DD247546A1 - CONNECTED CONTACT LADDER PLATE - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine anschlusskontaktierte Leiterplatte, insbesondere fuer Mehrlagenleiterplatten. Ziel ist die Verringerung des Aufwandes und die Verbesserung der Pruef- und Anschlussmoeglichkeit, insbesondere fuer universelle Pruefmoeglichkeit von Ein- und speziell Mehrlagenleiterplatten. Es soll eine Vielzahl von Anschlusspunkten zur beschaedigungsarmen, funktionssicheren, universellen und gut handhabbaren Kontaktierung bereitgestellt werden, ohne dass eine aufwendige und typengebundene Adaptierung erfolgen muss. Erfindungsgemaess sind Anschlusskontaktierungspunkte unterschiedlichster Form und Herstellungsverfahren seitlich am Rand der Leiterplatte angeordnet. Fig. 1The invention relates to a connection-contacted printed circuit board, in particular for multilayer printed circuit boards. The aim is to reduce the effort and improve the test and connection possibilities, especially for universal testing of single and especially multi-layer printed circuit boards. It is a variety of connection points for low-damage, functionally reliable, universal and easy to handle contact can be provided without a complex and type-based adaptation must be made. According to the invention, connection contact points of very different shapes and manufacturing methods are arranged laterally on the edge of the printed circuit board. Fig. 1
Description
Hierzu 2 Seiten ZeichnungenFor this 2 pages drawings
Die Erfindung betrifft eine anschlußkontaktierte Leiterplatte mit elektrischen Leiterbahnen zu äußeren Anschlußkontaktierungspunkten, insbesondere für Mehrlagenleiterplatten. Sie dient der Schaffung von Kontaktierungspunkten auf Leiterplatten, um somit universell einen Zugriff zu jedem beliebigen Potential auf der Leiterplatte zu gewährleisten. Die Erfindung kann überall dort eingesetzt werden, wo elektrisch leitende Verbindungen zur Leiterplatte durch Antasten hergestellt werden sollen, insbesondere zu Meß- und Prüfzwecken. Speziell für die Mehrebenen-Leiterplatten-Techologie ist die Erfindung von Bedeutung.The invention relates to a connection-contacted printed circuit board with electrical conductors to outer Anschlußkontaktierungspunkten, especially for multilayer printed circuit boards. It serves to create contact points on printed circuit boards, thus ensuring universal access to any potential on the circuit board. The invention can be used anywhere where electrically conductive connections to the circuit board to be made by probing, especially for measuring and testing purposes. Especially for the multi-level printed circuit board technology, the invention is important.
Zur Schaffung von leitenden elektrischen Verbindungen zu Leiterplatten sind in erster Linie Steckverbinder in mannigfaltigen Variationen bekannt (z. B. Firmenprospekt AMP). Über derartige Steckverbinder werden ausgewählte, für die Funktion oder Steuerung der Leiterplatten, in der Gesamtheit mit anderen Baugruppen oder ähnlichem, wichtige Potentiale bzw. Steuerleitungen von oder zu der Leiterplatte geleitet. Besonders beim Leiterplatten-Test zeigt sich jedoch, daß diese Leitungen zwar pauschal eine Beurteilung des Qualitätszustandes, d. h. der Funktion, zulassen, aber für eine Fehlerlokalisierung zu Reparaturzwecken nicht ausreichen. Aus der Prüftechnik sind deshalb zahlreiche Antastverfahren bekannt (z.B. DE 2.041.280), wo Kontaktierungen mittels Tastspitzen erfolgen, die einen Zugriff auf die gesamte Leiterplatte gestatten. Daher können die Tastspitzen sehr unterschiedliche Formen aufweisen, z.B. kegelförmige Tastnadeln (DE 2.041.280, DE 2.426.337, DE 2.904.360), Nadeln mit Fleischkloperform (DE 1.765.461, DE 2.929.175, EP 0.127.005), Nadeln mit mittiger Ansenkung (DE 2.852.886), Flachkopfnadeln (EP 0.127.005), Nadeln mit stirnseitigen zentrischen Vertiefungen und Kegelform (DE 1.852.886), Hohlnadeln (US 3.774.144) usw.In order to create conductive electrical connections to printed circuit boards, connectors in various variations are known in the first place (eg company brochure AMP). Through such connectors selected, for the function or control of the printed circuit boards, in the entirety with other modules or the like, important potentials or control lines from or to the circuit board passed. However, especially in the circuit board test shows that these lines Although a general assessment of the quality state, d. H. allow the function, but are insufficient for error localization for repair purposes. Numerous probing techniques are therefore known in testing technology (e.g., DE 2,041,280) where probes are made by stylus tips that allow access to the entire circuit board. Therefore, the stylus tips can have very different shapes, e.g. cone-shaped styli (DE 2.041.280, DE 2.426.337, DE 2.904.360), needles with meatballs (DE 1.765.461, DE 2.929.175, EP 0.127.005), needles with central countersinking (DE 2.852.886), Flat head needles (EP 0.127.005), needles with frontal centric depressions and conical shape (DE 1.852.886), hollow needles (US 3.774.144) etc.
