DD158964A1 - Verfahren und anordnung zur uebertragung von mikrostrukturen - Google Patents

Abstract

Ein Verfahren mit Anordnung zur Uebertragung von Mikrostrukturen von Schablonen auf ebene Substratscheiben mittels Projektion findet in Geraeten zur Herstellung von mikroelektronischen Schaltkreisen Anwendung. Das Ziel der Erfindung ist, die Arbeitsproduktivitaet bei der Belichtung von Substratscheiben zu erhoehen. Die Aufgabe besteht darin, die Arbeitsgaenge Wechsel der Substratscheiben und Lageorientierung sowie das Belichten mit mehreren Projektionseinrichtungen gleichzeitig zu ermoeglichen. Auf einem Drehtisch werden mehrere Substratscheiben befestigt. Jeweils ein Viertel einer Substratscheibe wird von dem Bildfeld einer Projektionseinrichtung erfasst, wobei die Anzahl der Projektionseinrichtungen um eins kleiner ist als die Anzahl der Substrathalter. Bei Bewegung des Drehtisches um den vorgegebenen Winkel wird jeweils ein anderer Quadrant einer Substratscheibe erfasst und belichtet, so dass bei ein- oder zweimaligem Umlauf alle Quadranten einer Scheibe belichet sind und diese Scheibe gegen eine neue ausgetauscht wird.

Description

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Titel der Erfindung:

Verfahren und Anordnung zur übertragung von Liikrοstrukturen Anwendungsgebiet der Erfindung:

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anordnung zur übertragung von :.iikr ο struktur en von Schablonen auf Halbleiterscheiben, Fotoplatten· oder andere ebene Substrate und ist in Geräten zur Herstellung iiikroelektronischer Schaltkreise anwendbar, die mit optischer Projektion arbeiten.

Charakteristik der bekannten technischen Lösungen:

Zur Erzeugung von Mikrostrukturen auf ebenen Substratscheiben ist die schrittweise Übertragung als ein Verfahren der lüikrolithografie nach dem Projektionsprinzip bekannt (Jenaer Rundschau, Heft 2, 1979, S. 71 - 77). Sie wurde notwendig, da das Bildfeld hochauflösender Projektionseinrichtungen für die Belichtung großer Halbleiterscheiben nicht ausreicht. Es. ist üblich, die Halbleiterscheibe oder ein anderes ebenes Substrat mittels eines Koordinatentisches in kartesischen Koordinaten schrittweise zu bewegen und zwischen den einseinen Schritten jeweils einen ieil der Substratfläche mittels einer Projektionseinrichtung zu strukturieren.,

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Dabei müssen die übertrageaeη Strukturen eine genaue Zuordnung ihrer Lage zu bereits auf den Substrat befindlichen Strukturen erfahren. Das geschieht durch eine mikroskopisch kontrollierte oder gesteuerte Orientierung des Substrates auf dem Koordinatentisch und durch eine exakte schrittweise Positionierung z. B. nach einem interSrentiellen Laserwegmeßsystem oder durch eine Feinpositionierung des Koordinatentisches, gesteuert von einein optischen Überdeckungssystem, das die Jberdeckung geeigneter Orientierungsnarken auf den Substra-t mit denen auf dem Struktur träger in der Projektionseinrichtung, der Schablone, bei der Projektionsabbildung vergleicht.

Der Nachteil des Verfahrens ist seine relativ geringe Produktivität, die folgende Ursachen hat:

- Die einseinen Vorgänge Substratwechsel, Positionierung des Substrates und Belichtung laufen nacheinander ab.

- ITcch jeden Positionierschritt wird nur 2ine de:·: Bildfeld des Projektionssystem entsprechende Teilfläche des Substrates strukturiert. V/egen der großen Abmessungen der Projektionsobjektive ist die Anordnung mehrerer Projektionseinrichtungen über einer Substratscheibe nicht möglich. Die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer Substratscheiben mit mehreren Projektionseinrichtungen verlangt einen größeren Koordinatentisch mit einem vergrößerten "Verfahrbereich und einem komplizierten Substratwechsel.

