CS39192A3 - Electrical connector contact being protected by a polymerized film andprocess for producing thereof - Google Patents

Electrical connector contact being protected by a polymerized film andprocess for producing thereof Download PDF

Info

Publication number
CS39192A3
CS39192A3 CS92391A CS39192A CS39192A3 CS 39192 A3 CS39192 A3 CS 39192A3 CS 92391 A CS92391 A CS 92391A CS 39192 A CS39192 A CS 39192A CS 39192 A3 CS39192 A3 CS 39192A3
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
contact
film
polymer
electrical connector
irradiation
Prior art date
Application number
CS92391A
Other languages
English (en)
Inventor
Jacques Boissel
Joseph Delhalle
Gerard Lecayon
Pascal Viel
Original Assignee
Souriau & Cie
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Souriau & Cie filed Critical Souriau & Cie
Publication of CS39192A3 publication Critical patent/CS39192A3/cs

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/06Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
    • B05D3/061Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using U.V.
    • B05D3/065After-treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/06Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
    • B05D3/068Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using ionising radiations (gamma, X, electrons)
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D5/00Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
    • B05D5/12Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain a coating with specific electrical properties
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/03Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/02Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
    • B05D3/0254After-treatment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/922Static electricity metal bleed-off metallic stock
    • Y10S428/9265Special properties
    • Y10S428/929Electrical contact feature
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00Electrical connectors
    • Y10S439/931Conductive coating

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

2 í>° Ó^C- — TO 03 X. < r~ w < m tŮ N ro -< S»
Kontakt elektrického konektoru chráněný polymerovýmfilmem a způsob jeho výroby
f ^blast,vynálezu 1 1
Tento vynález se týká kontaktu elektrického konektoru,který je použitelný v mnoha oblastech jako v oboru zpra-cování dat, letectví, telekomunikace a implantace zařízenído lidského těla,.
Specifičtěji se vynález týká ochrany kontaktů protikorozi,
Dosafradní stav techniky
Obecně se kontakty elektrických konektorů vyrábějí zevzácných kovů jako je zlato, majících požadovanou kvalituk získáni nízkého elektrického stykového odporu kontak-tu a dobrých třecích a korozních vlastností, Zlato seobecně nanáší na spodní vrstvu z niklu, která slouží ja-ko difuzní bariéra. Bohužel cena zlata výrazně zvyšujeceny výrobků. Výzkum je proto zaměřen na náhradu zlata jinými ma- "-M.·: — ~~teriály· a-občas'se používá slitin"ólovo-cín nebo slitinpalladium-nikl. Bohužel tato řešení nejsou zcela uspoko-jivá.
Tento vynález se týká elektrického konektoru za po-užití původních materiálu, nahrazujícího.· zlato na kon-taktech·. -2-
Podstata vynálezu
Podle tohoto vynálezu je použitým materiálem velmitenký organický polymer, který je normálně elektrickým izo-lantem, ale který se postupem podle vynálezu modifikujepříslušným zpracováním tak, aby měl vhodnou elektrickouvodivost k zajištění požadované hodnoty stykového odporukontaktu.
Elektrický kontakt, získaný postupem podle vynálezumá stykový odpor kontaktu nejvýše 10 ohmů. a obsahuje zák^ladový kov potažený homogenní adhezivní vrstvou organic-kého polymeru o tloušťce 5 až 500 nanometrů. Výhodně jestykový odpor kontaktu 5 až 20 miliohmů. Výhodně je mezi základový kov kontaktu a polymerovýfilm zařazena kovová mezivrstva o tlouštce 2 až 10 mikro-metrů tvořená kovy, například palladiem, železem, kobal-tem; a výhodně niklem. Tělesa kontaktů konektorů se obecně vyrábějí z kovůna bázi mědi, například z mědi, slitin, mědi, obsahujícíchnejméně 50 % mědi jako je mosaz bronz a mědinikl a slitinymědi s malými přísadami.
Tento základ, například kovová měá, může být nejprvepotažen tvárnou niklovou mezivrstvou, na která se. vyloučí v velmi tenký film. organického polymeru /tlouštky 5 až 500nanometrů/ vytvořený z elektricky izolujícího materiálu,který se učiní vodivým příslušným zpracováním.