Ferner sind bereits Bündel von Einzelnadeln zur besseren Kontaktgabe vorgeschlagen worden. Diese Nadelformen erfüllen ihre Aufgaben zur sicheren, schonenden Kontaktgabe und möglichst universellen, sowie wartungsarmen Anwendung unterschiedlich gut, da nicht alle Kontaktierungspunkte auf den Leiterplatten die gleiche geometrische Form aufweisen und in unterschiedlichem Maße Isolationsschichten an ihrer Oberfläche ausbilden, die aus Flußmittelresten, Schmutzteilchen u.a. beätehen.Furthermore, bundles of single needles have been proposed for better contact. These needle shapes fulfill their tasks for safe, gentle contact and as universal as possible and low-maintenance application differently good, since not all contact points on the circuit boards have the same geometric shape and form insulating layers on their surface to varying degrees, the flux residues, dirt u.a. beätehen.
Die Bauform und Tastspitzenverteilung der Adapter ist in hohem Maße vom Leiterplattentyp abhängig. Universaladapter, also Adapter ohne Maskenzwischenlage zwischen Tastspitzen und Prüfling sind deshalb so gut wie nicht möglich. Die Maskenzwischenlage erfordert jedoch wiederum einen höheren bedienungs- und wartungstechnischen Aufwand. Speziell mit Einführung von Mehrebenenleiterplatten und Oberflächenbauelementen treten weitere Probleme auf. Es ist nicht mehr möglich, alle Potentiale zur Kontaktierung auf die Leiterseite der äußeren zugänglichen Leiterplattenebene zu bringen. Selbst wenn diese Form der Kontaktierung für nur ausgewählte Potentiale der Mehrebenenleiterplatte angewendet werden soll, erfordert die Herstellung der Leiterplatten zusätzliche Topologien, wie Leitungsführungen, Lötstützpunkte und Durchkontaktierungen, nur dür die Prüf- und Meßzwecke, was jedoch erstens aus Platzgründen in den seltensten Fällen möglich erscheint und zweitens die Herstellung der Leiterplatten wesentlich verteuert, so daß der Aufwand unvertretbar hoch wäre. Außerdem muß für die meisten Anwendungsfälle die Topologie kompromißlos auf die Funktion, Störsicherheit und Zuverlässigkeit ausgerichtet sein. Andererseits ist für Leiterplattensysteme und Baugruppen, die nicht im vollen Umfang prüf- und testfähig sind, nicht nur das Anwendungsrisiko zu hoch, sondern auch die Fehlersuche und -lokalisierung im Havariefall wird erschwert, so daß der Serviceaufwand sehr hoch ist. Hinzu kommt, daß eine Antastung am Lötstützpunkte und Leiterzuge der Leiterplatte eine Bescheidigungsgefahr der zur Funktion der Leiterplatte erforderlichen Topologie (z. B. durch Eindringen der Tastspitzen oder durch verkratzen usw.) in sich birgt. Dem konnte man zwar prinzipiell entgegenwirken, wenn zur Antastung spezielle Kontaktierungspunkte in der Topologie vorgesehen werden, was aber gerade bei Fehlerlokalisierbarkeit der Prüfung infolge der hohen geforderten Anzahl dieser Kontaktierungspunkte in der Regel schon allein aus Platzgründen scheitern dürfte.The design and probe tip distribution of the adapters depends to a great extent on the type of PCB. Universal adapters, ie adapters without mask intermediate between stylus tips and test specimen are therefore as good as not possible. The mask interlayer, however, again requires a higher operating and maintenance costs. Especially with the introduction of multi-level printed circuit boards and surface components, further problems arise. It is no longer possible to bring all potentials for contacting on the conductor side of the outer accessible circuit board level. Even if this form of contacting is to be used for only selected potentials of the multilevel printed circuit board, the manufacture of the printed circuit boards requires additional topologies, such as wirings, soldering pads and vias, only for the testing and measurement purposes, which, however, firstly appears possible for reasons of space and second, the production of printed circuit boards much more expensive, so that the effort would be unacceptably high. In