CS39192A3 - Electrical connector contact being protected by a polymerized film andprocess for producing thereof - Google Patents
Electrical connector contact being protected by a polymerized film andprocess for producing thereof Download PDFInfo
- Publication number
- CS39192A3 CS39192A3 CS92391A CS39192A CS39192A3 CS 39192 A3 CS39192 A3 CS 39192A3 CS 92391 A CS92391 A CS 92391A CS 39192 A CS39192 A CS 39192A CS 39192 A3 CS39192 A3 CS 39192A3
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- contact
- film
- polymer
- electrical connector
- irradiation
- Prior art date
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical group [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 claims description 25
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 14
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 7
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 4
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 2
- 239000002998 adhesive polymer Substances 0.000 claims 1
- 229920002717 polyvinylpyridine Polymers 0.000 claims 1
- YARNEMCKJLFQHG-UHFFFAOYSA-N prop-1-ene;styrene Chemical class CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 YARNEMCKJLFQHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 51
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 21
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 12
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 4
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- -1 for example Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 230000029142 excretion Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Inorganic materials [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000005469 synchrotron radiation Effects 0.000 description 1
- 125000005207 tetraalkylammonium group Chemical group 0.000 description 1
- WGHUNMFFLAMBJD-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;perchlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)(=O)=O.CC[N+](CC)(CC)CC WGHUNMFFLAMBJD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/06—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
- B05D3/061—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using U.V.
- B05D3/065—After-treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/06—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
- B05D3/068—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using ionising radiations (gamma, X, electrons)
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
- B05D5/12—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain a coating with specific electrical properties
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
- B05D3/0254—After-treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/9265—Special properties
- Y10S428/929—Electrical contact feature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/931—Conductive coating
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
2 í>° Ó^C- — TO 03 X. < r~ w < m tŮ N ro -< S»
Kontakt elektrického konektoru chráněný polymerovýmfilmem a způsob jeho výroby
f ^blast,vynálezu 1 1
Tento vynález se týká kontaktu elektrického konektoru,který je použitelný v mnoha oblastech jako v oboru zpra-cování dat, letectví, telekomunikace a implantace zařízenído lidského těla,.
Specifičtěji se vynález týká ochrany kontaktů protikorozi,
Dosafradní stav techniky
Obecně se kontakty elektrických konektorů vyrábějí zevzácných kovů jako je zlato, majících požadovanou kvalituk získáni nízkého elektrického stykového odporu kontak-tu a dobrých třecích a korozních vlastností, Zlato seobecně nanáší na spodní vrstvu z niklu, která slouží ja-ko difuzní bariéra. Bohužel cena zlata výrazně zvyšujeceny výrobků. Výzkum je proto zaměřen na náhradu zlata jinými ma- "-M.·: — ~~teriály· a-občas'se používá slitin"ólovo-cín nebo slitinpalladium-nikl. Bohužel tato řešení nejsou zcela uspoko-jivá.
Tento vynález se týká elektrického konektoru za po-užití původních materiálu, nahrazujícího.· zlato na kon-taktech·. -2-
Podstata vynálezu
Podle tohoto vynálezu je použitým materiálem velmitenký organický polymer, který je normálně elektrickým izo-lantem, ale který se postupem podle vynálezu modifikujepříslušným zpracováním tak, aby měl vhodnou elektrickouvodivost k zajištění požadované hodnoty stykového odporukontaktu.
Elektrický kontakt, získaný postupem podle vynálezumá stykový odpor kontaktu nejvýše 10 ohmů. a obsahuje zák^ladový kov potažený homogenní adhezivní vrstvou organic-kého polymeru o tloušťce 5 až 500 nanometrů. Výhodně jestykový odpor kontaktu 5 až 20 miliohmů. Výhodně je mezi základový kov kontaktu a polymerovýfilm zařazena kovová mezivrstva o tlouštce 2 až 10 mikro-metrů tvořená kovy, například palladiem, železem, kobal-tem; a výhodně niklem. Tělesa kontaktů konektorů se obecně vyrábějí z kovůna bázi mědi, například z mědi, slitin, mědi, obsahujícíchnejméně 50 % mědi jako je mosaz bronz a mědinikl a slitinymědi s malými přísadami.
