DE102019210313A1 - Programming and test adapter - Google Patents

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DE102019210313A1
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contact
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DE102019210313.8A
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German (de)
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David Nottebohm-Knochenhauer
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Volkswagen AG
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Volkswagen AG
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    • G01MEASURING; TESTING
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    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards

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Abstract

Die Erfindung betrifft einen Programmier- und/oder Testadapter (10) für eine Platine, der aus technisch einfach fertigbaren Einzelteilen in Form von Platten (34) zusammengesetzt werden kann. Insbesondere soll dabei im Wesentlichen auf Verschraubungen, Kleben oder Ähnliches verzichtet werden können. Die Platten (34) können mit bekannten Verfahren bearbeitet werden, um die entsprechenden Ausnehmungen (18, 36, 48, 50, 54) und Erhöhungen (42, 44, 46) zu erhalten. So kann aus flachen Platten (34) eine räumliche Struktur für den Adapter (10) geschaffen werden. Der Adapter (10) umfasst eine Mechanik und Prüfpins (22), um die Platine an entsprechenden Punkten elektrisch leitend zu kontaktieren, um so ein Programmieren und/oder Prüfen der Platine zu ermöglichen. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Messen und/oder Programmieren einer Platine mit einem solchen Adapter (10).The invention relates to a programming and / or test adapter (10) for a circuit board, which can be assembled from individual parts in the form of plates (34) that are technically easy to manufacture. In particular, it should essentially be possible to dispense with screw connections, gluing or the like. The plates (34) can be machined with known methods in order to obtain the corresponding recesses (18, 36, 48, 50, 54) and elevations (42, 44, 46). In this way, a spatial structure for the adapter (10) can be created from flat plates (34). The adapter (10) comprises a mechanism and test pins (22) in order to make electrically conductive contact with the circuit board at corresponding points in order to enable programming and / or testing of the circuit board. The invention also relates to a method for measuring and / or programming a circuit board with such an adapter (10).

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Kontaktieren einer Leiterplatte und ein Verfahren zum Messen und/oder Programmieren einer Leiterplatte mit einer solchen Vorrichtung.The invention relates to a device for contacting a circuit board and a method for measuring and / or programming a circuit board with such a device.

Bei der Fertigung von Leiterplatten in Kleinserie und der Entwicklung von Leiterplatten ist ein Programmieren und Messen der Leiterplatten mit erhöhtem Aufwand und erhöhten Kosten verbunden, insbesondere wenn die Leiterplatten nicht mit standardisierten Prüfadaptern oder Ähnlichem kontaktiert und vermessen werden können.In the production of circuit boards in small series and the development of circuit boards, programming and measuring the circuit boards is associated with increased effort and increased costs, especially if the circuit boards cannot be contacted and measured with standardized test adapters or the like.

Gerade Kleinserien und Prototypen werden oftmals nicht in Standardgrößen beziehungsweise mit einer Standardbauweise gefertigt, so dass hier auf keine vorgefertigten Prüfautomaten, Kontaktiervorrichtungen oder Programmieradapter zurückgegriffen werden kann.Small series and prototypes in particular are often not manufactured in standard sizes or with a standard design, so that no prefabricated testing machines, contacting devices or programming adapters can be used here.

Speziell gefertigte Programmieradapter sind bisweilen mit erheblichen Kosten und langen Lieferzeiten verbunden, was eine Prototypenentwicklung erschwert. Ferner ist es bekannt, derartige Adapter in einem zeitaufwendigen 3D-Druckverfahren oder von Hand herzustellen, was ebenfalls sehr zeit- und kostenintensiv ist.Specially manufactured programming adapters are sometimes associated with considerable costs and long delivery times, which makes prototype development difficult. It is also known to manufacture such adapters in a time-consuming 3D printing process or by hand, which is also very time-consuming and costly.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Kontaktiervorrichtung zu schaffen, die günstig und schnell herzustellen ist und eine sichere Kontaktierung einer Leiterplatte an vorgegebenen Kontaktpunkten ermöglicht. Ferner soll ein Verfahren bereitgestellt werden, um eine Leiterplatte mit der vorstehenden Vorrichtung zu vermessen und/oder zu programmieren.The invention is therefore based on the object of creating a contacting device which can be manufactured cheaply and quickly and which enables reliable contacting of a printed circuit board at predetermined contact points. Furthermore, a method is to be provided in order to measure and / or program a circuit board with the above device.

Diese Aufgabe wird ganz oder teilweise durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 1 gelöst sowie durch ein Verfahren mit den Schritten des unabhängigen Anspruchs 10. Weitere bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den übrigen, in den Unteransprüchen und in den weiteren nebengeordneten Ansprüchen genannten Merkmalen.This object is achieved in whole or in part by a device with the features of independent claim 1 and by a method with the steps of independent claim 10. Further preferred embodiments of the invention emerge from the other, in the dependent claims and in the further independent claims Features.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung zum Kontaktieren einer Leiterplatte mit vordefinierten Dimensionen und Positionen von Kontaktpunkten umfasst:

  • - eine Grundplatte mit einer Aufnahme für die Leiterplatte, um die Leiterplatte in der Vorrichtung anzuordnen;
  • - eine Plattform, umfassend Kontaktnadeln zum Kontaktieren der vordefinierten Kontaktpunkte an der Leiterplatte;
  • - einen Hebel, um die Plattform mit den Kontaktnadeln entlang einer vordefinierten Kurve in eine Messposition auf die Leiterplatte hinzubewegen und die Kontaktnadeln in Kontakt mit den vordefinierten Kontaktpunkten an der Leiterplatte zu bringen; wobei die Vorrichtung aus Bauteilen mit einer zweidimensionalen (flachen) Geometrie zusammengesetzt ist.
The device according to the invention for contacting a circuit board with predefined dimensions and positions of contact points comprises:
  • a base plate with a receptacle for the circuit board in order to arrange the circuit board in the device;
  • - A platform comprising contact needles for contacting the predefined contact points on the circuit board;
  • a lever to move the platform with the contact needles along a predefined curve into a measuring position on the circuit board and to bring the contact needles into contact with the predefined contact points on the circuit board; wherein the device is composed of components with a two-dimensional (flat) geometry.