addition, for most applications, the topology must be uncompromisingly focused on function, noise immunity and reliability. On the other hand, not only the application risk is too high for printed circuit board systems and assemblies that are not fully tested and testable, but also troubleshooting and localization in case of an accident is difficult, so that the service cost is very high. In addition, a probing on the soldering pads and conductor traces of the printed circuit board involves a danger of being exposed to the topology required for the function of the printed circuit board (for example due to penetration of the probe tips or due to scratching, etc.). In principle, this could be counteracted if special contacting points in the topology are provided for probing, which, however, is likely to fail, especially in the case of fault location of the test due to the high required number of these contact points usually for reasons of space.
Um eine funktionssichere Kontaktierung zu erreichen, sind entsprechende Andruckkräfte an die Leiterplatte erforderlich, welche die Leiterplatte mechanisch stark belasten könnten, so daß bei Verbiegungen die Gefahr der Entstehung von Haarrissen in den Leiterzügen gegeben ist, welche die Funktion der Leiterplatte einschränken.In order to achieve a reliable contact, appropriate pressure forces to the circuit board are required, which could stress the circuit board mechanically strong, so that in bending the risk of the formation of hairline cracks in the conductor tracks is given, which limit the function of the circuit board.
Eine Vakuumantastung des Adapters an die Leiterplatte (z. B. bei In-Circuit-Test) ist mit relativ hohem technisch-ökonomischem Aufwand verbunden.Vacuum loading of the adapter on the printed circuit board (eg in the case of an in-circuit test) is associated with relatively high technical-economical expenditure.
Ziel der Erfindung ist die Verringerung des Aufwandes, die Verbesserung der Prüf- und Anschlußmöglichkeit, insbesondere für eine universelle Prüfmöglichkeit von Ein- und speziell Mehrlagenleiterplatten sowie die Erhöhung der Zuverlässigkeit.The aim of the invention is to reduce the effort, the improvement of the test and connectivity, especially for a universal test option of single and especially multi-layer printed circuit boards and increasing the reliability.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, mit möglichst einfachen und unkomplizierten Mitteln bei einfachster und vorteilhaftester (z. B. kürzester oder störsicherster) Leiterplattentopologie eine Vielzahl von elektrischen Prüf- und Anschlußpunkten, insbesondere bei Mehrebenenleiterplatten, zur beschädigungsarmen, universellen, funktionssicheren, zuverlässigen sowie gut handhabbaren Kontaktierung bereitzustellen, ohne daß eine typengebundene Adaptierung, besonders über Vakuumantastung, erfolgen muß.The invention is based on the object with as simple and uncomplicated means in the simplest and most advantageous (eg., Shortest or interference-proof) circuit board topology a variety of electrical test and connection points, especially for multi-level circuit boards for low-damage, universal, functionally reliable, reliable and good provide manageable contact without a type-based adaptation, especially on Vakuumantastung must be done.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe bei einer anschlußkontaktierten Leiterplatte mit elektrischen Leiterbahnen zu äußeren Anschlußkontaktierungspunkten, insbesondere für Mehrlagenleiterplatten, dadurch gelöst, daß die Anschlußkontaktierungspunkte seitlich am Rand der Leiterplatte angeordnet sind.According to the invention, this object is achieved in a connection-contacted printed circuit board with electrical conductors to outer Anschlußkontaktierungspunkten, especially for multilayer printed circuit boards, characterized in that the Anschlußkontaktierungspunkte are arranged laterally on the edge of the circuit board.