Použít lze ty organické polymery, které lze tepelnýmzpracováním nebo ozářením převést na polymery, majícícyklickou a/nebo nenasycenou strukturu. Příklady těchtopolymerů jsou' polyakrylonitrily polyvinylpyridin-a poly-pent afluors tyren.
Kontakty pro elektrické konektory podle vynálezu jsouproto velmi výhodné, protože umožňují vyhnout se použitídrahých zlatých potahů jejich nahrazením ultratenkýmifilmy z organického polymeru, které zajiŠÍují požadovanouochranu při současné rezistenci vůči tření povrchů kon-taktu.
Teno vynález se také týká způsobu ochrany povrchukontaktů elektrického konektoru vůči korozi, který zahrnujenásledující postupné stupněJ a/ vyloučení tenkého filmu organického polymeru na uve-deném povrchu elektropolymerací při katodické polari-zaci a b/ podrobení uvedeného polymerového filmu tepelnému zpra-cování nebo ozáření působícímu elektrickou vodivOst. takaby stykový odpor kontaktu elektrického konektoru ne-převýšil 10 ohmů. Výhodně postup obsahuje jako předcházející stupeňnanesení 2 až 10 mikrometrů tlusté kovové mezivrstvy, např.z niklu, na povrch kontaktu. Výhodně se uvedená vrstva vylučuje elektrochemicky,protože tento postup nanesení poskytuje mezivrstvu odobrých vlastnostech, zejména v případě niklu. Navíc elek-trolytické vylučovací postupy se v širokém rozsahu použí-vají v průmyslovém měřítku. V prvním stupni postupu podle vynálezu se bučí přímona povrch kontaktu nebo na střední kovovou mezivrstvu vy-loučí tenký film. organického polymeru pomocí elektropoly-mersce: při katodické polarizaci za použití kontaktu jakokatody. Obecně se připraví roztok monomeru např. akrylo- -4- nitrilu;, ve vhodném organickém rozpouštědle, které neroz-pouští vytvořený polymer a obsahuje nosný elektrolyt např«tetraalkylamoniumperchlorát. Koncentrace monomerů může.kolísat v širokém rozmezí např. od 10"^ do 10 mol/l. Kon-centrace nosného elektrolytu může také kolísat v širokémrozmezí, ačkoliv zůstává nižší než koncentrace monomeru. K provedení elektropolymerace se na katodu vloží vhodnýpotenciál, který je závislý zvláště na monomeru určenémk elektropolymeraci. V případě vylučování akrylonitrilu nanikl musí být tento potenciál negativnější nebo roven-2,4 V · Elektropolymerační postup vhodný pro po- užití podle vynálezu je popsán zejména v EP-A-38244. Vy-loučeným polymerem, v uvedeném prvním, stupni mohou být zejména polyakrylonitr.il, polyvinylpyridin nebo polypen-tyfluorstyren. . Ve druhém stupni postupu b/, polymerový film vylou-čený elektropolymeraci, se podrobí příslušnému zpracování,které umožní zvýšení elektrické vodivosti bez jakéhokolivzhoršení jeho ochranných vlastností vůči korozi a odol-nosti vůči otěru.
Toto zpracování může zahrnovat tepelné zpracování neboozáření., umožňující modifikovat vyloučený tenký polymerovýfilm jeho převedním na derivát, mající cyklickou nebo nena-sycenou strukturu. Tepelné zpracování může být provedenonapříklad při 200 až 300 °C. Ozáření lze provést pomocíultrafialového záření nebo pomocí bílého synehrotronovéhozáření. V případě tepelných zpracování, teplota a doba zpra-cování se zvolí v závislosti na vlastnostech zpracovávané.-ho polymeru tak, aby se docílilo požadované elektrické ,vodivosti. V případě zpracování ozařováním ultrafialovými paprs-ky může jít o zpracování ve vzduchu nebo v inertní atmo-sféře např. v argonu, přičemž podmínky zpracování jakodoba zpracování, atmosféra při ozařování se zvolí v zá-vislosti- na zpracovávaném polymeru tak, aby se docílilopožadované vodivosti. 7 případě ozařování s.ynchrotřenovým/ bílým zářenímse doba zpracování volí rovněž v závislosti na zpracová-vaném polymeru tak, aby se docílilo požadovaného výsledku.
