CS268140B1 - Elektroizolační ochranný plast pro polovodičové součástky - Google Patents
Elektroizolační ochranný plast pro polovodičové součástky Download PDFInfo
- Publication number
- CS268140B1 CS268140B1 CS882359A CS235988A CS268140B1 CS 268140 B1 CS268140 B1 CS 268140B1 CS 882359 A CS882359 A CS 882359A CS 235988 A CS235988 A CS 235988A CS 268140 B1 CS268140 B1 CS 268140B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- insulating protective
- electrical insulating
- protective plastic
- semiconductor devices
- epoxies
- Prior art date
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Elektroizolační ochranný plast na bázi epoxidů, silikonů nebo polylmidů pro ochranu polovodičových součástek obsahuje vy8okopovrchové2saze 8 měrným povrchem 800 až 1000 m /g v hmotnostním množství 0,001 až 0,01 %.
Description
Vynález se týká elektroizolačního ochranného plastu na bázi epoxidů, silikonů, nebo polyimidů, vhodného zejména pro ochranu polovodičových součástek.
Před působením vnéjéího prostředí a k usnadnění nanipulace se k ochraně polovodičových součáatek jako Jsou diody, tyristory, tranzistory, polovodičové moduly, hybridní obvody, integrované obvody apod. často používají plasty - zejména epoxidy, silikony a polyimidy, které podle povahy a zpracovatelských vlastností slouží jako ochranné povlaky, laky, zalévací hmoty, lisované hmoty, máčecí hmoty aj. K vytvoření ochranného pláště nebo pouzdra polovodičových součáatek při zapouzdřováni nebo přímo k ochraně elektronového a děrového přechodu polovodičové součástky.
□edním Ze základních požadavků na vlastnosti ochranného elektroizolečniho plastu je nízký obsah polarizovatelných a hydrolyzovatelných lontů a nszreagovaných polárních skupin. V zásadě vadí všechny ionty, za nejškodlivější Je považován obsah iontů alkalických kovů /lithium, sodík, draslík/ a iontů aminiových; velmi kritický Je též obsah halogenidových iontů, především chloridů. Migrace iontů v plastu působí konverzi prostorového náboje na povrchu polovodiče a tím dochází k ovlivnění funkce součástky; chloridové lonty navíc vyvolávají korozi kontaktů zejména hliníkových, což může vést až k úplné destrukci součástky.
Uvedené nevýhody odstraňuje elektroizolační ochranný plast na bázi epoxidů, slil. o koňů a polyimidů obsahující vysokopovrchové saze s měrným povrchem 800 až 1000 m /g v hmotnostním množství'0,001 až 0, 01 %. '
Výhodou elektroizolečniho plastu podle'vynálezu je zlepšení dialektrlckých vlastností bez ovlivnění zpracovatelských nebo Jiných vlastností. Vysokopovrchové saze působí v plastu jako getr lontů a polárních nečistot.
Příklad 1
K epoxidové zalévací hmotě tvořené nízkomolekulární epoxidovou pryskyřicí, hexahydroftalanhydridem Jako tvrdidlem, mletým taveným křemenem Jako plnivem v hmotnostním poměru 100 s 80 : 150 Jaou přidány vysokopovrchové saze s měrným povrchem 850 m /g v hmotnostním množství 0,006 %.
Příklad 2
K silikonovému kaučuku, který tvoří - dihydroxypolysiloxen, tet raethylsillkát jako síťovadlo dibutylcíndilaurét Jako katalyzátor a uhličitan vápenatý jako plnivo v hmotnostním poměru 100 : 2,75 : 0,5 : 30 jsou přidány vysokopovrchové saze s měr2 ným povrchem 920 m /g v hmotnostním množství 0,009 %.
Příklad 3
K polyimidové pryskyřici Jako předpolymeru připravenému z dianhydridu kyseliny pyromellitové a z 4,4^- diaminodifenyletheru se přidá dlmethylsulfoxid Jako rozpouštěd2 lo v mnosžtví 50 % hmotnostních a vysokopovrchové saze s měrným povrchem 960 m /g o hmotnostním množství 0,004 %.
Elektroizolační ochranné plasty na bázi epoxidů, silikonů a polyimidů podle vynálezu Jsou zejména vhodné k výrobě pouzder polovodičových součástek nebo k vytvoření povrchových ochran polovodičových systémů.
Claims (1)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZUElektroizolační ochranný plast na bázi epoxidů, silikonů nebo polyialdů pro ochranu polovodičových součástek, vyznačený tím, že obsahuje vysokopovrchové saze s mírným 2 povrchem 000 až 1000 m /g v hmotnostním množství 0,001 až 0,01
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS882359A CS268140B1 (cs) | 1988-04-07 | 1988-04-07 | Elektroizolační ochranný plast pro polovodičové součástky |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS882359A CS268140B1 (cs) | 1988-04-07 | 1988-04-07 | Elektroizolační ochranný plast pro polovodičové součástky |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS235988A1 CS235988A1 (en) | 1989-07-12 |
| CS268140B1 true CS268140B1 (cs) | 1990-03-14 |
Family
ID=5360507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS882359A CS268140B1 (cs) | 1988-04-07 | 1988-04-07 | Elektroizolační ochranný plast pro polovodičové součástky |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS268140B1 (cs) |
-
1988
- 1988-04-07 CS CS882359A patent/CS268140B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS235988A1 (en) | 1989-07-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY118368A (en) | Thermosetting encapsulants for electronics packaging | |
| US4888226A (en) | Silicone gel electronic device encapsulant | |
| US3086888A (en) | Composition, and method for insulating electrical conductors, and coated electrical conductors | |
| US5165956A (en) | Method of encapsulating an electronic device with a silicone encapsulant | |
| US3002133A (en) | Microminiature semiconductor devices | |
| US4965657A (en) | Resin encapsulated semiconductor device | |
| JPS5927945A (ja) | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 | |
| CS268140B1 (cs) | Elektroizolační ochranný plast pro polovodičové součástky | |
| Olberg | The effects of epoxy encapsulant composition on semiconductor device stability | |
| US5457165A (en) | Encapsulant of amine-cured epoxy resin blends | |
| JP3235798B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP7270201B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止基板 | |
| Niemi | Self-priming silicone elastomeric coatings for high voltage insulator bodies | |
| WO2021013988A1 (en) | Power semiconductor module | |
| RU2089013C1 (ru) | Полупроводниковый модуль | |
| JP2823633B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| IT984017B (it) | Dispositivi elettronici allo stato solido incapsulati con fili conduttori collegati a tenuta ermetica | |
| CS257915B1 (cs) | Epoxidová zapouzdřovaoí hmota | |
| Licari et al. | Plastics for packaging: handle with care | |
| JP3235799B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH05311045A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| KR100215537B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 | |
| JPH0680753B2 (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
| CS268940B1 (cs) | Způsob zapouzdřeni elβktronických a elektrotechnických součistek | |
| JP2793449B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 |