Tento základ, například kovová měá, může být nejprvepotažen tvárnou niklovou mezivrstvou, na která se. vyloučí v velmi tenký film. organického polymeru /tlouštky 5 až 500nanometrů/ vytvořený z elektricky izolujícího materiálu,který se učiní vodivým příslušným zpracováním.
Použít lze ty organické polymery, které lze tepelnýmzpracováním nebo ozářením převést na polymery, majícícyklickou a/nebo nenasycenou strukturu. Příklady těchtopolymerů jsou' polyakrylonitrily polyvinylpyridin-a poly-pent afluors tyren.
Kontakty pro elektrické konektory podle vynálezu jsouproto velmi výhodné, protože umožňují vyhnout se použitídrahých zlatých potahů jejich nahrazením ultratenkýmifilmy z organického polymeru, které zajiŠÍují požadovanouochranu při současné rezistenci vůči tření povrchů kon-taktu.
Teno vynález se také týká způsobu ochrany povrchukontaktů elektrického konektoru vůči korozi, který zahrnujenásledující postupné stupněJ a/ vyloučení tenkého filmu organického polymeru na uve-deném povrchu elektropolymerací při katodické polari-zaci a b/ podrobení uvedeného polymerového filmu tepelnému zpra-cování nebo ozáření působícímu elektrickou vodivOst. takaby stykový odpor kontaktu elektrického konektoru ne-převýšil 10 ohmů. Výhodně postup obsahuje jako předcházející stupeňnanesení 2 až 10 mikrometrů tlusté kovové mezivrstvy, např.z niklu, na povrch kontaktu. Výhodně se uvedená vrstva vylučuje elektrochemicky,protože tento postup nanesení poskytuje mezivrstvu odobrých vlastnostech, zejména v případě niklu. Navíc elek-trolytické vylučovací postupy se v širokém rozsahu použí-vají v průmyslovém měřítku. V prvním stupni postupu podle vynálezu se bučí přímona povrch kontaktu nebo na střední kovovou mezivrstvu vy-loučí tenký film. organického polymeru pomocí elektropoly-mersce: při katodické polarizaci za použití kontaktu jakokatody. Obecně se připraví roztok monomeru např. akrylo- -4- nitrilu;, ve vhodném organickém rozpouštědle, které neroz-pouští vytvořený polymer a obsahuje nosný elektrolyt např«tetraalkylamoniumperchlorát. Koncentrace monomerů může.kolísat v širokém rozmezí např. od 10"^ do 10 mol/l. Kon-centrace nosného elektrolytu může také kolísat v širokémrozmezí, ačkoliv zůstává nižší než koncentrace monomeru. K provedení elektropolymerace se na katodu vloží vhodnýpotenciál, který je závislý zvláště na monomeru určenémk elektropolymeraci. V případě vylučování akrylonitrilu nanikl musí být tento potenciál negativnější nebo roven-2,4 V · Elektropolymerační postup vhodný pro po- užití podle vynálezu je popsán zejména v EP-A-38244. Vy-loučeným polymerem, v uvedeném prvním, stupni mohou být zejména polyakrylonitr.il, polyvinylpyridin nebo polypen-tyfluorstyren. . Ve druhém stupni postupu b/, polymerový film vylou-čený elektropolymeraci, se podrobí příslušnému zpracování,které umožní zvýšení elektrické vodivosti bez jakéhokolivzhoršení jeho ochranných vlastností vůči korozi a odol-nosti vůči otěru.
Toto zpracování může zahrnovat tepelné zpracování neboozáření., umožňující modifikovat vyloučený tenký polymerovýfilm jeho převedním na derivát, mající cyklickou nebo nena-sycenou strukturu. Tepelné zpracování může být provedenonapříklad při 200 až 300 °C. Ozáření lze provést pomocíultrafialového záření nebo pomocí bílého synehrotronovéhozáření. V případě tepelných zpracování, teplota a doba zpra-cování se zvolí v závislosti na vlastnostech zpracovávané.-ho polymeru tak, aby se docílilo požadované elektrické ,vodivosti. V případě zpracování ozařováním ultrafialovými paprs-ky může jít o zpracování ve vzduchu nebo v inertní atmo-sféře např. v argonu, přičemž podmínky zpracování jakodoba zpracování, atmosféra při ozařování se zvolí v zá-vislosti- na zpracovávaném polymeru tak, aby se docílilopožadované vodivosti. 7 případě ozařování s.ynchrotřenovým/ bílým zářenímse doba zpracování volí rovněž v závislosti na zpracová-vaném polymeru tak, aby se docílilo požadovaného výsledku.