Je třeba uvést, že bílé synchrotronové záření je zá-ření. ze synchrotronu před monochromatmzací. Toto zářenízahrnujme záření totožné s viditelným zářením, obohacené -o měkké rentgenové záření a ultrafialové záření, jejichž vlnové délky jsou v rozmezí mezi 2 až několik tisíc Aig-stomů.
Vynález je podrobněji popsán dále pomocí jeho pro-vedení, která však vynález neomezuji, a připojených obráz-ků, které znázorňují: obr.l schematicky elektronický konektor, obr.2 a 3 infračervená spektra polyakrylonitrilových fil-mů zpracovaných při 200 °C ve vzduchu po dobu 2 ho-din /obr.2/ a po dobu 24 hodin./obr.3/ obr.4-způsob měření koeficientu otěru filmu podle přikla-du 2. obr. 5 až 8 - infračervená spektra polyakrylonitrilovýchfilmů vystavených ozáření ultrafialovými paprsky podobu 2 minut /obr.5/, 4 minut /obr.6/, 8 minut/obr.7/ a 16 minut /obr.8/. obr.9 až..-11 - infračervená spektra polyakrylonitrilovýchfilmů ozářených ultrafialovými paprsky v argonu podobu. 2 minut /obr.9/, 8 minut /obr.10/ a 16 minut/obr.11/, -6-
Obr.12 - infračervené spektrum, znázorňující vývoj struk-tury polyakrylonitrilového filmu, který byl zpra-cován ultrafialovým zářením po dobu 2 minut apak udržován v mlžné solné atmosféře· při 35 °C podobu 221 hodin.
Obr.13 - infračervené spektrum polyakrylonitrilového.filmu,který nebyl podroben zpracovávání ozářením ultra-fialovými 'pop arsky, ale který byl vystaven.podmín-kám mlžné solné atmosféry po dobu 221 při 35 °Cjako v příkladu 12.
Obr.14 - infračervené spektrum polyakrylonitrilového filmu,který byl ozářen ultrafialovými paprsky po dobu2 mátnut a pak byl udržován 28 dní při 40 °C v atmo-sféře o relativní vlhkosti 93 %·
Obr.15 - infračervené spektrum polyakrylonitrilového1filmu,který nebyl podroben, zpracování ozářením a byludržován 28 dní při 40 °C v prostředí o relativnívlhkosti atmosféry 93 % stejně jako v případěfilmu z obr.14.
Obr. .1 chematicky znázorňuje elektronický konektor, ve-kterém zástrčkový Člen £ je opatřen několika kovovými, např.měděnými, kontakty 3. 3 spojovacími body 4. ^ento konektorobsahuje· zásuvkový člen 2, který má několik kovových, na-příklad měděných," kontaktů 7· Podle tohoto vynálezu jsoupovrchy kontaktů a/nebo povrchy kontaktů 2» chráněny po-lymerovým filmem, umožňujícím docílit stykový odpor' kon-taktu nejvýše 10 ohmů. Příklady provedeni vynálezu <···· , *' » t.. Příklad' 1,
Tento příklad znázorňuje použití chránícího potahusloženého z niklové mezivrstvy a polyakrylonitrilovéhofilmu, podrobeného tepelnému zpracováni. V tomto příkladu povrch kontaktu určený k potažení tvoří mosaz, na kterébyla nejprve elektrolyticky vyloučena niklová mezivrstvao tlouštce 2 /tun. Pak byl na niklové mezivrstvě vytvořenelektropolymerací 30 -nm silný pol.yakrylonitrilový film.
