CZ2008801A3 - Zarízení pro pájení v parách - Google Patents

Zarízení pro pájení v parách Download PDF

Info

Publication number
CZ2008801A3
CZ2008801A3 CZ20080801A CZ2008801A CZ2008801A3 CZ 2008801 A3 CZ2008801 A3 CZ 2008801A3 CZ 20080801 A CZ20080801 A CZ 20080801A CZ 2008801 A CZ2008801 A CZ 2008801A CZ 2008801 A3 CZ2008801 A3 CZ 2008801A3
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
peltier
cooling
peltier thermoelectric
heating
thermocouple
Prior art date
Application number
CZ20080801A
Other languages
English (en)
Other versions
CZ303807B6 (cs
Inventor
Novák@Martin
Uhlír@Ivan
Lam Do@Mai
Gumalay@Reo
Alfredo Sigalingging@Andreas
Original Assignee
Ceské vysoké ucení technické v Praze Fakulta strojní, Ústav prístrojové a rídící techniky
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ceské vysoké ucení technické v Praze Fakulta strojní, Ústav prístrojové a rídící techniky filed Critical Ceské vysoké ucení technické v Praze Fakulta strojní, Ústav prístrojové a rídící techniky
Priority to CZ20080801A priority Critical patent/CZ303807B6/cs
Publication of CZ2008801A3 publication Critical patent/CZ2008801A3/cs
Publication of CZ303807B6 publication Critical patent/CZ303807B6/cs

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Zarízení pro pájení v parách je tvorené nádobou s teplovodivou kapalinou a s mrížkou pro umístení pájené desky (1) plošných spoju. Zarízení pro ohrev a chlazení pájené desky (1) je tvoreno jediným clenem. Dno nádoby (4), jejíž steny jsou z materiálu s nízkou tepelnou vodivostí, je tvoreno horní stenou vrchní vrstvy Peltierova termoelektrického clánku (6) ze skupiny minimálne šesti vrstev Peltierových termoelektrických clánku (6), které jsou navzájem spojeny v sendvicovém provedení tak, že spodní stena vrchního Peltierova termoelektrického clánku (6) se pres vrstvu (7) tepelne vodivé hmoty dotýká horní steny pod ním umístené vrstvy Peltierova termoelektrického clánku (6). Peltierovy termoelektrické clánky (6) jsou vysokoteplotní s teplotní odolností minimálne 250 .degree.C a jejich pocet v jedné vrstve je dán požadovaným výkonem pro ohrev a chlazení teplovodivé kapaliny (3). Poslední spodní Peltieruv termoelektrický clánek (6) je tepelne vodivou hmotou (7) pripevnen na chladic (8). Zarízení je opatreno teplotními snímaci (11), umístenými v oblasti par, v teplovodivé kapaline (3), mezi clánky (6) a v chladicí kapaline (9). Teplotní snímace (11) jsou spojeny prvním kabelovým svazkem (12) se vstupem rídicí a vyhodnocovací jednotky (13) do bloku rízení (14), jehož výstup je propojen pres blok nastavení velikosti proudu (15) a blok zmeny smeru proudu (16) s jednotlivými Peltierovými termoelektrickými clánky (6) druhým kabelovým svazkem (17).