Die Aufgabe wird ferner durch ein Verfahren zum Messen und/oder Programmieren einer Leiterplatte mit einer vorstehenden Vorrichtung gelöst. Das Verfahren umfasst die Schritte:

  • - Anordnen der Leiterplatte auf einer Aufnahme einer Grundplatte der Vorrichtung;
  • - Bewegen einer Plattform mit Kontaktnadeln durch Betätigen eines Hebels der Vorrichtung, so dass die Kontaktnadeln in Kontakt mit vordefinierten Kontaktpunkten an der Leiterplatte anliegen; und
  • - Messen und/oder Programmieren der Leiterplatte, vorzugsweise durch Leiten von Signalen in die Kontaktpunkte und Messen von Spannungen/Strömen an den Kontaktpunkten.
The object is also achieved by a method for measuring and / or programming a circuit board with a device above. The procedure consists of the following steps:
  • - Arranging the circuit board on a receptacle of a base plate of the device;
  • Moving a platform with contact needles by actuating a lever of the device so that the contact needles are in contact with predefined contact points on the circuit board; and
  • - Measuring and / or programming the circuit board, preferably by routing signals into the contact points and measuring voltages / currents at the contact points.

Durch die zweidimensionale, also flache, Geometrie der Bauteile zum Bilden der Vorrichtung ist eine Fertigung der Vorrichtung vereinfacht und demnach schnell und kosteneffizient möglich. Insbesondere können durch die relativ einfache Geometrie die formbestimmenden Parameter auf eine kleine Anzahl gebracht werden. Dies ermöglicht es, mit wenigen Angaben alle Bauteile für die komplette Vorrichtung berechnen zu lassen. Vorzugsweise reichen die Dimensionen der Leiterplatte und/oder die Positionen der Kontaktnadeln und/oder Kontaktpunkte. Durch den zweidimensionalen Lagenaufbau, insbesondere der Aufnahme, können auch ungewöhnliche Leiterplatten-Geometrien adaptiert werden. Bei der Berechnung der Konturen der Bauteile kann, je nach Verarbeitungsverfahren, eine Schnittbreite einkalkuliert werden, damit auch nach dem Schneidevorgang alle Teile zusammenpassen und das Spiel auf ein Minimum reduziert wird. Die Vorrichtung kann verschiedenste Dimensionen annehmen. Gegebenenfalls kann ein Mechanismus der Vorrichtung auf einen oder mehrere Teile der Leiterplatte verteilt werden, beispielsweise können mehrere Hebelmechanismen vorgesehen sein. Es ist zudem denkbar, einen oder mehrere Rahmen für die Vorrichtung vorzusehen, um auf Verbindungsmittel, wie Klebstoff und/oder Schrauben, zu verzichten oder zumindest deren Anzahl zu reduzieren. Durch den wenig komplexen Aufbau der Vorrichtung kann sie zudem in kleinen Unternehmen, Schulen, Ausbildungszentren und/oder FabLabs eingesetzt werden.Due to the two-dimensional, that is to say flat, geometry of the components for forming the device, manufacture of the device is simplified and therefore quick and cost-efficient. In particular, the shape-determining parameters can be reduced to a small number due to the relatively simple geometry. This makes it possible to have all the components for the complete device calculated with just a few details. The dimensions of the circuit board and / or the positions of the contact needles and / or contact points are preferably sufficient. Thanks to the two-dimensional layer structure, in particular the receptacle, unusual circuit board geometries can also be adapted. When calculating the contours of the components, depending on the processing method, a cutting width can be included so that all parts fit together after the cutting process and the play is reduced to a minimum. The device can assume a wide variety of dimensions. If necessary, a mechanism of the device can be distributed over one or more parts of the circuit board, for example a plurality of lever mechanisms can be provided. It is also conceivable to provide one or more frames for the device in order to dispense with connecting means, such as adhesive and / or screws, or at least to reduce their number. Due to the less complex structure of the device, it can also be used in small companies, schools, training centers and / or FabLabs.

In bevorzugter Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Bauteile eine Anordnung von geschnittenen, gefrästen oder gesägten Platten umfasst, die vorzugsweise automatisiert hergestellt werden, insbesondere mittels Verfahren, welche Konturen aus Platten herauslösen können, vorzugsweise durch CNC-Fräsen, Laser-, Wasser- und/oder Plasmaschneiden. Hierdurch kann die Vorrichtung kosteneffizient und schnell gefertigt werden.In a preferred embodiment of the invention it is provided that the components comprise an arrangement of cut, milled or sawn plates, which is preferably automated are produced, in particular by means of processes that can remove contours from plates, preferably by CNC milling, laser, water and / or plasma cutting. As a result, the device can be manufactured quickly and cost-effectively.

In bevorzugter Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Bauteile eine Führungsnut und Erhebungen aufweisen, die miteinander wechselwirken, um die Plattform entlang der vordefinierten Kurve zu bewegen. Hierdurch kann auf teure und speziell auf die Anwendung angepasste Teile, wie Lager, Achsen, Rollen, verzichtet werden. Vorzugsweise werden alle notwendigen mechanischen Eigenschaften und Bewegungsabläufe direkt mittels des Plattenzuschnitts realisiert.In a preferred embodiment of the invention, it is provided that the components have a guide groove and elevations that interact with one another in order to move the platform along the predefined curve. This means that expensive parts that are specially adapted to the application, such as bearings, axles and rollers, can be dispensed with. All the necessary mechanical properties and movement sequences are preferably implemented directly by means of the panel blank.

In bevorzugter Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Führungsnut einen viereckigen Querschnitt aufweist und vorzugsweise durchgängig ist und die vordefinierte Kurve eine geradlinige Achse umfasst. Eine vertikale Bewegung der Plattform benötigt vorzugsweise im Hebel eine Führungsnut in Form eines Führungsschlitzes mit besonderer Formgebung, welche eine winkelabhängige Position des Hebels berücksichtigt. Hierdurch kann technisch einfach eine Zwangsführung der Plattform erreicht werden. Ferner kann durch eine durchgängige Führungsnut ein Zusammenbau der Vorrichtung erleichtert sein. Einem Verkanten der Plattform beim Betätigen des Hebels kann entgegengewirkt werden.In a preferred embodiment of the invention it is provided that the guide groove has a square cross section and is preferably continuous and the predefined curve comprises a straight axis. A vertical movement of the platform preferably requires a guide groove in the lever in the form of a guide slot with a special shape, which takes into account an angle-dependent position of the lever. In this way, a forced guidance of the platform can be achieved in a technically simple manner. Furthermore, assembly of the device can be facilitated by a continuous guide groove. Tilting of the platform when the lever is operated can be counteracted.