Roztok elektrolytu pro vytvoření filmu je tvořen rozto-kem acetonitrilu, obsahujícím 2,5 mol/litr akrylonitrilu, 5.10 mol/litr tetraethylamoniumperchlorátu a méně než 5.10 mol/litr vody. .Aby došlo k vytvoření filmu, katoda se udržuji na. po-tenciálu asi. -2,4 V vzhledem: k 4g/^+ elektrodě po dobu 2sekunď. To poskytne polyakrylonitrilový film o síle 30 nm,který se tepelně zpracuje při 200 °C ve vzduchu po dobu2 hodin.
Obr.2 znázorňuje infračervené spektrum filmu- získané-ho po tomto zpracování. Je možné pozorovat tvorbu a/nebovzrůst píků při. 1670 cm"1 a kolem: 1600 cm"1. Přiklaď 2
Tento příklad rovněž uvádí mosazný elektronický koněk -tor, chráněný tepelně zpracovaným polyakrylonitrilovým fil-mem:. Ke chránění povrchu kontaktu niklovou mezivrstvou.^a .po- ”Ίγakrylonitrilovým filmem se použije stejný pracovní postupjako v příkladu 1, ale tepelné zpracování se provede 24hodin ve vzduchu při 200 °C.
Infračervené spektrum filmu získaného tímto zpracovánímje znázorněno na obr. 3. Je možné pozorovat vibrační pácCH2 při 1454 cm”1 a nitrilový pás při 2245 cm"1, které sevýrazně snížily. Hlavní absorpce je nyní při 1600 cm“1 a vy-soká absorpce je také při 1700 cm 1. -8-
Vlastnosti takto zpracovaného filmu lze hodnotitstanovením jeho součinitele otěru, jeho struktury pomocíAigerova odrazu a jeho izolačních vlastností. Součinitelotěru se stanoví pomocí kulově-plošné metody znázorněnéna obr. 4. Při tomto postupu se povrch elektrického kon-taktu 8 potažený niklovou mezivrstvou.2. a polymerovýmfilmem 10 umístí pod drsný, pozlacený, kulový díl o prů-měru 2,8 mm, aplikující na povrch kontaktu tlačnou sílu F^.0,8 N. Součinitel tření /tt je definován vzorcem /“ = F^Fj, ve kterém je tangenciální síla nutná k. přemístění povrchukontaktu o 1. mm při rychlosti 0,1 mm/s při aplikaci tlačnésíly Fjj. Součinitel tření’ je 0,14 a zůstává nízký a konstant-ní po 40 cyklech. . , ,
Aigerův o^raz zjistil stopy poškození filmu ale po-lymer je stále zachován.
Stykový odpor konektoru je jen několik ohmů při síle80 gF /tj. přibližně 150 MPa/ a není větší než. 14 miliohmů * při síle 120 gF /tj. asi 200 MPa/. Z.toho vyplývá, že. 1 zpracovaný film. již nemá chování elektrického izolantu. Příklad 3
Tento příklad ilustruje výrobu polyakrylonitrilovéhochránícího potahu modifikovaného ozářením ultrafialovýmipaprsky.
Pro potažení mosazného elektrického kontaktu niklo- vou mezivrstvou a 30 nm silným polyakrylonitrilovým filmem se použije stejný postup zpracování jako v příkladuΊ. Film >3* *»>ιιι<·Γ ^9-. se pak podrobí zpracování ozářením ultrafialovými.paprskyve vzduchu, po dobu 2 minut. Obrázek 5 znázorňuje infračer-vené spektrum, filmu získaného tímto způsobem zpracování. Příklad 4 V tomto příkladu se použije;· stejných pracovních postu-pů jako v příkladu 3, ale ozáření se provede po dobu 4minut. Obrázek 6 znázorňuje infračervené spektrum filmuzískaného za těchto podmínek. Příklad 5 V tomto příkladu se použije stejných pracovních postu-pů jako v příkladu 3, ale ozáření se provede po dobu 8minut. Obrázek. 7 znázorňuje infračervené spektrum pólyakry->lonitrilového filmu zpracovaného za těchto podmínek. Příklad 6 V tomto příkladu se použije? stejných pracovních pod-mínek jako v příkladu 3, ale ozáření se provede po dobu 16 minut. Obrázek 8 znázorňuje infračervené spektrum filmuzpracovaného za těchto podmínek.
