DE102004033302A1

DE102004033302A1 - Populated circuit board test unit has needle bed adapter with overlapping metallised connector holes containing test pin holders

Info

Publication number: DE102004033302A1
Application number: DE200410033302
Authority: DE
Inventors: Karl-Peter Hauptvogel; Dietmar Birgel
Original assignee: Endress and Hauser SE and Co KG
Current assignee: Endress and Hauser SE and Co KG
Priority date: 2004-07-08
Filing date: 2004-07-08
Publication date: 2006-02-16

Abstract

A populated circuit board (16) test unit (10) has a needle bed adapter (12) with overlapping metallised printed circuit connector holes containing holders for fixing and contacting the test pins (14) in the overlap region.

Description

Die Erfindung betrifft eine Testvorrichtung zum Prüfen einer mit einer Schaltung und mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatte. Insbesondere betrifft die Erfindung eine solche Testvorrichtung, die einen Nadelbettadapter zur Halterung von nadelförmigen Prüfstiften umfaßt, die auf Prüfpunkte oder Prüfstellen auf der zu prüfenden Leiterplatte aufsetzbar sind, um die Leiterplatte zu testen.The The invention relates to a test device for testing one with a circuit and printed circuit board equipped with electronic components. Especially The invention relates to such a test device comprising a needle bed adapter for holding acicular test pins comprises the on checkpoints or inspection on the to be tested PCB can be placed to test the circuit board.

Solche Testvorrichtungen werden dazu verwendet, fertig bestückte und gelötete Leiterplatten zu testen. Bei bekannten Testvorrichtungen dieser Art werden dazu auf einem sogenannten Testadapter, einem Nadelbett, eine Vielzahl nadelförmiger und federbelasteter Prüfspitzen befestigt. Der Nadelbettadapter ist heute eine Platte aus nicht metallisierten, elektrisch isolierendem Trägermaterial. Er ist im Vergleich zu üblichen Leiterplatten recht dick und weist keine Leiterbahnstrukturen auf. Ein solcher Nadelbettadapter wird häufig von einem Werkzeugmacher hergestellt und reicht in seiner Fertigungsqualität nicht die Toleranzen, die bei der Herstellung handelsüblicher Leiterplatten vorausgesetzt werden, heran.Such Test devices are used, ready assembled and brazed To test circuit boards. In known test devices of this Art are on a so-called test adapter, a needle bed, a variety of needle-shaped and spring-loaded probes attached. The needle bed adapter is not a plate today metallized, electrically insulating carrier material. He is in comparison to usual Printed circuit board is quite thick and has no trace structures. Such a needle bed adapter is often made by a toolmaker and does not match the tolerances in its production quality in the production of commercial PCBs are required, approach.

Nadelbettadapter dieser bekannten Art sind mit Bohrungen versehen, in die die nadelförmigen Prüfspitzen gepreßt werden. Die Prüfspitzen werden mit dünnen Drähten (Wickeldrähten) verdrahtet und auf diese Weise mit Kontakten bzw. Kontaktsteckern im Randbereich des Testadapters verbunden, über die die Tastspitzen zum Testen einer Leiterplatte an externe Prüfgeräte angeschlossen werden. Ein großes Problem dieser Art von Verdrahtung oder Wickelung ist, daß sie nicht nur zeitaufwendig sondern auch fehlerbehaftet ist. Solche Testvorrichtung zum Testen von üblicher Leiterplatten sind nicht selten mit 500 und mehr nadelförmigen Prüfspitzen ausgestattet sind. Zusätzlich werden Steckverbinder zur Kontaktierung einer Leiterplatte eingesetzt, zum Beispiel für eine Busanschaltung, mit denen nur etwa 200 bis 300 Tests durchgeführt werden können. Sollen mehr Leiterplatten getestet werden, sind neue Testvorrichtungen anzufertigen.Needle bed adapter This known type are provided with holes into which the needle-shaped probes pressed become. The probes be with thin wires (Winding wires) Wired and in this way with contacts or contact plugs in Connected to the edge region of the test adapter, via which the probe tips for Testing a printed circuit board to be connected to external test equipment. One great Problem with this type of wiring or winding is that they are not only time consuming but also faulty. Such test device for testing of usual Circuit boards are not uncommon with 500 or more needle-shaped probes are equipped. additionally if connectors are used for contacting a printed circuit board, for example for a bus interface with which only about 200 to 300 tests are carried out can. If more PCBs are to be tested, there are new test devices to customize.

Da auch der Preis der Nadelspitzen selbst und natürlich auch die Kosten für die Verdrahtung nicht unerheblich sind, ist klar, daß Test mit bisher bekannte Testvorrichtungen dieser Art sehr aufwendig und teuer sind.There also the price of the needle tips themselves and of course the cost of the wiring is not are insignificant, it is clear that test with previously known test devices of this type very expensive and are expensive.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, die oben genannten Nachteile zu vermeiden und insbesondere eine Testvorrichtung zum Testen vom Leiterplatten zu schaffen, die einfacher und dadurch kostengünstiger herzustellen ist und bei der der Einfluß der Verdrahtung auf die Tests minimiert wird.Of the The invention is therefore based on the object, the above-mentioned disadvantages to avoid and in particular a test device for testing of To create printed circuit boards that are simpler and therefore more cost effective and the influence of the wiring on the tests is minimized.

Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Testvorrichtung nach der Erfindung zum Prüfen einer mit einer Schaltung und mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatte, welche Testvorrichtung einen Nadelbettadapter zur Halterung von nadelförmigen Prüfstiften umfaßt, wobei im Nadelbettadapter wenigstens eine Anschlußbohrung zur Aufnahme und zur elektrischen Kontaktierung eines Prüfstiftes vorgesehen ist, die aus wenigstens zwei Bohrungen gebildet wird, die derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich der Bohrungen eine Haltevorrichtung gebildet wird, in der der Prüfstift festklemmbar und elektrisch kontaktierbar ist.These Task is solved by a test device according to the invention for testing a with a circuit and printed circuit board equipped with electronic components, which test device a needle bed adapter for mounting needle-shaped test pins comprises wherein in the needle bed adapter at least one connection bore for receiving and for electrical contacting of a test pin is provided, which is formed from at least two holes, the interlocking in such a way that in an overlapping region of the holes a holding device is formed, in which the test pin can be clamped and is electrically contactable.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Testvorrichtung nach der Erfindung sind die beiden, die Anschlußbohrung bildenden Bohrungen gegenläufige Sacklochbohrungen.at a preferred embodiment the test device according to the invention are the two, the connection hole opposite bores Blind holes.