Bei einem Verfahren zur Herstellung einer solchen anschlußkontaktierten Leiterplatte ist es vorteilhaft, wenn an den Stellen der Anschlußkontaktierungspunkte seitlich in die Kante der Leiterplatte Vertiefungen, wie Bohrungen, Einfräsungen u. ä., eingebracht werden, die mit elektrischer Verbindung zur jeweiligen Leiterbahn mit elektrisch leitfähigen Material, insbesondere mit metallischem Lot, überzogen bzw. ausgefüllt werden. Für ein Verfahren zur Herstellung einer solchen anschlußkontaktierten Leiterplatte ist es ebenfalls vorteilhaft, wenn vorder Endbearbeitung der Außenkonturen der Leiterplatte an den Stellen der Anschlußkontaktierungspunkte in die Leiterplatte senkrecht zu deren Ebene Einstanzungen oder Bohrungen eingebracht werden, die unter elektrischer Kontaktgabe zur jeweiligen Leiterbahn mit metallischen Material ausgefüllt werden, und wenn danach die Leiterplatte bis zum den elektrischen Kontakt gebenden seitlichen Anschlußkontaktierungspunkt auf das erforderliche Maß bearbeitet wird.In a method for producing such a connection-contacted printed circuit board, it is advantageous if at the points of Anschlußkontaktierungspunkte laterally in the edge of the circuit board depressions, such as holes, milled slots u. Ä., Are introduced, which are covered or filled with electrical connection to the respective interconnect with electrically conductive material, in particular with metallic solder. For a method for producing such a connection-contacted printed circuit board, it is also advantageous if before finishing the outer contours of the circuit board at the points of Anschlußkontaktierungspunkte in the circuit board perpendicular to the plane punched holes or holes are introduced, which filled with electrical contact to the respective trace with metallic material and, thereafter, when the circuit board is machined to the required extent to the side terminal contacting point providing the electrical contact.
Zweckmäßig ist es auch zur Herstellung einer anschlußkontaktierten Leiterplatte, wenn an den Stellen der Anschlußkontaktierungspunkte seitlich an die Kante der Leiterplatte elektrisch leitfähige Kontaktierungsplättchen mit elektrischer Kontaktgabe zur jeweiligen Leiterbahn, z.B. durch Kleben, Löten o.a., aufgesetzt werden. Ferner ist es für ein Verfahren zur Herstellung einer anschlußkontaktierten Leiterplatte von Vorteil, wenn an den Stellen der Anschlußkontaktierungspunkte seitlich in die Leiterplatte keil- oder kegelförmige Metallbolzen eingeschlagen bzw. eingedrückt werden, die jeweils eine elektrische Verbindung zur korrespondierenden Leiterbahn herstellen.It is also expedient for the production of a connection-contacted printed circuit board, if at the locations of the Anschlußkontaktierungspunkte laterally to the edge of the printed circuit board electrically conductive Kontaktierungsplättchen with electrical contact to the respective interconnect, e.g. by gluing, soldering or similar, are placed. Furthermore, it is advantageous for a method for producing a connection-contacted printed circuit board if wedge-shaped or conical metal bolts are inserted or pressed laterally into the printed circuit board at the points of the connection contact points, which each produce an electrical connection to the corresponding conductor track.