- Die Belegung in kartesisciien Koordinaten erfordert bereits bei einem zu bewegenden Substrat einen hohen mechanischen Aufwand zur präzisen Währung, Bewegung und Positionierung in zwei orthogonalen Koordinaten. Die damit verbundene hohe Masse führt infolge der Reaktionskräfte zu Schwingungen, deren Ablclingvorgänge die Positionierzeiten verlängern.

Ziel der Erfindung:

Das Ziel der Erfindung ist, ein Verfahren und eine Anordnung au dessen Durchführung zum Übertragen von Iviikrostrukturen von Schablonen auf ebene Sübstratscheiben mittels Projektionseinrichtungen, die Jeweils nur die Belichtung eines Quadranten zulassen, zu schaffen, die eine Erhöhung der Arbeitsproduktivität bei der Belichtung von Substratscheiben ermöglichen.

Darlegung des Wesens der Erfindung:

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, sum Erreichen des gesamten. Zieles eine technische Lösung -zu schaffen, die es gestattet, daß die Arbeitsgänge viechsei der Sübstratscheiben und Lageorientierung so^-";ie das Belichten mit mehreren Projektionseinrichtungen gleichseitig ablaufen, ',vooei der mechanische Aufwand zur Belegung und Positionierung verringert und die dynamischen Eigenschaften verbessert "/erden.

Die Aufgabe der Erfindung wird mit einen Verfahren zur Übertragung von Mikrostrukturen von Schablonen auf ebene Substrai scheiben mittels Projektion durch Anwendung folgender Verfahrensschritte gelöst:

a) Die zu übertragenden Mikrostrukturen werden in eine reproduzierbare Lage gebracht.

b) Bine Substratscheibe wird auf einen Drehtisch hoher Präzision aufgebracht, anhand von Überdeckungsmarken ausgerichtet und in dieser Ausgangsposition befestigt.

c) Der Drehtisch wird um einen vorgegebenen Winkel, der vorteilhaft 72° oder 120° beträgt, gedreht und ein Quadrant der Substratscheibe vom Bildfeld einer Projektionseinrichtung erfaßt.

d) Dieser Quadrant wird belichtet.

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e) Gleichzeitig rait der Belichtung wird eine weitere Substratscheibe auf den. Drehtisch aufgebracht, ausgerichtet und in ihrer Ausgangsposition befestigt.

f) Durch weitere lischdrehungen um den vorgegebenen 'Winkel wird jeweils ein weiterer Quadrant der auf aera Drehtisch befindlichen Substratscheiben von einer weiteren Projektionseinrichtung erfaßt und belichtet.

g) Die Schritte e) und f) werden abwechselnd wiederholt bis die Anzahl der auf den Drehtisch befindlichen Substratscheiben um eins größer ist als die Anzahl der vorhandenen Proj ektionseinrichtungen.

Betragt der vorgegebene Winkel 72 , so wird eine Substrat- - scheibe in einem Umlauf vollständig belichtet, bei 120° läuft eine Substratscheibe zweimal um.

h) Sine nach viermaliger Belichtung vollständig belichtete '"Substratscheibe wird durch eine weitere Tischdrehung um den vorgegebenen Winkel in die Ausgangsposition gebracht. Während des Belichtens der übrigen Substratscheiben wird sie vom Drehtisch entfernt und eine weitere Substratscheibe in dieser Position entsprechend Schritt b) befestigt.

i) Das Verfahren wird entsprechend den Schritten f) und h) fortgesetzt.

Im Falle eines vorgegebenen Winkels von 120° werden im ersten Umlauf der Substratscheibe zwei ihrer Quadranten belichtet. In der Ausgangsposition wird bei feststehendem Drehtisch die Substratscheibe in Form einer Drehung um 130 oder einer radialen oder tangentialea Verschiebung bewegt und nochmals ausgerichtet, so daß beim zweiten Umlauf die übrigen Quadranten dieser Substratscheibe belichtet werden.