Description

Zařízení pro pájení v parách
Oblast techniky
Předkládané řešení se týká zařízení pro pájení v parách. Zařízení je určeno pro pájení elektronických součástek pro povrchovou montáž v parách teplovodivé inertní kapaliny s vysokou teplotní vodivostí.
Dosavadní stav techniky
Pro pájení větších sérií elektronických výrobků, ale i v prototypové výrobě se v současné době používá několik typů pájecích zařízení. Pomine-li se ruční pájení, které není možné nasadit na hromadnou výrobu, používají se tyto systémy: usazení součástek do pájecí pasty a přetavení pájení horkým vzduchem, pájení cínovou vlnou nebo usazení součástek do pájecí pasty a přetavení infra ohřevem
Nevýhodou pájení horkým vzduchem je malá účinnost ohřevu, velká energetická spotřeba a velká oxidace pájecí pasty při pájení ve vzduchu.
Nevýhodou pájení cínovou vlnou jsou velké rozměry zařízení a oxidace pájecí pasty při pájení ve vzduchu. Nevýhodou je také nutná úprava pájecích plošek součástek na desce pro tento typ pájení a omezená orientace součástek na směr průchodu desky cínovou pájecí vlnou.
Nevýhodou infraohřevu je nehomogenní ohřev, který je způsoben rozdílnými tepelnými vodivostmi materiálu pájené desky i součástek, tepelnými kapacitami součástek i rozdílnou barvou materiálů, velký rozdíl teplot při měření příčného teplotního profilu a skutečnost, že nelze pájet nové generace součástek typu BGA.
V poslední době se začíná používat také pájení v parách teplovodivé kapaliny. Výhodou je, že není možné přehřát pájené součástky ani desku, velmi kvalitní ·*« ····
-2výsledky pájecího procesu, uniformní ohřev, vhodné i pro pájení pouzder BGA. Pájení probíhá bez přítomnosti kyslíku a je proto možno použití tavidla s malou aktivitou. Při tomto způsobu pájení se deska se součástkami v pájecí pastě ponoří nad hladinu horké kapaliny, tedy do oblasti par. Jako kapalina se používají různé sloučeniny fluoru, např, Galden LS230 firmy Solvay Solexis, Jsou známá dvě konstrukční řešení používající tento způsob.
Při prvním řešení se používá hluboká otevřená nádoba a deska se součástkami se postupně ponořuje do nádoby. Regulací polohy desky se reguluje teplota. Nevýhodou tohoto řešení jsou velké rozměry zařízení a úniky par inertní kapaliny, což vzhledem k vysoké ceně kapaliny vede ke značným finančním ztrátám.
U druhého způsobu je použita relativné mělká, uzavřená nádoba. Ve spodní části nádoby je teplovodivá kapalina a nad ní oblast par. Deska se součástkami se vloží do nádoby na držák tvořený mřížkou a uzavře. Během pájecího cyklu je deska postupně ručně nebo automaticky spouštěna do oblasti par, kde nastává tavení cínové pájecí pasty. Vytahováním desky z oblasti par se teplota snižuje a pájka tuhne. Tím se uzavře pájecí cyklus. Jako teplovodivá kapalina se používají např. sloučeniny na bázi fluoru, např. kapalina Galden LS230. Pro ohřev kapaliny se používá odporový ohřev spirálou umístěnou vteplovodivé kapalině nebo ve dně nádoby. Pro chlazení se používá trubkový chladič nad nebo v oblasti par. Na konci pájecího procesu trubkami chladiče prochází chladící kapalina, například destilovaná voda, která ochladí teplovodivou kapalinu a její páry.
Nevýhodou tohoto řešení je, že pro ohřev a chlazení kapaliny jsou použita dvé rozdílná zařízení a dochází tak ke zvětšení rozměrů celého zařízeni a potřebě disponovat nádrží a systémem pro řízení průtoku chladící kapaliny. Další nevýhodou je, že pájená deska se pohybuje a dochází tak k nebezpečí posunu součástek v okamžiku, kdy je pájka tekutá. Nevýhodou odporového ohřevu je také nerovnoměrný ohřev kapaliny, kde může docházet k lokálnímu přehřátí a rozkladu kapaliny na životu nebezpečné látky.
Oba existující systémy využívají pro svou činnost oddělené zařízení pro ohřev a jiný chladící člen pro následné chlazeni.
Podstata vynálezu