Bei einer anderen Ausführungsform der erfindungsgemäßen Testvorrichtung sind die beiden, die Anschlußbohrung bildenden Bohrungen zueinander parallele durchgängige Bohrungen.at another embodiment the test device according to the invention are the two, the connection hole forming holes parallel to each other through holes.

Eine weitere Ausführungsform der Testvorrichtung nach der Erfindung weist eine metallisierte Anschlußbohrung zur Aufnahme des Prüfstiftes auf.A another embodiment The test device according to the invention has a metallized connection bore for receiving the test pin on.

Bei noch einer anderen erfindungsgemäßen Testvorrichtung ist der Prüfstift in der Anschlußbohrung gelötet.at yet another test device according to the invention is the test pin in the connection hole soldered.

Bei noch einer weiteren Ausführung der erfindungsgemäßen Testvorrichtung ist der Prüfstift lösbar in die Anschlußbohrung gesteckt.at yet another version the test device according to the invention the test pin is detachable in the connection hole plugged.

Wieder andere Ausführungen der erfindungsgemäßen Testvorrichtung betreffen eine Transferplatte zum Testen einer mit einem Steckverbinder bestückten Leiterplatte, wobei die auf der Transferplatte wenigstens ein Testkontakt angeordnet ist, mit dem der Steckverbinder auf der zu prüfenden Leiterplatte kontaktierbar ist, und wobei zur Verbindung der Testkontakte auf der Transferplatte mit dem Nadelbettadapter mehrere Stiftverbinder vorgesehen sind.Again other versions the test device according to the invention relate to a transfer plate for testing a printed circuit board equipped with a connector, wherein the arranged on the transfer plate at least one test contact is, contacted by the connector on the circuit board to be tested is, and wherein for connecting the test contacts on the transfer plate a plurality of pin connectors are provided with the needle bed adapter.

Noch weitere Ausführungsformen der Testvorrichtung nach der Erfindung betreffen die Stiftverbinder und ihre Anbringung auf der Transferplatte und dem Nadelbettadapter in besonders gestalteten Anschlussbohrungen.Yet further embodiments The test device according to the invention relate to the pin connector and their attachment to the transfer plate and the needle bed adapter in specially designed connection holes.

Bei wieder einer weiteren Ausführung der Testvorrichtung nach der Erfindung sind die Anschlußbohrungen metallisiert.at again another execution The test device according to the invention are the connection holes metallized.

Bei wieder anderen Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Testvorrichtung sind die Stiftverbinder in die Anschlußbohrungen lösbar gesteckt oder verlötet.at again other embodiments the test device according to the invention are the pin connector in the connection holes releasably plugged or soldered.

Eine besondere Ausführungsform der Testvorrichtung nach der Erfindung betrifft einen Nadelbettadapter mit Leiterbahnen, die einer Schaltung der zu prüfenden Leiterplatte entsprechen.A special embodiment The test device according to the invention relates to a needle bed adapter with tracks that correspond to a circuit of the circuit board to be tested.

Bei noch einer anderen Testvorrichtung nach der Erfindung werden die Prüfstifte durch einen Automaten in die Anschlußbohrungen gesteckt.at Yet another test device according to the invention, the Pins inserted through an automatic machine in the connection holes.

Wieder eine andere Ausführung der erfindungsgemäßen Testvorrichtung sieht bei Prüfstiften, die weiter als 15 mm über die Nadelbettadapter hinausragen, eine Führungsplatte auf dem Nadelbettadapter vor.Again another version the test device according to the invention looks at test pins that further than 15 mm over the needle bed adapters protrude, a guide plate on the needle bed adapter in front.

Der besondere Vorteil der Erfindung besteht darin, daß Nadelbettadapter nach der Erfindung nun auch von Leiterplattenherstellern gefertigt werden können, so dass sie nun preiswerter und vor allem mit der bei solchen Herstellern übliche größere Fertigungsqualität hergestellt werden.Of the particular advantage of the invention is that needle bed adapter according to the invention now also manufactured by PCB manufacturers can be so that they now produced cheaper and above all with the usual production quality of such manufacturers become.

Die erfindungsgemäßen Anschlussbohrungen erlauben eine genaue, einfache Platzierung der Prüfspitzen und, wenn die Anschlussbohrungen metallisiert sind wie bei einer besonderen Ausführungsform der Erfindung, eine mechanische und elektrische und sogar lösbare Verbindung der Prüfspitzen. Damit ist es möglich, einerseits bei Ermüdung oder Abnutzung von federbelasteten Prüfspitzen, diese auszuwechseln, oder andererseits voll funktionsfähige Prüfspitzen auf einem anderen Nadelbettadapter zu verwenden. Entsprechendes gilt auch für Steckerstifte, die im Zusammenhang mit einer besonderen Ausführung der erfindungsgemäßen Testvorrichtung mit einer Transferplatte verwendet werden. Auch diese Steckerstifte können lösbar auf der Transferplatte bzw. dem Nadelbettadapter angebracht werden.The Connection bores according to the invention allow accurate, easy placement of the probes and, if the connection holes are metallized as in a particular embodiment invention, a mechanical and electrical and even releasable connection the probes. In order to Is it possible, on the one hand during fatigue or wear of spring loaded probes to replace them, or otherwise fully functional probes on another Needle bed adapter to use. The same applies to connector pins, in connection with a particular embodiment of the test device according to the invention a transfer plate can be used. Also these pins can solvable be mounted on the transfer plate or the needle bed adapter.

