DE2234033C3 - Base plate for the solderless construction of electronic circuits - Google Patents

Base plate for the solderless construction of electronic circuits

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DE2234033C3 DE19722234033 DE2234033A DE2234033C3 DE 2234033 C3 DE2234033 C3 DE 2234033C3 DE 19722234033 DE19722234033 DE 19722234033 DE 2234033 A DE2234033 A DE 2234033A DE 2234033 C3 DE2234033 C3 DE 2234033C3
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Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Grundplatte zum lötlosen Aufbau elektronischer Schaltungen, insbesondere für Lehr- und/oder Versuchszwecke, bestehend aus einer Isolierstoffplatte mit in einem Raster angeordneten Kontaktlöchern zum Einstecken von Bauelementen mit mindestens je zwei Steckerstiften, deren Abstand doppelt so groß wie der Abstand zweier am nächsten benachbarter Kontaktlöcher ist, und von entsprechend aufgebauten Kurzschlußgliedern zur Verschaltung der Bauelemente und gegebenenfalls von weiteren steckbaren Bauteilen und aus Verbindungselementen, die in benachbarte Kontaktlöcher hineinragen und beim Einstecken der Steckerstifte mit diesen in Kontakt kommen.The invention relates to a base plate for the solderless construction of electronic circuits, in particular for teaching and / or experimental purposes, consisting of an insulating plate with arranged in a grid Contact holes for inserting components with at least two connector pins each, their spacing twice as large as the distance between two closest adjacent contact holes, and of correspondingly built-up short-circuit elements for interconnecting the components and possibly other pluggable ones Components and connecting elements that protrude into adjacent contact holes and when Inserting the connector pins come into contact with these.

Aufbau- oder Systemplatten für elektronische Versuchsschaltungen sind bereits in einer großen Anzahl unterschiedlicher Ausgestaltung bekannt und werden mit Erfolg in vielfältiger Art und Weise verwendet. Bei nahezu allen diesen Grundplattenausführungen sind jedoch die Leitungen vorigegeben, wobei durch einzusteckende Bauteile lediglich die Kontaktstellen zu überbrücken sind. Diese Platten sind somit nicht universell verwendbar, sondern es lassen sich jeweils nur die vorprogrammierten Schaltungen herstellen. Die Anwendung dieser Platten für Schulungszwecke ist daher sehr begrenzt bzw. für jede Schaltung ist eine gesonderte Platte notwendig.There are already a large number of assembly or system boards for electronic test circuits different designs are known and are used with success in a variety of ways. at In almost all of these base plate designs, however, the lines are given, whereby through The components to be plugged in only have to be bridged over the contact points. These panels are therefore not Universally usable, but only the preprogrammed circuits can be produced. the The use of these plates for training purposes is therefore very limited or there is one for each circuit separate plate necessary.

Durch das DE-GM 19 79 682 ist des weiteren eine Verdrahtungsplatte der vorgenannten Art bekannt. Der w Kontaktabstand der steckbaren Bauelemente ist hierbei zwar doppelt so groß wie der im Raster vorkommende kleinste Abstand der Kontaktbohrungen; die Verbindungselemente, die mit den Steckerstiften in Kontakt kommen und als U-förmig gebogener MetallstreifenFrom DE-GM 19 79 682 a wiring board of the aforementioned type is also known. The w contact spacing of the plug-in components is here twice as large as the smallest spacing between the contact holes occurring in the grid; the connecting elements that come into contact with the connector pins and as a U-shaped bent metal strip

Vi ausgebildet sind, ragen hierbei aber jeweils nur in zwei Kontaktbohrungen, so daß ausschließlich diese Bohrungen leitend miteinander verbunden sind. Bei dieser Verdrahtungsplatte ist demnach kein gleichmäßiges Raster von Kontaktlöchern gegeben, auch besteht nur Vi are formed, but in this case only protrude into two contact bores, so that only these bores are conductively connected to one another. With this wiring board there is therefore no uniform grid of contact holes, there is only one

"in eine begrenzte Anzahl von Möglichkeiten zum Stecken der Verbindungen, da nicht jedes Kontaktloch einen Kontakt aufweist und somit jeweils die Zuordnung der Verbindungen beachtet verden muß."Plugged into a limited number of ways of the connections, since not every contact hole has a contact and thus the assignment of the Connections must be observed.