Srovnáním spekter obrázků 5 až 8 lze pozorovat, ženitrilový pás při 2245 cm"*^ se náhle snižuje mezi 4 až 8 ' ·'<**- * · ' . KM. —- -V Λ, minutami zoracování a že zcela mizí po 16 minutách. Stej-ný jev je patrný pro pás při 1455 cm L Po 16 minutáchje v podstatě přítomen dublet při 1690 cm a 1740 cm, \který by mohl odpovídat vzniku amidových a ketonových funkčních skupin. Také dochází ke zmenšení CH pásů v ob--1 lasti 2900 cm . Z toho vyplývá, že při ozařování ve vzduchu po dobu 8 minut se objevuje oxidace filmu, tvorba nenasycených va- zeb a nízká hladina cyklizace. -10-
Elektrické s mechanické vlastnosti filmu zpracované-ho UV ozářením ve vzduchu po dobu 16 minut hodnotí součini-tel tření, který se 0,26 a zůstává po 20 cyklech konstantní.Tato hodnota je průměrná a je o něco vyšší než hodnotazískaná při tepelném zpracování. Tento film se netrhá. Jemožné detegovat známky otěru, ale film má lepší odolnostnež v případě filmů tepelně zpracovaných. Film se nechovájako izolant.-Stykový odpor kontaktu Re má hodnotu jennekolk ohmů při 80 gF. Přiklaď. 7 ' - . V tomto příkladu se použije stejného precovního postupu pro potah mosazného elektrického kontaktu niklovoutnezivrštvou jako v příkladu 1 a tvorbu polyakrylonitrilovéhofilmu a síle 30 nm, ale elektropolymerace se provede udržo-váním katody na potenciálu asi -2,4 V proti elektrodě 4g/za použití 10 25 ms sekvencí a vzniklý film se pak podrobíozáření ultrafialovými paprsky v atmosféře argonu po dobu2 minut. Obr.9 znázorňuje infračervené spektrum filmuzpracovaného za těchto podmínek. Příklad 8 V tomto příkladu se použije stajného pracovního postu-pu jako v příkladu 7', ale ozáření se provede po dobu 8minut. Obrázek 9 znázorňuje infračervené spektrum filmuzpracovaného za těchto podmínek. Příklad 9 V tomto příkladu se použije stejného pracovního postu-pu jako v příkladu 7, ale ozáření se provádí po dobu 16minut. Obr.11 znázorňuje infračervené spektrum filmu zpra-covaného za'těchto podmínek.
Srovnámím obrázků 9 až 11 lze vidět, že nitrilový pás při 2247 cm"1 se rovněž snižuje s délkou zpracování, -*1· > * τϊ^Ι—ΠΤ·^' ale nemizí zcela. Vyvíjí se absorpce okolo 2200 cm“1, zatím-co tato absorpce.mizí; při provedení ozařování ve vzduchu.
Nová absorpce při 1683 cm“1 a 1728 cm“1 tvoří dublet po-dobný dubletu pozorovanému při ozařování ve vzduchu, ale s.obrácenými relativními intenzitami, kdy absorpce při 1728cm 1 je slabší, zatímco ve vzduchu je silnější. Z toho vyplývá, že probíhé-li ozařování UV zářenímv argonu, struktury, odpovídající vyšším oxidačním.stup-nům se tvoří Jméně než při zpracování ve vzduchu. Nicménětvorba nenasycených vazeb a cyklizace- je větší než vevzduchu. Připojená tabulka uvádí konečné teploty filmů zpra-covaných vr příkladech 3 až 9. Příklad 10
Tento příklad zkoumá korozní chování polyakrylonitri-lových filmů zpracovaných UV ozařováním po dobu 2 minut vargonu a získaných podle příkladu 7· Srovnání se provedes pólyakrylonitrilovými filmy získanými za stejných podmí-nek, ale které nebyly podrobeny zpracování ozářením. .V. tomto příkladu-kontakty .potažené niklovou mezivrst- . f.......... vou a polyakrylonitrilovým folmem ve zpracované nebo nezpra-cované formě jsou vystaveny mlžné solné atmosféře po dobu221 hodin při teplotě 35 °C.
