DE102004063135A1 - PCB for use with electrical and / or electronic components - Google Patents

PCB for use with electrical and / or electronic components

Info

Publication number
DE102004063135A1
DE102004063135A1 DE200410063135 DE102004063135A DE102004063135A1 DE 102004063135 A1 DE102004063135 A1 DE 102004063135A1 DE 200410063135 DE200410063135 DE 200410063135 DE 102004063135 A DE102004063135 A DE 102004063135A DE 102004063135 A1 DE102004063135 A1 DE 102004063135A1
Authority
DE
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
board according
opening
characterized
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE200410063135
Other languages
German (de)
Inventor
Dietmar Birgel
Paul Burger
Karl-Peter Hauptvogel
Jürgen KRÜGER
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Endress and Hauser SE and Co KG
Original Assignee
Endress and Hauser SE and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/148Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RLINE CONNECTORS; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCBs], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/523Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures by an interconnection through aligned holes in the boards or multilayer board
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RLINE CONNECTORS; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact and means for effecting or maintaining such contact
    • H01R4/02Soldered or welded connections
    • H01R4/027Soldered or welded connections comprising means for positioning or holding the parts to be soldered or welded
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405Edge mounted components, e.g. terminals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details
    • H05K2201/09163Slotted edge
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details
    • H05K2201/0919Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the PCB or at the walls of large holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Other shape and layout details not provided for in H05K2201/09009 - H05K2201/09209; Shape and layout details covering several of these groups
    • H05K2201/09845Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287Metal wires as connectors or conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1034Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10363Jumpers, i.e. non-printed cross-over connections