In bevorzugter Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Führungsnut derart angeordnet ist, dass die geradlinige Achse durch einen Massenschwerpunkt der Plattform verläuft, um einen gleichmäßigen Anpressdruck der Kontaktnadeln zu ermöglichen. Hierdurch kann das Kontaktieren der Kontaktpunkte verbessert werden. Die Vorrichtung wird effizienter und weniger fehleranfällig.In a preferred embodiment of the invention it is provided that the guide groove is arranged in such a way that the straight axis runs through a center of mass of the platform in order to enable a uniform contact pressure of the contact needles. This can improve the contacting of the contact points. The device becomes more efficient and less error-prone.

In bevorzugter Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Plattform Aufnahmen für Steckerverbinder und/oder Sensoren aufweist, um diese in der Messposition in Kontakt mit vordefinierten Sensor-Kontaktpunkten an der Leiterplatte zu bringen. Hierdurch kann die Vorrichtung technisch einfach mit zusätzlichen Funktionen ausgestattet werden. Es kann eine flexibel und höchst variabel einsetzbare Vorrichtung geschaffen werden.In a preferred embodiment of the invention it is provided that the platform has receptacles for plug connectors and / or sensors in order to bring them into contact with predefined sensor contact points on the circuit board in the measuring position. As a result, the device can be equipped with additional functions in a technically simple manner. A device that can be used flexibly and in a highly variable manner can be created.

In bevorzugter Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Bauteile Aussparungen und Erhebungen aufweisen, um nach dem Nut-Feder-Prinzip mittels einer Steckverbindung miteinander verbunden zu werden, um die Vorrichtung zu bilden. Vorzugsweise sind die Verbindungen der Bauteile untereinander so gewählt, dass sie durch verschiedene, in der Bauteil-Geometrie ausgeführte Verriegelungstechniken geschaffen werden. Dies ermöglicht es weitgehend, auf Schrauben oder Lager zu verzichten.In a preferred embodiment of the invention it is provided that the components have recesses and elevations in order to be connected to one another by means of a plug-in connection according to the tongue and groove principle in order to form the device. The connections between the components are preferably selected in such a way that they are created using different locking techniques implemented in the component geometry. This largely makes it possible to dispense with screws or bearings.

In bevorzugter Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Grundplatte eine Zahnstange aufweist, die mit einer Verzahnung an einer Unterseite des Hebels wechselwirkt, um eine horizontale Bewegung der Grundplatte und/oder Plattform zu ermöglichen. Hierdurch kann die Vorrichtung um eine Funktion erweitert werden. Insbesondere sind dafür keine zusätzlichen Bauteile nötig. Die Funktion kann durch eine geeignete Formgebung der Bauteile bei der Fertigung geschaffen werden.In a preferred embodiment of the invention it is provided that the base plate has a rack which interacts with a toothing on an underside of the lever in order to enable a horizontal movement of the base plate and / or platform. This allows the device to be expanded by a function. In particular, no additional components are required for this. The function can be created by suitable shaping of the components during manufacture.

In bevorzugter Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Hebel einen Verriegelungsmechanismus umfasst, um die Vorrichtung in der Messposition zu verriegeln und die Leiterplatte zu fixieren. Hierdurch kann technisch einfach ein Verrutschen der Leiterplatte verhindert werden. Die Vorrichtung wird fehlerunanfälliger und kann insbesondere Stößen und Erschütterungen widerstehen, ohne dabei den Kontakt zu den Kontaktpunkten zu unterbrechen. Insbesondere bei der Prototypen-Entwicklung und in Schulen kann es bisweilen, insbesondere beim Beobachten der Messung einer Leiterplatte, zu Erschütterungen durch Unaufmerksamkeiten kommen.In a preferred embodiment of the invention it is provided that the lever comprises a locking mechanism in order to lock the device in the measuring position and to fix the circuit board. This makes it technically easy to prevent the circuit board from slipping. The device is less susceptible to faults and can in particular withstand impacts and vibrations without interrupting the contact with the contact points. In particular when developing prototypes and in schools, vibrations due to inattentiveness can sometimes occur, especially when observing the measurement of a circuit board.

Weitere bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den übrigen, in den Unteransprüchen genannten Merkmalen.Further preferred embodiments of the invention result from the other features mentioned in the subclaims.

Die verschiedenen in dieser Anmeldung genannten Ausführungsformen der Erfindung sind, sofern im Einzelfall nicht anders ausgeführt, mit Vorteil miteinander kombinierbar.The various embodiments of the invention mentioned in this application can be advantageously combined with one another, unless stated otherwise in the individual case.

Eine Leiterplatte, auch bekannt als Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung, ist ein Träger für elektronische Bauteile. Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung. Leiterplatten bestehen aus elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden, leitenden Verbindungen, den so genannten Leiterbahnen. Als isolierendes Material kann insbesondere faserverstärkter Kunststoff und/oder Hartpapier dienen. Die Leiterbahnen werden bevorzugt aus einer circa 35 µm dünnen Schicht Kupfer geätzt. Die Bauelemente werden auf Lötflächen, auch bekannt als Pads oder Löt-Pads, und/oder in Lötaugen gelötet. Hierdurch werden die Bauteile mechanisch gehalten und elektrisch verbunden.A printed circuit board, also known as a printed circuit board, circuit board or printed circuit, is a carrier for electronic components. It is used for mechanical fastening and electrical connection. Circuit boards are made of electrically insulating material with conductive connections adhering to them, the so-called conductor tracks. In particular, fiber-reinforced plastic and / or hard paper can serve as the insulating material. The conductor tracks are preferably etched from an approximately 35 µm thin layer of copper. The components are soldered on soldering surfaces, also known as pads or soldering pads, and / or in soldering eyes. This holds the components mechanically and connects them electrically.

Kontaktnadeln können insbesondere Federkontaktstifte, Testpins, Prüfspitzen, gefederte Kontakte, Prüfpins, Testnadeln oder Ähnliches sein. Sie werden verwendet, um durch ein Antasten beziehungsweise Auf- oder Anlegen der Kontaktnadel an einen leitenden Kontaktpunkt eine elektrisch leitende Verbindung einzurichten.Contact needles can in particular be spring contact pins, test pins, test probes, spring-loaded contacts, test pins, test needles or the like. They are used to establish an electrically conductive connection by touching or by placing or placing the contact needle on a conductive contact point.