Je třeba uvést, že bílé synchrotronové záření je zá-ření. ze synchrotronu před monochromatmzací. Toto zářenízahrnujme záření totožné s viditelným zářením, obohacené -o měkké rentgenové záření a ultrafialové záření, jejichž vlnové délky jsou v rozmezí mezi 2 až několik tisíc Aig-stomů.
Vynález je podrobněji popsán dále pomocí jeho pro-vedení, která však vynález neomezuji, a připojených obráz-ků, které znázorňují: obr.l schematicky elektronický konektor, obr.2 a 3 infračervená spektra polyakrylonitrilových fil-mů zpracovaných při 200 °C ve vzduchu po dobu 2 ho-din /obr.2/ a po dobu 24 hodin./obr.3/ obr.4-způsob měření koeficientu otěru filmu podle přikla-du 2. obr. 5 až 8 - infračervená spektra polyakrylonitrilovýchfilmů vystavených ozáření ultrafialovými paprsky podobu 2 minut /obr.5/, 4 minut /obr.6/, 8 minut/obr.7/ a 16 minut /obr.8/. obr.9 až..-11 - infračervená spektra polyakrylonitrilovýchfilmů ozářených ultrafialovými paprsky v argonu podobu. 2 minut /obr.9/, 8 minut /obr.10/ a 16 minut/obr.11/, -6-
Obr.12 - infračervené spektrum, znázorňující vývoj struk-tury polyakrylonitrilového filmu, který byl zpra-cován ultrafialovým zářením po dobu 2 minut apak udržován v mlžné solné atmosféře· při 35 °C podobu 221 hodin.
Obr.13 - infračervené spektrum polyakrylonitrilového.filmu,který nebyl podroben zpracovávání ozářením ultra-fialovými 'pop arsky, ale který byl vystaven.podmín-kám mlžné solné atmosféry po dobu 221 při 35 °Cjako v příkladu 12.
Obr.14 - infračervené spektrum polyakrylonitrilového filmu,který byl ozářen ultrafialovými paprsky po dobu2 mátnut a pak byl udržován 28 dní při 40 °C v atmo-sféře o relativní vlhkosti 93 %·
Obr.15 - infračervené spektrum polyakrylonitrilového1filmu,který nebyl podroben, zpracování ozářením a byludržován 28 dní při 40 °C v prostředí o relativnívlhkosti atmosféry 93 % stejně jako v případěfilmu z obr.14.
Obr. .1 chematicky znázorňuje elektronický konektor, ve-kterém zástrčkový Člen £ je opatřen několika kovovými, např.měděnými, kontakty 3. 3 spojovacími body 4. ^ento konektorobsahuje· zásuvkový člen 2, který má několik kovových, na-příklad měděných," kontaktů 7· Podle tohoto vynálezu jsoupovrchy kontaktů a/nebo povrchy kontaktů 2» chráněny po-lymerovým filmem, umožňujícím docílit stykový odpor' kon-taktu nejvýše 10 ohmů. Příklady provedeni vynálezu <···· , *' » t.. Příklad' 1,
Tento příklad znázorňuje použití chránícího potahusloženého z niklové mezivrstvy a polyakrylonitrilovéhofilmu, podrobeného tepelnému zpracováni. V tomto příkladu povrch kontaktu určený k potažení tvoří mosaz, na kterébyla nejprve elektrolyticky vyloučena niklová mezivrstvao tlouštce 2 /tun. Pak byl na niklové mezivrstvě vytvořenelektropolymerací 30 -nm silný pol.yakrylonitrilový film.
Roztok elektrolytu pro vytvoření filmu je tvořen rozto-kem acetonitrilu, obsahujícím 2,5 mol/litr akrylonitrilu, 5.10 mol/litr tetraethylamoniumperchlorátu a méně než 5.10 mol/litr vody. .Aby došlo k vytvoření filmu, katoda se udržuji na. po-tenciálu asi. -2,4 V vzhledem: k 4g/^+ elektrodě po dobu 2sekunď. To poskytne polyakrylonitrilový film o síle 30 nm,který se tepelně zpracuje při 200 °C ve vzduchu po dobu2 hodin.