Erfindungsgemäß befinden sich die Anschlußkontaktierungsstellen der Ein- oder Mehrebenenleiterplatte nicht auf der Leiterseite der (äußeren) Leiterplatte, sondern seitlich am Rand der Leiterplatte an einer oder mehreren Seiten bzw. über den ganzen Leiterplattenumfang verteilt. Alle zur Prüfung der Leiterplatte notwendigen Potentiale werden auf Leiterbahnen in Abhängigkeit von Lage und konstruktiver Möglichkeit bis zum Anschlußkontaktierungspunkt seitlich am Rand herangeführt. Bei Mehrebenenleiterplatten können diese Verbindungen auf einer Ebene (ggf. auf einer gesonderten Ebene) mit entsprechenden Durchkontaktierungen zu den anderen Ebenen oder auf mehreren bzw. allen Ebenen (z. B. für jede Ebene separat) erfolgen. Die seitlichen Anschlußkontaktierungspunkte können, wie vorgenannt, technologisch auf vielfältige Weise hergestellt werden. Mit der Erfindung können auf dem zur Anschlußkontaktierung bislang nicht genutzten Rand der Leiterplatte eine Vielzahl von Anschlußkontaktierungsstellen geschaffen werden, die ausreichen, auch Mehrebenenleiterplatten vollständig und mit Fehlerlokalisierbarkeitzu messen und prüfen. Diese Anschlußkontaktierung kann zweckmäßigerweise in Form eines Rasters zur Schaffung universell einsetzbarer Prüfadapter erfolgen. Die Adaptierungsstellen sind nicht zwingend identisch mit den Lötaugen und Leiterbahnen zur Funktion der Leiterplatte, so daß die Prüfung keinerlei Beschädigungsgefahr der Leiterplatte darstellt. Die Art der Kontaktierungsstellen ermöglicht ferner Ansätze für neue Adaptierungsmöglichkeiten, wodurch der bisherige Aufwand (z. B. Vakuum zum Ansaugen) verringert werden könnte. Dem Vorteil der Schaffung aufwandgeringer (ggf. Universal-) Adapter steht ein nur geringer Mehraufwand bei der Leiterplattenkonstruktion und -fertigung gegenüber.According to the invention, the terminal contact points of the single or multi-level printed circuit board are not on the conductor side of the (outer) circuit board, but distributed laterally at the edge of the circuit board on one or more sides or over the entire circumference of the circuit board. All potentials required for testing the printed circuit board are introduced laterally at the edge on printed conductors as a function of the position and constructional possibility up to the terminal contacting point. In the case of multi-level printed circuit boards, these connections can take place on one level (possibly on a separate level) with corresponding plated-through holes to the other levels or on several or all levels (eg separately for each level). The lateral Anschlußkontaktierungspunkte can, as mentioned above, be prepared in a variety of technological ways. With the invention, a variety of terminal pads can be provided on the edge of the printed circuit board which has not yet been used for connection contacting, which are sufficient to measure and test multilevel printed circuit boards completely and with fault localizability. This Anschlusskontaktierung can conveniently be done in the form of a grid to create universally applicable test adapter. The adaptation points are not necessarily identical to the pads and tracks for the function of the circuit board, so that the test does not represent any risk of damage to the circuit board. The type of contacting points also allows approaches for new adaptation possibilities, whereby the previous effort (eg vacuum for suction) could be reduced. The advantage of creating low-cost (possibly universal) adapter is compared with only a small overhead in the PCB design and manufacturing.
Die Erfindung soll nachstehend anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert werden. Es zeigen:The invention will be explained below with reference to exemplary embodiments illustrated in the drawing. Show it:
Fig. 1: Leiterplatte mit einem Raster elektrischer Anschlußkontaktierungspunkte sowie einzelne elektrische Verbindungen zuFig. 1: Circuit board with a grid electrical Anschlußkontaktierungspunkte and individual electrical connections to
Lötaugenpads
Fig. 2: Prinzip der elektrischen Verbindung eines Anschlußkontaktierungspunktes mit einem Lötauge über mehrere Leiterplattenebenen. Fig. 2: Principle of the electrical connection of a Anschlußkontaktierungspunktes with a pad over several PCB levels.
Fig. 3: Anschlußkontaktierungspunkt in Form einer metallisierten Ausfräsung. Fig.4: Anschlußkontaktierungspunkt in Form einer elektrisch leitfähig ausgefüllten Bohrung am abzutrennenden Leiterplattenrand.Fig. 3: Anschlusskontaktierungspunkt in the form of a metallized cut-out. Fig.4: Anschlusskontaktierungspunkt in the form of an electrically conductive hole filled at the circuit board edge to be separated.