Bei einer anderen besonderen Ausführungsform der erfindungsgemäßen Testvorrichtung ist vorgesehen, den Nadelbettadapter selbst als Leiterplatte auszuführen. Damit können auf einfache Weise die in Anschlussbohrungen gesteckten Prüfspitzen ohne einzelne Verdrahtung mit Kontakten bzw. Kontaktsteckern im Randbereich des Testadapters verbunden werden, über die die Prüfspitzen zum Testen einer Leiterplatte an externe Prüfgeräte angeschlossen werden. Damit sind bisher übliche, zeitaufwendige und teure Verdrahtung der Nadelspitzen nicht mehr erforderlich.at another particular embodiment the test device according to the invention is intended to execute the needle bed adapter itself as a circuit board. In order to can in a simple way, the test probes inserted in connection holes without individual wiring with contacts or contact plugs in Edge area of the test adapter are connected, over which the test probes To test a printed circuit board, connect it to external test equipment. In order to are usual, Time-consuming and expensive wiring of the needle tips is no longer required.

Die Erfindung erlaubt auf einfache Weise die Prüfspitzen entsprechend den Test- bzw. Prüfpunkte auf der zu prüfenden Leiterplatte auf dem Nadelbettadapter zu platzieren. Der Nadelbettadapter wird einfach selbst mit von den zu prüfenden Leiterplatte her bekannten Leiterbahn-Strukturen versehen, wobei die von der zu prüfenden Leiterplatte her bekannten Layoutdaten für die Platzierung der Anschlussbohrungen verwendet werden können.The Invention allows in a simple way the test probes according to the test or checkpoints the one to be tested PCB to place on the needle bed adapter. The needle bed adapter becomes easy even with known from the PCB to be tested ago Track structures provided, with the of the circuit board to be tested known layout data for the placement of the connection holes can be used.

Die Erfindung wird nachfolgend genauer beschrieben und erläutert, wobei auf Ausführungsbeispiele verwiesen wird, die in der beigefügten Zeichnung dargestellt sind. Dabei zeigen:The Invention will be described and explained in more detail below, wherein on embodiments referenced, which is shown in the accompanying drawing are. Showing:

1 eine erste Ausführungsform der Testvorrichtung nach der Erfindung mit Transferplatte in einer teilweise geschnitten dargestellten Seitenansicht kurz vor dem Aufsetzen der Prüfspitzen auf eine zu prüfende Leiterplatte; 1 a first embodiment of the test device according to the invention with transfer plate in a partially sectioned side view just before putting the test probes on a circuit board to be tested;

2 die Testvorrichtung nach 1 beim Testen der Leiterplatte mit aufgesetzten Prüfspitzen; 2 the test device after 1 when testing the PCB with patch probes;

3 die Transferplatte nach den 1 und 2 in einer Draufsicht; 3 the transfer plate after the 1 and 2 in a plan view;

4 eine erste Ausführung einer Anschlussbohrung nach der Erfindung; 4 a first embodiment of a connection bore according to the invention;

5 eine zweite Ausführung einer Anschlussbohrung nach der Erfindung; 5 a second embodiment of a connection bore according to the invention;

6 eine dritte Ausführung einer Anschlussbohrung nach der Erfindung; 6 a third embodiment of a connection bore according to the invention;

7 eine dritte Ausführung einer Anschlussbohrung nach der Erfindung mit eingesetztem Steckerstift; 7 a third embodiment of a connection bore according to the invention with inserted connector pin;

8 eine Prüfspitze für die erfindungsgemäße Testvorrichtung; und 8th a probe for the test device according to the invention; and

9 Steckverbinder für die erfindungsgemäße Testvorrichtung. 9 Connector for the test device according to the invention.

Zur Vereinfachung werden dort, wo es sinnvoll erscheint, gleiche Elemente und Module der Erfindung mit gleichen Bezugszeichen versehen.to Simplification is where it makes sense, the same elements and modules of the invention provided with the same reference numerals.

In 1 ist eine erste Ausführungsform einer Testvorrichtung 10 nach der Erfindung dargestellt, die einen Nadelbettadapter 12 aufweist. Auf diesem sind mehrere Prüfstifte 14 angeordnet, die auf Prüf- bzw. Testpunkte einer zu prüfenden Leiterplatte 16 aufgesetzt werden, um die bestückte und gelötete Leiterplatte 16 zu testen. Bei der in 1 gewählten Darstellung ist die zu prüfende Leiterplatte 16 noch nicht auf die Prüfstifte 14 aufgesetzt. Die in 1 dargestellte, zu prüfende Leiterplatte 16 ist eine doppelseitig bestückte Leiterplatte. Sie weist nicht nur auf einer ihrer Seiten elektronische Komponenten 18 auf, sondern ist auch auf der anderen Seite mit Steckerleisten bzw. Steckverbindern 20 bestückt. Obwohl in 1 nicht dargestellt, ist es dem Fachmann klar, daß die Leiterplatte 16 auch auf jener Seite, wo die Steckerleisten bzw. Steckverbindern 20 dargestellt sind, mit anderen Komponenten bestückt sein kann.In 1 is a first embodiment of a test device 10 illustrated according to the invention, which has a needle bed adapter 12 having. On this are several test pens 14 arranged on test or test points of a circuit board to be tested 16 be attached to the assembled and soldered circuit board 16 to test. At the in 1 selected representation is the circuit board to be tested 16 not yet on the test pins 14 placed. In the 1 represented, to be tested circuit board 16 is a double-sided printed circuit board. It not only has electronic components on one of its sides 18 on, but is also on the other side with Ste cork strips or connectors 20 stocked. Although in 1 not shown, it is clear to those skilled in that the circuit board 16 also on that side, where the power strips or connectors 20 are shown, can be equipped with other components.