Erhebungen können aus einer Fläche herausragende Fortsätze sein, vorzugsweise um eine Steckverbindung und/oder eine Führung zu ermöglichen. Insbesondere können Erhebungen auch Fortsätze an einer Kante einer Fläche umfassen, wie Nasen, Zungen, Zapfen et cetera.Elevations can be extensions protruding from a surface, preferably to enable a plug connection and / or a guide. In particular, elevations can also include extensions on an edge of a surface, such as noses, tongues, pegs, etc.

Die Erfindung wird nachfolgend in Ausführungsbeispielen anhand der zugehörigen Zeichnungen erläutert. Es zeigen:

  • 1 eine schematische perspektivische Ansicht einer Vorrichtung zum Kontaktieren einer Leiterplatte;
  • 2 eine weitere, in Bezug auf 1 um 90° gedrehte perspektivische Ansicht einer Vorrichtung zum Kontaktieren einer Leiterplatte;
  • 3 schematisch Bauteile für eine Vorrichtung zum Kontaktieren einer Leiterplatte;
  • 4 einen Hebelmechanismus für eine Vorrichtung zum Kontaktieren einer Leiterplatte;
  • 5 eine schematische detaillierte Teilansicht einer drehbaren Befestigung eines Hebels des Hebelmechanismus der 4;
  • 6A bis 6D schematische detaillierte Teilansichten einer Führung in einem Hebel für eine Plattform bei verschiedenen Hebelpositionen;
  • 7 einen Hebelmechanismus mit einer Zahnstange für eine Vorrichtung zum Kontaktieren einer Leiterplatte; und
  • 8 eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Verfahrens.
The invention is explained below in exemplary embodiments with reference to the accompanying drawings. Show it:
  • 1 a schematic perspective view of a device for contacting a circuit board;
  • 2 another, regarding 1 90 ° rotated perspective view of a device for contacting a circuit board;
  • 3 schematically components for a device for contacting a circuit board;
  • 4th a lever mechanism for a device for contacting a circuit board;
  • 5 a schematic detailed partial view of a rotatable attachment of a lever of the lever mechanism of FIG 4th ;
  • 6A to 6D schematic detailed partial views of a guide in a lever for a platform at different lever positions;
  • 7th a lever mechanism with a rack for a device for contacting a circuit board; and
  • 8th a schematic representation of a method according to the invention.

1 zeigt schematisch eine Vorrichtung 10 zum Kontaktieren einer Leiterplatte in einer perspektivischen Ansicht. Die Vorrichtung 10 weist eine Grundplatte 12, einen Hebel 14, einen Träger 16 für den Hebel 14 mit einer Führungsnut 18 sowie eine Plattform 20 mit Kontaktnadeln 22 auf. 1 shows schematically an apparatus 10 for contacting a circuit board in a perspective view. The device 10 has a base plate 12 , a lever 14th , a carrier 16 for the lever 14th with a guide groove 18th as well as a platform 20th with contact needles 22nd on.

Der Hebel 14 ist an einem der Grundplatte 12 zugewandten Ende mit einem Hebelfußstück 24 mittels einer Steckverbindung verbunden. Der Hebel 14 umfasst zwei Hauptteile, die an einem von der Grundplatte 12 weggewandten Ende mittels einer Verbindungsplatte 26 miteinander verbunden sind. An dem der Grundplatte 12 zugewandten Ende sind die beiden Hauptteile mittels einer Brücke 28 miteinander verbunden. Die Brücke 28 weist zudem eine Buchse 30 auf. Die Buchse 30 dient zum Verbinden eines Steckers mit der Vorrichtung 10. Es ist auch denkbar, eine oder mehrere Kontaktnadeln 22 mit Pins in der Buchse 30 elektrisch zu verbinden.The lever 14th is on one of the base plates 12 facing end with a lever foot piece 24 connected by means of a plug connection. The lever 14th includes two main parts attached to one by the base plate 12 facing away end by means of a connecting plate 26th are connected to each other. On that of the base plate 12 facing the end are the two main parts by means of a bridge 28 connected with each other. The bridge 28 also has a socket 30th on. The socket 30th serves to connect a plug to the device 10 . It is also conceivable to use one or more contact needles 22nd with pins in the socket 30th to connect electrically.

Zum Vermessen und/oder Programmieren eine Leiterplatte wird diese in der Vorrichtung 10 angeordnet. Anschließend kann der Hebel 14 bedient werden, um die Plattform 20 mit den Kontaktnadeln 22 auf die Leiterplatte abzusenken, so dass die Kontaktnadeln 22 die Leiterplatte an vordefinierten Kontaktpunkten elektrisch leitend kontaktieren. Diese Situation ist in der 1 dargestellt.For measuring and / or programming a circuit board, this is in the device 10 arranged. Then the lever 14th operated to the platform 20th with the contact needles 22nd to lower the circuit board so that the contact needles 22nd electrically conductively contact the circuit board at predefined contact points. This situation is in the 1 shown.

2 zeigt eine in Bezug auf 1 um 90 ° gedrehte perspektivische Ansicht der Vorrichtung 10. Gleiche Bezugszeichen beziehen sich auf gleiche Merkmale und werden daher nicht erneut erläutert. Im Unterschied zu der in 1 gezeigten Situation ist der Hebel 14 offen, also in diesem Beispiel oben. In dieser Darstellung ist eine Aufnahme 32 für eine Leiterplatte gezeigt. Die Aufnahme 32 ist in dem gezeigten Beispiel durch eine Vertiefung in der Grundplatte 12 realisiert, wobei die Grundplatte 12 vorzugsweise aus drei einzelnen Platten besteht, wovon eine Platte eine Aussparung für die Leiterplatte aufweist. 2 shows one relating to 1 Perspective view of the device rotated by 90 ° 10 . The same reference symbols relate to the same features and are therefore not explained again. In contrast to the in 1 situation shown is the lever 14th open, so in this example above. In this representation is a recording 32 for a circuit board shown. The recording 32 is in the example shown by a recess in the base plate 12 realized, the base plate 12 preferably consists of three individual plates, one of which has a recess for the circuit board.