Obr.2 znázorňuje infračervené spektrum filmu- získané-ho po tomto zpracování. Je možné pozorovat tvorbu a/nebovzrůst píků při. 1670 cm"1 a kolem: 1600 cm"1. Přiklaď 2
Tento příklad rovněž uvádí mosazný elektronický koněk -tor, chráněný tepelně zpracovaným polyakrylonitrilovým fil-mem:. Ke chránění povrchu kontaktu niklovou mezivrstvou.^a .po- ”Ίγakrylonitrilovým filmem se použije stejný pracovní postupjako v příkladu 1, ale tepelné zpracování se provede 24hodin ve vzduchu při 200 °C.
Infračervené spektrum filmu získaného tímto zpracovánímje znázorněno na obr. 3. Je možné pozorovat vibrační pácCH2 při 1454 cm”1 a nitrilový pás při 2245 cm"1, které sevýrazně snížily. Hlavní absorpce je nyní při 1600 cm“1 a vy-soká absorpce je také při 1700 cm 1. -8-
Vlastnosti takto zpracovaného filmu lze hodnotitstanovením jeho součinitele otěru, jeho struktury pomocíAigerova odrazu a jeho izolačních vlastností. Součinitelotěru se stanoví pomocí kulově-plošné metody znázorněnéna obr. 4. Při tomto postupu se povrch elektrického kon-taktu 8 potažený niklovou mezivrstvou.2. a polymerovýmfilmem 10 umístí pod drsný, pozlacený, kulový díl o prů-měru 2,8 mm, aplikující na povrch kontaktu tlačnou sílu F^.0,8 N. Součinitel tření /tt je definován vzorcem /“ = F^Fj, ve kterém je tangenciální síla nutná k. přemístění povrchukontaktu o 1. mm při rychlosti 0,1 mm/s při aplikaci tlačnésíly Fjj. Součinitel tření’ je 0,14 a zůstává nízký a konstant-ní po 40 cyklech. . , ,
Aigerův o^raz zjistil stopy poškození filmu ale po-lymer je stále zachován.
Stykový odpor konektoru je jen několik ohmů při síle80 gF /tj. přibližně 150 MPa/ a není větší než. 14 miliohmů * při síle 120 gF /tj. asi 200 MPa/. Z.toho vyplývá, že. 1 zpracovaný film. již nemá chování elektrického izolantu. Příklad 3
Tento příklad ilustruje výrobu polyakrylonitrilovéhochránícího potahu modifikovaného ozářením ultrafialovýmipaprsky.
Pro potažení mosazného elektrického kontaktu niklo- vou mezivrstvou a 30 nm silným polyakrylonitrilovým filmem se použije stejný postup zpracování jako v příkladuΊ. Film >3* *»>ιιι<·Γ ^9-. se pak podrobí zpracování ozářením ultrafialovými.paprskyve vzduchu, po dobu 2 minut. Obrázek 5 znázorňuje infračer-vené spektrum, filmu získaného tímto způsobem zpracování. Příklad 4 V tomto příkladu se použije;· stejných pracovních postu-pů jako v příkladu 3, ale ozáření se provede po dobu 4minut. Obrázek 6 znázorňuje infračervené spektrum filmuzískaného za těchto podmínek. Příklad 5 V tomto příkladu se použije stejných pracovních postu-pů jako v příkladu 3, ale ozáření se provede po dobu 8minut. Obrázek. 7 znázorňuje infračervené spektrum pólyakry->lonitrilového filmu zpracovaného za těchto podmínek. Příklad 6 V tomto příkladu se použije? stejných pracovních pod-mínek jako v příkladu 3, ale ozáření se provede po dobu 16 minut. Obrázek 8 znázorňuje infračervené spektrum filmuzpracovaného za těchto podmínek.