Výše uvedené nevýhody odstraňuje zařízení pro pájení v parách podle předkládaného vynálezu, které je tvořené nádobou s teplovodivou kapalinou a s mřížkou pro umístění pájené desky plošných spojů a zařízením pro ohřev a chlazení teplovodívé kapaliny. Podstatou nového řešení je, že zařízení pro ohřev a chlazení pájené desky plošných spojů je tvořeno jediným členem tak, že dno nádoby, jejíž stěny jsou z materiálu s nízkou teplotní vodivostí, je tvořeno horní stěnou vrchní vrstvy Peltierova termoelektrického článku ze skupiny minimálně šesti vrstev Peltierových termoelektrických článků. Tyto Peltierovy termoelektrické články jsou navzájem spojeny v sendvičovém provedení tak, že spodní stěna vrchního Peltierova termoelektrického článku se přes vrstvu tepelně vodivé hmoty dotýká horní stěny pod nim umístěné vrstvy Peltierova termoelektrického článku. Peltierovy termoelektrické články jsou vysokoteplotní s teplotní odolnosti minimálně 250°C. Jejich počet v jedné vrstvě je dán požadovaným výkonem pro ohřev a chlazení teplovodívé kapaliny v závislosti na výrobcem udávaném maximálním teplotním rozdílu na jednom Peltierově termoelektrickém článku. Poslední spodní Peltierův termoelektrický článek je tepelně vodivou hmotou připevněn na chladič. Dále je zařízení opatřeno teplotními snímači umístěnými v oblasti par, v teplovodívé kapalině mezi Peltierovými termoelektrickými články a v chladící kapalině. Tyto teplotní snímače jsou spojeny prvním kabelovým svazek se vstupem řídící a vyhodnocovací jednotky do bloku řízení, jehož výstup je propojen přes blok nastavení velikosti proudu a blok změny směru proudu s jednotlivými Peltierovými termoelektrickými články druhým kabelovým svazkem.
V závislosti na rozměrech nádoby jsou vrstvy Peltierových termoelektrických článků tvořeny jedním kusem Peltierova termoelektrického článku nebo více navzájem paralelně spojenými Peltierovými termoelektrickými články spojenými tepelně vodivou hmotou.
V jednom možném provedení jsou stěny nádoby z keramiky..
Většinou je chladič umístěn v nádobě naplněné chladící kapalinou . Tato nádoba je s výhodou uzavřena víkem.
4 *·*Φ··· »φ
-4—
Výhodou uvedeného řešení je, že zkonstruované zařízení umožňuje přímý ohřev dna a přímé chlazení pomocí pouze jednoho členu. Dno je zde tvořeno stěnou vysokoteplotního Peltierova termoelektrického článku. Regulací velikosti proudu je možné regulovat výkon topení. Při změně směru proudu dochází ke chlazení teplovodivé kapaliny. Pájecí zařízení tak nevyžaduje další přídavné chlazení pro fázi ochlazování. Další výhodou je rovnoměrný ohřev kapaliny po celé ploše dna, na rozdíl od odporového vytápění nedochází k lokálnímu přehřívání kapaliny a k jejímu rozkladu, který produkuje zdraví nebezpečné látky. Také pájená deska je přehřívána rovnoměrně. Dosud nikde neexistuje zařízení, které by používalo Peltierovy články pro přímý ohřev a chlazení pro pájení součástek v parách. Dochází tím ke zmenšení rozměrů zařízení a snížení ceny, jak to nabízí zařízení, jež je předmětem tohoto patentu.
Přehled obrázků na výkresech:
Vynález a jeho účinky jsou blíže vysvětleny v popisu příkladu jeho provedení podle přiloženého výkresu, který znázorňuje celkové uspořádání pájecího zařízení včetně řídící jednotky.
Příkla^rovedeni vynálezu
Příklad provedení vynálezu je patrný z přiloženého výkresu. Osazená deska 1 plošných spojů je položena na mřížku 2. Mřížka 2 udržuje definovanou vzdálenost desky od hladiny kapaliny 3 a umožňuje prostup par. Stěny nádoby 4 jsou tvořeny materiálem s nízkou teplotní vodivostí, např. keramikou AI2O3. Výška stěny musí být taková, aby hladina par kapalin byla dostatečně pod vrcholem nádoby 4 a nedocházelo tak k unikání par z nádoby 4. Nádoba 4 může být také uzavřena víkem 5, které zamezí unikání par a sníží potřebnou výšku nádoby 4. Dno nádoby 4 je tvořeno horní stěnou vrchní vrstvy Peltierova termoelektrického článku 6. Peltierovy termoelektrické články 6 jsou spojeny v sendvičovém provedení tak, že spodní stěna vrchního Peltierova termoelektrického článku 6 se dotýká horní stěny Peltierova
44* 4···