Vorzugsweise können auch Löcher in der Aufnahme 32 vorgesehen sein, die mit entsprechenden Erhebungen in der Leiterplatte wechselwirken, um ein Verrutschen der Leiterplatte zu verhindern. Ferner können auch weitere Vertiefungen in der Aufnahme 32 vorgesehen sein, in die elektrische Bauteile der Leiterplatte hineinragen können, so dass diese beim Messen keiner mechanischen Belastung ausgesetzt werden müssen. Eine Anpassung auf höhere Aufbauten einer Leiterplatte kann durch Variationen in einer Dicke des Plattenmaterials und/oder durch Hinzufügen von zusätzlichen Platten erreicht werden.Preferably holes can also be made in the receptacle 32 be provided which interact with corresponding elevations in the circuit board in order to prevent the circuit board from slipping. Further depressions can also be made in the receptacle 32 be provided, into which the electrical components of the printed circuit board can protrude, so that they do not have to be subjected to any mechanical stress when measuring. An adaptation to higher structures of a printed circuit board can be achieved by varying a thickness of the plate material and / or by adding additional plates.

3 zeigt schematisch Bauteile 34 beziehungsweise Bauteilzuschnitte für die Vorrichtung 10. Dabei kann eine Mechanik der Vorrichtung 10 aus den Bauteilen 34 aufgebaut sein. Die Bauteile 34a bis 34c können dabei zur Grundplatte 12 zusammengesetzt werden. Das Bauteil 34c bildet dabei den untersten Teil, das Bauteil 34b ist in der Mitte und das Bauteil 34a bildet den obersten Teil der Grundplatte 12. Das Bauteil 34b für die Mitte und das Bauteil 34a weisen Aussparungen 36 auf, die mit entsprechenden Strukturen der anderen Bauteile 34 wechselwirken, um eine Steckverbindung beim Zusammenbauen der Vorrichtung 10 zu schaffen. Ferner weisen die Bauteile 34 Bohrungen 40 auf, um die Bauteile 34 zusätzlich noch miteinander verschrauben zu können. Es versteht sich, dass die Bauteile 34 auch geklebt oder anderweitig aneinandergefügt sein können. Ferner ist die Aufnahme 32 für die Leiterplatte durch eine Aussparung 36' im oberen Bauteil 34a gebildet. 3 shows schematically components 34 or component blanks for the device 10 . A mechanism of the device 10 from the components 34 be constructed. The components 34a to 34c can become the base plate 12 be put together. The component 34c forms the lowest part, the component 34b is in the middle and the component 34a forms the uppermost part of the base plate 12 . The component 34b for the middle and the component 34a have recesses 36 on that with corresponding structures of the other components 34 interact to form a connector when assembling the device 10 to accomplish. Furthermore, the components 34 Drilling 40 on to the components 34 additionally to be able to screw together. It goes without saying that the components 34 can also be glued or otherwise joined together. Furthermore, the recording 32 formed for the circuit board by a recess 36 'in the upper component 34a.

Das Bauteil 34d dient zum Steckverbinden der Bauteile 34a-c, die die Grundplatte 12 bilden, und zum Verbinden der Bauteile 34e und 34f, die das Hebelfußstück 24 bilden.The component 34d is used to connect the components 34a-c, which the base plate 12 form, and for connecting the components 34e and 34f, which the lever foot piece 24 form.

Die Bauteile 34g und 34h bilden zusammen die Plattform 20 und weisen ebenfalls Bohrungen 40 auf, um die Bauteile 34g und 34h zusätzlich noch miteinander verschrauben zu können. An zwei gegenüberliegenden Enden weisen die Bauteile 34g und 34h eine Erhebung 42 in Form einer Zunge auf, die mit einer Führungsnut 18 des Trägers 16 wechselwirken kann, um die Plattform 20 in einer Art Zwangsführung entlang einer Achse zu bewegen. Es versteht sich, dass die Bohrungen 40 nicht zwangsläufig gebohrt sein müssen, sie können auch gefräst sein oder durch ein anderes, im Stand der Technik bekanntes Verfahren geschaffen werden.The components 34g and 34h together form the platform 20th and also have holes 40 so that the components 34g and 34h can also be screwed together. The components 34g and 34h have an elevation at two opposite ends 42 in the form of a tongue with a guide groove 18th of the wearer 16 can interact to make the platform 20th to move in a kind of forced guidance along an axis. It goes without saying that the holes 40 they do not necessarily have to be drilled; they can also be milled or created by another method known in the prior art.

Der Träger 16 ist durch die Bauteile 34i und 34j darstellbar. Diese Bauteile 34 weisen ebenfalls Erhebungen 44 in Form von Zapfen und/oder Zapfen an einem Ende auf, um mit entsprechenden Aussparungen 36 an der Grundplatte 12 verbunden zu werden.The carrier 16 can be represented by the components 34i and 34j. These components 34 also have surveys 44 in the form of pegs and / or pegs at one end to with corresponding recesses 36 on the base plate 12 to be connected.

Der Hebel 14 wird mittels der Bauteile 34k bis 34m gebildet. Dabei bildet das Bauteil 34k die Verbindungsplatte 26 und das Bauteil 341 bildet die Brücke 28. Die Bauteile 34m und 34n bilden die beiden Hebelarme des Hebels 14. Die Bauteile 34k und 341 weisen ebenfalls Erhebungen 46 in Form von Zungen auf, um in Aussparungen 48 der Bauteile 34m und 34n gesteckt zu werden und den Hebel 14 zu bilden.The lever 14th is formed by means of the components 34k to 34m. The component 34k forms the connecting plate 26th and component 341 forms the bridge 28 . The components 34m and 34n form the two lever arms of the lever 14th . The components 34k and 341 also have elevations 46 in the form of tongues on to in recesses 48 of the components 34m and 34n to be inserted and the lever 14th to build.

Die Bauteile 34m und 34n weisen runde Aussparungen 50 auf, um die Zungen 52 des Bauteils 34d aufzunehmen. Diese Zungen 52 verlaufen bei der zusammengebauten Vorrichtung 10 zudem noch durch Aussparungen 54 an den Bauteilen 34e und 34f, die das Hebelfußstück 24 bilden.The components 34m and 34n have round recesses 50 on to the tongues 52 of the component 34d. These tongues 52 run in the assembled device 10 also through recesses 54 on components 34e and 34f that make up the lever base 24 form.

Aus Gründen der Übersicht wurde insbesondere bei im Wesentlichen symmetrischen und/oder ähnlichen Bauteilen 34 teilweise auf Bezugszeichen verzichtet.For the sake of clarity, in particular in the case of essentially symmetrical and / or similar components 34 partially omitted reference numerals.