Abstract

Die Erfindung betrifft Leiterplatten, die untereinander durch flexible Leiterbahnen oder Jumper verbunden werden. The invention relates to printed circuit boards, which are interconnected by flexible conductors or jumpers. Es ist wünschenswert, die Jumper in einem dem Lötprozess und in einem Schritt zusammen mit anderen SMD- und sonstigen Bauteilen auf den Leiterplatten in einem Reflow-Lötofen zu löten. It is desirable to solder the jumper in the soldering process and in step with other SMD and other components on the circuit boards in a reflow oven.
Dazu sind bei der erfindungsgemäßen Leiterplatte (10), die üblicherweise mehrere Innenlagen (11) sowie innere Leiterbahnen (12) und äußere Leiterbahnen (13) aufweist, in der Stirnseite (18) seitliche Öffnungen (17) angebracht, die vorzugsweise metallisiert sind. For this purpose, lateral openings (17) are in the inventive circuit board (10) having typically a plurality of inner plies (11) and inner tracks (12) and outer conductors (13) in the end face (18) is attached, which preferably are metallised. Nach Ein- bzw. Aufbringen von Lotpaste können dort hineingesteckte Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte (16) eines Jumpers (15) zusammen mit anderen Bauteilen auf der Leiterplatte (10) in einem Reflow-Lötofen verlötet werden. After input or application of solder paste (16) of a jumper (15) there can together with other components on the circuit board (10) are soldered in a reflow oven in inserted terminal pins or leads.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte zur Bestückung mit elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen. The invention relates to a printed circuit board for use with electrical and / or electronic components. Die Erfindung betrifft insbesondere solche Leiterplatten, die mit SMD-Bauteilen bestückt und in einem Reflow-Lötofen gelötet werden. More particularly, the invention relates to such printed circuit boards, which are populated with SMD components and soldered in a reflow oven.
  • Unter dem Begriff "Leiterplatte" wird nachfolgend eine Trägerplatte mit Leiterbahnen verstanden, die aus einem relativ starren Material besteht. By the term "printed circuit board" a carrier plate with conductor tracks is understood below, consists of a relatively rigid material.
  • Es sind verschiedene Anwendungen mit solchen herkömmlichen Leiterplatten bekannt, bei denen zwei Leiterplatten über eine relativ flexible Verbindung elektrisch miteinander verbunden werden, weil die Leiterplatten beispielsweise in unterschiedlichen Positionen zueinander angeordnet werden sollen. There are various applications with such a conventional circuit boards are known in which two printed circuit boards are electrically interconnected via a relatively flexible connection, because the circuit boards are to be arranged, for example in different positions to each other. Eine solche Verbindung ist am einfachsten durch ein Kabel mit einer Steckverbindung als lösbare Verbindung der Leiterplatten zu realisieren; One such compound is the easiest to implement by a cable with a plug-in connection as detachable connection of the circuit boards; sie erfordert jedoch auf wenigstens einer Leiterplatte und/oder dem Kabel ein zusätzliches Bauteil. However, it requires an additional component on at least one printed circuit board and / or the cable. In anderen Fällen, wo eine nicht lösbare Verbindung der Leiterplatten gewünscht wird, werden häufig flexible Leiterbahnen oder kurze Flachbandkabel, sogenannte Jumper, verwendet. In other cases where a non-detachable connection of the circuit boards is desired, are often flexible conductors or short ribbon cable, so-called jumpers used.
  • Unter dem Begriff "flexible Leiterbahn" wird dabei üblicherweise eine Anordnung mehrerer metallener Leiterbahnen auf einem flexiblen Trägermaterial verstanden, Unter dem Begriff "Jumper" werden üblicherweise dünne Litzen, die von einer Isolation aus Papier oder Kunststoff umschlossen sind, verstanden. The term "flexible circuit" here is typically an arrangement of several metallic conductor tracks understood on a flexible carrier material, the term "jumper" are usually thin strands, which are enclosed by an insulation made of paper or plastic, understood. Jumper werden meistens direkt auf der oder einer der Bestückungsseiten der Leiterplatten verlötet. Jumpers are usually soldered directly to the or one of the component sides of the circuit boards. Bei den flexiblen Leiterbahnen sind auch Kombinationen denkbar, wobei die flexiblen Leiterbahnen auf einer Leiterplatte verlötet und an ihrem anderen Ende mit einem Stecker versehen sind, der in eine entsprechende Steckerbuchse auf der anderen Leiterplatte gesteckt wird. In the flexible conductor tracks, combinations are conceivable, wherein the flexible strip conductors are soldered on a printed circuit board and provided at its other end with a plug, which is plugged into a corresponding female connector on the other circuit board.
  • Bei Leiterplatten-Herstellern sind heute auch Leiterplatten, die durch flexible Leiterbahnen miteinander verbundene sind, als Fertigprodukte erhältlich. For PCB manufacturers also printed circuit boards, which are interconnected by flexible conductor tracks, available as finished products today. Bei solchen Produkten werden beispielsweise zunächst alle miteinander zu verbindenden Leiterplatten zu einer einzelnen mehrlagigen Platte aufgebaut, wobei die flexiblen Leiterbahnen als Innenlage für die gesamte Platte integriert werden. In such products, all of which are constructed to be connected together to a single multi-layer PCB board for example, first, the flexible conductor paths are integrated as an inner layer for the entire disk. Danach wird an den Stellen, wo nur die flexiblen Leiterbahnen stehen bleiben sollen, das starre Trägermaterial der Leiterplatten bis auf die flexiblen Leiterbahnen entfernt. After that, the rigid substrate of the circuit boards in the places where only the flexible strip conductors are to remain standing until the flexible circuit cars. Übrig bleiben einzelne starre Leiterplatten, die miteinander durch flexible Leiterbahnen verbunden sind. remain single rigid printed circuit boards which are mutually connected by flexible interconnects. Solche Leiterplatten-Anordnungen sind auch unter dem Begriff "Starrflex-Leiterplatten" bekannt. Such PCB assemblies are also known by the term "rigid-flex circuit boards." Sie können mit SMD-Bauteilen bestückt und in einem Lötautomaten, beispielsweise einem Reflow-Lötofen, gelötete werden. They can be equipped with SMD components and a soldering machines, such as a reflow oven, soldered. Nachteilig ist jedoch, daß beim Biegen der flexible Leiterbahnen, weil die Leiterplatten in bestimmter Weise zueinander ausgerichtet werden sollen, gewisse minimale Biegeradien der flexiblen Leiterbahnen nicht unterschritten werden dürfen. However, a disadvantage is that when bending the flexible circuit traces because the PCB to be aligned in a certain way with each other, certain minimum bending radius of the flexible circuit path must not be exceeded. Anderenfalls können sich die eigentlichen metallischen Leiterbahnen vom flexiblen Trägermaterial ablösen und/oder brechen. Otherwise, the actual metallic interconnects can detach from the flexible base material and / or break.
  • Sollen bei den angesprochenen Verbindung von Leiterplatten die flexiblen Leiterbahnen jedoch auch sehr kleine Biegeradien überstehen können, so bleiben nur Verbindungen mit Jumpern, wobei, wie üblich, deren Litzen auf beiden Leiterplatten verlötet oder mit Leitkleber geklebt werden. but are among the targeted connection of printed circuit boards, the flexible circuit traces can withstand even very small bending radii, there will only connections with jumpers, which, whose wires are soldered on both circuit boards or bonded with conductive adhesive as usual. Hierbei werden heute jedoch das Löten oder Kleben von Jumpern zusätzlich zum sonstigen Bestückungs- und Lötprozeß der Leiterplatten in einem separaten Arbeitsschritt ausgeführt. Here, however, the soldering or gluing jumpers are carried out in addition to other placement and soldering of printed circuit boards in a separate operation today. Dies ist nicht nur zeitaufwendig sondern auch teuer. This is not only time consuming but also expensive.
  • Vorteilhaft wäre es hingegen, wenn die beschriebenen Verbindungen der Leiterplatten untereinander durch flexible Leiterbahnen oder Jumper in einem Schritt mit dem Lötprozess für die SMD- und anderen Bauteile auf den Leiterplatten in einem Reflow-Lötofen zu akzeptablen Preisen hergestellt werden könnten. it would be advantageous, however, if the connections of the circuit boards described SMD and other components on the circuit boards could with each other are produced in a reflow oven at acceptable prices through flexible conductors or jumpers in one step with the soldering process for. Preiswerte Jumper, insbesondere solche mit Isolationen aus Papier halten jedoch den hohen, für einen Lötvorgang im Reflow-Lötofen erforderlichen Temperaturen nicht Stand. Jumper mit hoch temperaturfester Ummantelung, die auch den hohen Temperaturspitzen im Reflow-Lötofen widersteht, sind andererseits sehr teuer. However Cheap jumpers, especially those with insulation made of paper maintain the high, required for soldering in the reflow oven temperatures not stand. Jumper with high temperature resistant coating that withstands the high temperature peaks in the reflow oven, on the other hand very expensive.
  • Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, unter Vermeidung der oben genannten Nachteile eine Leiterplatte zu schaffen, mit der bzw. denen es auf einfache Weise und zudem kostengünstig möglich ist, eine Verbindung zwischen dieser und einer anderen Leiterplatte zu schaffen. The invention is therefore based on the object to provide a printed circuit board while avoiding the disadvantages mentioned above, with or where it easily and is also cost-effective manner to create a link between this and another circuit board.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Leiterplatte nach der Erfindung zur Bestückung mit elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen, wobei die Leiterplatte in einer Stirnseite wenigstens eine seitliche Öffnung zur Aufnahme eines Drahtes, Anschlußpins oder einer Litze aufweist und diese Öffnung metallisiert ist. This object is achieved by a circuit board according to the invention for use with electrical and / or electronic components, wherein the circuit board has a lateral opening for receiving a wire, the terminal pins or a strand in a front side at least and this opening is metallized.
  • Eine besonders bevorzugte Ausführungsform der Leiterplatte nach der Erfindung sieht vor, daß die Öffnung durch Bohrung oder Fräsen hergestellt wird. A particularly preferred embodiment of the circuit board according to the invention provides that the opening through bore or milling is prepared.
  • Bei wieder einer anderen Ausführungsform der Leiterplatte nach der Erfindung wird die Öffnung durch ein Laser-Verfahren hergestellt. In yet another embodiment of the circuit board according to the invention, the opening is produced by a laser method.
  • Eine weitere Ausführungsform der Leiterplatte nach der Erfindung sieht vor, daß die Öffnung durch ein Plasma-Ätzverfahren hergestellt wird. Another embodiment of the printed circuit board according to the invention provides that the opening is produced by a plasma etching process.
  • Noch eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte ist aus mehreren Lagen zusammengesetzt. Yet another embodiment of the printed circuit board according to the invention is composed of several layers.
  • Bei einer anderen Ausführungsform der Leiterplatte nach der Erfindung wird die Öffnung aus einer Ausnehmung wenigstens einer Innenlage der Leiterplatte gebildet. In another embodiment, the circuit board according to the invention, the opening of a recess is formed at least one inner layer of the printed circuit board.
  • Bei noch wieder einer anderen Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte wird die Ausnehmung der Innenlage während des Zusammenfügens der Lagen zur Leiterplatte durch ein später entfernbares Material ausgefüllt. In still yet another embodiment, the circuit board according to the invention the recess of the inner layer is filled during assembly of the layers to the PCB by a later-removable material.
  • Weitere Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Leiterplatte betreffen verschieden Formen der Öffnung als Buchse bzw. aus wenigstens einem Schlitz. Further embodiments of the printed circuit board according to the invention relate to different shapes of the opening of a socket or of at least one slot.