Durch die DE-AS 12 12 185 sowie die US-PSBy DE-AS 12 12 185 and the US-PS

">'< 32 12 048 ist es ferner bekannt, in einem Raster angeordnete Kontaktlöcher von Schalttafeln miteinander zu verbinden. Dazu dienen Verbindungsglieder in Form von federnden Bügeln bzw. Kontaktstreifen, die in jeweils zwei benachbarte Löcher eingesteckt werden."> '<32 12 048 it is also known in a grid to connect arranged contact holes of switchboards with each other. This is done by connecting links in In the form of resilient brackets or contact strips that are inserted into two adjacent holes.

in Auf diese Weise sind nur bestimmte Steckverbindungen und Zuordnungen möglich; als Lehrgerät, um beliebige Schaltungen herstellen zu können, sind diese Schalttafeln nicht verwendbar.In this way there are only certain connectors and assignments possible; These switchboards are used as a teaching device to be able to produce any kind of circuitry not useable.

Es ist demnach Aufgabe der Erfindung, eineIt is therefore an object of the invention to provide a

··■ Verdrahtungsplatte der eingangs genannten Art so auszubilden, daß die Kontaktbohrungen ein völlig gleichförmiges Rasterfeld bilden und untereinander sämtlich gleichberechtigt sind, so daß Überlegungen, in·· ■ Wiring board of the type mentioned at the beginning so train that the contact holes form a completely uniform grid and each other are all equal, so that considerations in

welche Ausnehmungen Bauelemente gesteckt werden dürfen, entfallen, und eine völlig freie Gestaltung identisch mit einem vorliegenden Schaltplan möglich ist, ohne daß dazu besondere Leiterbahnschienen od. ähnl. Bauteile notwendig sind und ohne daß die Gefahr besteht, daß beim Stecken der Bauelemente eventuell ein Kurzschluß auftritt.which recesses components may be inserted are omitted, and a completely free design identical to an existing circuit diagram is possible without the need for special conductor rails or similar. Components are necessary and without the risk that when plugging the components a short circuit occurs.

Außerdem soll die Platte einfach in ihrer Ausgestaltung und damit preisgünstig herzustellen sein.In addition, the plate should be simple in its design and thus inexpensive to manufacture.

Diese Aufgrabe wird durch die im Anspruch 1 angegebene Erfindung gelöstThis object is achieved by the invention specified in claim 1

Eine gemäß der Erfindung ausgebildete Grundplatte zum lötlosen Aufbau elektronischer Schaltungen zeichnet sich nicht nur durch eine einfache Ausgestaltung und damit geringe Herstellkosten aus, sondern vor allem dadurch, daß jede beliebige Schaltung ohne zusätzlichen Bauaufwand sehr rasch herzustellen ist Werden nämlich alle Kontaktlöcher in einem gleichförmigen quadratischen Raster angeordnet, d. h. einem solchen Lei dem in einem rechtwinkeligen Koordinatensystem an jedem Punkte, dessen beide Koordinaten gleich einem ganzzahligen Vielfachen des Rastermasses sind, eine Kontaktbohrung vorhanden ist, wird dabei das Rastermaß gleich dem halben Abstand der Steckerstifte eines Bauelements gewählt und wird ferner jedem Rasterquadrat ein Verbindungselement zugeordnet, das in alle vier Kontaktlöcher hineinragt, so daß benachbarte Verbindungselemente durch Stecken eines Steckerstiftes in ein ihnen gemeinsames Kontaktloch miteinander leitend verbunden werden, so ist es möglich, zwischen den beliebig anzuordnenden Bauelementen die Verbindung auf einfache Weise mittels handelsüblicher Kontaktstecker herzustellen. Die Anordnung der Bauelemente kann dabei frei gewählt werden, so daß diese auf der Grundplatte jeweils entsprechend dem gegebenen Schaltplan oder an anderer Steile aufgesteckt werden können.A base plate designed according to the invention for the solderless construction of electronic circuits is not only characterized by a simple design and thus low manufacturing costs, but mainly because any circuit without additional Construction costs can be produced very quickly. H. such a lei in a right-angled coordinate system at each point, the two coordinates of which are equal to one If a contact hole is present, the grid dimension is equal to half the distance between the connector pins of a Component selected and a connecting element is also assigned to each grid square, which in all four Contact holes protrudes, so that adjacent connecting elements by inserting a pin into a their common contact hole are conductively connected to each other, so it is possible between the Any components to be arranged to establish the connection in a simple manner by means of commercially available contact plugs. The arrangement of the components can be freely selected so that these on the base plate in each case according to the given Circuit diagram or other parts can be plugged in.