4 zeigt einen Hebelmechanismus 56 für eine Vorrichtung 10 in einer schematischen perspektivischen Ansicht. Gleiche Bezugszeichen beziehen sich auf gleiche Merkmale und werden nicht erneut erläutert. Aus Gründen der Übersicht wurden einige der Bauteile 34 nicht gezeigt. 4th shows a lever mechanism 56 for a device 10 in a schematic perspective view. The same reference symbols relate to the same features and are not explained again. For the sake of clarity, some of the components 34 Not shown.

Im Hebel 14 ist eine Aussparung 58 vorgesehen, um eine Erhebung in Form einer Zunge 52 der Plattform 20 beim Auf- und Abbewegen des Hebels 14 führen zu können. Hierdurch kann die Plattform 20, und insbesondere die Kontaktnadeln 22, exakt an die vordefinierten Kontaktpunkte der Leiterplatte geführt werden. Vorzugsweise verläuft dabei die Bewegung der Plattform 20 entlang einer Achse, die durch einen zuvor berechneten Schwerpunkt der Plattform 20 verläuft. Hierdurch kann das Kontaktieren mittels der Kontaktnadeln 22 verbessert werden, da jede Kontaktnadel 22 einen im Wesentlichen gleichen Anpressdruck auf die vordefinierten Kontaktpunkte ausübt. Der zum leitenden Kontaktieren ausreichende Druck kann somit gering gehalten werden. Eine mechanische Belastung der Leiterplatte beim Kontaktieren wird gering gehalten.In the lever 14th is a recess 58 provided to have a bump in the shape of a tongue 52 the platform 20th when moving the lever up and down 14th to be able to lead. This allows the platform 20th , and especially the contact needles 22nd , be guided exactly to the predefined contact points on the circuit board. The movement of the platform preferably takes place 20th along an axis passing through a previously calculated center of gravity of the platform 20th runs. This allows contacting by means of the contact needles 22nd be improved as each contact needle 22nd exerts an essentially equal contact pressure on the predefined contact points. The pressure sufficient for conductive contact can thus be kept low. Mechanical stress on the circuit board when making contact is kept low.

5 zeigt einen schematisch detaillierten Ausschnitt einer Befestigung des Hebels 14 des Hebelmechanismus 56 der 4. 5 shows a schematically detailed section of a fastening of the lever 14th the lever mechanism 56 the 4th .

Wie oben beschrieben, wird die Zunge 52 durch die runde Aussparung 50 geführt und bildet damit eine drehbare Befestigung für den Hebel 14. Um den Hebel 14 bewegen zu können, weist die Grundplatte 12 eine Aussparung 36" auf, so dass der Hebel 14 beim Auf- und Abbewegen zumindest teilweise in die Aussparung 36" hineinragen kann.As described above, the tongue becomes 52 through the round recess 50 guided and thus forms a rotatable attachment for the lever 14th . To the lever 14th to be able to move, has the base plate 12 a recess 36 "so that the lever 14th can at least partially protrude into the recess 36 ″ when moving up and down.

Die 6A bis 6D zeigen schematisch detaillierte Teilansichten einer Führung mittels einer Aussparung 58 im Hebel 14 für die Erhebung 42 in Form einer Zunge der Plattform 20 bei verschiedenen Hebelpositionen. Die 6A entspricht dabei einer Position des Hebels 14, bei der der Hebel 14 einen Winkel von circa 0 ° mit der Grundplatte 12 bildet. Die 6B entspricht dabei einer Position des Hebels 14, bei der der Hebel 14 einen Winkel von circa 10 ° mit der Grundplatte 12 bildet. Die 6C entspricht dabei einer Position des Hebels 14, bei der der Hebel 14 einen Winkel von circa 25 ° mit der Grundplatte 12 bildet. Die 6D entspricht dabei einer Position des Hebels 14, bei der der Hebel 14 einen Winkel von circa 30 ° mit der Grundplatte 12 bildet.The 6A to 6D show schematically detailed partial views of a guide by means of a recess 58 in the lever 14th for the survey 42 in the form of a tongue of the platform 20th at different lever positions. The 6A corresponds to a position of the lever 14th where the lever 14th an angle of about 0 ° with the base plate 12 forms. The 6B corresponds to a position of the lever 14th where the lever 14th an angle of about 10 ° with the base plate 12 forms. The 6C corresponds to a position of the lever 14th where the lever 14th an angle of about 25 ° with the base plate 12 forms. The 6D corresponds to a position of the lever 14th where the lever 14th an angle of about 30 ° with the base plate 12 forms.

Es versteht sich, dass die Form und Geometrie der Aussparung 58 abhängig von einer Geometrie des Hebels 14, der Plattform 20 und/oder des Trägers 16, insbesondere der Führungsnut 18 im Träger 16, von der gezeigten Form abweichen kann. Bevorzugt ist die Geometrie der Aussparung derart, dass zu jedem Zeitpunkt die Zunge 52 der Plattform 20 immer an wenigstens zwei Punkten der Aussparung 58 geführt wird und so im Wesentlichen kein Spiel vorliegt. Die Geometrie dieser Aussparung kann mithilfe der euklidischen Geometrie ermittelt werden.It goes without saying that the shape and geometry of the recess 58 depending on a geometry of the lever 14th , the platform 20th and / or the wearer 16 , especially the guide groove 18th in the carrier 16 , may differ from the shape shown. The geometry of the recess is preferably such that the tongue 52 the platform 20th always at at least two points of the recess 58 is performed and so there is essentially no game. The geometry of this recess can be determined using Euclidean geometry.

7 zeigt einen weiteren Hebelmechanismus 60 mit einer Zahnstange 62 für eine Vorrichtung 10. Dabei kann die Zahnstange 62 mit einer Gegenverzahnung 64, die drehfest mit dem Hebel 14 verbunden ist, wechselwirken und eine vertikale Bewegung der Zahnstange 62 auslösen. Mit einem derartigen Mechanismus können Kontaktnadeln 22, Steckverbinder, spezielle Prüfadapter, Anpressvorrichtungen und/oder eine Plattform 20 mit einer Leiterplatte in horizontaler Richtung bewegt werden. 7th shows another lever mechanism 60 with a rack 62 for a device 10 . The rack 62 with a counter-toothing 64 that rotate with the lever 14th connected, interact and a vertical movement of the rack 62 trigger. With such a mechanism, contact needles 22nd , Connectors, special test adapters, pressing devices and / or a platform 20th be moved with a circuit board in the horizontal direction.