Um auch diese Steckerleisten bzw. Steckverbindern 20 prüfen zu können, umfaßt die Testvorrichtung 10 nach der Erfindung eine Transferplatte 22, auf der entsprechende Prüfadapter bzw. Steckerstifte 24 angebracht sind, die zum Testen auf die Steckerleisten bzw. Steckverbindern 20 der zu prüfenden Leiterplatte 16 aufgesetzt werden. Bei der in 1 gewählten Darstellung ist dies noch nicht geschehen. Zur Kontaktierung der Prüfadapter bzw. Steckerstifte 24 auf der Transferplatte 22 sind auf der Transferplatte 22 als auch auf dem Nadelbettadapter 12 mehrere Stiftverbinder 26 angebracht. Indem die Transferplatte 22 mit ihren Prüfadapter bzw. Steckerstifte 24 auf die Steckerleisten bzw. Steckverbindern 20 der zu prüfenden Leiterplatte 16 aufgesetzt wird, werden auch die Stiftverbinder 26 der Transferplatte 22 und des Nadelbettadapters 12 verbunden. Sinnvollerweise, wie in 1 dargestellt, sind auf dem Nadelbettadapter 12 die Hülsen 28a und die Steckerstifte 28b der Stiftverbinder 26 angeordnet, und auf der Transferplatte 22 sind die als Buchsen 28c der Stiftverbinder 26 zur Aufnahme der Steckerstifte 28b angebracht. Auf diese Weise werden beim Aufsetzen der Transferplatte 22 auf die zu prüfende Leiterplatte 16 auch die Stiftverbinder 26 verbunden.To these power strips or connectors 20 To be able to test includes the test device 10 according to the invention, a transfer plate 22 , on the appropriate test adapter or connector pins 24 attached for testing on the power strips or connectors 20 the circuit board to be tested 16 be put on. At the in 1 This chosen representation has not yet happened. For contacting the test adapter or plug pins 24 on the transfer plate 22 are on the transfer plate 22 as well as on the needle bed adapter 12 several pin connectors 26 appropriate. By the transfer plate 22 with their test adapter or plug pins 24 on the power strips or connectors 20 the circuit board to be tested 16 is attached, also the pin connector 26 the transfer plate 22 and the needle bed adapter 12 connected. Usefully, as in 1 are shown on the needle bed adapter 12 the pods 28a and the pins 28b the pin connector 26 arranged, and on the transfer plate 22 they are as sockets 28c the pin connector 26 for receiving the connector pins 28b appropriate. In this way, when placing the transfer plate 22 on the circuit board to be tested 16 also the pin connectors 26 connected.

2 zeigt die Testvorrichtung 10 beim Testen der Leiterplatte 16 mit dort aufgesetzten. Die Prüfstiften 14 kontaktieren auf der Leiterplatte 16 vorgesehene Test- und Prüfpunkte, die hier nicht näher bezeichnet sind. 2 shows the test device 10 when testing the circuit board 16 with attached there. The test pins 14 contact on the circuit board 16 provided test and test points, which are not specified here.

Zur Verdeutlichung ist in 3 die Unterseite einer Transferplatte 22 dargestellt, auf der die Prüfadapter bzw. Steckerstifte 24 und die mit ihnen verbundenen Stiftverbinder 26 angebracht sind.For clarification is in 3 the underside of a transfer plate 22 shown on the test adapter or connector pins 24 and the pin connectors connected to them 26 are attached.

Der Nadelbettadapter 12 ist bei dem hier besprochenen Ausführungsbeispiel der Erfindung als Leiterplatte mit Leiterbahnstrukturen ausgeführt, wobei die Leiterbahnen dazu dienen, die Prüfstifte 14 mit einem Anschlußsteckverbinder 29 (siehe dazu 1) zu verbinden, der zur Verbindung der Testvorrichtung 10 für eine Prüfmaschine zum Testen von Leiterplatten. Leiterbahnen des Nadelbettadapters 12 verbinden auch die Stiftverbinder 26 auf dem Nadelbettadapter 12 mit dem Anschlußsteckverbinder 29. Auch die Transferplatte 22 ist sinnvollerweise als Leiterplatte ausgeführt, so daß ihre Leiterbahnen die Prüfadapter bzw. Steckerstifte 24 mit den Stiftverbinder 26 auf der Transferplatte 22 verbinden. Wird die Transferplatte 22 wie in 2 gezeigt auf den Nadelbettadapter 12 aufgesetzt, werden dadurch die Stiftverbinder 26 von Transferplatte 22 und Nadelbettadapter 12 zusammengesetzt, so daß auf diese Weise auch die Prüfadapter bzw. Steckerstifte 24 mit dem Anschlußsteckverbinder 29 (siehe dazu 1) für die Prüfmaschine verbunden sind.The needle bed adapter 12 is executed in the embodiment of the invention discussed here as a printed circuit board with interconnect structures, the interconnects serve to the test pins 14 with a connector connector 29 (see 1 ) connecting to the test device 10 for a testing machine for testing printed circuit boards. Tracks of the needle bed adapter 12 also connect the pin connectors 26 on the needle bed adapter 12 with the connector connector 29 , Also the transfer plate 22 is usefully designed as a printed circuit board, so that their tracks the test adapter or connector pins 24 with the pin connectors 26 on the transfer plate 22 connect. Will the transfer plate 22 as in 2 shown on the needle bed adapter 12 put on, this will be the pin connector 26 of transfer plate 22 and needle bed adapter 12 assembled, so that in this way, the test adapter or connector pins 24 with the connector connector 29 (see 1 ) are connected to the testing machine.

Im Nadelbettadapter 12 und in der Transferplatte 22 sind Anschlußbohrungen vorgesehen, die die Prüfstifte 14 aufnehmen. Verschiedene erfindungsgemäße Ausführungsformen von einer solchen Anschlußbohrung sind in den 4, 5, 6 und 7 dargestellt.In the needle bed adapter 12 and in the transfer plate 22 are provided connecting holes that the Prüfstifte 14 take up. Various embodiments according to the invention of such a connection bore are in the 4 . 5 . 6 and 7 shown.