Fig. 5: Anschlußkontaktierungspunkt in Form eines auf den Rand elektrisch leitfähig aufgekitteten Metallplättchens. Fig. 6: Anschlußkontaktierungspunkt in Form einer elektrisch leitfähig ausgefüllten seitlichen Bohrung. Fig.7: Anschlußkontaktierungspunkt durch in den Rand der Leiterplatte eingepreßten Metallbolzen.Fig. 5: Anschlusskontaktierungspunkt in the form of an electrically conductively aufgekitteten on the edge metal plate. Fig. 6: Anschlusskontaktierungspunkt in the form of an electrically conductive filled lateral bore. Fig.7: Anschlusskontaktierungspunkt by pressed into the edge of the circuit board metal bolt.
Die gemeinsamen Wesensmerkmale aller Ausführungsb<^piele sind Anschlußkontaktierungspunkte 1 unmittelbar seitlich am Rand, wobei in Figur 1 diese Anschlußkontaktierungspunkte 1 rasterförmig über den gesamten Umfang einer Leiterplatte 2 verteilt angeordnet sind. Von den Anschlußkontaktierungspunkten 1 verlaufen elektrische Leiterzüge 3, die bei der Konstruktion und Fertigung berücksichtigt werden müssen, zu entsprechenden Lötaugen 4, an welchen die zu übertragenden bzw. zu adaptierenden Potentiale der Leiterplatte 2 anliegen. Der Verlauf der Leiterzüge richtet sich dabei nach der Lage der Lötaugen 4, nach der Topologie der Leiterplatte 2 sowie nach an sich bekannten Kriterien, z. B. der Störsicherheit, Übersprechdämpfung, möglichst kurze Leiterzuglänge usw.The common essentials of all exemplary embodiments are connection contact points 1 directly laterally at the edge, wherein in FIG. 1 these connection contact points 1 are distributed in a grid shape over the entire circumference of a printed circuit board 2. From the terminal contact points 1, electrical conductor tracks 3, which must be taken into account in the construction and manufacture, extend to corresponding pads 4 against which the potentials of the printed circuit board 2 to be transmitted or adapted are applied. The course of the conductor tracks depends on the location of the pads 4, according to the topology of the circuit board 2 and according to known criteria, eg. As the interference, crosstalk, shortest possible conductor length, etc.
In Figur 2 ist der Verlauf einer solchen elektrischen Verbindung zwischen dem Anschlußkontaktierungspunkt 1 zu dem Lötauge 4 über unterschiedliche Ebenen einer Mehrebenenleiterplatte dargestellt. Die Leiterplatte 2 besteht aus vier Ebenen 5,6, 7,8, wobei die Leiterzüge 3 zwischen der ersten und zweiten Ebene 5,6 sowie zwischen der dritten und vierten Ebene 7,8 verlaufen und über eine Durchkontaktierung 9 durch die gesamte Leiterplatte 2 miteinander elektrisch in Verbindung stehen.In Figure 2, the course of such an electrical connection between the Anschlußkontaktierungspunkt 1 is shown to the pad 4 over different levels of a multi-level printed circuit board. The printed circuit board 2 consists of four levels 5,6, 7,8, wherein the conductor tracks 3 between the first and second levels 5,6 and between the third and fourth levels 7,8 extend and via a through-hole 9 through the entire circuit board 2 with each other communicate electrically.
Eine weitere Durchkontaktierung 10 in der vierten Ebene 8 der Leiterplatte 2 verbindet den in der Zeichnung oberen Leiterzug 3 mit dem Lötauge 4.Another through-connection 10 in the fourth plane 8 of the printed circuit board 2 connects the upper in the drawing 3 Leiterzug with the pad 4.
Die geometrische Form der Anschlußkontaktierungspunkte 1 sowie ihre technologischen Herstellungsverfahren können sehr unterschiedlich sein.The geometric shape of the Anschlußkontaktierungspunkte 1 and their technological manufacturing processes can be very different.