-5termoelektrického článku 6 pod ním. Mezi Peltierovými termoelektrickými články 6 je vrstva 7 tepelně vodivé hmoty, například tepelně vodivého lepidla nebo silikonu, pro zvýšeni přestupu tepla mezi Peltierovými termoelektrickými články 6. Peltierovy termoelektrické články 6 musí být vysokoteplotní typy, např. ze slitiny Be2TÍ3 aby odolaly teplotě minimálně 250°C. Počet Peltierových termoelektrických článků 6 a jejich výkon musí být navržen tak, aby byl dodržen výrobcem článku udávaný maximální teplotní rozdíl na jednom článku, který se pohybuje mezi 30 až 60°C a dále aby byl k dispozici dostatečný výkon pro ohřev a chlazení. Vrstvy Peltierových termoelektrických článků 6 mohou být provedeny podle rozměrů nádoby 4 z jednoho kusu Peltierova termoelektrického článku 6 nebo zvíce paralelně zapojených Peltierových termoelektrických článků 6 spojených opět vrstvou 7 tepelně vodivé hmoty, tedy například teplovodivým lepidlem nebo silikonem. Poslední Peltierův termoelektrický článek 6 je opět vrstvou 7 tepelně vodivé hmoty připevněn na chladič
8. Chladič 8 slouží pro odvod tepla z Peltierových termoelektrických článků 6 ve fázi ohřevu a pro přívod tepla ve fázi chlazení teplovodivé kapaliny 3. Chladič 8 je ponořen do chladící kapaliny 9, např. destilované vody nebo je ofukován proudícím vzduchem. Chladící kapalina 9 je umístěna v chladící nádobě 10. V oblasti par, v teplovodivé kapalině 3, mezi jednotlivými Peltierovými termoelektrickými články 6 a v chladicí kapalině 9 jsou umístěny teplotní snímače H- Tyto teplotní snímače 11 jsou spojeny prvním kabelovým svazek 12 se vstupem řídící a vyhodnocovací jednotky 13 do bloku řízení 14. Výstup bloku 14 řízení je propojen přes blok 15 nastavení velikosti proudu a blok 16 změny směru proudu s jednotlivými Peltierovými termoelektrickými články 6 druhým kabelovým svazkem 17.
Pájecí proces probíhá tak, že pájená deska 1 je vložena ručně do nádoby 4 na pevnou mřížku 2. Nádoba 4 je uzavřena víkem 5 aby se zabránilo úniku par z nádoby 4. Zapnutím proudu do Peltierových termoelektrických článků 6 blokem 14 řízení začíná pájecí cyklus. Pájecí profil, tedy závislosti teploty na čase, je daná výrobcem pájené součástky nebo pájecí pasty. Velikost proudu Peltierovými termoelektrickými články 6 je regulována blokem 15 nastavení velikosti proudu a určuje rychlost nárůstu teploty. Pro regulaci teploty na správnou úroveň je zavedena zpětná vazba z teplotních snímačů 11 tvořených například termočlánky, do bloku 14, například 217 °C, přepne blok 14 řízení směr proudu pro Peltierovy termoelektrické články 6 blokem 16 změny směru proudu. Změnou směru proudu Peltierových • · • 4 ··· ···· «·
--6 — termoelektrických článků 6 se změní směr toku tepla a nastává fáze chlazeni teplovodivé kapaliny 3. Průběh poklesu teploty teplovodivé kapaliny 3 je opět dán výrobcem pájené součástky nebo pájecí pasty. Rychlost poklesu teploty teplovodivé kapaliny je dána velikostí proudu Peltierových termoelektrických článků 6 a je řízena blokem 15 nastaveni velikosti proudu. Ve fázi ochlazování teplovodivé kapaliny 3 se chladící kapalina 9 ohřívá teplem odebíraným z chladiče 8. Po poklesnutí teploty teplovodivé kapaliny 3 na hodnotu doporučenou výrobcem součástky nebo pájecí pasty je pájecí cyklus ukončen, otevře se víko 5 a ručně se vyjme zapájená deska 1 se součástkami.
Teplota par teplovodivé kapaliny 3, teplovodivé kapaliny 3, Peltierových termoelektrických článků 6 a chladící kapaliny 9 je měřena snímači teploty 11 Změřené informace z teplotních snímačů 11 jsou prvním kabelovým svazkem 12 zavedeny do řídicí jednotky 13, do bloku 14 řízení, který informace vyhodnocuje a na jejich základě a na základě zadaného požadovaného teplotního profilu upravuje nezávisle na sobě proudy blokem 15 nastavení velikosti proudu pro jednotlivé Peltierovy termoelektrické články & připojené přes blok 16 změny směru proudu druhým kabelovým svazkem 17. Změnou polarity proudu Peltierových termoelektrických článků 6 dochází ke změně směru toku tepla a nastává chlazeni kapaliny 3.
Výhodou tohoto řešení je, že při pájecím procesu nedochází k pohybům pájené desky a tím je eliminováno nebezpečí pohybu součástek důsledkem vibrací. Další výhodou je, že pro ohřev a chlazení je použit pouze jeden prvek - Peltierův termoelektrický článek 6. Tím dojde ke zmenšení rozměrů zařízení.
Průmyslová využitelnost:
Zařízení pro pájení v parách je využitelné pro pájení součástek pro povrchovou montáž jak pro hromadnou tak i pro prototypovou výrobu. Svými malými rozměry umožňuje použití i v malých laboratořích. Dále je využitelné např, pro cyklické ohřevy nejrůznějších komponent a součásti, testy stárnutí apod.