Mit Hilfe der erfindungsgemäßen Grundplatte kann somit eine Schaltung jeweils sehr übersichtlich dargestellt werden, ohne daß dazu für jede Schaltung besondere Aufbauplatten, wie es bei den bisher bekannten Ausführungen der Fall isi, benötigt werden. Werden die Ausnehmungen jeweils in einem Rasterabstand von 9,5 mm oder 4,75 mm in die Grundplatte eingearbeitet, so können nahezu alle auf dem Markt befindlichen Bauelemente, deren Kontaktstecker in einem Abstand von 19 mm angeordnet sind, zum Aufbau von Schaltungen benutzt werden. Außerdem ist von erheblicher Bedeutung, daß beim Stecken der Bauelemente keine Kurzschlüsse auftreten können und daß somit ein problemloses Arbeiten gewährleistet ist. Die vorschlagsgemäße Grundplatte bietet somit gegenüber den bisher bekannten vergleichbaren Ausführungen erhebliche Vorteile sowohl in der Handhabung als auch in der Ausgestaltung einer Schaltung und ermöglicht vor allem eine vielseitige Verwendbarkeit ohne großen Bauaufwand.With the aid of the base plate according to the invention, a circuit can thus be represented very clearly in each case without having to do this for each circuit special mounting plates, as is the case with the previously known designs, are required. If the recesses are each in a grid spacing of 9.5 mm or 4.75 mm in the base plate incorporated, so almost all components on the market with contact plugs in spaced 19 mm apart, can be used to build circuits. Also is of considerable importance that no short circuits can occur when the components are plugged in and so that problem-free work is guaranteed. The proposed base plate thus offers significant advantages over the previously known, comparable designs, both in terms of handling and also in the design of a circuit and, above all, enables a wide range of uses without major construction effort.

Vorteilhafte Weiterbildungen, insbesondere die unterschiedlichen Ausgestaltungen der Verbindungselemente sind in den Unteransprüchen beschrieben.Advantageous further developments, in particular the different configurations of the connecting elements, are described in the subclaims.

Einzelheiten einer gemäß der Erfindung ausgebildeten Grundplatte zum lötlosen Aufbau elektronischer Schaltungen sind den in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen, die nachfolgend im einzelnen erläutert werden, zu entnehmen. Hierbei zeigtDetails of a base plate designed according to the invention for the solderless construction of electronic Circuits are the exemplary embodiments shown in the drawing, which are detailed below explained. Here shows

F i g. 1 einen Ausschnitt der Grundplatte in Vorderansicht mit einigen aufgesteckten Bauelementen,F i g. 1 shows a section of the base plate in a front view with some components attached,

F i g. 2 die Grundplatte nach F i g. 1 in RückansichtF i g. 2 the base plate according to FIG. 1 in rear view

mit unterschiedlich gestalteten Verbindungselementen zwischen den Kontaktlöchern undwith differently designed connecting elements between the contact holes and

F i g. 3 einen Schnitt nach der Linie IH-HI der Fi g. 1.F i g. 3 shows a section along the line IH-HI of FIG. 1. Die in den F i g. 1 bis 3 im einzelnen dargestellte undThe in the F i g. 1 to 3 shown in detail and

■ mit 1 bezeichnete Grundplatte aus nicht leitendem■ base plate marked 1 made of non-conductive