In 4 ist eine erste Ausführungsform einer Anschlußbohrung 30 nach der Erfindung schematisch dargestellt. Die Anschlußbohrung 30, die zur Aufnahme und zur elektrischen Kontaktierung eines der oben beschriebenen Prüfstifte 14 oder Stiftverbinders 26 (siehe dazu auch 1 und 2 und 7) dient, ist aus bei dem hier dargestellten Beispiel aus zwei gegenläufigen Sacklochbohrungen 32 und 34 gebildet. Die erste Sacklochbohrung 32 wird dazu von einer Seite des Nadelbettadapters 12 (oder der Transferplatte 22) her bis etwa zu seiner halben Dicke (oder der Transferplatte 22) gebohrt. Danach wird die zweite Sacklochbohrung 34 wird von der anderen Seite des Nadelbettadapters 12 (oder der Transferplatte 22) her und fluchtend zur ersten Sacklochbohrung 32 auch wieder bis etwa zur halben Dicke des Nadelbettadapters 12 (oder der Transferplatte 22) gebohrt, so daß die beiden Sacklochbohrungen 32, 34 derart ineinander greifen, daß in einem Überlappungsbereich der Bohrungen eine kragenförmige Verengung 34 des Durchgangs durch die Anschlußbohrung 30 gebildet wird. Diese Verengung ist so gewählt, daß sie eine Haltevorrichtung für den Prüfstift 14 darstellt und ihn festklemmt. Wie bereits oben ausgeführt ist der Nadelbettadapter 12 als Leiterplatte ausgeführt. 4 veranschaulicht dies durch eine schematisch dargestellte Leiterbahn 38.In 4 is a first embodiment of a connection bore 30 shown schematically according to the invention. The connection hole 30 for receiving and electrically contacting one of the test probes described above 14 or pin connector 26 (see also 1 and 2 and 7 ) is, is in the example shown here from two opposing blind holes 32 and 34 educated. The first blind hole 32 This is done from one side of the needle bed adapter 12 (or the transfer plate 22 ) to about half its thickness (or the transfer plate 22 ) drilled. Thereafter, the second blind hole 34 is from the other side of the needle bed adapter 12 (or the transfer plate 22 ) ago and in alignment with the first blind hole 32 again up to about half the thickness of the needle bed adapter 12 (or the transfer plate 22 ), so that the two blind holes 32 . 34 engage each other such that in an overlapping region of the holes a collar-shaped constriction 34 the passage through the connection hole 30 is formed. This constriction is chosen so that it is a holding device for the test pin 14 represents and pinches it. As stated above, the needle bed adapter 12 designed as a printed circuit board. 4 illustrates this by a schematically illustrated trace 38 ,

In 5 ist beispielhaft eine zweite Ausführungsform einer Anschlußbohrung 40 nach der Erfindung schematisch dargestellt. Die Anschlußbohrung 40, die wiederum zur Aufnahme und zur elektrischen Kontaktierung eines der oben beschriebenen Prüfstifte 14 oder Stiftverbinders 26 (siehe dazu auch 1 und 2 und 7) dient, ist aus bei dem hier dargestellten Beispiel auch aus zwei gegenläufigen Sacklochbohrungen 42 und 44 gebildet, die hier aber im Gegensatz zur Anschlußbohrung 30 nach 4 versetzt zueinander angeordnet sind. Auch hier wird die erste Sacklochbohrung 42 von einer Seite des Nadelbettadapters 12 (oder der Transferplatte 22) her bis etwa zu seiner halben Dicke (oder der Transferplatte 22) gebohrt. Danach wird die zweite Sacklochbohrung 44 wird von der anderen Seite des Nadelbettadapters 12 (oder der Transferplatte 22) her versetzt zur ersten Sacklochbohrung 42 auch wieder bis etwa zur halben Dicke des Nadelbettadapters 12 (oder der Transferplatte 22) gebohrt. Die in 5 angedeuteten Mittellinien 46a und 46b der beiden Sacklochbohrungen 42 und 44 verdeutlichen den Versatz d1 der Bohrungen zueinander. Der Versatz d1 der beiden Sacklochbohrungen 42, 44 ist so gewählt, daß die Sacklochbohrungen 42, 44 ineinander greifen und im Überlappungsbereich der Sacklochbohrungen 42, 44 eine versetzte Kante als Verengung 48 des Durchgangs durch die Anschlußbohrung 40 gebildet wird. Diese Verengung 40 ist so gestaltet, daß sie als Haltevorrichtung für den Prüfstift 14 (siehe dazu 1, 2 oder 3) darstellt und ihn festklemmt. Wie bei der Ausführungsform nach 4 beschreiben ist auch hier der Nadelbettadapter 12 als Leiterplatte ausgeführt, was in 5 durch eine schematisch dargestellte Leiterbahn 49 veranschaulicht wird.In 5 is an example of a second embodiment of a connection bore 40 shown schematically according to the invention. The connection hole 40 , in turn, for receiving and electrical contacting of one of the test pins described above 14 or pin connector 26 (see also 1 and 2 and 7 ) is, is in the example shown here also from two opposite blind holes 42 and 44 formed, but here in contrast to the connection hole 30 to 4 offset from one another. Again, the first blind hole 42 from one side of the needle bed adapter 12 (or the transfer plate 22 ) to about half its thickness (or the transfer plate 22 ) drilled. Thereafter, the second blind hole 44 is from the other side of the needle bed adapter 12 (or the transfer plate 22 ) ago offset to the first blind hole 42 again up to about half the thickness of the Nadelbettadap ters 12 (or the transfer plate 22 ) drilled. In the 5 indicated midlines 46a and 46b the two blind holes 42 and 44 illustrate the offset d1 of the holes to each other. The offset d1 of the two blind holes 42 . 44 is chosen so that the blind holes 42 . 44 interlock and in the overlap area of the blind holes 42 . 44 a staggered edge as a narrowing 48 the passage through the connection hole 40 is formed. This narrowing 40 is designed so that it serves as a holding device for the test pin 14 (see 1 . 2 or 3 ) and pinches it. As in the embodiment according to 4 Describing here is the needle bed adapter 12 as a circuit board executed what is in 5 by a schematically illustrated conductor track 49 is illustrated.