  • Bei noch einer anderen Ausführungsform der Leiterplatte nach der Erfindung weist die Öffnung eine Lotzuführung auf, die in besonderer Ausgestaltung auch metallisiert sein kann. In yet another embodiment of the circuit board according to the invention, the opening has a Lotzuführung which can also be metallized in a particular embodiment.
  • Noch eine andere bevorzugte Ausführungsform der Erfindung betrifft einen Nutzen aus mehreren erfindungsgemäßen Leiterplatten. Yet another preferred embodiment of the invention relates to a benefit from the present invention more printed circuit boards.
  • Die oben genannte Aufgabe wird nach der Erfindung auch gelöst durch eine erste Variante einer Anordnung aus mindestens zwei der oben beschriebenen Leiterplatten, die durch Jumper oder flexible Leiterbahnen verbunden sind, deren Anschlußpins oder Litzen in den seitlichen Öffnungen der Leiterplatten eingesetzt und dort verlötet sind. The above object is according to the invention is also achieved by a first variant of an arrangement of at least two of the circuit boards described above, which are connected by jumpers or flexible conductor tracks, the connection pins or wires are inserted in the lateral apertures of the printed circuit boards and soldered there.
  • Die genannte Aufgabe wird außerdem gelöst durch eine weitere Variante einer Anordnung aus mindestens zwei der oben beschriebenen Leiterplatten nach der Erfindung auch gelöst mit in die seitlichen Öffnungen eingelöteten Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten eines Jumpers zur Verbindung der Leiterplatten. The above object is also achieved by a further variant of an arrangement of at least two of the circuit boards described above, according to the invention is also achieved with soldered into the side openings connecting pins or connecting wires of a jumper to connect the printed circuit boards.
  • Bei anderen, besonderen Ausführungsformen einer Leiterplatte nach der Erfindung ist in die seitliche Öffnung ein Anschlußpin bzw. Anschlußdraht einer Leuchtdiode (LED) oder sind, im Falle mehrerer seitlicher Öffnungen, Anschlußpins einer Steckerleiste oder Steckerbuchsenleiste eingelötet. In other particular embodiments a printed circuit board according to the invention into the lateral opening, a terminal pin or lead wire is a light emitting diode (LED) or are soldered in the case of a plurality of lateral openings, terminal pins of a plug strip or socket assembly.
  • Bei wieder einer anderen Ausführungsform einer Leiterplatte nach der Erfindung ist in die seitliche Öffnung der Leiterplatte eine metallische Hülse eingelötet. In yet another embodiment of a circuit board according to the invention into the lateral opening of the printed circuit board, a metallic sleeve is soldered.
  • Bei noch weiteren Ausführungsformen einer Leiterplatte nach der Erfindung sind mehrere seitlichen Öffnungen mit unterschiedlicher Größe bzw. Durchmesser oder mit unterschiedlichem Abstand zueinander vorgesehen, wodurch eine Kodierung bewirkt wird, die eine lagerichtige Platzierung von Steckern in den Hülsen ermöglicht. In still other embodiments of a printed circuit board according to the invention, several side openings with different size or diameter or with different distances from each other are provided, whereby a coding is effected, which allows a pin proper placement of the plugs in the tubes.
  • Der Erfindung basiert im wesentlichen auf der Idee, herkömmliche Leiterplatten durch eine seitliche Anordnung von Anschlußöffnungen für Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte zu verbessern. The invention is essentially based on the idea to improve conventional printed circuit boards by a lateral arrangement of connection openings for connection pins or connection wires. Indem diese Anschlußöffnungen von den eigentlichen Bestückungsseiten der Leiterplatte auf deren seitliche Kanten bzw. in die Stirnflächen verlagert werden, wird Platz auf den Bestückungsseiten der Leiterplatte gewonnen bzw. eingespart. By this connection openings are shifted from the actual component sides of the circuit board on the lateral edges or in the faces space is gained on the component sides of the circuit board or saved. Bei einer besonderen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens ergibt sich dadurch die Möglichkeit, mehrere Leiterplatten eines Nutzens mit Jumpern zu verbinden, die nicht in einem separaten Lötvorgang sondern zusammen mit SMD-Bauteilen beim Lötprozess im Reflow-Lötofen gelötete werden, wodurch erhebliche Kosten eingespart werden. In a particular embodiment of the method according to the invention, this results in the ability to connect multiple circuit boards of a panel with jumpers that are not in a separate soldering process but together with SMD components during the soldering process in the reflow soldering furnace brazed, thereby significant cost savings.
  • Die Erfindung weist darüber hinaus noch einen weiteren großen Vorteil auf: Die seitlichen Öffnungen in der Stirnseite einer Leiterplatte nach der Erfindung können nicht nur Litzen oder Anschlußdrähte von Jumpern aufnehmen, sondern können auch zum seitlichen Anschluß von anderen bedrahteten Bauteilen an die Leiterplatte dienen. The invention further has another big advantage: the lateral openings in the end face of a printed circuit board according to the invention can accommodate not only leads or terminal wires jumpers, but can be used on the printed circuit board also for the lateral connection of other wired components. So können in den seitlichen Öffnungen der Leiterplatte beispielsweise Anschlußdrähte oder Anschlußpins von LEDs oder Steckerleisten eingelötet werden. For example, connecting wires or connecting pins of LEDs or power strips can be soldered into the lateral openings of the printed circuit board. Es ist außerdem möglich, die seitlichen Öffnungen in der Stirnfläche einer Leiterplatte durch eingelötete Metallhülsen zu stabilisieren und als Buchsen zu benutzen. It is also possible to stabilize the lateral openings in the end face of a circuit board by soldered metal sleeves and use as bushings. Sind diese Buchsen mit den üblicherweise auf Leiterplatten vorgesehenen Testpunkten zur Prüfung der fertig bestückten und gelöteten Leiterplatte verbunden, so können Teststifte oder zum Prüfen verwendete Stiftstecker direkt in die seitlichen Buchsen eingesetzt werden. Are these jacks connected to the normally provided on PCB test points for testing the finished assembled and soldered circuit board so test pins or pin plug used for testing can be used directly in the side jacks. Im Prinzip können damit Testpads und Prüfpunkte auf den Bestückungsseiten der Leiterplatte eingespart werden. In principle, this test pads and test points can be saved on the component sides of the board.
  • Ein anderer besonderer Vorteil der Erfindung wurde ebenfalls oben bereits beschrieben. Another advantage of the invention has also been described above. Die seitlichen Öffnungen in der Stirnfläche der Leiterplatte erlauben durch eine Variation von Durchmessern und Abstand zueinander eine einfache Kodierung und vereinfachen ein lagerichtiges Platzieren von Jumpern oder Steckern in den Öffnungen. The lateral openings in the end face of the circuit board permit by a variation of diameters and spacing from one another a simple encoding and simplify a positionally correct placement of jumpers or plugs in the openings.
  • Die Erfindung wird nachfolgend genauer erläutert und beschrieben, wobei auf verschiedene und in der beigefügten Zeichnung dargestellte Ausführungsbeispiele verwiesen wird. The invention is explained in more detail below and reference being made to different, and illustrated in the accompanying drawings embodiments described. Dabei zeigen: They show:
  • 1 1 eine schematische Darstellung einer herkömmlichen Leiterplatte mit üblichen Anschlüssen für Jumper; a schematic representation of a conventional circuit board with conventional jumper connections for;
  • 2 2 eine schematische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels einer Leiterplatte nach der Erfindung; a schematic representation of a first embodiment of a circuit board according to the invention;
  • 3 3 eine schematische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels einer Leiterplatte nach der Erfindung; a schematic representation of a second embodiment of a circuit board according to the invention;
  • 4 4 eine Schnittdarstellung der Leiterplatte nach a sectional view of the PCB after 3 3 entlang einer in along an in 3 3 durch "IV-IV" markierten Schnittlinie; marked by "IV-IV 'line of intersection;
  • 5 5 eine schematische Darstellung zweier Innenlagen für ein drittes Ausführungsbeispiel einer Leiterplatte nach der Erfindung; a schematic representation of two inner layers for a third embodiment of a circuit board according to the invention;
  • 6 6 eine schematische Schnittdarstellung des dritten Ausführungsbeispiels einer Leiterplatte nach der Erfindung; a schematic sectional view of the third embodiment of a circuit board according to the invention;
  • 7 7 eine schematische Schnittdarstellung eines vierten Ausführungsbeispiels einer Leiterplatte nach der Erfindung; a schematic sectional view of a fourth embodiment of a circuit board according to the invention;
  • 8 8th eine schematische Schnittdarstellung eines fünften Ausführungsbeispiels einer Leiterplatte nach der Erfindung; a schematic sectional view of a fifth embodiment of a circuit board according to the invention;
  • 9a 9a eine schematische Schnittdarstellung der Leiterplatte nach a schematic sectional view of the PCB after 8 8th mit aufgebrachter Lotpaste; with an applied solder paste;
  • 9b 9b eine schematische Schnittdarstellung der Leiterplatte nach a schematic sectional view of the PCB after 9 9 nach einem Lötvorgang in einem Reflow-Lötofen; after a soldering process in a reflow oven;
  • 10a 10a eine schematische Darstellung von zwei durch einen thermisch unkritischen Jumper miteinander verbundenen Leiterplatten nach a schematic representation of two by a thermally uncritical jumper interconnected circuit boards by 8 8th nach einem Lötvorgang in einem Reflow-Lötofen; after a soldering process in a reflow oven;
  • 10b 10b eine schematische Darstellung von zwei durch einen thermisch kritischen Jumper miteinander verbundenen Leiterplatten nach a schematic representation of two by a thermally critical jumper interconnected circuit boards by 8 8th nach einem Lötvorgang in einem Reflow-Lötofen; after a soldering process in a reflow oven;
  • 11 11 eine schematische Darstellung der Leiterplatte nach a schematic illustration of the PCB after 6 6 mit einer seitlichen Steckverbinderleiste; with a lateral edge connector;
  • 12 12 eine schematische Darstellung der Leiterplatte nach a schematic illustration of the PCB after 7 7 mit einer seitlichen LED; with a lateral LED;
  • 13 13 eine schematische Darstellung der Leiterplatte nach a schematic illustration of the PCB after 6 6 mit einer in die seitliche Öffnung einzusetzende Metallhülse; with an inserted into the lateral opening of the metal shell;
  • Wo es zweckmäßig erscheint, werden zur Vereinfachung in der Zeichnung und in der dazugehörenden Beschreibung gleiche Bezugszeichen für gleiche Elemente bzw. Module der erfindungsgemäßen Leiterplatte und des erfindungsgemäßen Verfahrens verwendet. Where it appears appropriate the same reference numerals for the same elements or modules of the circuit board and method of the present invention are used for convenience in the drawing and in the associated description.
  • Die nachfolgend beschriebenen Leiterplatten bzw. Anordnungen von solchen Leiterplatten nach der Erfindung sind wie herkömmliche Leiterplatten auch meist mit einer Vielzahl elektrischer bzw. elektronischer Bauteile und Komponenten bestückt. The circuit boards and arrangements of such printed circuit boards according to the invention described below as a conventional printed circuit board also usually equipped with a plurality of electrical or electronic parts and components. Aus Gründen der Übersichtlichkeit und zur Vereinfachung der Zeichnung wurde auf eine Darstellung der verschiedenen SMD- bzw. bedrahteten Bauteile auf den Bestückungs- bzw. Lötseiten oder -Flächen der Leiterplatten verzichtet. For clarity and to simplify the drawing has been omitted is a representation of the various SMD or thru-hole components on the pick and place or Lötseiten or surfaces of the circuit boards. Da diese sonstigen elektrischen bzw. elektronischen Bauteile und Komponenten auf die erfindungsgemäßen Leiterplatten in gleicher Weise wie auf die herkömmlichen Leiterplatten bestückt und gelötet werden, ist die Verwendung solcher Bauteile und Komponenten auf den Leiterplatten nach der Erfindung für den Fachmann ohne Probleme klar und auf einfache Weise zu realisieren. Since these other electrical and electronic parts and components are fitted to the inventive circuit boards in the same way as the conventional printed circuit boards and soldered, the use of such parts and components on the circuit boards according to the invention for the skilled person without problems clearly and easily to realize.