Zur Erreichung einer reproduzierbaren Lage der Mikrostrukturen wird anstelle^einer Substratscheibe eine mit Überdeckungsmarken versehene 3talonscheibe eingelegt, die nach den überdeckungsmarken ausgerichtet und in dieser Ausgangsposition auf dem Drehtisch befestigt wird. Durch Drehung des Drehtisches um den vorgegebenen Winkel wird ein Quadrant der Etalonscheibe vom Bildfeld einer Projektionseinrichtung erfaßt.

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In jedem Quadranten der Etaionscheibe sind zusätzlich Justiermarken vorhanden, die über das Projektionsobjektiv auf die Schablone abgebildet werden.

Indem die Schablone senkrecht zur optischen Achse der Projektionseinrichtung verschoben und gedreht wird, erfolgt ihre Justierung, so daß sich auf der Schablone befindliche Justiermarken mit denen überdecken, die von der Etaionscheibe auf die Schablone abgebildet werden. Durch weitere Tischdrehungen um den vorgegebenen Winkel wird jeweils ein weiterer Quadrant der Etaionscheibe von Projektionseinrichtungen erfaßt, die zugehörigen Schablonen werden nach den Schritten d) und e) justiert, und die Ξtalonscheibe wird nach einem vollständigen Umlauf entnommen·

Zur Durchführung des erfindungsmäßigen Verfahrens dient eine Anordnung mit mehreren Projektionseinrichtungen, bei der erfindungsgemäß ein Drehtisch vorgesehen ist, auf dem sich mehrere Substrathalter befinden, die auf einem zur Achse des Drehtisches konzentrischen Kreis in gleichen Winkelabständen verteilt sind.

Über dem Drehtisch ist eine Anzahl von Projektionseinrichtungen angeordnet, die um eins kleiner ist als die Anaahl der Substrathalter, wobei jedes Bildfeld einem anderen Quadranten einer Substratscheibe erfaßt. Im Falle, daß der vorgegebene Winkel 72° beträgt, sind fünf'Substrathalter, vorhanden, bei 120° sind es drei. Über dem Substrathalter, dem gerade keine Projektionseinrichtung zugeordnet ist, befinden sich Mittel zum Wechseln und Ausrichten der Substratscheiben und im Falle der drei auf dem Drehtisch befindlichen Sustrathalter zusätzlich Mittel zum Drehen oder zum radialen oder tangentialen Verschieben der Substratscheibe.

Zum Ausrichten der Substratsciieibe können gestellfeste lichtelektrische Mikroskope und eine Hanipuliereinrichtung vorgesehen werden, deren Stellglieder mit den lichtelektrischen Mikroskopen Regelkreise bilden.

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Zum Ausrichten der Etalojascheibe nach den Überdeckungsmarken sind ebenfalls diese Mittel zu verwenden. Zur Justierung der Schablonen können schwenkbare Mikroskope mit Einrichtungen zur Durch- oder Auflichtbeleuchtung und feinfühlige Verschiebeeinrichtungen für die Schablone eingesetzt v/erden.

Zur Vermeidung von Reaktionskräften und Schwingungen bei der Bewegung des Drehtisches ist vorteilhaft eine entsprechende Drehmasse vorgesehen, die gegensinnig bewegt wird.

Ausführungsbeispiele:

Im folgenden soll die Erfindung anhand zweier Ausführungsbeispiele und der zugehörigen Figuren näher erläutert werden.