Kunststoff, beispielsweise Hartpapier, zum lötlosenPlastic, for example hard paper, for solderless Aufbau elektronischer Schaltungen ist mit in einemThe construction of electronic circuits is one of them Raster angeordneten Kontaktlöchern ti, 11', H", 11'"Grid arranged contact holes ti, 11 ', H ", 11'"

versehen, in die beispielsweise die Bauelemente 2 und 3provided, in which, for example, the components 2 and 3

in eingesteckt sind. Die Kontaktlöcher U, die auf einfache Weise durch in die Grundplatte 1 einzuarbeitende Bohrungen gebildet sind, sind hierbei in einem gleichförmigen Rasterabstand b zueinander angeordnet, der der Hälfte des Abstandes a zwischen denare plugged into. The contact holes U, which are formed in a simple manner by bores to be machined into the base plate 1, are here arranged at a uniform grid spacing b from one another, which is half the spacing a between the

:"> Steckerstiften 4 und 5 der Bauelemente 2 bzw. 3 entspricht: "> Corresponds to pins 4 and 5 of components 2 and 3, respectively

Um eine leitende Verbindung zwischen den Kontaktlöchern 11 herstellen zu können, sind, wie es in Fig.2 dargestellt ist, auf der Rückseite der Grundplatte 1In order to be able to establish a conductive connection between the contact holes 11, as shown in FIG is shown on the back of the base plate 1

-"> Verbindungselemente in unterschiedlicher Ausgestaltung angebracht Die im oberen Teil (I) vorgesehenen Kontaktplatten 12, die an die Grundplatte 1 angeklebt, sind, sind quadratisch ausgebildet und an den Ecken mit Aussparungen 13 versehen, die die eigentlichen- "> Connection elements attached in different configurations The ones provided in the upper part (I) Contact plates 12, which are glued to the base plate 1, are square and provided at the corners with recesses 13, which are the actual

.'"> Ausnehmungen 14 für die Steckerstifte 4 und 5 bzw. 7 und 8 der Bauelemente 2, 3 und der Kontaktstecker 6 bildet. '"> Recesses 14 for the connector pins 4 and 5 or 7 and 8 of the components 2, 3 and the contact plug 6 forms

Um eine gute Anlage der Steckerstifte 4,5 bzw. 7 und 8 an den Kontaktplatten 12 sicherzustellen, sind dieTo ensure that the connector pins 4, 5 and 7 and 8 to ensure the contact plates 12 are the

ι« Kontaktlöcher 11 der Grundplatte 1 in ihrem Durchmesser c größer bemessen als der Durchmesser d der durch die Aussparungen 13 gebildeten Ausnehmungen 14. Die Steckerstifte 4,5,7 und 8 werden somit erst beim Einführen in die Ausnehmungen 14 zusammengedrücktContact holes 11 of the base plate 1 are dimensioned larger in their diameter c than the diameter d of the recesses 14 formed by the recesses 13

r> Die im mittleren Teil (II) vorgesehenen Verbindungselemente bestehen aus kreuzförmigen Drahtklammern 21, deren U-förmig abgebogene Enden 22 in die Kontaktlöcher 11 der Grundplatte 1 eingreifen. Selbstverständlich ist es möglich, den Kontaktplatten 12r> The connecting elements provided in the middle part (II) consist of cross-shaped wire clips 21, the U-shaped bent ends 22 of which engage in the contact holes 11 of the base plate 1. It is of course possible to use the contact plates 12

w oder den Klammern 21 auch eine andere Form zu w or the brackets 21 also have a different shape geben, um eine leitende Verbindung zwischen den viergive to a conductive connection between the four

Kontaktlöchern 11 herzustellen, die jeweils die EckenEstablish contact holes 11, each of the corners

eines Rasterquadrats darstellen.of a grid square.