  • Zur Veranschaulichung ist in To illustrate, in 1 1 eine herkömmliche Leiterplatte a conventional printed circuit board 1 1 dargestellt, die aus mehreren Innenlagen shown, which consists of several inner layers 2 2 zusammengesetzt ist. is composed. Wie üblich sind zwischen bzw. auf die einzelnen Innenlagen aus isolierendem Material leitende Schichten, beispielsweise Kupfer-Kaschierungen, gebracht, aus denen Leiterbahnen As usual, or between the individual inner layers of insulating material conductive layers, for example copper laminations, made, from which conductor tracks 3 3 in verschiedenen Ebenen herausgearbeitet sind. are worked out in different levels. Zur Verbindung zweier solcher Leiterplatten To connect two such boards 1 1 werden heute Jumper be jumpers today 4a 4a und and 4b 4b verwendet, die meistens nichts anderes sind als dünne und biegsame Flachbandkabel, also meist Litzen, die von einer Isolation umgeben und zusammengefaßt werden. used which are usually nothing more than thin and flexible ribbon cable, so usually strands that are surrounded by insulation and summarized. Heutzutage werden Jumper je nach ihrer Befestigung und Kontaktierung mit der Leiterplatte Nowadays jumpers are depending on their attachment and contacting with the circuit board 1 1 in sogenannte THT-Jumper in so-called THT jumper 4a 4a und sogenannte SMD-Jumper unterschieden. and so-called SMD jumper distinguished. Bei den THT-Jumpern The THT-jumpers 4a 4a (Through-Hole-Technique) werden die Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte in Anschlußbohrungen (Through-hole Technique), the terminal pins or leads in connection bores 5a 5a verlötet, die die Leiterplatte durchgreifenden. soldered, the sweeping the board. Bei den THT-Jumpern The THT-jumpers 4a 4a (Surface-Mounted-Device) werden die Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte auf speziell dafür vorgesehene Pads (Surface-mounted device), the connection pins or connection wires on specially designated pads 5b 5b auf der Leiterplatte on the board 1 1 üblicherweise mit Leitkleber verklebt. usually adhered with conductive adhesive. Das Löten der THT-Jumper The soldering of THT jumper 4a 4a wird heutzutage nicht in einem Reflow-Lötofen durchgeführt sondern in einem Wellenlotbad oder sie werden per Hand gelötet. today is not performed in a reflow soldering oven but soldered by hand in a Wellenlotbad or they will. SMD-Jumper SMD jumper 4b 4b werden üblicherweise nachdem alle sonstigen lötbaren Bauteile auf die Leiterplatte gelötet worden sind, in einem zusätzlichen Arbeitsschritt auf die Leiterplatte are usually after all other solderable components have been soldered to the printed circuit board, in an additional operation to the circuit board 1 1 geklebt. glued.
  • In In 2 2 ist demgegenüber eine erste Ausführungsform einer Leiterplatte other hand, is a first embodiment of a printed circuit board 10 10 nach der Erfindung dargestellt, die ähnlich der Leiterplatte prepared according to the invention, which is similar to the circuit board 1 1 nach to 1 1 mehrere Innenlagen several inner layers 11 11 , innere Leiterbahnen Inner conductor tracks 12 12 und äußere Leiterbahnen and outer conductor tracks 13 13 aufweist. having. Im Vergleich zur herkömmlichen Leiterplatte Compared to conventional printed circuit board 1 1 nach to 1 1 weist die erfindungsgemäße Leiterplatte , the circuit board according to the invention 10 10 auf ihrer in on her in 2 2 dargestellten Bestückungsseite Component side shown 14 14 weder Anschlußbohrungen neither connection bores 5a 5a für die Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte for the terminal pins and lead wires 16 16 eines Jumpers a jumper 15 15 auf noch speziell dafür vorgesehene Pads to even specially designated Pads 5b 5b (siehe dazu (see 1 1 ). ). Bei der erfindungsgemäßen Leiterplatte In the inventive circuit board 10 10 nach to 2 2 werden die Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte The terminal pins and lead wires 16 16 des Jumpers jumper 15 15 in seitlichen Öffnungen in lateral openings 17 17 verlötet, die in einer Stirnseite soldered, in an end face 18 18 der Leiterplatte the board 10 10 vorgesehen sind. are provided. Die Herstellung einer Leiterplatte nach der Erfindung, ihre Bestückung und das Löten werden nachfolgend noch genauer beschrieben. The production of a circuit board according to the invention, its mounting and the soldering will be described in more detail below.
  • In den In the 3 3 und and 4 4 ist eine zweite Ausführungsform einer Leiterplatte is a second embodiment of a circuit board 20 20 nach der Erfindung schematisch dargestellt. prepared according to the invention schematically. Bei dieser Leiterplatte In this circuit board 20 20 , von der hier zur Vereinfachung nur ein kleiner Teil dargestellt ist, wird die seitliche Öffnung (siehe , For simplicity, only a small part of which is shown here, the lateral opening (see 2 2 ) aus einem ersten Schlitz ) Of a first slot 22 22 in ihrer Bestückungsseite in its component side 21 21 und einem zweiten Schlitz and a second slot 23 23 in einer der Bestückungsseite in one of the component side 21 21 gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte opposite side of the printed circuit board 20 20 gebildet. educated. Wie As 4 4 veranschaulicht, durchdringt keiner der beiden Schlitze illustrates penetrates either of the two slots 22 22 , . 23 23 für sich die Leiterplatte for the board 20 20 . , Beide Schlitze both slots 22 22 , . 23 23 reichen nur etwa bis zur Hälfte der Leiterplattendicke. reach only about half of the board thickness. Sie überdecken einander derart, daß sie in einem Verbindungsbereich They overlap each other such that they in a connecting portion 24 24 ein Durchgang zwischen beiden gebildet wird, was in a passage between the two is formed, which in 4 4 im Schnitt dargestellt ist. is shown in section. Dies ist auch in This is also in 4 4 dargestellt. shown. Um den ersten Schlitz To the first slot 22 22 herum ist ein Lötauge is a land around 26 26 vorgesehen, das mit anderen, hier nur angedeutete dargestellten, inneren und äußeren Leiterbahnen provided the other, only indicated here conductor tracks shown, inner and outer 25 25 der Leiterplatte the board 20 20 elektrisch verbunden ist. is electrically connected.
  • Die die seitliche Öffnung (siehe auch The side opening (see also 2 2 ) bildenden Schlitze ) Forming slots 22 22 , . 23 23 sind vorzugsweise metallisiert, was in are preferably metallized, resulting in 4 4 durch eine Metallisierungshülse by a Metallisierungshülse 27 27 veranschaulicht wird. is illustrated. Für die For the 4 4 wurde eine Darstellung gewählt, die eine erfindungsgemäße Leiterplatte a representation has been selected, a wiring board according to the invention 20 20 zeigt, die zum Löten vorbereitet wurde. shows that has been prepared for soldering. In den zweiten Schlitz In the second slot 23 23 wurde ein Anschlußpin was a connection pin 28 28 eines hier nicht dargestellten THT-Bauteils, beispielsweise eines Jumpers hineingesteckt, der wegen des Verbindungsbereiches a not shown THT-component, for example a jumper inserted, for the sake of the connecting area 24 24 , in dem sich die Schlitze In which the slots 22 22 , . 23 23 überdecken, auch in den ersten Schlitz hineinragt. cover, protrudes into the first slot. Über den ersten Schlitz About the first slot 22 22 , der sich zur Bestückungsseite Which is the component side 21 21 der Leiterplatte the board 10 10 hin öffnet, ist bereits Lot in Form von Lotpaste opens out lot is already in the form of solder paste 29 29 aufgebracht worden. been applied. Die Lotpaste the solder paste 29 29 wird auf das Lötauge is applied to the pad 26 26 vorzugsweise mit einem Druckverfahren aufgebracht, und zwar in einem Arbeitsgang zusammen mit der Lotpaste für hier nicht dargestellte SMD-Bauteile dieser Bestückungsseite preferably applied by a printing process, in a single operation together with the solder paste, not shown here SMD components of this component side 21 21 . , In einem sich anschließenden Lötvorgang kann der Anschlußpin In a subsequent soldering the connector pin may 28 28 zusammen mit den SMD-Bauteilen in einem Reflow-Lötofen gelötet werden. are soldered together with SMD components in a reflow oven.
  • In den In the 5 5 und and 6 6 ist eine dritte Ausführungsform einer Leiterplatte is a third embodiment of a circuit board 30 30 nach der Erfindung schematisch dargestellt. prepared according to the invention schematically. Eine erste Innenlage A first inner layer 31 31 und eine zweite Innenlage and a second inner layer 32 32 sind für dieses Ausführungsbeispiel zur einer Leiterplatte are for this embodiment to a circuit board 30 30 zusammengefügt. together. Vorzugsweise ist in jeder der Innenlagen Preferably, in each of the inner layers 31 31 und and 32 32 eine nutartige Ausnehmung a groove-like recess 34 34 eingebracht, wobei die Ausnehmungen introduced, the recesses 34 34 jeweils derart in der jeweiligen Innenlage in each case in such a manner in the respective inner layer 31 31 , . 32 32 angeordnet sind, daß sie beim Zusammenfügen der Innenlagen are arranged so that they when joining the inner layers 31 31 , . 32 32 zur Deckung kommen und eine Art Sackloch bilden. come to meet and form a kind of blind.
  • 6 6 ist eine schematische Schnittdarstellung des in is a schematic sectional view of the in 5 5 dargestellten dritten Ausführungsbeispiels der Leiterplatte illustrated third embodiment of the printed circuit board 30 30 nach der Erfindung und verdeutlicht insbesondere, in welcher Form zwei Ausnehmungen illustrates the invention and in particular the way in which two recesses 34 34 in den Innenlagen in the inner layers 31 31 , . 32 32 (siehe dazu auch (See also 5 5 ) eine seitliche Öffnung und eine Anschlußbohrung ) Has a lateral opening and a connecting bore 35 35 für einen Anschlußpin bzw. Anschlußdraht eines bedrahteten Bauteil bilden. form for a terminal pin or lead wire of a wired component. Dabei ist dem Fachmann klar, wie er unter Zuhilfenahme herkömmlicher Techniken die Innenlagen The skilled person will understand how he with the aid of conventional techniques, the inner layers 31 31 , . 32 32 zusammenfügen muß und wie er zwischen den Innenlagen has put together and how it between the inner layers 31 31 , . 32 32 angeordnete Leiterbahnstrukturen und solche außen auf den Innenlagen arranged circuit structures, and those on the outside of the inner layers 31 31 , . 32 32 realisiert. realized. Werden mehrere solcher Anschlußbohrungen If several such connection bores 35 35 benötigt, ist die doppelte Anzahl von Ausnehmungen needed is twice the number of recesses 34 34 in den Innenlagen in the inner layers 31 31 , . 32 32 vorzusehen. provided.
  • Wie die As the 5 5 und and 6 6 zeigen, wird für jede Anschlußbohrung show, for each connection bore 35 35 von einer der Bestückungsseiten der Leiterplatte of one of the component sides of the circuit board 30 30 her außerdem eine Sacklochbohrung gebohrt, die in die Anschlußbohrung here also drilled a blind bore which in the connecting bore 35 35 mündet und die als Lotzuführung opens and which as Lotzuführung 36 36 fungiert. acts. Vorzugsweise wird nach einem Bestücken der Anschlußbohrungen Preferably, after a loading of the connection bores 35 35 der Leiterplatte the board 30 30 mit den dafür vorgesehenen Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten der gewünschten bedrahteten Bauteilen oder Jumper with the appropriate connecting pins or connecting wires of the leaded components or desired Jumper 15 15 (siehe dazu auch (See also 2 2 ) Lotpaste auf die Lotzuführungen ) Solder paste to the Lotzuführungen 35 35 aufgebracht, wie dies beispielsweise auch applied, as for example, 9a 9a für eine andere Variante der erfindungsgemäßen Leiterplatte veranschaulicht. illustrated for another variant of the circuit board according to the invention. Das Aufbringen der Lotpaste kann dabei im gleichen Arbeitsschritt durchgeführt werden, mit dem auch die Lotpaste für die üblicherweise außerdem auf der Leiterplatte vorhandenen SMD-Bauteile aufgebracht wird. The application of the solder paste can be performed in the same production step, with which the solder paste for the usually also present on the printed circuit board SMD components is applied. Vorzugsweise geschieht dies durch Drucken der Lotpaste. This is preferably done by printing the solder paste. Die Lotpaste kann aber auch in Einzelfällen mit einem sogenannten Dispenser aufgebracht werden. However, the solder paste can also be applied in individual cases with a so-called dispenser.