Srovnáním spekter obrázků 5 až 8 lze pozorovat, ženitrilový pás při 2245 cm"*^ se náhle snižuje mezi 4 až 8 ' ·'<**- * · ' . KM. —- -V Λ, minutami zoracování a že zcela mizí po 16 minutách. Stej-ný jev je patrný pro pás při 1455 cm L Po 16 minutáchje v podstatě přítomen dublet při 1690 cm a 1740 cm, \který by mohl odpovídat vzniku amidových a ketonových funkčních skupin. Také dochází ke zmenšení CH pásů v ob--1 lasti 2900 cm . Z toho vyplývá, že při ozařování ve vzduchu po dobu 8 minut se objevuje oxidace filmu, tvorba nenasycených va- zeb a nízká hladina cyklizace. -10-
Elektrické s mechanické vlastnosti filmu zpracované-ho UV ozářením ve vzduchu po dobu 16 minut hodnotí součini-tel tření, který se 0,26 a zůstává po 20 cyklech konstantní.Tato hodnota je průměrná a je o něco vyšší než hodnotazískaná při tepelném zpracování. Tento film se netrhá. Jemožné detegovat známky otěru, ale film má lepší odolnostnež v případě filmů tepelně zpracovaných. Film se nechovájako izolant.-Stykový odpor kontaktu Re má hodnotu jennekolk ohmů při 80 gF. Přiklaď. 7 ' - . V tomto příkladu se použije stejného precovního postupu pro potah mosazného elektrického kontaktu niklovoutnezivrštvou jako v příkladu 1 a tvorbu polyakrylonitrilovéhofilmu a síle 30 nm, ale elektropolymerace se provede udržo-váním katody na potenciálu asi -2,4 V proti elektrodě 4g/za použití 10 25 ms sekvencí a vzniklý film se pak podrobíozáření ultrafialovými paprsky v atmosféře argonu po dobu2 minut. Obr.9 znázorňuje infračervené spektrum filmuzpracovaného za těchto podmínek. Příklad 8 V tomto příkladu se použije stajného pracovního postu-pu jako v příkladu 7', ale ozáření se provede po dobu 8minut. Obrázek 9 znázorňuje infračervené spektrum filmuzpracovaného za těchto podmínek. Příklad 9 V tomto příkladu se použije stejného pracovního postu-pu jako v příkladu 7, ale ozáření se provádí po dobu 16minut. Obr.11 znázorňuje infračervené spektrum filmu zpra-covaného za'těchto podmínek.
Srovnámím obrázků 9 až 11 lze vidět, že nitrilový pás při 2247 cm"1 se rovněž snižuje s délkou zpracování, -*1· > * τϊ^Ι—ΠΤ·^' ale nemizí zcela. Vyvíjí se absorpce okolo 2200 cm“1, zatím-co tato absorpce.mizí; při provedení ozařování ve vzduchu.
Nová absorpce při 1683 cm“1 a 1728 cm“1 tvoří dublet po-dobný dubletu pozorovanému při ozařování ve vzduchu, ale s.obrácenými relativními intenzitami, kdy absorpce při 1728cm 1 je slabší, zatímco ve vzduchu je silnější. Z toho vyplývá, že probíhé-li ozařování UV zářenímv argonu, struktury, odpovídající vyšším oxidačním.stup-nům se tvoří Jméně než při zpracování ve vzduchu. Nicménětvorba nenasycených vazeb a cyklizace- je větší než vevzduchu. Připojená tabulka uvádí konečné teploty filmů zpra-covaných vr příkladech 3 až 9. Příklad 10
Tento příklad zkoumá korozní chování polyakrylonitri-lových filmů zpracovaných UV ozařováním po dobu 2 minut vargonu a získaných podle příkladu 7· Srovnání se provedes pólyakrylonitrilovými filmy získanými za stejných podmí-nek, ale které nebyly podrobeny zpracování ozářením. .V. tomto příkladu-kontakty .potažené niklovou mezivrst- . f.......... vou a polyakrylonitrilovým folmem ve zpracované nebo nezpra-cované formě jsou vystaveny mlžné solné atmosféře po dobu221 hodin při teplotě 35 °C.
