CS268140B1 - Elektroizolační ochranný plast pro polovodičové součástky - Google Patents

Elektroizolační ochranný plast pro polovodičové součástky Download PDF

Info

Publication number
CS268140B1
CS268140B1 CS882359A CS235988A CS268140B1 CS 268140 B1 CS268140 B1 CS 268140B1 CS 882359 A CS882359 A CS 882359A CS 235988 A CS235988 A CS 235988A CS 268140 B1 CS268140 B1 CS 268140B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
insulating protective
electrical insulating
protective plastic
semiconductor devices
epoxies
Prior art date
Application number
CS882359A
Other languages
English (en)
Other versions
CS235988A1 (en
Inventor
Jan Ing Makovicka
Bohumil Ing Kolman
Vladimir Ing Jirutka
Jiri Ing Pliva
Jaroslav Rndr Zamastil
Original Assignee
Makovicka Jan
Kolman Bohumil
Jirutka Vladimir
Pliva Jiri
Zamastil Jaroslav
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Makovicka Jan, Kolman Bohumil, Jirutka Vladimir, Pliva Jiri, Zamastil Jaroslav filed Critical Makovicka Jan
Priority to CS882359A priority Critical patent/CS268140B1/cs
Publication of CS235988A1 publication Critical patent/CS235988A1/cs
Publication of CS268140B1 publication Critical patent/CS268140B1/cs

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Elektroizolační ochranný plast na bázi epoxidů, silikonů nebo polylmidů pro ochranu polovodičových součástek obsahuje vy8okopovrchové2saze 8 měrným povrchem 800 až 1000 m /g v hmotnostním množství 0,001 až 0,01 %.

Description

Vynález se týká elektroizolačního ochranného plastu na bázi epoxidů, silikonů, nebo polyimidů, vhodného zejména pro ochranu polovodičových součástek.
Před působením vnéjéího prostředí a k usnadnění nanipulace se k ochraně polovodičových součáatek jako Jsou diody, tyristory, tranzistory, polovodičové moduly, hybridní obvody, integrované obvody apod. často používají plasty - zejména epoxidy, silikony a polyimidy, které podle povahy a zpracovatelských vlastností slouží jako ochranné povlaky, laky, zalévací hmoty, lisované hmoty, máčecí hmoty aj. K vytvoření ochranného pláště nebo pouzdra polovodičových součáatek při zapouzdřováni nebo přímo k ochraně elektronového a děrového přechodu polovodičové součástky.
□edním Ze základních požadavků na vlastnosti ochranného elektroizolečniho plastu je nízký obsah polarizovatelných a hydrolyzovatelných lontů a nszreagovaných polárních skupin. V zásadě vadí všechny ionty, za nejškodlivější Je považován obsah iontů alkalických kovů /lithium, sodík, draslík/ a iontů aminiových; velmi kritický Je též obsah halogenidových iontů, především chloridů. Migrace iontů v plastu působí konverzi prostorového náboje na povrchu polovodiče a tím dochází k ovlivnění funkce součástky; chloridové lonty navíc vyvolávají korozi kontaktů zejména hliníkových, což může vést až k úplné destrukci součástky.
Uvedené nevýhody odstraňuje elektroizolační ochranný plast na bázi epoxidů, slil. o koňů a polyimidů obsahující vysokopovrchové saze s měrným povrchem 800 až 1000 m /g v hmotnostním množství'0,001 až 0, 01 %. '
Výhodou elektroizolečniho plastu podle'vynálezu je zlepšení dialektrlckých vlastností bez ovlivnění zpracovatelských nebo Jiných vlastností. Vysokopovrchové saze působí v plastu jako getr lontů a polárních nečistot.
Příklad 1
K epoxidové zalévací hmotě tvořené nízkomolekulární epoxidovou pryskyřicí, hexahydroftalanhydridem Jako tvrdidlem, mletým taveným křemenem Jako plnivem v hmotnostním poměru 100 s 80 : 150 Jaou přidány vysokopovrchové saze s měrným povrchem 850 m /g v hmotnostním množství 0,006 %.
Příklad 2
K silikonovému kaučuku, který tvoří - dihydroxypolysiloxen, tet raethylsillkát jako síťovadlo dibutylcíndilaurét Jako katalyzátor a uhličitan vápenatý jako plnivo v hmotnostním poměru 100 : 2,75 : 0,5 : 30 jsou přidány vysokopovrchové saze s měr2 ným povrchem 920 m /g v hmotnostním množství 0,009 %.
Příklad 3
K polyimidové pryskyřici Jako předpolymeru připravenému z dianhydridu kyseliny pyromellitové a z 4,4^- diaminodifenyletheru se přidá dlmethylsulfoxid Jako rozpouštěd2 lo v mnosžtví 50 % hmotnostních a vysokopovrchové saze s měrným povrchem 960 m /g o hmotnostním množství 0,004 %.
Elektroizolační ochranné plasty na bázi epoxidů, silikonů a polyimidů podle vynálezu Jsou zejména vhodné k výrobě pouzder polovodičových součástek nebo k vytvoření povrchových ochran polovodičových systémů.