Das Ausführungsbeispie1 1 ist durch die Piguren 1 und 2 in zwei Schnitten dargestellt. Auf einem in Schritten von genau 72° rotierenden Präzisionsdrehtisch 1 sind fünf Yacuumlialter zum Ansaugen der Substratscheiben 3 in Winkelabständen von .je 72° angeordnet. In jeder Easts teilung des Präsisionsdrehtisches 1 befinden sich jeweils vier der Vacuumhalter 2 unter vier Projektionseinrichtungen 4 bestehend aus je einem Beleuchtungssystem 5> der justierbaren, die zu übertragende Struktur enthaltenden Schablone 6 und dem Projektionsobjektiv 7.In der Pigur 1 ist eine der vier Projektionseinrichtungen 4 komplett dargestellt. Die Projektionseinrichtungen 4 sind so angeordnet, daß ihre Bildfelder S jeweils einen der vier Quadranten der auf den Vacuumhaltern 2 angesaugten Substratscheiben 3 erfassen, so daß nach einem Umlauf einer Substratscheibe 3> d.h. mit einer Umdrehung des Präzisionsdrehtisches 1, diese vollständig belichtet ist. Die Beschikkung und Entnahme der Substratscheiben 3 erfolgt am fünften Vacuumhalter 2, der sich gerade nicht unter einer Projektionseinrichtung 4 befindet. Auf diese Weise können der Wechsel der Substratscheiben und die Belichtung von vier verschieden- aen. Quadranten gleichzeitig erfolgen. Der 'wechsel und die Groborientierung der Substratscheiben 4 können von Hand oder durch Einrichtungen bekannter Art, die in den !Figuren 1 und 2

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nicht dargestellt sind, erfolgen. Zur Orientierung der zu übertragenden Strukturen, d. h. aur genauen Überdeckung mit bereits auf den Substratscheiben 3 vorhandenen Strukturen ist außer einem genauen Winkelschritt ein Ausrichten der Substratscheiben 3 auf den Vacuumhaltern 2 und eine Justierung der Schablone β notwendig. Zu diesem Zweck sind zwei lichtelektrische Mikroskope 9 und ein Manipulator 10, der eine Verschiebung und Verdrehung der Substratscheibe 3 vor dem Ansaugen auf dem Vacuuiniialter 2 erlaubt, vorhanden. · Die lichtelektrischen Mikroskope 9 erfassen mit ihren Bildfeldern 11 zwei der mit der Struktur auf jeder Substratscheibe 3 aufgebrachten überdeckungsmarken 12. Die Bewegungen des Manipulators 10 werden von den Signalen der lichtelektrischen Mikroskope 9 über Regelkreis gesteuert. Der Manipulator 10 und die lichtelektrischen Mikroskope 9 sind gestellfest. Hach dem Ausrichten der Substratscheibe 3 wird diese auf dem Vacuumhalter. 2 angesaugt.

Zur Justierung der Schablonen δ in den Projektionseinrichtungen 4 wird vor Arbeitsbeginn anstelle der Substratscheibe 3 eine lütalon-Substratscheibe 13 gleicher Abmessungen und mit gleichen Überdeckungsmarken 12 eingelegt und wie beschrieben ausgerichtet. Die Stalon-Substratscheibe 13 enthält in jedem Quadranten zusätzliche Justiermarken 14» die beim schrittweisen Umlauf der Etalon-Substratscheibe 13 nacheinander in die Bildfelder 8 der Pro jektionseinrichtungen 4 gelangen und von den Projektionsobjektiven 7 auf die Schablonen δ abgebildet werden. Das Beleuchtungssystem 5 wird, wie in den Figuren 1 und 2 aiii Beispiel der linken Projektionseinrichtung 4 dargestellt, zur Justierung der Schablone 6 zeitweilig gegen zwei Auflichtmikroskope 15 ausgetauscht. Die Überdeckung der von der Etalon-Substratscheibe 13 auf die Schablone δ projizierten Justiermarken mit entsprechenden auf der Schablone δ vorhandenen wird visuell mittels der Auflichtmikroskope 15 beobachtet und durch Verschiebung der Schablone 6 innerhalb der Projektionseinrichtung 4 hergestellt.