Claims (6)

  1. PATENTOVÉ NÁROKY
    1. Zařízení pro pájení v parách tvořené nádobou s teplovodivou kapalinou a s mřížkou pro umístění pájené desky plošných spojů a zařízením pro ohřev a chlazení teplovodívé kapaliny vyznačující se tím, že zařízení pro ohřev a chlazení pájené desky (1) plošných spojů je tvořeno jediným členem tak, že dno nádoby (4), jejíž stěny jsou z materiálu s nízkou teplotní vodivostí, je tvořeno horní stěnou vrchní vrstvy Peltierova termoelektrického článku (6) ze skupiny minimálně šesti vrstev Peltierových termoelektrických článků (6), které jsou navzájem spojeny v sendvičovém provedení tak, že spodní stěna vrchního Peltierova termoelektrického článku (6) se přes vrstvu (7) tepelně vodivé hmoty dotýká horní stěny pod nim umístěné vrstvy Peltierova termoelektrického článku (6), kde tyto Peltierovy termoelektrické články (6) jsou vysokoteplotní s teplotní odolností minimálně 250°C a jejich počet v jedné vrstvě je dán požadovaným výkonem pro ohřev a chlazení teplovodívé kapaliny (3) v závislosti na výrobcem udávaném maximálním teplotním rozdílu na jednom Peltierově termoelektrickém článku (6), přičemž poslední spodní Peltierův termoelektrický článek (6) je tepelně vodivou hmotou (7) připevněn na chladič (8) a dále je zařízení opatřeno teplotními snímači (11) umístěnými v oblasti par, v teplovodívé kapalině (3), mezi články (6) a v chladící kapalině (9), kde tyto teplotní snímače (11) jsou spojeny prvním kabelovým svazek (12) se vstupem řídicí a vyhodnocovací jednotky (13) do bloku řízení (14), jehož výstup je propojen přes blok nastavení velikosti proudu (15) a blok změny směru proudu (16) s jednotlivými Peltierovými termoelektrickými články (6) druhým kabelovým svazkem (17).
  2. 2. Zařízení podle nároku 1 vyznačující se tím, že v závislosti na rozměrech nádoby (4) jsou vrstvy Peltierových termoelektrických článků (6) tvořeny jedním kusem Peltierova termoelektrického článku (6).
  3. 3. Zařízení podle nároku 1 vyznačující se tím, že v závislosti na rozměrech nádoby (4) jsou vrstvy Peltierových termoelektrických článků (6) tvořeny zvíce navzájem paralelně spojených Peltierových termoelektrických článků spojených tepelně vodivou hmotou (7).
    i *
  4. 4. Zařízení podle kteréhokoli z nároků 1 až 3 vyznačující se tím, že stěny nádoby (4) jsou z keramiky..
  5. 5. Zařízení podle kteréhokoli z nároků 1 až 4 vyznačující se tím, že chladič (8) je umístěn v nádobě (10) naplněné chladící kapalinou (9).
  6. 6. Zařízení podle kteréhokoli z nároků 1 až 9 vyznačující se tím, že nádoba (4) je uzavřena víkem (5).
CZ20080801A 2008-12-12 2008-12-12 Zarízení pro ohrev a chlazení teplovodivé kapaliny pri pájení desky plosných spoju v parách CZ303807B6 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CZ20080801A CZ303807B6 (cs) 2008-12-12 2008-12-12 Zarízení pro ohrev a chlazení teplovodivé kapaliny pri pájení desky plosných spoju v parách