Es versteht sich, dass ein derartiger Mechanismus auch in einer Vorrichtung 10, wie oben beschrieben, verwendet werden kann, um zusätzlich eine horizontale Bewegung zu realisieren, so dass sowohl vertikal als auch horizontal Kontaktpunkte an einer Leiterplatte kontaktiert werden können.It goes without saying that such a mechanism can also be used in a device 10 , as described above, can be used to additionally realize a horizontal movement, so that contact points can be contacted on a circuit board both vertically and horizontally.

8 zeigt eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Verfahrens. Das Verfahren kann mit den vorgenannten Ausführungsformen einer Vorrichtung zum Kontaktieren einer Leiterplatte durchgeführt werden. In einem ersten Schritt S1 des Verfahrens wird die Leiterplatte auf einer Grundplatte 12 der Vorrichtung 10 angeordnet. In einem zweiten Schritt S2 wird eine Plattform mit Kontaktnadeln 22 durch Betätigen eines Hebels 14 der Vorrichtung 10 bewegt, so dass die Kontaktnadeln 22 in Kontakt mit vordefinierten Kontaktpunkten an der Leiterplatte anliegen. In einem dritten Schritt S3 wird die Leiterplatte gemessen und/oder programmiert, vorzugsweise durch Leiten von Signalen in die Kontaktpunkte und Messen von Spannungen/Strömen an den Kontaktpunkten. 8th shows a schematic representation of a method according to the invention. The method can be carried out with the aforementioned embodiments of a device for contacting a printed circuit board. In a first step S1 the process is the circuit board on a base plate 12 the device 10 arranged. In a second step S2 becomes a platform with contact needles 22nd by operating a lever 14th the device 10 moved so that the contact needles 22nd in contact with predefined contact points on the circuit board. In a third step S3 the circuit board is measured and / or programmed, preferably by routing signals into the contact points and measuring voltages / currents at the contact points.

Die Erfindung wurde ausführlich beschrieben. In erster Linie wird sich die offenbarte Lehre als Lösung für Prototypen, Labore oder zum Programmieren/Vermessen von Leiterplatten, die in Kleinserie produziert werden, anbieten. Der technische Aufbau ist flexibel gehalten und kann nahezu für alle Leiterplatten-Geometrien preisgünstig und schnell eingesetzt werden. Mit der offenbarten Lehre lassen sich insbesondere die folgenden Vorteile erreichen: Die Verbindungen der Bauteile untereinander sind vorzugsweise so gewählt, dass sie durch verschiedene, in der Geometrie ausgeführte Verriegelungstechniken ausgeführt sind. Dies ermöglicht es, weitgehend auf Schrauben oder Lager zu verzichten.The invention has been described in detail. First and foremost, the teaching disclosed will offer itself as a solution for prototypes, laboratories or for programming / measuring circuit boards that are produced in small series. The technical structure is flexible and can be used quickly and cheaply for almost all printed circuit board geometries. With the teaching disclosed, the following advantages in particular can be achieved: The connections between the components are preferably selected in such a way that they are implemented using different locking techniques implemented in terms of geometry. This makes it possible to largely do without screws or bearings.

Durch die dennoch relativ einfache Geometrie können die formbestimmenden Parameter auf eine kleine Anzahl gebracht werden. Dies ermöglicht es, mit wenigen Angaben die komplette Konstruktion der Vorrichtung berechnen zu lassen. So reichen in der Regel die Dimensionen der Leiterplatte und die Positionen der Kontaktnadeln.Due to the relatively simple geometry, the shape-determining parameters can be reduced to a small number. This enables the complete construction of the device to be calculated with just a few details. As a rule, the dimensions of the circuit board and the positions of the contact needles are sufficient.

Durch den Lagenaufbau der Aufnahme können auch ungewöhnliche Leiterplatten-Geometrien adaptiert werden.Due to the layer structure of the receptacle, unusual circuit board geometries can also be adapted.

Der Aufbau der Plattform kann auch dazu genutzt werden, um zum Beispiel Steckerverbinder oder Sensoren zuzuführen.The structure of the platform can also be used to feed plug connectors or sensors, for example.

Es versteht sich, dass ein einzelnes Element oder eine einzelne Einheit die Funktionen mehrerer der in den Patentansprüchen genannten Einheiten ausführen können. Ein Element, eine Einheit, eine Schnittstelle, eine Vorrichtung und ein System können teilweise oder vollständig in Hard- und/oder in Software umgesetzt sein.It goes without saying that a single element or a single unit can carry out the functions of several of the units mentioned in the patent claims. An element, a unit, an interface, a device and a system can be implemented partially or completely in hardware and / or in software.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

1010
Vorrichtungcontraption
1212
GrundplatteBase plate
1414th
Hebellever
1616
Trägercarrier
1818th
FührungsnutGuide groove
2020th
Plattformplatform
2222nd
KontaktnadelContact needle
2424
HebelfußstückLever foot piece
2626th
VerbindungsplatteConnecting plate
2828
Brückebridge
3030th
BuchseRifle
3232
Aufnahmeadmission
3434
BauteilComponent
3636
AussparungRecess
4040
Bohrungdrilling
4242
Erhebung in Form einer ZungeElevation in the shape of a tongue
4444
Erhebung in Form einer NaseElevation in the form of a nose
4646
Erhebung in Form einer ZungeElevation in the shape of a tongue
4848
AussparungRecess
5050
AussparungRecess
5252
Zungetongue
5454
AussparungRecess
5656
HebelmechanismusLever mechanism
5858
AussparungRecess
6060
weiterer Hebelmechanismusanother lever mechanism
6262
ZahnstangeRack
6464
GegenverzahnungMating teeth
S1S1
erster Verfahrensschrittfirst procedural step
S2S2
zweiter Verfahrensschrittsecond process step
S3S3
dritter Verfahrensschrittthird process step

Claims (10)