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Die Beleuchtung erfolgt während des Justiervorganges der Schablone 6 vorzugsweise mittels der Auflichtmikroskope 15 durch das Projektionsobjektiv 7 hindurch. Sine Beleuchtung im Durchlicht ist möglich, wenn die Stalon-Substratscheibe 13 transparent ausgeführt ist und der zu ihrer Aufnahme dienende Vacuumhalter 2 an der Stelle der Justiermarken Öffnungen oder Fenster enthält.

Das Ausf'dhrungsbeispiel 2 ist durch die Figuren 3 und 4 in zwei Schnitten dargestellt. Auf einem in Schritten von genau 120° rotierenden Präzisionsdrehtisch 16 sind drei Vacimmhalter 17 zum Ansaugen der Substratscheiben 13 in Winkelabständen von 120° angeordnet. In jeder Haststellung des Präzisionsdrehtisches 1β befinden sich jeweils zwei der Vacuumhaltor unter zwei Projektionseinrichtungen 1S₉ bestehend aus je einem Beleuchtungssystem 20, der justierbaren, die zu übertragende Struktur enthaltenden Schablone 21 und dem Projektionsobjektiv 22. In der Figur 3 ist nur eine der beiden Projektionseinrichtungen 13 komplett dargestellt. Die beiden Projektionseinrichtungen 19 sind so angeordnet, daß ihre Bildfelder 23 jeweils einen von vier Quadranten der auf den Yacuumhaltern 17 angesaugten Substratscheiben 18 erfassen, so daß nach einem Umlauf einer Substratscheibe 18, d. h. mit einer Umdrehung des Präzisionsdrehtisches 16, diese zur Hälfte belichtet ist. Am dritten Yacuumhalter 17» dar sich gerade nicht unter einer der beiden Projektionseinrichtungen 19 befindet, erfolgt die Beschickung mit Substratsciieiben 18, nach ihrem ersten Umlauf eine zum Präzisiensdrohtisch 16 radiale Verschiebung der Substratscheiben 18 auf dem Vacuumhalter 17 um ihren halben Durchmesser, so dai3 in einem zweiten Umlauf ihre andere Hälfte belichtet wird, und nach ihrem zweiten Umlauf ihre Entnahme. Auf diese Weise können der "Wechsel der Substratsciieiben 13 oder ihre radiale Verschiebung und die Belichtung von jeweils zwei Quadranten gleichseitig erfolgen«. Der Wechsel, die Groborientierung und die radiale Verschiebung der Substratsciieiben 19 um ihren halben Durchmesser können von Hand oder durch automatische Einrichtungen bekannter Art, die in den Figuren 3 und 4 nicht dargestellt

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sind, erfolgen. Zur Ausrichtung der zu übertragenden Strukturen, d. ho zur genauen Ü'berdeckung mit bereits auf den Substratscheiben 18 vorhandenen Strukturen ist außer einen genauen Winkelschritt ein Ausrichten der Substratscheiben 13 auf den Vacuumhalterη 17 und eine Justierung der Schablonen 21 notwendig. Zu diesem Zweck sind zwei lichtelektrische Mikroskope 24 und ein Manipulator 25» der eine Verschiebung und Verdrehung der Substratscheiben 13 vor dem Ansaugen auf dem Vacuumhalter 17 erlaubt, vorhanden. Die liclitelektrisclien Mikroskope 24 erfassen mit ihren Bildfeldern 26 jeweils zwei der mit der Struktur auf jeder Substratscheibe 18 aufgebrachten Überdeckungsmarken 27· Im Unterschied zum Ausführungsbeispiel 1 sind die Überdeckungsmarken 27 zweifach auf jeder Hälfte der Substratscheiben 18 vorhanden und so angeordnet, daß sie ^ror und nach der radialen Verschiebung der Substratscheiben 18 von den lichtelektrische!! Mikroskopen 24 erfaßt werden. Die Bewegungen des Manipulators 25 werden von den Signalen der lichtelektrischen Mikroskope 24 über Regelkreise gesteuert. Der Manipulator.,25 und die lichtalektrisciien Mikroskope 24 sind gestellfest. Iiach äe:~ ausrichten der Substratscheibe 18 wird diese auf dein Vacuumhalter angesaugt. Jede Substratscheibe 18 wird zweimal ausgerichtet, nach der Beschickung und nach ihrer radialer Verschiebung. Die Justierung der Schablonen 21 erfolgt analog wie beim Ausführungsbeispiel 1 mit Hilfe einer Etalon-Substratscheibe 28 mit den Justiermarken 29 und zwei Auflichtmikroskopen 30.