Obr.12 znázorňuje infračervené spektrum zpracovanéhopolyakrylonitrilového filmu po vystavení mlžné solné at-mosféře. Obrázek 13 znázorňuje infračervené spektrum, ne-zpracovaného polyakrylonitrilového filmu po vystavenítéto atmosféře. '-12-
Porovnáníaí obrázků 12 a 13 ukazuje, že nitrilovýpás při 2247 cm"^ zcela na obr. 12 zmizel, ale je rovněž velmi slabý v infračerveném spektru obr. 13· Nicméně jsoudalší absorpční pásy pro obě spektra prakticky totožné. Ztoho vyplývá, že zpracování UV zářením nemodifikovalo chrá-nící kapacitu polyakrylonitrilového filmu. Navíc nebylapatrná žádná koroze; niklové mezivrstvy. Příklad 11
Tento příklad slouží pro ověření chránících vlast-ností tepelně zpracovaných polyakrylonitrilových filmů,ve zpracované nebo nezpracované formě, získaných, stejným -způsobem jako v příkladu 10 v mlžné solné atmosféře. Vtomto příkladu se zpracované, filmy umístí na dobu 28 dnído komora při teplotě 40 °C a 93# relativní vlhkosti, tj.vlhkosti blízké nasycení a nezpracované filmy do komorypři 70 °C a o 80# relativní vlhkosti. v
Obr.14 znázorňuje infračervené spektrum zpracovaného o filmu po pobytu v komoře. Obr.15 znázorňuje infračervenéspektrum nezpracovaného filmu polyakrylonitrilového popobytu v komoře při 70 °S\
Zessrovnání obrázků 14 a 15 vyplývá, že ve zpracova-.ném filmu zcela zmizel nitrilový pík při 2247 cm 1 a žedošlo k vývoji karbonylové struktury /1731 cm cykli-
ve zpracovaném filmu. Neobjevily se žádné známky korozeniklového základu.
Tabulka Příklad UV ozáření konečná teplota pozorování př.3 2 min/vzduch 58 °C př.4 4 min/vzduch 85' °C 1 /2 režim. př.5 8 min/vzduch 104 °C ohnisko př.6 16 min/vzduch 130 °C př.7 2 min/argon 55' °C př,8 8 min/argon 70 °c 1/2 režim př.9 16 min/argon 70 °c ohnisko
Claims (16)
1. Kontakt pro elektrický konektor, mající stykový 1 odpor kontaktu nejvýše 10 ohmů, obsahující základní kov i potažený 5 sž 500 nanometrů silným, homogenním , adhe- zivním polymerníai filmem.
2. Kontakt podle nároku 1, vyznačující se t í di, že obsahuje kovovou mezivrstvu. o tloušíce. 2 až 10 mikrometrů mezi. základním kovem a polymerovým filmem.
3. Kontakt, podle nároku 1, vyznačující se t í di, že. jeho stykový odpor je 5 sž 20 miliohmů.
4. Kontakt podle nároku í, vyznačující se t í q, že základním kovem je měd nebo slitina mědi, obsahující nejméně 50 % mědi. \
5. Kontakt podle nároku 2, vyznačující se t í m, že mezivrstvou je nikl.
6. Kontakt podle nároku 1, vyznačující se t í di, že film polymeru je tvořen derivátem polymeru,majícím cyklizovanou a/nebo nenasycenou strukturu.
7. Kontakt podle nároku 6, vyznačující se t í di, že derivátem polymeru s cyklizovanou a/nebonenasycenou strukturou/je polyakrylonitrilový derivát. ~ ' 1 ,5
8. Kontakt podle nároku 6, vyznačující se t í m, že derivátem polymeru, s cyklizovanou a/nebo ...... nenasycenou strukturou je derivát pólyvinylpyridinu nebopolypent afluorstyrenu.
9. Elektrický konektor opatřený kontakty podlekteréhokoliv, z nároků 1 až 8..
10. Způsob ochrany povrchu kontaktu pro elektrickýkonektor vůči korozi, vyznačující se tím,že zahrnuje následující postupné stupně: v a/ vyloučení tenkého filmu organického polymeru, o tloušťce5 až 500 nanometrů, na uvedeném povrchu, elektropolyme-rací při katodické polarizaci a b/ podrobení uvedeného polymerního filmu tepelnému zpra-cování nebo ozářeni pro získání elektrické vodivostitak, aby stykový odpor kontaktu elektrického konektorunepřevýšil. 10 ohmů.
11. Způsob podle nároku 10,vyznačujícíse t í m, že zahrnuje předcházející stupen nanesení2 až 10 mikrometrů silné kovové mezivrstvy na povrchkontaktu.