Vorrichtung (10) zum Kontaktieren einer Leiterplatte mit vordefinierten Dimensionen und Positionen von Kontaktpunkten, mit: einer Grundplatte (12) mit einer Aufnahme (32) für die Leiterplatte, um die Leiterplatte in der Vorrichtung (10) anzuordnen; einer Plattform (20), umfassend Kontaktnadeln (22) zum Kontaktieren der vordefinierten Kontaktpunkte an der Leiterplatte; einem Hebel (14), um die Plattform (20) mit den Kontaktnadeln (22) entlang einer vordefinierten Kurve in eine Messposition auf die Leiterplatte hinzubewegen und die Kontaktnadeln (22) in Kontakt mit den vordefinierten Kontaktpunkten an der Leitplatte zu bringen; dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (10) aus Bauteilen (34) mit einer zweidimensionalen Geometrie zusammengesetzt ist.Device (10) for contacting a circuit board with predefined dimensions and positions of contact points, comprising: a base plate (12) with a receptacle (32) for the circuit board, in order to arrange the circuit board in the device (10); a platform (20) comprising contact needles (22) for contacting the predefined contact points on the circuit board; a lever (14) to the platform (20) with the contact needles (22) along a predefined curve in move a measuring position towards the circuit board and bring the contact needles (22) into contact with the predefined contact points on the circuit board; characterized in that the device (10) is composed of components (34) with a two-dimensional geometry. Vorrichtung (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteile (34) eine Anordnung von geschnittenen, gefrästen oder gesägten Platten umfassen, die vorzugsweise automatisiert hergestellt werden, insbesondere mittels Verfahren, welche Konturen aus Platten herauslösen können, vorzugsweise durch CNC-Fräsen, Laser-, Wasser- und/oder Plasmaschneiden.Device (10) after Claim 1 , characterized in that the components (34) comprise an arrangement of cut, milled or sawn plates, which are preferably produced automatically, in particular by means of methods which can extract contours from plates, preferably by CNC milling, laser, water and / or plasma cutting. Vorrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteile (34) eine Führungsnut (18) und Erhebungen (42) aufweisen, die miteinander wechselwirken, um die Plattform (20) entlang der vordefinierten Kurve zu bewegen.Device (10) according to one of the preceding claims, characterized in that the components (34) have a guide groove (18) and elevations (42) which interact with one another in order to move the platform (20) along the predefined curve. Vorrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungsnut (18) einen viereckigen Querschnitt aufweist und vorzugsweise durchgängig ist und die vordefinierte Kurve eine geradlinige Achse umfasst.Device (10) according to one of the preceding claims, characterized in that the guide groove (18) has a square cross section and is preferably continuous and the predefined curve comprises a straight axis. Vorrichtung (10) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungsnut (18) derart angeordnet ist, dass die geradlinige Achse durch einen Massenschwerpunkt der Plattform (20) verläuft, um einen gleichmäßigen Anpressdruck der Kontaktnadeln (22) zu ermöglichen.Device (10) after Claim 4 , characterized in that the guide groove (18) is arranged in such a way that the straight axis runs through a center of mass of the platform (20) in order to enable uniform contact pressure of the contact needles (22). Vorrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Plattform (20) Aufnahmen für Steckerverbinder und/oder Sensoren aufweist, um diese in der Messposition in Kontakt mit vordefinierten Sensor-Kontaktpunkten an der Leiterplatte zu bringen.Device (10) according to one of the preceding claims, characterized in that the platform (20) has receptacles for plug connectors and / or sensors in order to bring them into contact with predefined sensor contact points on the circuit board in the measuring position. Vorrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteile (34) Aussparungen (36, 48, 50, 54) und Erhebungen (42, 44, 46) aufweisen, um nach dem Nut-Feder-Prinzip mittels einer Steckverbindung miteinander verbunden zu werden, um die Vorrichtung (10) zu bilden.Device (10) according to one of the preceding claims, characterized in that the components (34) have recesses (36, 48, 50, 54) and elevations (42, 44, 46) in order to use a tongue and groove principle Plug connection to be connected to one another to form the device (10). Vorrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (12) eine Zahnstange (62) aufweist, die mit einer Verzahnung an einer Unterseite des Hebels (14) wechselwirkt, um eine horizontale Bewegung der Grundplatte (12) und/oder Plattform (20) zu ermöglichen.Device (10) according to one of the preceding claims, characterized in that the base plate (12) has a rack (62) which interacts with a toothing on an underside of the lever (14) in order to move the base plate (12) horizontally and / or to enable platform (20). Vorrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Hebel (14) einen Verriegelungsmechanismus umfasst, um die Vorrichtung (10) in der Messposition zu verriegeln und die Leiterplatte zu fixieren.Device (10) according to one of the preceding claims, characterized in that the lever (14) comprises a locking mechanism in order to lock the device (10) in the measuring position and to fix the circuit board. Verfahren zum Messen und/oder Programmieren einer Leiterplatte mit einer vorstehenden Vorrichtung (10), mit den Schritten: Anordnen (S1) der Leiterplatte auf einer Aufnahme (32) einer Grundplatte (12) der Vorrichtung (10); Bewegen (S2) einer Plattform (20) mit Kontaktnadeln (22) durch Betätigen eines Hebels (14) der Vorrichtung (10), so dass die Kontaktnadeln (22) in Kontakt mit vordefinierten Kontaktpunkten an der Leitplatte anliegen; und Messen und/oder Programmieren (S3) der Leiterplatte, vorzugsweise durch Leiten von Signalen in die Kontaktpunkte und Messen von Spannungen/Strömen an den Kontaktpunkten.Method for measuring and / or programming a circuit board with a device (10) above, comprising the steps: Arranging (S1) the circuit board on a receptacle (32) of a base plate (12) of the device (10); Moving (S2) a platform (20) with contact needles (22) by actuating a lever (14) of the device (10), so that the contact needles (22) are in contact with predefined contact points on the guide plate; and Measuring and / or programming (S3) the circuit board, preferably by routing signals into the contact points and measuring voltages / currents at the contact points.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015119181A1 (en) * 2015-11-06 2017-05-11 Ingun Prüfmittelbau Gmbh Tester and use of such
CN108872829A (en) * 2018-04-25 2018-11-23 苏州捷想测控技术有限公司 A kind of FCT test fixture

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015119181A1 (en) * 2015-11-06 2017-05-11 Ingun Prüfmittelbau Gmbh Tester and use of such
CN108872829A (en) * 2018-04-25 2018-11-23 苏州捷想测控技术有限公司 A kind of FCT test fixture

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Feinmetall GmbH: Prüfadapter. Herrenberg, 2011-08-02. Seite 26. - Firmenschrift. [Download von www.feinmetall.de] *

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