Claims (7)

1. Verfahren zur Übertragung von Mikrostrukturen von Schablonen auf ebene Substratscheiben mittels Projektion, wobei das Bildfeld einer Projektionseinrichtung nicht zur gleichzeitigen Strukturierung einer gesamten Substratseheibe ausreicht,
dadurch gekennzeichnet, daß

a) die zu übertragenden Mikrostrukturen in eine reproduzierbare Lage gebracht v/erden,

b) eine Substratscheibe auf einen Drehtisch hoher Präzision aufgebracht, nach überdeckungsmarken ausgerichtet und. in dieser Ausgangsposition befestig't wird,

c) der Drehtisch um einen vorgegebenen Winkel gedreht und ein Quadrant der Substratscheibe von Bildfeld einer Projektionseinrichtung erfaßt wird,

d) dieser Quadrant belichtet wird,

e) gleichzeitig mit der Belichtung eine weitere Substratscheibe auf den Drehtisch aufgebracht, ausgerichtet und in ihrer Ausgangsposition befestigt wird,

f) durch weitere Tischdrehung um den vorgegebenen V/inkel jeweils ein weiterer Quadrant der auf dem Drehtisch befindlichen Substratscheiben von einer weiteren Projektionseinrichtung erfaßt und belichtet wird,

g) die Schritte e) und f) abwechselnd wiederholt werden, bis die Anzahl der auf dem Drehtisch befindlichen Substratscheiben um eins größer ist als die Anzahl der vorhandenen Projektionseinrichtungen,

h) eine nach viermaliger Belichtung vollständig belichtete Substratscheibe durch weitere Tischdrehung um den vorgegebenen ',7 ink el in die Ausgangsposition gebracht, wahrend des Belichtens der übrigen Substratscheibsn vom Drehtisch entfernt und eine weitere Substratscheibe in dieser Position entsprechend Schritt b) befestigt wird,

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i) das Verfahren entsprechend den Schritten f) und h) fortgesetzt wird.

2. Verfahren nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Drehtisch jeweils um einen vorgegebenen Winkel von 72° gedreht und eine Substratscheibe in einem Umlauf von 360° vollständig belichtet wird.

3. Verfahren nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Drehtisch jeweils um einen vorgegebenen Winkel von 120° gedreht wird,

daß in einem Umlauf der Substratscheibe zwei ihrer Quadranten belichtet werden und daß in der Ausgangsposition" bei feststehendem Drehtisch die Substratscheibe bewegt und nochmals ausgerichtet wird, so daß bei nochmaligem Umlauf die übrigen Quadranten dieser Substratscheibe belichtet werden.

4· Verfahren nach Punkt 3> dadurch gekennzeichnet, daß die Bewegung nach-dein ersten Umlauf eine Drehung um 130 , eine radiale oder tangentiale Verschiebung der Substratscheibe relativ zum. Drehtisch ist.