6 ist eine schematische Darstellung ein drittes Beispiel einer Ausführung einer Anschlußbohrung 50 nach der Erfindung schematisch dargestellt. Die Anschlußbohrung 50, die wiederum zur Aufnahme und zur elektrischen Kontaktierung eines der oben beschriebenen Prüfstifte 14 oder Stiftverbinders 26 (siehe dazu auch 1 und 2 und 7) dient, ist wiederum aus zwei Bohrungen gebildet, die hier allerdings zwei parallele und durchgehende Bohrungen 52, 54 sind. Jede der Bohrungen 52, 54 kann von einer beliebigen Seite des Nadelbettadapters 12 (oder der Transferplatte 22) her gebohrt werden. Die in 6 angedeuteten Mittellinien 56a und 56b der beiden Bohrungen 52 und 54 verdeutlichen den Versatz d2 der Bohrungen zueinander. Der Versatz d2 der beiden Bohrungen 52, 54 ist so gewählt, daß sie ineinander greifen und in ihrem Überlappungsbereich zwei Kanten bzw. Stege bilden, die in den lichten Durchgang der Anschlußbohrung 50 hineinragen und sie verengen. Diese Verengung 58 ist so gestaltet, daß sie eine Haltevorrichtung für den Prüfstift 14 (siehe dazu 1, 2 oder 3) darstellt und ihn festklemmt. Wie bereits oben ausgeführt auch schon zur 4 beschrieben, ist der Nadelbettadapter 12 als Leiterplatte ausgeführt. 6 veranschaulicht dies durch eine schematisch dargestellte Leiterbahn 60. 6 Fig. 12 is a schematic view of a third example of an embodiment of a connection hole 50 shown schematically according to the invention. The connection hole 50 , in turn, for receiving and electrical contacting of one of the test pins described above 14 or pin connector 26 (see also 1 and 2 and 7 ), is in turn formed of two holes, which here, however, two parallel and through holes 52 . 54 are. Each of the holes 52 . 54 can from any side of the needle bed adapter 12 (or the transfer plate 22 ) to be drilled. In the 6 indicated midlines 56a and 56b the two holes 52 and 54 illustrate the offset d2 of the holes to each other. The offset d2 of the two holes 52 . 54 is chosen so that they engage in each other and form in their overlap region two edges or webs, which in the clear passage of the connection bore 50 protrude and narrow them. This narrowing 58 is designed so that it has a holding device for the test pin 14 (see 1 . 2 or 3 ) and pinches it. As already stated above already for 4 described is the needle bed adapter 12 designed as a printed circuit board. 6 illustrates this by a schematically illustrated trace 60 ,

Bisher wurde bei den in den 4, 5, 6 dargestellten Ausführungsbeispiele des erfindungsgemäßen Nadelbettadapters 14 nur die mechanische Befestigung der Prüfstifte 14 beschrieben. Es ist dem Fachmann jedoch klar, daß anstelle der Prüfstifte 14 auch die Stiftverbinder 26 (siehe dazu 1-3) treten können. Die erfindungsgemäßen Anschlußbohrungen 30, 40, 50 eignen sich ebenso zur Aufnahme und Halterung für die Stiftverbinder 26, sie sind dann nur entsprechend der Größe der Stiftverbinder 26 und einer gewünschten Haltekraft auszulegen. Zur elektrischen Kontaktierung werden die Prüfstifte 14 bzw. die Stiftverbinder 26 mit den Leiterbahnen 38, 49, 60 (siehe dazu 4, 5, 6) verlötet.So far, in the in the 4 . 5 . 6 illustrated embodiments of the needle bed adapter according to the invention 14 only the mechanical attachment of the test pins 14 described. However, it will be apparent to those skilled in the art that instead of the test pins 14 also the pin connectors 26 (see 1 - 3 ) can occur. The connection bores according to the invention 30 . 40 . 50 are also suitable for receiving and holding the pin connector 26 , they are then only according to the size of the pin connector 26 and design a desired holding force. For electrical contacting the test pins 14 or the pin connector 26 with the tracks 38 . 49 . 60 (see 4 . 5 . 6 ) soldered.

In 7 ist noch einmal die erste Ausführungsform der Anschlußbohrung 30 dargestellt, wobei bei dieser Ausführungsform die Anschlußbohrung 30 metallisiert ist. Veranschaulicht wird dies durch eine Metallisierung 62, die als eine Art Hülse die Anschlußbohrung 30 auskleidet und die mit der Leiterbahn 38 (siehe dazu 4, 5, 6), sich um die Mündung der Anschlußbohrung 30 herum erstreckt, verbunden ist. Von einem hier als Beispiel gewählten und nachfolgend noch anhand der 8 näher erläuterten Prüfstift 70 ist in 7 nur ein Teil seines Anschlußpins 76 dargestellt. Die gegenüber 4 vergrößerte Darstellung der Anschlußbohrung verdeutlicht besonders die Klemmwirkung, die durch die Verengung 48 in der Anschlußbohrung 30 auf den Anschlußpins 76 ausgeübt wird.In 7 is again the first embodiment of the connection hole 30 shown, wherein in this embodiment, the connection bore 30 metallized. This is illustrated by a metallization 62 , which as a kind of sleeve the connection hole 30 lining and the one with the track 38 (see 4 . 5 . 6 ), around the mouth of the connection hole 30 around, is connected. From one chosen here as an example and below still using the 8th closer explained test pin 70 is in 7 only a part of his connection pin 76 shown. The opposite 4 enlarged representation of the connection hole illustrates especially the clamping effect caused by the constriction 48 in the connection hole 30 on the connection pins 76 is exercised.

Der besondere Vorteil dieser Ausführung der Anschlußbohrung 30 mit der Metallisierung 62 ist, daß bei ihr zur elektrischen Kontaktierung ein Einstecken des Anschlußpins 76 in die Anschlußbohrung 30 ausreicht. Beim Eindrücken des Anschlußpins 76 entsteht durch Reibschluß des metallischen Anschlußpins 76 mit der Metallisierung 62 der gewünschte Kontakt. Auf diese Weise ist es möglich, die in die Nadelbettadadpter 12 (oder die Transferplatte 22) gesteckten Prüfstifte 70 (siehe dazu auch die Prüfstifte 14 und Stiftverbinder 26 in 1 und 2) herausziehen und durch andere zu ersetzen oder die Stifte in einem neuen oder anderen Nadelbettadapter oder in einer neuen oder anderen Transferplatte erneut zu verwenden – und das viele Male. Soll, wie oben beschrieben, ein Nadelbettadapter oder eine Transferplatte nach 200 – 00 Tests erneuert bzw. ersetzt werden. Wie sich bereits in der Praxis gezeigt hat, können die häufig kostenintensiven Prüfstifte und Stiftverbinder mehrfach benutzt werden und müssen nicht wie bisher bei den verdrahteten Prüfstiften und Stiftverbindern mit jeder neuen Transferplatte entsorgt werden. Das oben Gesagte gilt in gleicher Weise auch für andere Anschlußbohrungen nach der Erfindung, beispielsweise die in den 5 und 6 dargestellten.The particular advantage of this design of the connection bore 30 with the metallization 62 is that at her for electrical contact insertion of the terminal pins 76 into the connection hole 30 sufficient. When pressing in the connection pin 76 created by friction of the metallic terminal pins 76 with the metallization 62 the desired contact. In this way it is possible to put in the Nadelbettadadpter 12 (or the transfer plate 22 ) inserted test pins 70 (See also the test pins 14 and pin connectors 26 in 1 and 2 ) and replace them with others, or reuse the pins in a new or different needle bed adapter or in a new or different transfer plate - many times. If, as described above, a needle bed adapter or a transfer plate after 200 - 00 tests renewed or replaced. As has been shown in practice, the often costly test pins and pin connectors can be used multiple times and do not need to be disposed of with the wired test pins and pin connectors with each new transfer plate as before. The above applies in the same way for other connection bores according to the invention, for example, in the 5 and 6 shown.