12. Způsob podle nároku 11, vyznačující i m, že? kovovou .mezivrstvou je niklová mezivrstvaa že je vyloučena elektrochemicky.
13*. Způsob podle nároku 10, vyznačujícíse tím, že ve stupni b/ je tepelné zpracování provede^no při teplotě 200 až 300 °C.
14. Způsob podle nároku 10, vyznačujícíse t í m, že ve stupni b/ je ozařování provedeno pomocíultrafialových paprsků. -16-
15· Způsob podle nároku ΊΟ, vyznačujícíse t í m, že ve stupni b/ se ozařování provádí pomocíbílých paprsků s.ynchrotronového záření.
-14- PATENTOVÉ N A*H 0 K Y v v r· >o o < oCJ i *- 2 >m >ό< f--< m N -<
16. Způsob podle nároku 10, vyznačujícíse t í m, že polymerem je pol.y akryloni trii. I
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9101604A FR2672738A1 (fr) | 1991-02-12 | 1991-02-12 | Contact pour connecteur electrique protege par un film de polymere et son procede de fabrication. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CS39192A3 true CS39192A3 (en) | 1992-09-16 |
Family
ID=9409613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CS92391A CS39192A3 (en) | 1991-02-12 | 1992-02-10 | Electrical connector contact being protected by a polymerized film andprocess for producing thereof |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5350323A (cs) |
EP (1) | EP0500415B1 (cs) |
JP (2) | JP3359652B2 (cs) |
CA (1) | CA2060672C (cs) |
CS (1) | CS39192A3 (cs) |
DE (1) | DE69210443T2 (cs) |
FR (1) | FR2672738A1 (cs) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6133534A (en) * | 1991-11-29 | 2000-10-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Wiring board for electrical tests with bumps having polymeric coating |
US6568073B1 (en) | 1991-11-29 | 2003-05-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Process for the fabrication of wiring board for electrical tests |
JPH0767971B2 (ja) * | 1992-06-23 | 1995-07-26 | 忠男 宇野 | 立体形シートブロック集積装置 |
DE19642563C1 (de) * | 1996-10-15 | 1998-02-26 | Siemens Ag | Chipkarte mit einer Kontaktzone sowie Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte |
KR100267229B1 (ko) | 1997-09-03 | 2000-10-16 | 윤종용 | 인쇄회로기판의금도금단자부오염방지방법 |
FR2821575B1 (fr) * | 2001-03-02 | 2003-10-24 | Commissariat Energie Atomique | Procede de greffage organique localise sans masque sur des protions conductrices ou semiconductrices de surfaces composites |
FR2843828A1 (fr) | 2002-08-26 | 2004-02-27 | Commissariat Energie Atomique | Support de garniture et procede de garniture selective de plages conductrices d'un tel support |
FR2851181B1 (fr) * | 2003-02-17 | 2006-05-26 | Commissariat Energie Atomique | Procede de revetement d'une surface |
CN112510464A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-03-16 | 重庆新原港科技发展有限公司 | 电子深度保护剂在提高连接器耐磨性中的应用 |
CN112700926A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-04-23 | 重庆新原港科技发展有限公司 | 一种电子深度保护剂涂覆方法及其应用 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2480314A1 (fr) * | 1980-04-11 | 1981-10-16 | Commissariat Energie Atomique | Procede de depot par electropolymerisation de films minces organiques sur des surfaces conductrices de l'electricite en particulier sur des surfaces metalliques, et films minces ainsi obtenus |
EP0041381A1 (en) * | 1980-06-02 | 1981-12-09 | British Aerospace Public Limited Company | Altering the electro-conductive properties of material |
DE3044111A1 (de) * | 1980-11-24 | 1982-06-24 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Verfahren zur herstellung von elektrisch leitfaehigen polymeren und deren verwendung in der elektrotechnik und zur antistatischen ausruestung von kunststoffen |
US4687274A (en) * | 1984-05-10 | 1987-08-18 | Massachusetts Institute Of Technology | Electrical contacts |
JPS6265767A (ja) * | 1985-09-17 | 1987-03-25 | Kansai Paint Co Ltd | 鋼材への塗装法 |
WO1988008626A1 (en) * | 1987-04-23 | 1988-11-03 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Ceramic-coated electric connection terminal |