5· Verfahren nach den Punkten 1 bis 3? dadurch gekennzeichnet, daß zur Erreichung der reproduzierbaren Lage der Mikrostrukturen

a) anstelle einer Substratscheibe eine mit Uberdeckungsmarken versehene Stalonscheibe eingelegt wird,

b) diese Stalonscheibe nach den Überdeckungsmarken ausgerichtet und in dieser Ausgangsposition auf dem Drehtisch befestigt wird,

c) die Stalonscheibe durch Drehung des Drehtisches um den vorgegebenen Winkel mit einem ihrer vier Quadranten vom Bildfeld einer Projektionseinrichtung erfaßt wird, . .

d) in jedem Quadranten der Btalonscheibe zusätzlich vorhandene Justiermarken über das Projektionsobjektiv auf die Schablone abgebildet werden,

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e) die Schablone durch. Verschiebung senkrecht zur optischen Achse der Projektionseinrichtung und Drehung so justiert wird, daß sich auf der Schablone befindliche Jus "biermarke η rait denen überdecken, die von der Stalonscheibe auf die Schablone abgebildet werden,

f) durch weitere Tischdrehungen mn den vorgegebenen winkel jeweils ein weiterer Quadrant der Etaionscheibe von Projektionseinrichtungen erfaßt und die zugehörigen Schablonen nach den Schritten d) und e) justiert werden,

g) nach einem vollständigen Umlauf der Etaionscheibe diese entnommen wird.

6. Anordnung zur Durchführung des Verfahrens nach Punkt 1, mit mehreren Projektionseinrichtungen, dadurch gekennzeichnet, daß ein Drehtisch vorgesehen ist, auf dem sich mehrere Substrathalter, auf einem zur Achse des Drehtisches konzentrischen Kreis in gleichen Winkeln zueinander verteilt, befinden, daß eine Anzahl von Projektionseinrichtungen, die um eins kleiner als die Anzahl der Substrathalter ist, über dem Drehtisch angeordnet ist, wobei jedes Bildfeld einen anderen Quadranten einer auf dem Substrathalter befestigten Substratscheibe erfaßt, und daß sich jeweils über dem Substrathalter, dem gerade keine Projektionseinrichtung zugeordnet ist, Llittel zum Wechseln und zum Ausrichten der Substratscheiben befinden.

7· Anordnung nach Punkt β zur Durchführung des Verfahrens nach den Punkten 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß sich auf dem Dr eilt is c]
halter befinden.

auf dem Drehtisch fünf um jeweils 72° versetzte Substrat-

3. Anordnung nach Punkt 6 zur Durchführung des Verfahrens . nach den Punkten 1, 3 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß sich auf dem Drehtisch drei um 120° vorsetzte Substrathalter befinden, wobei jeweils zwei davon Projektionseinrichtungen zugeordnet sind und über dem dritten Substrathalter zusätzlich zu den Mitteln zum Wechseln und Ausrichten der

Substratscheibe Mittel zum Drehen oder zum radialen sowie tangentialen Verschieben der Substratscheibe angeordnet sind.

9· Anordnung nach Punkt 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zum Ausrichten der Substratscheibe aus gestellfesten lichtelektrischen Mikroskopen und einer Manipuliereinrichtung bestehen, deren Stellglieder mit den Mikroskopen Regelkreise bilden.

10. Anordnung zur Durchführung des Verfahrens nach Punkt 5> dadurch gekennzeichnet, daß zur Ausrichtung der Etalonscheibe nach den Überdeckungsmarken entsprechend Verfahrensschritt b) die Mittel gemäß Punkt 9 dienen und daß zur Justierung der Schablone entsprechend Verfahrensschritte e) schwenkbare Mikroskope, Einrichtungen zur Durch- oder Auflichtbeleuchtung der Mikroskope und feinfühlige Verschiebeeinrichtung für die Schablonen vorhanden sind.

11. Anordnung nach den Punkten 6 bis S, dadurch gekennzeichnet, daß zur Vermeidung von Fieaktionskrsften und Schwingungen bei der Belegung des Drehtisches eine entsprechende Dreiinasse, die gegensinnig be7;e"gt wird, vorgesehen ist

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