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CZ20080801A CZ303807B6 (cs) 2008-12-12 2008-12-12 Zarízení pro ohrev a chlazení teplovodivé kapaliny pri pájení desky plosných spoju v parách

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CZ2008801A3 true CZ2008801A3 (cs) 2010-06-23
CZ303807B6 CZ303807B6 (cs) 2013-05-09

Family

ID=42262444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ20080801A CZ303807B6 (cs) 2008-12-12 2008-12-12 Zarízení pro ohrev a chlazení teplovodivé kapaliny pri pájení desky plosných spoju v parách

Country Status (1)

Country Link
CZ (1) CZ303807B6 (cs)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62263863A (ja) * 1986-05-09 1987-11-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 蒸気中ハンダ付け装置
JPS63154261A (ja) * 1986-12-16 1988-06-27 Fujitsu Ltd 気相半田付け装置
JPH01118368A (ja) * 1987-10-30 1989-05-10 Mitsubishi Electric Corp 気相式はんだ付け装置
JPH01271068A (ja) * 1988-04-20 1989-10-30 Tamura Seisakusho Co Ltd 気相式はんだ付け装置

Also Published As

Publication number Publication date
CZ303807B6 (cs) 2013-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6856619B2 (ja) 熱制御装置、使用方法、及び熱管理システム
Yang et al. A novel flat polymer heat pipe with thermal via for cooling electronic devices
TWI482856B (zh) 聚合酶連鎖反應裝置
US20140208772A1 (en) Cooling/heating device
CA2603208A1 (en) Thermocycling of a block comprising multiple sample
JP2005040784A (ja) マイクロ化学チップ温度調節装置
JP2011115185A (ja) 温度均一性を提供するための熱循環装置および方法
JP2009278971A (ja) 改良された冷却器/加熱器の構成
US9134066B2 (en) Glue-thermal curing equipment
US11077443B2 (en) Apparatus for temperature modulation of samples
Matsumoto et al. Thermal resistance measurements of interconnections, for the investigation of the thermal resistance of a three-dimensional (3D) chip stack
CZ2008801A3 (cs) Zarízení pro pájení v parách
JP4967781B2 (ja) 温度制御装置および温度制御方法
JP2006064365A (ja) 温度調節装置
CZ19396U1 (cs) Zařízení pro pájení v parách
CN103374510B (zh) 一种基于低熔点金属液滴的pcr反应装置及其实施方法
JP2015064842A (ja) 温度制御装置および温度制御方法
Illés Modeling Galden layer formation on PCB surface during Vapour Phase Soldering
US6677555B2 (en) Optical device module using integral heat transfer module
JP4559758B2 (ja) 観察装置
Sailaja et al. A Review on Heating and Cooling system using Thermo electric Modules
JP4851822B2 (ja) マイクロ化学チップ
KR101158057B1 (ko) 온도 조절장치
Géczy Investigations into the process of vapour phase soldering
EP1386666B1 (en) Improvements in thermal cycler for pcr

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Patent lapsed due to non-payment of fee

Effective date: 20141212