (en) 1978-02-03 1978-02-03 Bread board for electronic circuits - with pattern of holes in elastic plate contacting inserted module wires

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2804587A1 true DE2804587A1 (en) 1979-08-09

Family

ID=6031059

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19782804587 Withdrawn DE2804587A1 (en) 1978-02-03 1978-02-03 Bread board for electronic circuits - with pattern of holes in elastic plate contacting inserted module wires

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2804587A1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3218160A1 (en) * 1982-05-14 1983-11-17 kabelmetal electro GmbH, 3000 Hannover Device for protecting telecommunications installations against overvoltages
FR2583254A1 (en) * 1985-06-10 1986-12-12 Thevenin Gilles PANEL FOR MOUNTING REMOVABLE ELEMENTS, ESPECIALLY FOR EDUCATIONAL TOYS
EP0236830A2 (en) * 1986-03-07 1987-09-16 Circuitgraph, S.L. Base plate for electrical current circuits
FR2712135A1 (en) * 1993-11-05 1995-05-12 Le Strat Guy Device for assembling and interconnecting components for producing electronic circuits and electronic circuit cabling

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3218160A1 (en) * 1982-05-14 1983-11-17 kabelmetal electro GmbH, 3000 Hannover Device for protecting telecommunications installations against overvoltages
FR2583254A1 (en) * 1985-06-10 1986-12-12 Thevenin Gilles PANEL FOR MOUNTING REMOVABLE ELEMENTS, ESPECIALLY FOR EDUCATIONAL TOYS
EP0205385A1 (en) * 1985-06-10 1986-12-17 Gilles Thévenin Process for the manufacture of a card for removable elements, especially for a pedagogic game
US4746300A (en) * 1985-06-10 1988-05-24 Gilles Thevenin Mounting panel for removable elements
EP0236830A2 (en) * 1986-03-07 1987-09-16 Circuitgraph, S.L. Base plate for electrical current circuits
EP0236830A3 (en) * 1986-03-07 1988-09-14 Circuitgraph, S.L. Base plate for electrical current circuits
FR2712135A1 (en) * 1993-11-05 1995-05-12 Le Strat Guy Device for assembling and interconnecting components for producing electronic circuits and electronic circuit cabling

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0406919B1 (en) Arrangement for electronically testing printed circuits with extremely fine contact-point screen
DE2615996C2 (en) Electrical connection terminal stamped and formed in one piece from sheet metal
DD253376A5 (en) CONSTRUCTION ELEMENT FOR CONSTRUCTION MODELS, ESPECIALLY CONSTRUCTION TOYS
DE1765657B1 (en) TERMINAL STRIP FOR MODULE SWITCH ELEMENTS.
DE2247498C3 (en)
DE2812332C3 (en) Multiple connector for cards with printed circuit boards
DE2804587A1 (en) Bread board for electronic circuits - with pattern of holes in elastic plate contacting inserted module wires
DE3041495A1 (en) COAXIAL SOCKET CONNECTION
DE10024377B4 (en) Housing device and contact element to be used therein
DE2745507C2 (en) Plug-in board for setting up electronic circuits for learning purposes
DE7803157U1 (en) Base plate for the solderless construction of electrical and / or electronic circuits
DE2365969C3 (en) Relay with associated relay socket
DE102015007725B4 (en) Electrical connector
DE2743428A1 (en) Wiring panel pin locating device - is for use with four-pole cable plug and has apertured plate between pin ends and wire wrapping plane
DE2057313A1 (en) Multipole connector
DE9310630U1 (en) Electrical device attached to a mounting surface
DE3516858A1 (en) RF plug connector with a switching function
DE1965236C3 (en) Crossbar distributor
DE20313285U1 (en) Electrical connection terminal
DE202005009677U1 (en) Press-in (dis)connecting component incorporates solderless, press-in contacts, which are different parts forming single component by subsequent assembly, for high current contacts as pins pressed into circuit board holes
DE1765657C (en) Terminal strip for module switching elements
DE1590347B1 (en) Device switch
DE2710341C2 (en) Electrical circuit element for experiment boards
DE2234033C3 (en) Base plate for the solderless construction of electronic circuits
DE2041065C3 (en) Contact spring for electrical switching devices in communications, in particular telephony

Legal Events

Date Code Title Description
OD Request for examination
8130 Withdrawal