Claims (1)

  1. PŘEDMĚT VYNÁLEZU
    Elektroizolační ochranný plast na bázi epoxidů, silikonů nebo polyialdů pro ochranu polovodičových součástek, vyznačený tím, že obsahuje vysokopovrchové saze s mírným 2 povrchem 000 až 1000 m /g v hmotnostním množství 0,001 až 0,01
CS882359A 1988-04-07 1988-04-07 Elektroizolační ochranný plast pro polovodičové součástky CS268140B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS882359A CS268140B1 (cs) 1988-04-07 1988-04-07 Elektroizolační ochranný plast pro polovodičové součástky

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS882359A CS268140B1 (cs) 1988-04-07 1988-04-07 Elektroizolační ochranný plast pro polovodičové součástky

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS235988A1 CS235988A1 (en) 1989-07-12
CS268140B1 true CS268140B1 (cs) 1990-03-14

Family

ID=5360507

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS882359A CS268140B1 (cs) 1988-04-07 1988-04-07 Elektroizolační ochranný plast pro polovodičové součástky

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS268140B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS235988A1 (en) 1989-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY118368A (en) Thermosetting encapsulants for electronics packaging
US4888226A (en) Silicone gel electronic device encapsulant
US3086888A (en) Composition, and method for insulating electrical conductors, and coated electrical conductors
US5165956A (en) Method of encapsulating an electronic device with a silicone encapsulant
US3002133A (en) Microminiature semiconductor devices
US4965657A (en) Resin encapsulated semiconductor device
JPS5927945A (ja) 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物
CS268140B1 (cs) Elektroizolační ochranný plast pro polovodičové součástky
Olberg The effects of epoxy encapsulant composition on semiconductor device stability
US5457165A (en) Encapsulant of amine-cured epoxy resin blends
JP3235798B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP7270201B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止基板
Niemi Self-priming silicone elastomeric coatings for high voltage insulator bodies
WO2021013988A1 (en) Power semiconductor module
RU2089013C1 (ru) Полупроводниковый модуль
JP2823633B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
IT984017B (it) Dispositivi elettronici allo stato solido incapsulati con fili conduttori collegati a tenuta ermetica
CS257915B1 (cs) Epoxidová zapouzdřovaoí hmota
Licari et al. Plastics for packaging: handle with care
JP3235799B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH05311045A (ja) 封止用エポキシ樹脂成形材料
KR100215537B1 (ko) 에폭시 수지 조성물
JPH0680753B2 (ja) 樹脂封止半導体装置
CS268940B1 (cs) Způsob zapouzdřeni elβktronických a elektrotechnických součistek
JP2793449B2 (ja) エポキシ樹脂組成物