Nach der Darstellung im unteren Teil (III) der F i g. 2According to the illustration in the lower part (III) of FIG. 2

ι "· sind zur leitenden Verbindung der Kontaktlöcher 11 in die Grundplatte 1 eingeätzte oder auf diese aufgedruckte Verbindungsleitungen 23 als Verbindungselemente vorgesehen. Um auf der Grundplatte 1 eine Schaltung aufzubauen,ι "· are for the conductive connection of the contact holes 11 in the base plate 1 etched or printed on this connecting lines 23 as connecting elements intended. To build a circuit on the base plate 1,

"·'· sind lediglich die Steckerstifte 4 und 5 der Bauelemente 2 bzw. 3 in Kontaktlöcher 11 einzustecken, und mittels Kontakt- oder Kurzschlußsteckern 6, deren Steckerstifte 7 bzw. 8 in unmittelbar benachbarte Kontaktlöcher einzuführen sind, sind die Verbindungen untereinander"· '· Only the pins 4 and 5 of the components 2 and 3 are to be inserted into the contact holes 11, and by means of Contact or short-circuit plugs 6, their pins 7 and 8 in directly adjacent contact holes are to be introduced, the connections are among each other

v> und mit der Stromquelle herzustellen. Durch die Steckerstifte 4,5 bzw. 7,8 werden nämlich jeweils über die Kontaktplatten 12 die in vier unmittelbar nebeneinander liegenden Rasterquadraten angeordneten Kontaktlöcher 11 leitend miteinander verbunden, so daß über eines dieser Kontaktlöcher ein Bauelement an den Stromkreis angeschlossen werden kann. Ein beliebiger Schaltungsaufbau, beispielsweise auch eine seitliche Versetzung, ist somit ohne weiteres möglich und sehr rasch vorzunehmen. Werden die Koniaktsiecker 6 zur Grundplatte 1 in einer Kontrastfarbe gehalten, ist der Schaltungsaufbau auf der Grundplatte 1 deutlich sichtbar darzustellen.v> and to establish with the power source. The connector pins 4,5 and 7,8 are each over the contact plates 12 are conductively connected to the contact holes 11, which are arranged in four grid squares lying directly next to one another, so that A component can be connected to the circuit via one of these contact holes. Any one Circuit construction, for example also a lateral offset, is thus easily possible and very to make quickly. If the Koniaktsiecker 6 to The base plate 1 is kept in a contrasting color, the circuit structure on the base plate 1 is clear to be displayed visibly.