In Figur 3 besteht der Anschlußkontaktierungspunkt 1 aus einer seitlich in den Rand der Leiterplatte 2 eingefräßten nutförmigen Vertiefung 11, wobei der Leiterzug 3 bis unmittelbar an die Vertiefung 11 herangeführt ist. Nach der Einfräßung der Vertiefung 11 wird diese elektrisch leitfähig mit einem galvanischen Überzug versehen, der gleichzeitig die Verbindung zum Leiterzug 3 herstellt. In Figur 4 ist in das Randgebiet der noch nicht zugeschnittenen Leiterplatte 2 eine Bohrung senkrecht zur Leiterplattenebene eingebracht, wobei der Leiterzug 3 bis unmittelbar an den Rand der Bohrung 12 herangeführt ist. Die Bohrung 12 wird mit metallischem Lot ausgefüllt, das gleichzeitig eine feste und elektrisch leitende Verbindung zum Leiterzug 3 herstellt. Nach Ausfüllen der Bohrung 12 wird die Leiterplatte 2 zugeschnitten (durch dargestellte Pfeile angedeutet), deren Rand 13 durch die ausgefüllte Bohrung 12 verläuft und an dieser so einen Anschlußkontaktierungspunkt bildet.In Figure 3, the Anschlußkontaktierungspunkt 1 consists of a laterally grooved in the edge of the circuit board 2 groove-shaped recess 11, wherein the conductor 3 is brought up to the recess 11 directly. After Einfrässung the recess 11, this is electrically conductive provided with a galvanic coating, which simultaneously establishes the connection to the conductor 3. In FIG. 4, a bore perpendicular to the printed circuit board plane is introduced into the edge region of the not yet cut-through printed circuit board 2, wherein the printed conductor 3 is brought up to the edge of the bore 12. The bore 12 is filled with metallic solder, which simultaneously produces a solid and electrically conductive connection to the conductor 3. After filling the bore 12, the circuit board 2 is cut (indicated by arrows shown), the edge 13 passes through the filled bore 12 and forms a Anschlußkontaktierungspunkt at this.
In Figur 5 verläuft der Leiterzug 3 bis zum Rand 13 der Leiterplatte 2, auf den mit elektrisch leitfähigen Kitt ein Metallplättchen 14 aufgeklebt wird.In Figure 5, the conductor 3 extends to the edge 13 of the circuit board 2, to which a metal plate 14 is glued with electrically conductive cement.
In Figur 6 wird seitlich in den Rand 13 der Leiterplatte 2 (horizontal zur Leiterplattenebene) eine Bohrung 15 (bzw. Ausfräsung) eingebracht, die bis zum in der Leiterplatte 2 (zwischen nicht separat dargestellten Einzelebenen der Leiterplatte 2) verlaufenden Leiterzug 3 heranreicht. Die Bohrung 15 wird ebenfalls mit metallischem Lot ausgegossen, das gleichzeitig die Verbindung zum Leiterzug 3 herstellt.In FIG. 6, laterally into the edge 13 of the printed circuit board 2 (horizontal to the printed circuit board plane), a bore 15 (or cut-out) is introduced, which reaches up to the printed circuit 3 extending in the printed circuit board 2 (between individual layers of the printed circuit board 2 not shown separately). The bore 15 is also filled with metallic solder, which simultaneously establishes the connection to the conductor 3.
Eine weitere Möglichkeit zur Herstellung des Anschlußkontaktierungspunktes 1 besteht im Einpressen eines Metallbolzen 16 (in Figur 7 kegelförmig) in den Rand 13 der Leiterplatte 2, so daß der Mantel des Metallbolzens 16, z.B. unter mechanischer Spannung, den Leiterzug 3 berührt.A further possibility for the production of the Anschlußkontaktierungspunktes 1 consists in pressing a metal pin 16 (conical in Figure 7) in the edge 13 of the circuit board 2, so that the jacket of the metal pin 16, e.g. under mechanical tension, the conductor 3 touched.
Claims (5)
Priority Applications (1)
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| DD28858986A DD247546A1 (en) | 1986-04-01 | 1986-04-01 | CONNECTED CONTACT LADDER PLATE |
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| DD247546A1 true DD247546A1 (en) | 1987-07-08 |
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Family Applications (1)
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-
1986
- 1986-04-01 DD DD28858986A patent/DD247546A1/en unknown
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