Obr.12 znázorňuje infračervené spektrum zpracovanéhopolyakrylonitrilového filmu po vystavení mlžné solné at-mosféře. Obrázek 13 znázorňuje infračervené spektrum, ne-zpracovaného polyakrylonitrilového filmu po vystavenítéto atmosféře. '-12-
Porovnáníaí obrázků 12 a 13 ukazuje, že nitrilovýpás při 2247 cm"^ zcela na obr. 12 zmizel, ale je rovněž velmi slabý v infračerveném spektru obr. 13· Nicméně jsoudalší absorpční pásy pro obě spektra prakticky totožné. Ztoho vyplývá, že zpracování UV zářením nemodifikovalo chrá-nící kapacitu polyakrylonitrilového filmu. Navíc nebylapatrná žádná koroze; niklové mezivrstvy. Příklad 11
Tento příklad slouží pro ověření chránících vlast-ností tepelně zpracovaných polyakrylonitrilových filmů,ve zpracované nebo nezpracované formě, získaných, stejným -způsobem jako v příkladu 10 v mlžné solné atmosféře. Vtomto příkladu se zpracované, filmy umístí na dobu 28 dnído komora při teplotě 40 °C a 93# relativní vlhkosti, tj.vlhkosti blízké nasycení a nezpracované filmy do komorypři 70 °C a o 80# relativní vlhkosti. v
Obr.14 znázorňuje infračervené spektrum zpracovaného o filmu po pobytu v komoře. Obr.15 znázorňuje infračervenéspektrum nezpracovaného filmu polyakrylonitrilového popobytu v komoře při 70 °S\
Zessrovnání obrázků 14 a 15 vyplývá, že ve zpracova-.ném filmu zcela zmizel nitrilový pík při 2247 cm 1 a žedošlo k vývoji karbonylové struktury /1731 cm cykli-
ve zpracovaném filmu. Neobjevily se žádné známky korozeniklového základu.
Tabulka Příklad UV ozáření konečná teplota pozorování př.3 2 min/vzduch 58 °C př.4 4 min/vzduch 85' °C 1 /2 režim. př.5 8 min/vzduch 104 °C ohnisko př.6 16 min/vzduch 130 °C př.7 2 min/argon 55' °C př,8 8 min/argon 70 °c 1/2 režim př.9 16 min/argon 70 °c ohnisko

Claims (16)

1. Kontakt pro elektrický konektor, mající stykový 1 odpor kontaktu nejvýše 10 ohmů, obsahující základní kov i potažený 5 sž 500 nanometrů silným, homogenním , adhe- zivním polymerníai filmem.
2. Kontakt podle nároku 1, vyznačující se t í di, že obsahuje kovovou mezivrstvu. o tloušíce. 2 až 10 mikrometrů mezi. základním kovem a polymerovým filmem.
3. Kontakt, podle nároku 1, vyznačující se t í di, že. jeho stykový odpor je 5 sž 20 miliohmů.
4. Kontakt podle nároku í, vyznačující se t í q, že základním kovem je měd nebo slitina mědi, obsahující nejméně 50 % mědi. \
5. Kontakt podle nároku 2, vyznačující se t í m, že mezivrstvou je nikl.
6. Kontakt podle nároku 1, vyznačující se t í di, že film polymeru je tvořen derivátem polymeru,majícím cyklizovanou a/nebo nenasycenou strukturu.
7. Kontakt podle nároku 6, vyznačující se t í di, že derivátem polymeru s cyklizovanou a/nebonenasycenou strukturou/je polyakrylonitrilový derivát. ~ ' 1 ,5
8. Kontakt podle nároku 6, vyznačující se t í m, že derivátem polymeru, s cyklizovanou a/nebo ...... nenasycenou strukturou je derivát pólyvinylpyridinu nebopolypent afluorstyrenu.