Obwohl bisher für die in 7 veranschaulichte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Anschlußbohrung nur das Einstecken der Prüfstifte 70 oder der Stiftverbinder 26 (siehe dazu auch 1 und 2) in die die Anschlußbohrung beschrieben wurde, erlaubt die in 7 dargestellte metallisierte Anschlußbohrung 30 die Prüfstifte 14; 70 (siehe 1–3, 7) bzw. die Stiftverbinder 26 (siehe 1–3) zu verlöten, wenn dies gewünscht wird.Although so far for the in 7 illustrated embodiment of the connection bore according to the invention only the insertion of the test pins 70 or the pin connector 26 (see also 1 and 2 ) in which the connection bore has been described, allows the in 7 illustrated metallized connection bore 30 the test pins 14 ; 70 (please refer 1 - 3 . 7 ) or the pin connector 26 (please refer 1 - 3 ), if desired.

8 ist eine schematische Darstellung eines für die Erfindung geeigneten Prüfstiftes 70 zum Aufsetzen auf Test- bzw. Prüfpunkte einer zu prüfenden Leiterplatte 16 (siehe dazu 1, 2). Der Prüfstift 70 umfaßt eine Hülse 72, die eine auf die Leiterplatte 16 aufsetzbare Prüfnadel 74 aufnimmt. Die Prüfnadel 74 ist durch eine Innern der Hülse 72 angeordnete Feder 76 beaufschlagt. Ein Anschlußpin 78 des Prüfstifts 70 wird, wie oben bereits ausführlich beschrieben, in eine erfindungsgemäße Anschlußbohrung 30; 40; 50 (siehe dazu die 4–7) eines Nadelbattadapters 12 oder einer Transferplatte 22 gesteckt. 8th is a schematic representation of a suitable test pin for the invention 70 to be placed on test or test points one to check the circuit board 16 (see 1 . 2 ). The test pin 70 includes a sleeve 72 putting one on the circuit board 16 attachable test needle 74 receives. The test needle 74 is through an interior of the sleeve 72 arranged spring 76 applied. A connection pin 78 of the test pin 70 is, as already described in detail above, in a connection bore according to the invention 30 ; 40 ; 50 (see the 4 - 7 ) of a needle batten adapter 12 or a transfer plate 22 plugged.

Neben dem in 8 dargestellten Prüfstift 70 sind auch andere Prüfstifte denkbar, sofern sie den jeweiligen Anforderungen genügen und insbesondere eine mehrfache Verwendung ermöglichen.In addition to the in 8th illustrated test pin 70 Other test pins are also conceivable, provided they meet the respective requirements and in particular allow multiple use.

In 9 ist eine schematische Querschnittdarstellung eines für die Erfindung geeigneten Stiftverbinders 80 zum Verbinden der auf der Transferplatte 22 angeordneten Prüfadapter bzw. Steckerstifte 24 (siehe dazu 1, 2), wie oben beschrieben, mit dem Anschlußstecker 29 auf dem Nadelbettadapter 12. Jeder Stiftverbinder 80 umfaßt eine Hülse 82, die einen Steckerstift 84 aufnimmt, der durch eine gleichfalls in der Hülse 82 vorgesehene Feder 86 beaufschlagt ist. Ein Anschlußpin 92 an der Hülse 82 wird üblicherweise, wie oben bereits ausführlich beschrieben, in eine erfindungsgemäße Anschlußbohrung 30; 40; 50 (siehe dazu die 4–7) einer Transferplatte 22 gesteckt. Beim Aufsetzen der Transferplatte 22 auf die zu prüfende Leiterplatte (siehe dazu 1, 2) wird der eigentliche Steckerstift 84 des Stiftverbinders 80 in eine auf dem Nadelbettadapter angeordnete Buchse 88 eingesteckt und dort durch eine darin befindliche Klemmfeder elektrisch kontaktiert. Der Anschlußpin 92 an der Hülse 82 wird ebenso wie ein Anschlußpin 94 an der Buchse 88 – und wie oben bereits ausführlich beschrieben – in eine erfindungsgemäße Anschlußbohrung 30; 40; 50 (siehe dazu die 4–7) eines Nadelbattadapters 12 oder einer Transferplatte 22 gesteckt.In 9 is a schematic cross-sectional view of a suitable for the invention pin connector 80 for connecting the on the transfer plate 22 arranged test adapter or connector pins 24 (see 1 . 2 ), as described above, with the connector 29 on the needle bed adapter 12 , Each pin connector 80 includes a sleeve 82 holding a pin 84 picks up by a likewise in the sleeve 82 provided spring 86 is charged. A connection pin 92 on the sleeve 82 is usually, as already described in detail above, in a connection bore according to the invention 30 ; 40 ; 50 (see the 4 - 7 ) of a transfer plate 22 plugged. When placing the transfer plate 22 on the PCB to be tested (see 1 . 2 ) becomes the actual connector pin 84 of the pin connector 80 in a arranged on the needle bed adapter socket 88 inserted and contacted there electrically by a clamping spring located therein. The connection pin 92 on the sleeve 82 becomes like a pin 94 at the socket 88 - And as already described in detail above - in a connection bore according to the invention 30 ; 40 ; 50 (see the 4 - 7 ) of a needle batten adapter 12 or a transfer plate 22 plugged.