Hierzu 2 Blatt ZeichnungenFor this purpose 2 sheets of drawings

Claims (7)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Grundplatte zum lötlosen Aufbau elektronischer Schaltungen, insbesondere für Lehr- und/oder > Versuchszwecke, bestehend aus einer Isolierstoffplatte mit in einem Raster angeordneten Kontaktlöchern zum Einstecken von Bauelementen mit mindestens je zwei Steckerstiften, deren Abstand doppelt so groß wie der Abstand zweier am in nächsten benachbarter Kontaktlöcher ist, und von entsprechend aufgebauten Kurzschlußgliedern zur Verschaltung der Bauelemente und gegebenenfalls von weiteren steckbaren Bauteilen und aus Verbindungselemenien, die in benachbarte Kontaktlöcher r> hineinragen und beim Einstecken der Steckerstifte mit diesen in Kontakt kommen, dadurch gekennzeichnet, daß alle Kontaktlöcher (11,11', 11", 1Γ") in einem gleichförmigen quadratischen Raster angeordnet sind, dessen Rastermaß (6) gleich 2i> dem halben Abstand (a) der Steckerstifte (4,5) eines Bauelementes (2, 3) ist, daß jedem aus vier benachbarten Kontaktlöchern (11, 11', 11", 11'") gebildeten Rasterquadrat ein Verbindungselement (12; 21; 23) zugeordnet ist, das in alle vier 2-~> Kontaktlöcher (11,11', 11", 11'") hineinragt, und daß benachbarte Verbindungselemente (12; 21; 23) durch Einstecken eines Steckerstiftes (4, 5) in ein ihnen gemeinsames Kontaktloch (11) miteinander leitend verbindbar, andernfalls gegeneinander iso- ίο liert sind.1.Base plate for the solderless construction of electronic circuits, especially for teaching and / or> experimental purposes, consisting of an insulating material plate with contact holes arranged in a grid for inserting components with at least two connector pins each, the distance between which is twice as large as the distance between two at the in next adjacent contact holes, and of appropriately constructed short-circuit elements for interconnecting the components and, if necessary, of further plug-in components and of connecting elements which protrude into adjacent contact holes and come into contact with them when the plug pins are inserted, characterized in that all contact holes (11 , 11 ', 11 ", 1Γ") are arranged in a uniform square grid whose grid dimension (6) is equal to 2i> half the distance (a) of the connector pins (4,5) of a component (2, 3) that each grid square formed from four adjacent contact holes (11, 11 ', 11 ", 11'") forms a connection selement (12; 21; 23) is assigned, which protrudes into all four 2- ~> contact holes (11, 11 ', 11 ", 11'"), and that adjacent connecting elements (12; 21; 23) by inserting a pin (4, 5) in a contact hole (11) common to them can be conductively connected to one another, otherwise they are isolated from one another. 2. Grundplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur leitenden Verbindung der Kontaktlöcher (11) als Verbindungselemente vorzugsweise auf der Rückseite der Grundplatte (1) angeordnete r> quadratische Kontaktplatten (12) vorgesehen sind, die an einem in die Kontaktlöcher (11) einzuführenden Steckerstift (4,5) anliegen.2. Base plate according to claim 1, characterized in that for the conductive connection of the contact holes (11) as connecting elements preferably arranged on the rear side of the base plate (1) square contact plates (12) are provided which are to be inserted into the contact holes (11) on one Make contact with the connector pin (4,5). 3. Grundplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktplatten (12) mit der Grundplatte (1) durch Verkleben oder Vernieten fest verbunden sind.3. Base plate according to claim 2, characterized in that the contact plates (12) with the Base plate (1) are firmly connected by gluing or riveting. 4. Grundplatte nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktplatten (12) im Bereich der Kontaktlöcher (11) zur Vergrößerung der Anlagefläche der in diese einzuführenden Steckerstifte (4,5) mit vorzugsweise ausgerundeten Aussparungen (13) versehen sind.4. Base plate according to claim 2 or 3, characterized in that the contact plates (12) in the Area of the contact holes (11) to enlarge the contact surface of the contact holes to be introduced into them Connector pins (4,5) are provided with preferably rounded recesses (13). 5. Grundplatte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die in die Grundplatte (1) eingearbeiteten Kontaktlöcher (11) zur Aufnahme eines Steckerstiftes (4,5 bzw. 7, S) in ihrem Durchmesser φ gleich oder größer bemessen sind als der Durchmesser (d) der durch die Aussparungen (13) der vier jeweils zugehörigen Kontaktplatten (12) gebildeten Ausnehmungen (14).5. Base plate according to claim 4, characterized in that the contact holes (11) incorporated into the base plate (1) for receiving a plug pin (4,5 or 7, S) are dimensioned in their diameter φ equal to or larger than the diameter ( d) the recesses (14) formed by the recesses (13) of the four associated contact plates (12). 6. Grundplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur leitenden Verbindung der Kontaktlöcher (11) als Verbindungselemente U-förmig abgebogene und vorzugsweise kreuzförmig ausgebildete Drahtklammern (21) vorgesehen sind, die mit ihren abgebogenen Enden (22) in die Kontaktlöcher (11) der Grundplatte (1) eingreifen.6. Base plate according to claim 1, characterized in that for the conductive connection of the contact holes (11) as connecting elements bent in a U-shape and preferably designed in a cross-shape Wire clips (21) are provided with their bent ends (22) in the contact holes (11) engage the base plate (1). 7. Grundplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur leitenden Verbindung der Kontaktlöcher (11) als Verbindungselemente auf der Grundplatte (1) aufgedruckte oder in diese eingeätzte Verbindungsleitungen (23) vorgesehen sind.7. Base plate according to claim 1, characterized in that for the conductive connection of the contact holes (11) printed as connecting elements on the base plate (1) or etched into it Connecting lines (23) are provided.
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