DE3834526A1 (de) * | 1988-10-11 | 1990-04-12 | Zipperling Kessler & Co | Verfahren zur herstellung duenner schichten aus leitfaehigen polymeren sowie verwendung der beschichteten substrate |
-
1991
- 1991-02-12 FR FR9101604A patent/FR2672738A1/fr active Granted
-
1992
- 1992-02-05 CA CA002060672A patent/CA2060672C/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-02-10 DE DE69210443T patent/DE69210443T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-02-10 CS CS92391A patent/CS39192A3/cs unknown
- 1992-02-10 EP EP92400338A patent/EP0500415B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1992-02-12 JP JP02492592A patent/JP3359652B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-06-03 US US08/071,380 patent/US5350323A/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-03-05 JP JP2002058912A patent/JP2002260762A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69210443T2 (de) | 1996-12-05 |
DE69210443D1 (de) | 1996-06-13 |
JPH04324269A (ja) | 1992-11-13 |
US5350323A (en) | 1994-09-27 |
JP3359652B2 (ja) | 2002-12-24 |
CA2060672A1 (en) | 1992-08-13 |
JP2002260762A (ja) | 2002-09-13 |
FR2672738A1 (fr) | 1992-08-14 |
EP0500415B1 (fr) | 1996-05-08 |
EP0500415A1 (fr) | 1992-08-26 |
FR2672738B1 (cs) | 1995-04-07 |
CA2060672C (en) | 2002-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Gupta et al. | Polyaniline-lignosulfonate/epoxy coating for corrosion protection of AA2024-T3 | |
CS39192A3 (en) | Electrical connector contact being protected by a polymerized film andprocess for producing thereof | |
Wang et al. | Plasma polymerization of aniline on different surface functionalized substrates | |
KR100999313B1 (ko) | 전도성 양극 산화 피막을 표면에 갖는 마그네슘 또는마그네슘 합금 제품 및 이의 제조방법 | |
Zhang et al. | Electroless plating of copper and nickel on surface-modified poly (tetrafluoroethylene) films | |
Kang et al. | Surface studies of chemically processed polyaniline films | |
Van Dyke et al. | Modification of fluoropolymer surfaces with electronically conductive polymers | |
Zhang et al. | Surface studies of pristine and surface‐modified polypyrrole films | |
AU750205B2 (en) | Plasma polymerization on surface of material | |
EP0348795A2 (de) | Verbundmaterialien aus einem Trägermaterial und elektrisch leitfähigen Polymerfilmen | |
Chen et al. | Oxidative graft polymerization of aniline on modified Si (100) surface | |
DE3421993C1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Formteilen aus elektrisch leitfaehigen organischen Polymeren und/oder organischen Leitern,Vorrichtung zur Durchfuehrung des Verfahrens sowie Verwendung der Formteile | |
Ma et al. | Surface graft copolymerization induced adhesion of polyaniline film to polytetrafluoroethylene film and copper foil | |
JP5515185B2 (ja) | ポリマーを生成する方法 | |
Kang et al. | Surface modification and functionalization of electroactive polymer films | |
Chan et al. | Poly (4-aminobiphenyl): chemical synthesis, characterization studies and comparison with conductive electropolymerized samples | |
CN103370365B (zh) | 通过用聚合物层电催化化学接枝衬底的表面的涂布方法 | |
Kang et al. | Plasma treatment of polyaniline films: Effect on the intrinsic oxidation states | |
US5066565A (en) | Selective protection of poly(tetra-fluoroethylene) from effects of chemical etching | |
CA1076462A (en) | Technique for stabilizing contact resistance of gold plated electrical contacts | |
Ahmad et al. | Synthesis and characterization of Ag@ polycarbazole nanoparticles using different oxidants and their dispersion behavior | |
JPH0982133A (ja) | 導電粉体の製造法 | |
Ma et al. | Electroless plating of copper on poly (tetrafluoroethylene) films modified by NH 3 plasma and surface graft copolymerization with aniline | |
Joshi et al. | Effect of curing on the internal structure of polyphenylene sulphide coatings | |
JP2002115098A (ja) | 有機メッキ方法及び有機メッキ製品 |