  • Die Anschlußbohrungen The connection bores 35 35 wie auch die Lotzuführungen as well as the Lotzuführungen 35 35 sind vorzugsweise metallisiert, was in are preferably metallized, resulting in 6 6 durch eine Metallisierungshülse by a Metallisierungshülse 37 37 veranschaulicht wird, die mit einem Lötauge is illustrated, with a pad 38 38 um die Lotzuführungen the Lotzuführungen 35 35 herum verbunden ist. is connected around. Das Lötauge steht mit innerer und äußerer Leiterbahnen in Verbindung, die zusammen mit weiteren metallisierte Bohrungen der Leiterplatte The pad is connected to the inner and outer tracks which together with further metallized bores of the printed circuit board 30 30 zur Vervollständigung in for completion in 6 6 zur dargestellt aber nicht näher bezeichnet sind. are shown to but unspecified.
  • In In 7 7 ist ein viertes Ausführungsbeispiel einer Leiterplatte is a fourth embodiment of a printed circuit board 40 40 nach der Erfindung schematisch dargestellt. prepared according to the invention schematically. Diese Leiterplatte This board 40 40 umfaßt drei Innenlagen comprises three inner layers 41 41 , . 42 42 und and 43 43 mit üblicherweise dazwischen angeordneten, hier nicht näher bezeichneten leitenden Schichten. with typically disposed therebetween designated here not further conductive layers. Auf einer Oberfläche der ersten Innenlage On a surface of the first inner layer 41 41 ist zur Verdeutlichung eine Leiterbahn is showing a conductor track 41a 41a dargestellt. shown. In der zweiten Innenlage In the second inner layer 42 42 ist vor dem Zusammenfügen der Innenlagen is before the assembly of the inner layers 41 41 , . 42 42 , . 43 43 eine Ausnehmung a recess 44 44 , beispielsweise ein durch die Innenlage , Such as a by the inner layer 42 42 hindurch gehender Schlitz oder eine entsprechende Ausfräsung, angebracht worden. been passed continuous slot or a corresponding cut-out mounted. Nach dem Zusammenfügen der Innenlagen After joining the inner layers 41 41 , . 42 42 , . 43 43 bildet die Ausnehmung forming the recess 44 44 eine seitliche Öffnung für einen Anschlußpin bzw. Anschlußdraht eines bedrahteten Bauteil ähnlich der Anschlußbohrung a lateral opening for a terminal pin or lead wire of a wired component similar to the connecting bore 17 17 der Leiterplatte the board 14 14 nach to 2 2 . , Dem Fachmann ist geläufig, wie er die Innenlagen The skilled person is familiar with how he the inner layers 41 41 - 43 43 zusammenfügen muß und wie er zwischen den Innenlagen has put together and how it between the inner layers 41 41 - 43 43 angeordnete Leiterbahnstrukturen und solche außen auf den Innenlagen arranged circuit structures, and those on the outside of the inner layers 41 41 - 43 43 realisiert. realized. Um zu verhindern, daß beim Zusammenfügen der Innenlagen To prevent that when joining the inner layers 41 41 - 43 43 die äußeren Innenlagen the outer inner layers 41 41 und and 43 43 in die Ausnehmung in the recess 44 44 der Innenlage the inner layer 42 42 eindringen und sie verschließen, ist die Ausnehmung penetrate and seal, the recess 44 44 mit einer Ausfüllung a filling 49 49 versehen. Provided. Eine solche Ausfüllung Such a filling 49 49 besteht vorzugsweise aus einem schmelzbaren Material, das das Zusammenfügen der Innenlagen übersteht, aber anschließend aus der Ausnehmung is preferably made of a meltable material that is the joining of the inner layers, but then out of the recess 44 44 heraus geschmolzen werden kann. can be melted out. Beispiele geeigneter Stoffe sind Harze aber auch Zinn oder eine Zinnlegierung. Examples of suitable materials are resins as well as tin or tin alloy.
  • Nach dem Zusammenfügen der Innenlagen After joining the inner layers 41 41 - 43 43 zur Leiterplatte to PCB 40 40 wird die Ausfüllung aus der Ausnehmung is the filling out of the recess 44 44 herausgebracht und anschließend wird durch eine der äußeren Innenlagen, im hier dargestellten Beispiel die Innenlage released and then by one of the outer inner layers, in the example shown here, the inner layer 41 41 , eine Bohrung gebohrt, die in die Ausnehmung A bore drilled in the recess 44 44 mündet. empties. Die Bohrung dient als Lotzuführung The hole serves as Lotzuführung 46 46 (siehe dazu auch " (See also " 55 55 " in " in 9a 9a ). ). Beide, sowohl die die Ausnehmung Both, the recess the 44 44 als auch die Bohrung für die Lotzuführung and the bore for the Lotzuführung 46 46 werden vorzugsweise metallisiert, was in are preferably metallized, resulting in 7 7 durch eine Metallisierungshülse by a Metallisierungshülse 47 47 veranschaulicht wird. is illustrated. Eine solche Metallisierungshülse Such Metallisierungshülse 47 47 ist sinnvollerweise wieder mit einem die Lotzuführung is sensibly again with the Lotzuführung 46 46 umgebenden Lötauge surrounding pad 48 48 verbunden. connected.
  • Die Lotzuführung the Lotzuführung 46 46 ermöglicht einen Auftrag von Lotpaste auf die Lotzuführung allows an order of solder paste on the Lotzuführung 46 46 mit dem gleichen Arbeitsschritt, mit dem auch die Lotpaste für die SMD-Bauteile auf der Bestückungsseite der Leiterplatte with the same working step, with the solder paste for the SMD components on the component side of the circuit board 40 40 aufgebracht wird, da die Lotzuführung is applied, since the Lotzuführung 47 47 in diese Bestückungsseite mündet. flows into this component side.
  • Die The 8 8th - 10 10 sind schematische Darstellungen eines fünften Ausführungsbeispiels einer Leiterplatte are schematic representations of a fifth embodiment of a printed circuit board 50 50 nach der Erfindung. according to the invention. Diese Leiterplatte This board 50 50 umfaßt ähnlich der Leiterplatte includes similar to the circuit board 40 40 nach to 7 7 drei Innenlagen three inner layers 51 51 , . 52 52 und and 53 53 mit üblicherweise dazwischen angeordneten, hier nicht näher bezeichneten leitenden Schichten, in denen Leiterbahnstrukturen realisiert werden. arranged therebetween with usually here unspecified conductive layers in which conductor patterns can be realized.
  • Bei den oben beschriebenen Ausführungen der Leiterplatten In the above described embodiments of the circuit boards 30 30 nach den according to 5 5 und and 6 6 und der Leiterplatte and the circuit board 40 40 nach to 7 7 werden die Ausnehmungen the recesses are 34 34 bzw. or. 44 44 in Innenlagen der Leiterplatten angebracht, bevor die Innenlagen zur eigentlichen Leiterplatte mounted in the inner layers of the printed circuit boards, before the inner layers to the actual circuit board 30 30 bzw. or. 40 40 zusammengefügt werden. are joined together. Nach dem Zusammenfügen der Innenlagen bilden diese Ausnehmungen die seitlichen Öffnungen zur Aufnahme von Anschlußpins bzw. Anschlußdrähten von THT-Bauteilen. After the joining of the inner layers, these recesses form the lateral openings for receiving terminal pins and lead wires of THT components. Im Gegensatz dazu werden die Innenlagen In contrast, the inner layers, 51 51 , . 52 52 und and 53 53 zunächst zur Leiterplatte first to the PCB 50 50 nach to 8 8th zusammengefügt, und danach wird eine Ausnehmung in die Seite der Leiterplatte together and thereafter a recess in the side of the board 50 50 gebohrt oder gefräst zusammen mit einer weiteren Bohrung durch die erste Innenlage drilled or milled together with a further hole through the first inner layer 51 51 hindurch in die Ausnehmung hinein. passing into the recess. Nachdem die Ausnehmung und die zusätzliche Bohrung metallisiert wurden, bilden sie eine seitliche Öffnung After the recess and the additional hole have been metallized, they form a lateral opening 54 54 der Leiterplatte the board 50 50 zur Aufnahme eines Anschlußpins bzw. Anschlußdrahtes eines THT-Bauteils, wobei die zusätzliche Bohrung eine Lotzuführung for receiving a connection pin or lead wire of a THT-component, wherein the additional bore is a Lotzuführung 55 55 bildet, wie bereits im Beschreibungstext zur forms, as in the description text for 7 7 für die Lotzuführung for Lotzuführung 46 46 beschrieben wurde und wie sie in den was described as the 9a 9a und and 9b 9b dargestellt ist. is shown.
  • Die Metallisierung der seitliche Öffnung The metallization of the side opening 54 54 und der Lotzuführung and Lotzuführung 55 55 der Leiterplatte the board 50 50 werden in den be in the 8 8th - 10 10 durch eine Metallisierungshülse by a Metallisierungshülse 56 56 veranschaulicht, die sinnvollerweise wieder mit einem um die Lötzuführung illustrates that usefully again with the Lötzuführung 55 55 herum angeordneten Lötauge arranged around pad 57 57 verbunden ist. connected is.
  • Im besonderen ist in der In particular, is in the 9a 9a die Leiterplatte the board 50 50 nach to 8 8th dargestellt, auf deren Lötzuführung shown on whose Lötzuführung 55 55 bereits Lotpaste already solder paste 58 58 aufgebracht wurde. was applied. Auch hier geschieht das Auftragen der Lotpaste Here, too, takes the application of solder paste 58 58 vorzugsweise wieder mit dem gleichen Arbeitsschritt, mit dem auch die Lotpaste für jene SMD-Bauteile aufgebracht wurde, die auf der Bestückungsseite der Leiterplatte preferably again with the same working step, with the solder paste for those SMD components was applied on the component side of the circuit board 50 50 bestückt werden sollen, in die die Lotzuführung are to be assembled in the Lotzuführung 55 55 mündet. empties. Das Auftragen der Lotpaste The application of the solder paste 58 58 erfolgt vorzugsweise nach einem üblichen Verfahren, beispielsweise Drucken, kann aber auch mit einem Dispenser geschehen. is preferably carried out by a conventional method, such as printing, but can also be done with a dispenser. In die seitliche Anschlußöffnung In the lateral connection opening 54 54 ist hier bereits ein Anschlußpin here is already a connection pin 16 16 eines Jumpers a jumper 15 15 (siehe dazu auch (See also 2 2 ), eingesteckt worden und kann im nächsten Arbeitsgang verlötet werden. ) Has been inserted and can be soldered in the next step. Der Jumper the jumper 15 15 ist hier als Beispiel eines an sich beliebigen THT-Bauteils anzusehen. is to be regarded as an example of any per se THT component here. Falls es sich dabei um einen thermisch-unkritisches Jumper handelt, kann der Lötvorgang in einem Reflow-Lötofen ausgeführt werden. If this is a thermally-uncritical jumper, the soldering process can be performed in a reflow oven. Falls der Jumper ein thermisch-kritisches Bauteil sein sollte, das den Löttemperaturen in einem Reflow-Lötofen nicht widerstehen kann, sollte der Jumper wie in If the jumper should be a thermally-critical component, which can not withstand the soldering temperatures in a reflow soldering furnace, the jumper should be like in 10b 10b dargestellt und in diesem Zusammenhang erklärt, von einer direkten Wärmeeinwirkung im Reflow-Lötofen abgeschirmt werden. represented and in this context, explains be shielded from direct exposure to heat in reflow oven.
  • Der Vollständigkeit halber ist in The sake of completeness in 9b 9b der fertig verlötete Anschlußpin the finished soldered connection pin 16 16 in der seitlichen Anschlußöffnung in the lateral connection opening 54 54 der Leiterplatte the board 50 50 nach den according to 8 8th und and 9a 9a dargestellt. shown. Das Lot der Lotpaste The solder of the solder paste 58 58 ist von der Oberseite der Leiterplatte is from the top of the circuit board 50 50 im Reflow-Lötofen durch die Lotzuführung in the reflow oven by Lotzuführung 55 55 in die seitliche Anschlußöffnung in the lateral connection opening 54 54 geflossen und hat dort den Anschlußpin shed, where it has the connection pin 16 16 mit der Metallisierungshülse with the Metallisierungshülse 56 56 verlötet. soldered.
  • Dem Fachmann ist durchaus klar, daß sich Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte von THT-Bauteilen nicht nur in seitlichen Anschlußöffnungen The skilled worker is well aware that connecting pins and connecting wires of THT components not only in lateral connection openings 54 54 nach den according to 8 8th , . 9a 9a und and 9b 9b verlöten lassen sondern auf entsprechende Weise auch in den seitlichen Öffnungen can be soldered in a corresponding manner but also in the lateral openings 22 22 , . 23 23 der Leiterplatte the board 20 20 nach den according to 3 3 und and 4 4 , in den seitlichen Anschlußbohrungen In the lateral connection bores 35 35 der Leiterplatte the board 30 30 nach to 6 6 und in den seitlichen Anschlußbohrungen and in the lateral connection bores 45 45 der Leiterplatte the board 40 40 nach to 7 7 . ,