Dem Fachmann ist klar, daß neben dem in 9 dargestellten Stiftverbinder 80 andere Stiftverbinder für eine Verwendung mit der Erfindung denkbar sind, sofern sie den jeweiligen Anforderungen genügen und insbesondere eine mehrfache Verwendung ermöglichen.The skilled person is clear that in addition to the in 9 illustrated pin connector 80 other pin connectors for use with the invention are conceivable, provided that they meet the respective requirements and in particular allow multiple use.

Sollten bei einer Testvorrichtung 10 nach der Erfindung Prüfstifte 14 (siehe dazu 1, 2, 3 und 8) und/oder Stiftverbinder 26, 80 (siehe dazu 1–3, 9), die weiter als 15 mm über die Nadelbettadapter 12 hinausragen, so empfiehlt es sich, eine in 1 schematisch dargestellte Führungsplatte 95 auf dem Nadelbettadapter vorzusehen. Eine solche Führungsplatte 95 weist an den gewünschten Stellen durchgängige Bohrungen für die Prüfstifte 14 und Stiftverbinder 26 auf. Auf diese Weise werden die Prüfstifte 14 und Stiftverbinder 26 in ihrer Lage stabilisiert und gegen verkanten geschützt.Should be in a test device 10 according to the invention test pins 14 (see 1 . 2 . 3 and 8th ) and / or pin connector 26 . 80 (see 1 - 3 . 9 ), which is more than 15 mm over the needle bed adapter 12 protrude, so it is recommended that a in 1 schematically illustrated guide plate 95 provided on the needle bed adapter. Such a guide plate 95 points at the desired locations through holes for the test pins 14 and pin connectors 26 on. This is how the test pins are made 14 and pin connectors 26 stabilized in their position and protected against tilting.

Claims

Test device for testing a circuit board mounted on an electronic component ( 16 ), which test device ( 10 ) a needle bed adapter ( 12 ) for holding at least one needle-shaped test pin ( 14 ), characterized in that in the needle bed adapter ( 12 ) at least one connecting bore ( 30 ; 40 ; 50 ) for receiving and for electrical contacting of a test pin ( 14 ) is provided, which consists of at least two holes ( 32 . 34 ; 42 . 44 ; 52 . 54 ) is formed, which engage in such a way that in an overlapping region of the holes ( 32 . 34 ; 42 . 44 ; 52 . 54 ) a holding device ( 36 ; 48 ; 58 ), in which the test pin ( 14 ) can be clamped and electrically contacted.

Test device according to claim 1, characterized in that the two, the connecting bores ( 30 ; 40 ) forming holes counter-rotating blind holes ( 32 . 34 ; 42 . 44 ) are.

Test device according to claim 1, characterized in that the two, the connecting bores ( 50 ) forming holes parallel to each other through holes ( 52 . 54 ) are.

Test device according to claim 2 or 3, characterized in that the connection bore ( 30 ; 40 ; 50 ) for receiving the test pin ( 14 ) is metallized.

Test device according to one of the preceding claims 1 to 4, characterized in that the test pin ( 14 ) in the connection bore ( 30 ; 40 ; 50 ) is soldered.

Test device according to one of the preceding claims 1 to 4, characterized in that the test pin ( 14 ) releasably into the connection bore ( 30 ; 40 ; 50 ) is plugged.

Test device according to one of the preceding claims 1 to 6, characterized in that it can be used for testing with a connector ( 20 ) equipped printed circuit board ( 16 ) a transfer plate ( 22 ), at least one test contact ( 24 ) is arranged, with which the connector ( 20 ) on the circuit board to be tested ( 16 ) is contactable.

Test device according to claim 7, characterized in that for connection of the test contact (s) ( 24 ) on the transfer plate ( 22 ) with the needle bed adapter ( 12 ) several pin connectors ( 26 ) are provided.

Test device according to claim 8, characterized in that in the transfer plate ( 22 ) at least one connection bore ( 30 ; 40 ; 50 ) for receiving a pin connector ( 26 ) is provided, which consists of at least two holes ( 32 . 34 ; 42 . 44 ; 52 . 54 ) is formed, which engage in such a way that in an overlapping area a holding device ( 36 ; 48 ; 58 ) is formed, in which the pin connector ( 26 ) can be clamped and electrically contacted.

Test device according to one of claims 8 or 9, characterized in that in the needle bed adapter ( 12 ) at least one connection bore ( 30 ; 40 ; 50 ) for receiving a pin connector ( 26 ) is provided, which consists of at least two holes ( 32 . 34 ; 42 . 44 ; 52 . 54 ) is formed, which engage in such a way that in an overlapping area a holding device ( 36 ; 48 ; 58 ) is formed, in which the pin connector ( 26 ) can be clamped and electrically contacted.

Test device according to claim 10, characterized in that the connecting bore or the connecting bores ( 30 ; 40 ; 50 ) for receiving the pin connector ( 26 ) is metallized.

Test device according to claim 11, characterized in that the pin connector (s) ( 26 ) in the connection bore or the connection holes ( 30 ; 40 ; 50 ) is releasably plugged or are.

Test device according to one of Claims 10 or 11, characterized in that the pin connector (s) ( 26 ) in the connecting bore or in the connecting bores ( 30 ; 40 ; 50 ) is soldered or are.

Test device according to one of the preceding claims 1 to 13, characterized in that on the needle bed adapter ( 12 ) Conductor tracks ( 38 ; 49 ; 60 ) are provided which a circuit of the circuit board to be tested ( 16 ) correspond.

Test device according to one of the preceding claims 1 to 14, characterized in that the test pin or probes ( 14 ) through an automatic machine in the connection bore or in the connection holes ( 30 ; 40 ; 50 ) is or will be.

Test device according to one of the preceding claims 1 to 15, characterized in that test pins ( 14 ), which is more than 15 mm beyond the needle bed adapter ( 12 ), a guide plate ( 95 ) on the needle bed adapter ( 12 ) is provided.

Test device according to one of the preceding claims 1 to 16, characterized in that on the transfer plate ( 12 ) Conductor tracks ( 38 ; 49 ; 60 ) are provided.

Test device according to one of the preceding claims 1 to 17, characterized in that the pin connector (s) ( 26 ) through an automatic machine in the connection bore or in the connection holes ( 30 ; 40 ; 50 ) is or will be.