9. Elektrický konektor opatřený kontakty podlekteréhokoliv, z nároků 1 až 8..
10. Způsob ochrany povrchu kontaktu pro elektrickýkonektor vůči korozi, vyznačující se tím,že zahrnuje následující postupné stupně: v a/ vyloučení tenkého filmu organického polymeru, o tloušťce5 až 500 nanometrů, na uvedeném povrchu, elektropolyme-rací při katodické polarizaci a b/ podrobení uvedeného polymerního filmu tepelnému zpra-cování nebo ozářeni pro získání elektrické vodivostitak, aby stykový odpor kontaktu elektrického konektorunepřevýšil. 10 ohmů.
11. Způsob podle nároku 10,vyznačujícíse t í m, že zahrnuje předcházející stupen nanesení2 až 10 mikrometrů silné kovové mezivrstvy na povrchkontaktu.
12. Způsob podle nároku 11, vyznačující i m, že? kovovou .mezivrstvou je niklová mezivrstvaa že je vyloučena elektrochemicky.
13*. Způsob podle nároku 10, vyznačujícíse tím, že ve stupni b/ je tepelné zpracování provede^no při teplotě 200 až 300 °C.
14. Způsob podle nároku 10, vyznačujícíse t í m, že ve stupni b/ je ozařování provedeno pomocíultrafialových paprsků. -16-
15· Způsob podle nároku ΊΟ, vyznačujícíse t í m, že ve stupni b/ se ozařování provádí pomocíbílých paprsků s.ynchrotronového záření.
-14- PATENTOVÉ N A*H 0 K Y v v r· >o o < oCJ i *- 2 >m >ό< f--< m N -<
16. Způsob podle nároku 10, vyznačujícíse t í m, že polymerem je pol.y akryloni trii. I
CS92391A 1991-02-12 1992-02-10 Electrical connector contact being protected by a polymerized film andprocess for producing thereof CS39192A3 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9101604A FR2672738A1 (fr) 1991-02-12 1991-02-12 Contact pour connecteur electrique protege par un film de polymere et son procede de fabrication.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS39192A3 true CS39192A3 (en) 1992-09-16

Family

ID=9409613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS92391A CS39192A3 (en) 1991-02-12 1992-02-10 Electrical connector contact being protected by a polymerized film andprocess for producing thereof

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5350323A (cs)
EP (1) EP0500415B1 (cs)
JP (2) JP3359652B2 (cs)
CA (1) CA2060672C (cs)
CS (1) CS39192A3 (cs)
DE (1) DE69210443T2 (cs)
FR (1) FR2672738A1 (cs)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6133534A (en) * 1991-11-29 2000-10-17 Hitachi Chemical Company, Ltd. Wiring board for electrical tests with bumps having polymeric coating
US6568073B1 (en) 1991-11-29 2003-05-27 Hitachi Chemical Company, Ltd. Process for the fabrication of wiring board for electrical tests
JPH0767971B2 (ja) * 1992-06-23 1995-07-26 忠男 宇野 立体形シートブロック集積装置
DE19642563C1 (de) * 1996-10-15 1998-02-26 Siemens Ag Chipkarte mit einer Kontaktzone sowie Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte
KR100267229B1 (ko) 1997-09-03 2000-10-16 윤종용 인쇄회로기판의금도금단자부오염방지방법
FR2821575B1 (fr) * 2001-03-02 2003-10-24 Commissariat Energie Atomique Procede de greffage organique localise sans masque sur des protions conductrices ou semiconductrices de surfaces composites
FR2843828A1 (fr) 2002-08-26 2004-02-27 Commissariat Energie Atomique Support de garniture et procede de garniture selective de plages conductrices d'un tel support
FR2851181B1 (fr) * 2003-02-17 2006-05-26 Commissariat Energie Atomique Procede de revetement d'une surface
CN112510464A (zh) * 2020-12-23 2021-03-16 重庆新原港科技发展有限公司 电子深度保护剂在提高连接器耐磨性中的应用
CN112700926A (zh) * 2020-12-23 2021-04-23 重庆新原港科技发展有限公司 一种电子深度保护剂涂覆方法及其应用

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2480314A1 (fr) * 1980-04-11 1981-10-16 Commissariat Energie Atomique Procede de depot par electropolymerisation de films minces organiques sur des surfaces conductrices de l'electricite en particulier sur des surfaces metalliques, et films minces ainsi obtenus