  • 10a 10a ist eine schematische und beispielhafte Darstellung von zwei durch einen definitiv thermisch unkritischen Jumper is a schematic and exemplary view of two by a definitely thermally uncritical Jumper 15 15 (siehe dazu (see 2 2 und die dazugehörende Beschreibung) miteinander verbundene Leiterplatten and the associated description) interconnected printed circuit boards 50a 50a , . 50b 50b nach to 8 8th nach einem Lötvorgang in einem Reflow-Lötofen. after a soldering process in a reflow oven. Das Lot der Lotpaste The solder of the solder paste 58 58 ist von den Oberseiten der Leiterplatten is from the tops of the circuit boards 50a 50a , . 50b 50b im Reflow-Lötofen durch die Lotzuführungen in the reflow oven by Lotzuführungen 55 55 in die seitlichen Anschlußöffnungen into the lateral connection openings 54 54 geflossen und hat dort die Anschlußpins flowed and there has the terminal pins 16a 16a , . 16b 16b des Jumpers jumper 15 15 mit der jeweiligen Metallisierungshülse with the respective Metallisierungshülse 56a 56a , . 56b 56b verlötet. soldered. Der Jumper ist The jumper is 15 15 ist nur wenig gebogen dargestellt, um seine Position im Reflow-Lötofen zu veranschaulichen. Little is shown to be bent in order to illustrate its position in the reflow soldering oven. Ein Großteil des Jumpers A large part of the jumper 15 15 kann im Reflow-Lötofen der Einwirkung der Lötwärme ausgesetzt werden. may be suspended in the reflow soldering oven the effect of the soldering heat.
  • Bei einem thermisch kritischen Jumper In a thermally critical Jumper 15' 15 ' , wie er in As in 10b 10b dargestellt ist, ist hingegen eine Anordnung im Reflow-Lötofen vorzusehen, bei der der Jumper is shown, however, is an arrangement in the reflow soldering oven provided, wherein the jumper 15' 15 ' zum größten Teil von der Einwirkung der Lötwärme im Reflow-Lötofen abzuschirmen ist. is to be shielded for the most part by the effect of the soldering heat in the reflow soldering oven. Die Leiterplatten The printed circuit boards 50a 50a , . 50b 50b müssen dazu enger zusammengerückt werden, wie in der must be moved together closely on how the 10b 10b dargestellt ist. is shown. Der Jumper the jumper 15' 15 ' , bei etwa gleicher Länge wie der Jumper , At about the same length as the jumper 15 15 in in 10a 10a , ist dann unter die Leiterplatten , Then under the boards 50a 50a , . 50b 50b gebogen und wird von ihnen weitest möglich gegenüber der Lötwärme abgeschirmt. bent and possible shielded from the heat of soldering the greatest of them. Es hat sich gezeigt, daß sich so auch preiswerte, aber thermisch kritische Jumper It has been shown that as well as inexpensive but thermally critical Jumper 15' 15 ' mit nicht temperaturfestem Isolationsmaterial im Reflow-Lötofen löten lassen. be soldered with non-temperature-resistant insulating material in the reflow oven.
  • Die The 11 11 bis to 13 13 verdeutlichen weitere vorteilhafte Anwendungen der erfindungsgemäßen Leiterplatte mit den seitlichen Anschlußöffnungen am Beispiel der Ausführungsform der Leiterplatte illustrate further advantageous applications of the circuit board according to the invention with the lateral connection openings on the example of the embodiment of the circuit board 30 30 nach to 6 6 (siehe auch dort). (See also there).
  • Wie bereits mehrfach beschrieben, eignet sich die erfindungsgemäße Leiterplatte As already described several times, the circuit board of the invention is 30 30 nicht nur für einen Anschluß von Anschlußpins not only for connection of terminal pins 82 82 und Anschlußdrähten von THT-Bauteilen oder Jumpern and connecting wires of THT components or jumpers 15 15 (siehe dazu die (See the 2 2 , . 10a 10a , . 10b 10b ) in den seitlichen Anschlußöffnungen ) In the lateral connection openings 35 35 sondern bietet auch die Möglichkeit eine geeignete Steckerleiste but also offers the possibility of a suitable connector 71 71 zu verwenden, wie in to use, as in 11 11 beispielhaft dargestellt ist. is exemplified. Ein Gehäuse a housing 72 72 einer solchen Steckerleiste such a power strip 71 71 ist dazu möglichst so beschaffen, das es um die Stirnseite is to obtain as possible, that it comes to the end face 764 764 der Leiterplatte the board 30 30 herumgreift und sie stabilisiert, aber andererseits die Lotzuführung around engages and stabilizes them, but on the other hand Lotzuführung 36 36 frei läßt. leaves free. Sinnvollerweise wird dazu eine Steckerleiste In practical terms, to a power strip 71 71 mit winkligen Steckerstiften with angled plug pins 73 73 benutzt, deren zu verlötendes Ende, dh die Anschlußpins, jeweils in die seitlichen Anschlußöffnungen used whose verlötendes to end, that the terminal pins, in each case in the lateral connection openings 35 35 gesteckt und dort verlötet wird. is inserted and soldered in place.
  • Eine andere Anwendung für die erfindungsgemäße Leiterplatte Another application for the inventive circuit board 30 30 (siehe dazu auch (See also 6 6 und die dazu gehörende Beschreibung) ist in and the associated description) is in 12 12 veranschaulicht. illustrated. In diesem Falle sind Anschlußpins In that event, the terminal pins 82 82 einer LED an LED 81 81 in die seitlichen Anschlußöffnungen into the lateral connection openings 35 35 der Leiterplatte the board 30 30 gesteckt und dort verlötet. plugged and soldered in place. Aufgrund der gewählten Darstellungsform wird ist nur ein einzelner Anschlußpin is due to the selected display format is only a single connection pin 82 82 in in 12 12 gezeigt. shown.
  • Eine besondere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte, hier am Beispiel der Leiterplatte A particular embodiment of the board according to the invention, using the example of the circuit board 30 30 nach to 6 6 , ist in Is in 13 13 dargestellt. shown. In diesem Falle wird die Leiterplatte In this case, the circuit board 30 30 aus den Innenlagen from the inner layers 31 31 , . 32 32 und die seitliche Öffnung als Anschlußbohrung and the lateral opening as a connecting bore 35 35 aus zwei in den Innenlagen two in the inner layers 31 31 , . 32 32 vor dem Zusammenfügen angebrachten zwei Ausnehmungen prior to assembly mounted two recesses 34 34 (siehe dazu auch (See also 5 5 ). ). Wie As 6 6 verdeutlicht kann in die Anschlußbohrung clarifies, in the connecting bore 35 35 statt eines Anschlußpins eines bedrahteten Bauteils auch eine vorgefertigte eingesetzt und eingelötet werden. also used a ready-made instead of a terminal pins of a wired component and soldered. Bei entsprechender Dimensionierung der Leiterplatte With appropriate dimensioning of the circuit board 30 30 und im besonderen der Dicke der Innenlagen and in particular the thickness of the inner layers 31 31 , . 32 32 können auch mehrere Anschlußbohrungen can also buy several connecting bores 35 35 mit eingelöteten metallischen Hülsen with brazed metallic sleeves 91 91 realisiert werden, ohne daß dadurch die mechanische Festigkeit der Leiterplatte be realized without effecting the mechanical strength of the circuit board 30 30 über Gebühr herabgesetzt wird. is reduced excessively.
  • Die metallische Hülse kann als beispielsweise als Buchse für einen Steckerstift, beispielsweise an einem Jumper dienen, so daß lösbare Verbindungen von Leiterplatten hergestellt werden können. The metallic sleeve can serve as, for example, as a socket for a plug pin, for example on a jumper so that releasable connections of printed circuit boards can be manufactured. Die metallische Hülse kann aber auch mit vorgegebene Testpunkten der Schaltung auf der Leiterplatte verbunden werden und kann einen Steckerstift eines Teststeckers aufnehmen. However, the metallic shell can also be connected to predetermined test points of the circuit on the circuit board and adapted to receive a connector pin of a test plug.
  • Die Erfindung ermöglicht viele verschiedene und vorteilhafte Ausgestaltungen. The invention allows for many different and advantageous features. Insbesondere in der Ausführungsform mit in seitliche Öffnungen eingesetzten und dort verlöteten Hülsen (siehe dazu auch In particular (in the embodiment with inserted in lateral openings and soldered there sleeves see also 13 13 ) erlaubt einen vereinfachten Endtest der betreffenden fertig bestückten und gelöteten Leiterplatten. ) Permits a simplified final testing of the relevant finished assembled and soldered circuit boards. Die seitlichen Anschlüsse lassen sich dazu als Steckerbuchsen für Teststecker auslegen und erlauben eine einfache und schnellen Endprüfung der Leiterplatte, wobei auf der bzw. den Bestückungsseiten der Leiterplatte entsprechende und üblicherweise Platz-raubende Testpads eingespart werden können. Side panel can be to interpret as sockets for test plug and allow a simple and quick final inspection of the circuit board, the component sides of the circuit board appropriate and usually square-consuming test pads can be saved on the or.
  • Noch ein andere Vorteil bietet sich bei den Leiterplatten, deren seitliche Anschlußöffnungen mit Hülsen ausgestattet sind und die miteinander verbunden werden. Yet another advantage is in the circuit boards, whose lateral connection openings are equipped with sleeves and which are connected to each other. In diesem Fall kann die Verbindung zweier Leiterplatten miteinander durch mit Steckerstiften versehene Jumper ausgeführt werden. In this case, the connection of two printed circuit boards can be performed together by connector pins provided with jumpers. Eine solche Steckverbindung ist lösbar und erleichtert so bei Servicearbeiten an den einzelnen Platten die Trennbarkeit der betreffenden Leiterplatten voneinander. Such a plug connection is releasable and thus facilitates service work to the individual plates, the separability of the respective circuit boards from one another. Die getrennten Leiterplatten können im Bedarfsfall einzeln repariert oder einfach ausgetauscht werden, ohne daß komplizierte Lötarbeiten notwendig werden. The separated PCBs can be repaired individually in case of need or simply replaced without complicated soldering necessary. Es ist sogar vorstellbar, mehrere erfindungsgemäße Leiterplatten mit den beschriebenen Hülsen in den seitlichen Anschlußöffnungen direkt durch Steckerstifte starr miteinander zu verbinden. It is even conceivable to connect a plurality of printed circuit boards according to the invention with the described sleeves in the lateral connecting openings directly through connector pins rigidly together.
  • Einen anderen besonderen Vorteil erlaubt die Erfindung bei Leiterplatten, die für verschiedene ähnliche, aber voneinander unterscheidbare Anwendungen ausgelegt worden ist. Another particular advantage, the invention allows for boards that has been designed for various similar but distinguishable applications. In einem solchen Falle lassen sich die verschiedenen Anwendungen durch ein entsprechend kodiertes bedrahtetes passives oder aktives Bauteil, das dem jeweils gewünschten Anwendungsfall entspricht und in die seitlichen Anschlußöffnungen eingelötet wird, einstellen. In such a case, the various applications can be encoded by a corresponding leaded passive or active component which corresponds to the respective desired application, and is soldered into the side port openings to adjust.
  • Die seitlichen Öffnungen bzw. Anschlußbohrungen The lateral openings or connecting bores 35 35 , . 45 45 , . 54 54 bei den in den in the 6 6 - - 12 12 dargestellten Ausführungsformen der Leiterplatten Embodiments of the circuit boards shown 30 30 , . 40 40 , . 50 50 nach der Erfindung stellen mit ihren durch die Metallisierungen gebildeten Metallisierungshülsen according to the invention provide with their formed by the metallizations Metallisierungshülsen 37 37 , . 47 47 , . 56 56 selbst bereits eine Art Buchse für die dort zu verlötenden Anschlußdrähte bzw. Anschlußpins zur Verfügung. itself is already a kind of jack for there to be soldered connecting wires or connecting pins available. Eine metallische Hülse A metallic sleeve 91 91 , wie bei der in As in the in 13 13 dargestellten Ausführungsform der Leiterplatte Embodiment of the circuit board shown 30 30 ist in den Fällen erforderlich, wo buchsenähnlichen Anschlußbohrungen is required in cases where the sleeve-like connection bores 35 35 , . 45 45 , . 54 54 noch nicht die erforderliche bzw. gewünschte Stabilität garantieren. do not guarantee the required or desired stability.
  • Obwohl bisher bei allen hier beschriebenen Ausführungsformen der Erfindung nach den Although so far for all embodiments described herein, the invention according to 3 3 bis to 13 13 häufig von nur einer seitlichen Anschlussöffnung die Rede war, ist dem Fachmann klar, daß er auch mehr als eine solche Anschlussöffnung in einer bzw. in beiden Stirnseiten der erfindungsgemäßen Leiterplatten vorsehen kann, eben genau die Anzahl, die er für die Anschlußpins bzw. Anschlußdrähte der gewünschten THT-Bauteile benötigt. often only a lateral connection opening was talk, the skilled artisan will appreciate that it may also provide more than one such connection opening in one or both front sides of the printed circuit boards according to the invention, precisely the number, he of the connecting pins and connecting wires desired THT components needed.

Claims (18)

  1. Leiterplatte zur Bestückung mit elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen, dadurch gekennzeichnet , daß sie in einer Stirnseite ( Printed circuit board for use with electrical and / or electronic components, characterized in that it (in an end face 18 18 ; ; 764 764 ) der Leiterplatte ( () Of the circuit board 10 10 ; ; 20 20 ; ; 30 30 ; ; 40 40 ; ; 50 50 ) wenigstens eine seitliche Öffnung ( ) At least one lateral opening ( 17 17 ; ; 54 54 ) zur Aufnahme eines Drahtes, Anschlußpins ( ) (For accommodating a wire connecting pins 16 16 ; ; 73 73 ; ; 82 82 ) oder einer Litze aufweist und daß diese Öffnung ( and has) or a strand that this opening ( 17 17 ; ; 54 54 ) metallisiert ist. ) Is metallized.
  2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnung ( Printed circuit board according to claim 1, characterized in that the opening ( 17 17 ; ; 54 54 ) durch Bohrung oder Fräsen hergestellt wird. ) Is produced by drilling or milling.
  3. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnung ( Printed circuit board according to claim 1, characterized in that the opening ( 17 17 ; ; 54 54 ) durch ein Laser-Verfahren hergestellt wird. ) Is produced by a laser method.
  4. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnung ( Printed circuit board according to claim 1, characterized in that the opening ( 17 17 ; ; 54 54 ) durch ein Plasma-Ätzverfahren hergestellt wird. ) Is produced by a plasma etching process.
  5. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1–4, dadurch gekennzeichnet, sie aus mehreren Lagen ( Printed circuit board according to any one of claims 1-4, characterized in it (of several layers 31 31 , . 32 32 ; ; 41 41 , . 42 42 , . 43 43 ; ; 51 51 , . 52 52 , . 53 53 ) zusammengesetzt ist. ) Is composed.
  6. Leiterplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnung aus einer Ausnehmung ( Printed circuit board according to claim 5, characterized in that the opening out of a recess ( 22 22 , . 23 23 ; ; 34 34 ; ; 44 44 ; ; 54 54 ) wenigstens einer Innenlage ( ) At least one inner layer ( 31 31 , . 32 32 ; ; 41 41 , . 42 42 , . 43 43 ; ; 51 51 , . 52 52 , . 53 53 ) der Leiterplatte ( () Of the circuit board 10 10 ; ; 20 20 ; ; 30 30 ; ; 40 40 ; ; 50 50 ) gebildet wird. ) Is formed.
  7. Leiterplatte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmung ( Printed circuit board according to claim 6, characterized in that the recess ( 44 44 ) der Innenlage während des Zusammenfügens der Lagen zur Leiterplatte ( ) Of the inner layer (to the circuit board during assembly of the layers 40 40 ) durch ein später entfernbares Material ( ) (By a later-removable material 49 49 ) ausgefüllt wird. ) Is filled.
  8. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1–7, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnung eine Buchse bildet. Printed circuit board according to any one of claims 1-7, characterized in that the opening forms a socket.
  9. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1–7, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnung aus wenigstens einem Schlitz ( Printed circuit board according to any one of claims 1-7, characterized in that the opening of at least one slot ( 22 22 , . 23 23 ) gebildet wird. ) Is formed.
  10. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnung eine Lotzuführung ( Printed circuit board according to any one of claims 1 to 9, characterized in that the opening (a Lotzuführung 36 36 ; ; 46 46 ; ; 55 55 ) aufweist. ) having.
  11. Leiterplatte nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Lotzuführung ( Printed circuit board according to claim 10, characterized in that the Lotzuführung ( 36 36 ; ; 46 46 ; ; 55 55 ) metallisiert ist. ) Is metallized.
  12. Nutzen aus mehreren Leiterplatten nach einem der vorgehenden Ansprüche 1 bis 11. Use of a plurality of printed circuit boards according to any one of the preceding claims 1 to 11.
  13. Anordnung aus mindestens zwei Leiterplatten nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatten ( Arrangement of at least two printed circuit boards according to one of claims 1 to 11, characterized in that the circuit boards ( 50a 50a , . 50b 50b ) durch Jumper ( ) (By jumpers 15 15 ; ; 15' 15 ' ) oder flexible Leiterbahnen verbunden sind, deren Anschlußpins (( ) Or flexible strip conductors are connected, the connection pins (( 16a 16a , . 16b 16b ) oder Litzen in den seitlichen Öffnungen der Leiterplatten ( ) Or strands in the lateral openings of the printed circuit boards ( 50a 50a , . 50b 50b ) eingesetzt und dort verlötet sind. are) inserted and soldered in place.
  14. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 11 mit einem in die seitliche Öffnung eingelötetem Anschlußpin ( Printed circuit board according to any one of claims 1 to 11 (with a soldered-in the lateral opening connecting pin 82 82 ) bzw. Anschlußdraht einer Leuchtdiode ( ) Or lead wire of a light emitting diode ( 81 81 ). ).
  15. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 11 mit einer in die seitliche Öffnung eingelöteten metallischen Hülse. Printed circuit board according to any one of claims 1 to 11 with a soldered into the lateral opening of the metallic shell.
  16. Leiterplatte nach Anspruch 15 mit mehreren seitlichen Öffnungen mit unterschiedlicher Größe bzw. Durchmesser, wobei mittels der unterschiedlichen Größe bzw. Durchmesser eine Kodierung bewirkt wird, die eine lagerichtige Platzierung von Steckern in den Hülsen ermöglicht. Printed circuit board according to claim 15 having a plurality of lateral openings with different size or diameter, wherein coding is effected by means of different size or diameter, which allows a pin proper placement of the plugs in the tubes.
  17. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 15 oder 16 mit mehreren seitlichen Öffnungen mit unterschiedlichem Abstand zueinander, wobei mittels des unterschiedlichen Abstands eine Kodierung bewirkt wird, die eine lagerichtige Platzierung von Steckern in den Hülsen ermöglicht. Printed circuit board according to any one of claims 15 or 16 having a plurality of lateral openings at different distances from each other, said coding is effected by means of the difference in distance, which allows a pin proper placement of the plugs in the tubes.
  18. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 11 mit mehreren seitlichen Öffnungen und darin eingelöteten Anschlußpins ( (Printed circuit board according to any one of claims 1 to 11 with a plurality of lateral openings therein and soldered connection pins 73 73 ) einer Steckerleiste ( () Of a power strip 71 71 ) oder Steckerbuchsenleiste. ) Or socket assembly.
DE200410063135 2004-12-22 2004-12-22 PCB for use with electrical and / or electronic components Pending DE102004063135A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200410063135 DE102004063135A1 (en) 2004-12-22 2004-12-22 PCB for use with electrical and / or electronic components