EP0041381A1 (en) * 1980-06-02 1981-12-09 British Aerospace Public Limited Company Altering the electro-conductive properties of material
DE3044111A1 (de) * 1980-11-24 1982-06-24 Basf Ag, 6700 Ludwigshafen Verfahren zur herstellung von elektrisch leitfaehigen polymeren und deren verwendung in der elektrotechnik und zur antistatischen ausruestung von kunststoffen
US4687274A (en) * 1984-05-10 1987-08-18 Massachusetts Institute Of Technology Electrical contacts
JPS6265767A (ja) * 1985-09-17 1987-03-25 Kansai Paint Co Ltd 鋼材への塗装法
WO1988008626A1 (en) * 1987-04-23 1988-11-03 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Ceramic-coated electric connection terminal
DE3834526A1 (de) * 1988-10-11 1990-04-12 Zipperling Kessler & Co Verfahren zur herstellung duenner schichten aus leitfaehigen polymeren sowie verwendung der beschichteten substrate

Also Published As

Publication number Publication date
DE69210443T2 (de) 1996-12-05
DE69210443D1 (de) 1996-06-13
JPH04324269A (ja) 1992-11-13
US5350323A (en) 1994-09-27
JP3359652B2 (ja) 2002-12-24
CA2060672A1 (en) 1992-08-13
JP2002260762A (ja) 2002-09-13
FR2672738A1 (fr) 1992-08-14
EP0500415B1 (fr) 1996-05-08
EP0500415A1 (fr) 1992-08-26
FR2672738B1 (cs) 1995-04-07
CA2060672C (en) 2002-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Gupta et al. Polyaniline-lignosulfonate/epoxy coating for corrosion protection of AA2024-T3
CS39192A3 (en) Electrical connector contact being protected by a polymerized film andprocess for producing thereof
Wang et al. Plasma polymerization of aniline on different surface functionalized substrates
KR100999313B1 (ko) 전도성 양극 산화 피막을 표면에 갖는 마그네슘 또는마그네슘 합금 제품 및 이의 제조방법
Zhang et al. Electroless plating of copper and nickel on surface-modified poly (tetrafluoroethylene) films
Kang et al. Surface studies of chemically processed polyaniline films
Van Dyke et al. Modification of fluoropolymer surfaces with electronically conductive polymers
Zhang et al. Surface studies of pristine and surface‐modified polypyrrole films
AU750205B2 (en) Plasma polymerization on surface of material
EP0348795A2 (de) Verbundmaterialien aus einem Trägermaterial und elektrisch leitfähigen Polymerfilmen
Chen et al. Oxidative graft polymerization of aniline on modified Si (100) surface
DE3421993C1 (de) Verfahren zur Herstellung von Formteilen aus elektrisch leitfaehigen organischen Polymeren und/oder organischen Leitern,Vorrichtung zur Durchfuehrung des Verfahrens sowie Verwendung der Formteile
Ma et al. Surface graft copolymerization induced adhesion of polyaniline film to polytetrafluoroethylene film and copper foil
JP5515185B2 (ja) ポリマーを生成する方法
Kang et al. Surface modification and functionalization of electroactive polymer films
Chan et al. Poly (4-aminobiphenyl): chemical synthesis, characterization studies and comparison with conductive electropolymerized samples
CN103370365B (zh) 通过用聚合物层电催化化学接枝衬底的表面的涂布方法
Kang et al. Plasma treatment of polyaniline films: Effect on the intrinsic oxidation states
US5066565A (en) Selective protection of poly(tetra-fluoroethylene) from effects of chemical etching
CA1076462A (en) Technique for stabilizing contact resistance of gold plated electrical contacts
Ahmad et al. Synthesis and characterization of Ag@ polycarbazole nanoparticles using different oxidants and their dispersion behavior
JPH0982133A (ja) 導電粉体の製造法
Ma et al. Electroless plating of copper on poly (tetrafluoroethylene) films modified by NH 3 plasma and surface graft copolymerization with aniline
Joshi et al. Effect of curing on the internal structure of polyphenylene sulphide coatings
JP2002115098A (ja) 有機メッキ方法及び有機メッキ製品