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200410063135 DE102004063135A1 (en) 2004-12-22 2004-12-22 PCB for use with electrical and / or electronic components
PCT/EP2005/056330 WO2006067028A3 (en) 2004-12-22 2005-11-29 Circuit board to be fitted with electrical and/or electronic components

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102004063135A1 true true DE102004063135A1 (en) 2006-07-13

Family

ID=36570960

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200410063135 Pending DE102004063135A1 (en) 2004-12-22 2004-12-22 PCB for use with electrical and / or electronic components

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102004063135A1 (en)
WO (1) WO2006067028A3 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007008109A1 (en) * 2007-02-19 2008-08-21 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Printed circuit board arrangement has multiple printed circuit boards for opto-electronic components, where two neighbouring printed circuit boards are connected by a connecting body
DE102008056826A1 (en) 2008-11-11 2010-05-12 Neuschäfer Elektronik GmbH Printed circuit board for use with surface-mounted and wired components and method for producing a printed circuit board
DE102014105530A1 (en) 2014-04-17 2015-10-22 Endress+Hauser Flowtec Ag And printed circuit board arrangement comprising a printed circuit board and a coaxial cable
WO2016046339A1 (en) 2014-09-24 2016-03-31 Koninklijke Philips N.V. Printed circuit board and printed circuit board arrangement

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1416437A1 (en) * 1961-09-21 1968-10-03 Telefunken Patent Insulator with embedded metal pins
DE1293268B (en) * 1964-07-01 1969-04-24 Cts Corp circuit module
DE1912260A1 (en) * 1968-03-11 1969-10-02 Beckman Instruments Inc Electrical module switch group
DD247546A1 *
JPH08195556A (en) * 1995-01-13 1996-07-30 Fujitsu Ten Ltd Connecting method between circuit boards
DE19822794C1 (en) * 1998-05-20 2000-03-09 Siemens Matsushita Components Multiple uses for electronic components, particularly surface acoustic wave devices

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3281627A (en) * 1964-04-08 1966-10-25 Gen Electric Circuit board connecting and mounting arrangement
US5949657A (en) * 1997-12-01 1999-09-07 Karabatsos; Chris Bottom or top jumpered foldable electronic assembly
JP4408343B2 (en) * 2003-04-30 2010-02-03 日本圧着端子製造株式会社 Connection structure of the multilayer printed wiring board
JP4276881B2 (en) * 2003-04-30 2009-06-10 日本圧着端子製造株式会社 Connection structure of the multilayer printed wiring board

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD247546A1 *
DE1416437A1 (en) * 1961-09-21 1968-10-03 Telefunken Patent Insulator with embedded metal pins
DE1293268B (en) * 1964-07-01 1969-04-24 Cts Corp circuit module
DE1912260A1 (en) * 1968-03-11 1969-10-02 Beckman Instruments Inc Electrical module switch group
JPH08195556A (en) * 1995-01-13 1996-07-30 Fujitsu Ten Ltd Connecting method between circuit boards
DE19822794C1 (en) * 1998-05-20 2000-03-09 Siemens Matsushita Components Multiple uses for electronic components, particularly surface acoustic wave devices

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007008109A1 (en) * 2007-02-19 2008-08-21 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Printed circuit board arrangement has multiple printed circuit boards for opto-electronic components, where two neighbouring printed circuit boards are connected by a connecting body
US8217277B2 (en) 2007-02-19 2012-07-10 Osram Ag Mounting panel arrangement
DE102008056826A1 (en) 2008-11-11 2010-05-12 Neuschäfer Elektronik GmbH Printed circuit board for use with surface-mounted and wired components and method for producing a printed circuit board
EP2184959A2 (en) 2008-11-11 2010-05-12 Neuschäfer Elektronik GmbH Circuit board for assembly with surface-mounted and wired components and method for producing a circuit board
DE102014105530A1 (en) 2014-04-17 2015-10-22 Endress+Hauser Flowtec Ag And printed circuit board arrangement comprising a printed circuit board and a coaxial cable
WO2016046339A1 (en) 2014-09-24 2016-03-31 Koninklijke Philips N.V. Printed circuit board and printed circuit board arrangement
US10129986B2 (en) 2014-09-24 2018-11-13 Koninklijke Philips N.V. Printed circuit board and printed circuit board arrangement

Also Published As

Publication number Publication date Type
WO2006067028A2 (en) 2006-06-29 application
WO2006067028A3 (en) 2006-08-31 application

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19734794B4 (en) Leadframe having a plurality of wiring members for use in a semiconductor device
DE10306643A1 (en) Pressure contact for a power semiconductor module
DE3908481A1 (en) Electrical junction box and a method for manufacturing the same
DE4425803A1 (en) Printed circuit board
EP0307766A1 (en) Circuit board to be imprinted with SMD components
DE19735409A1 (en) Printed circuit board with contact element
EP1575344A1 (en) Control device
DE102005017849A1 (en) Electronic component, has spring unit establishing electrical connection between board and support unit, mechanically and electrically connected with board or support unit and lying against support unit or board in prestressed manner
DE4335946A1 (en) Assembly consisting of a printed circuit board
DE4326104A1 (en) Electrical assembly
DE202006000380U1 (en) Connection element for printed circuit board, has metallic terminal with piercing clamp connection for electrical conductor
EP0618757A1 (en) Printed circuit board arrangement and process for producing printed circuit board
DE4236268A1 (en) Mother and daughter circuit board arrangement - has lugs formed on daughter board locating in holes in mother board for connections
DE19701163A1 (en) Electrical circuit with contact track layer especially for chip card
DE19541334C2 (en) A process for producing a plurality of printed circuit boards and printed circuit board assembly
DE102007060429A1 (en) Electronic module i.e. controller, for e.g. engine of motor vehicle, has contact plug for contacting circuits formed on circuit carriers, where contact plug includes two different sets of contact pins with different lengths
EP0004899A1 (en) Process for forming electrically conducting and oscillation-free connections between printed circuits on the back surfaces of circuit plates and spring contacts of strips with spring contacts, as well as a suitable strip with spring contacts
DE10227106A1 (en) Semiconductor module for power uses has standard commercial housing with two types of contact arrangement
DE102007046493A1 (en) Three-dimensional electronic circuit support structure, as well as circuit carrier unit comprising the circuit support structure as a function component and three-dimensional circuit arrangement consisting of at least two of such three-dimensional circuit carrier assemblies
DE3738545A1 (en) Device for mounting plug connectors on printed circuit boards
DE102007035794A1 (en) Printed circuit board arrangement for use as e.g. connection element, for electronic modules of electrical circuit, has printed circuit board free from through-hole technology module, and other board provided with technology modules
DE10229953A1 (en) Component for PCB mounting
DE3813566A1 (en) Electrical connection between a hybrid assembly and a printed circuit board, and a method for its production
DE10222324A1 (en) Contact terminal for connection of electric cable to circuit board, has section which connects to circuit board, designed as press-in contact
DE10242143A1 (en) Electrical socket

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
R005 Application deemed withdrawn due to failure to request examination

Effective date: 20111223