CS257915B1 - Epoxidová zapouzdřovaoí hmota - Google Patents

Epoxidová zapouzdřovaoí hmota Download PDF

Info

Publication number
CS257915B1
CS257915B1 CS858376A CS837685A CS257915B1 CS 257915 B1 CS257915 B1 CS 257915B1 CS 858376 A CS858376 A CS 858376A CS 837685 A CS837685 A CS 837685A CS 257915 B1 CS257915 B1 CS 257915B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
epoxy
encapsulating material
hardener
specific surface
surface area
Prior art date
Application number
CS858376A
Other languages
English (en)
Other versions
CS837685A1 (en
Inventor
Jan Makovicka
Vladimir Jirutka
Bohumil Kolman
Jaroslav Zamastil
Jiri Pliva
Original Assignee
Jan Makovicka
Vladimir Jirutka
Bohumil Kolman
Jaroslav Zamastil
Jiri Pliva
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jan Makovicka, Vladimir Jirutka, Bohumil Kolman, Jaroslav Zamastil, Jiri Pliva filed Critical Jan Makovicka
Priority to CS858376A priority Critical patent/CS257915B1/cs
Publication of CS837685A1 publication Critical patent/CS837685A1/cs
Publication of CS257915B1 publication Critical patent/CS257915B1/cs

Links

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Účelem řečení Jé snížení velikosti polarlzačnloh proudu aniž Je významně snížena tekutost zápouzdřovaoí hmoty, zmenšení svodových proudů a zvýšení spolehlivosti polovodičové sbučástky. Uvedeného účelu se dosáhne epoxidovou zapouzdřovaoí hmotou sestávající z epoxidové pryskyřice, tvrdidla a práškového plniva,obsahující oxid-křemičitýa měrným povrchem 100 až 180 nr.g-l v hmotnostním množství 0,1 až 1 ji na obsah pryskyřioe.

Description

Vynález se týká epoxidové zapouzdřovací hmoty, zejména pro zapouzdřování polovodičových součástek.
Epoxidové zapouzdřovací hmoty se používají k opláštování elektronických součástek, například kondenzátorů a polovodičových součástek - diod, tyristorů,. tranzistorů, polovodičových modulů a pod. Používají se bu3 práškové lisovací hmoty zpracovávané přetlačováním (transfermolding), licí hmoty zpracovávané litím do forem, které se stávají nedílnou součástí výrobku (potting),nebo litím do separovaných fqrem, ze kterých se výrobek vyjímá (casting).
Epoxidovou zapouzdřovací hmotu tvoří pojivo (t.j. epoxidová pryskyřice a tvrdidlo), práškové plnivo - například mletý tavený křemen, mletý korund, síran barnatý apod,
Zapouzdřovací hmota zpracovávaná lisováním obsahuje oproti hmotě zalévačí navíc separátor - steaxan zinečnatý, stearan horečnatý a pod., sloužící k usmadnění vyjímání výlisků z formy.>Tvrdidly jsou obvykle aromatické diaminy, anhydridy dikarboxylových a polykarboxylových kyselin., a nízkomolekulární fenolické pryskyřice.
V technologii máčení se používají tixotropní hmoty, kde tixotropie je dosaženo přídavkem například 10 % hmotnostních oxidu křemičitého s co nejvyšším měrným 2 —1 povrchem, obvykle nad 180 m .g x. Nevýhodou těchto máčecích hmot je, že mají omezenou nebo nulovou tekutost a nejsou proto pro technologii zapouzdřování litím nebo lisování přetlačováním použitelné.
Jedním ze základních požadavků na vlastnosti zapouzdřovací hmoty je nízký obsah polarizovateIných a hydrolyzovatelných iontů a nereagovaných polárních skupin. Nejškodlivější je obsah iontů alkalických kovů a amoniové ionty; velmi kriticlcý je též obsah halogenidových iontů.Kontaminace zapouzdřovací hmoty těmito ionty působí spolu s vlivem teploty a předpětí nebo vlhkosti nežádoucí ovlivnění přechodu polovodiče a parametrů polovodičové součástky. V případě chloridových iontů vyvolává korozi kontaktů,a tím úplnou destrukci polovodičové součástky. Negativní vliv na závěrné vlastnosti výkonových polovodičových součástek mají železité ionty Pe^+ pocházející například z oxidu železitého Pe203, který.se často používá jako pigmentace zapouzdřovací hmoty.
. Uvedené nevýhody odstraňuje epoxidová zapouzdřovací hmota podle vynálezu,sestávající zejména z epoxidové pryskyřice, tvrdidla a práškového plniva, obsahující 2 —1 oxid křemičitý s měrným povrphem 100 až 180 m .g v hmotnostním mhožství 0,1 až 1,2 % na obsah pryskyřice. Výhodou této epoxidové zapouzdřovací hmoty je snížení velikosti polarizačních janudů , aniž je významně ovlivněna její tekutost a zpracovatelnost technologií litím nebo přetlačováním, zmenšení svodových proudů a snížení termálně stimulovaných proudů v dielektriku. Důležitou vlastností zapouzdřovací hmoty je, že neobsahuje kovové ionty, a proto neovlivňuje závěrné vlastnosti polovodičové součástky, což zlepšuje její parametry a spolehlivost.
Příklad provedení.
K epoxidové aalévací hmotě tvořené nízkomolekulární epoxidovou pryskyřicí, diaminodifenyl sulfonem jako tvrdidlem, mletým taveným křemenem jako plnivem o hmotnostním poměru 100:30:50 je přidán oxid křemičitý s měrným povrchem 160 m . g v hmotnostním množství 0,4% na obsah pryskyřice. V případě epoxidové hmoty lisovací je hmota tvořena středně molekulární epoxidovou pryskyřicí, dikyandiamidem jako tvrdidlem, mletým taveným křemenem :’ jako plnivem a stearanem zinečnatým jako eeparátořem o hmotnostním poměru 100:5:250:2 8 přídavkem oxidu křemičitého s měrným povrchem 115 m2. g”1 v hmotnostním množství 1% na obsah pryskyřice.
Epoxidové zapouzdřovací hmoty podle vynálezu je •V možno použít k opláštování všech elektrických součástek, zejména je vhodná pro zapouzdření polovodičových součástek

Claims (1)

  1. Epoxidová zapouzdřovací hmota, sestávající, zejména z epoxidové pryskyřice, tvrdidla a práškového plniva, zejména oxidu křemičitého,vyznačená tím, že obsahuje oxid křemičitý s měrným povrchem. 100 až 180 m2. g v hmotnostním množství 0,1 až 1% na obsah pryskyřice.
CS858376A 1985-11-20 1985-11-20 Epoxidová zapouzdřovaoí hmota CS257915B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS858376A CS257915B1 (cs) 1985-11-20 1985-11-20 Epoxidová zapouzdřovaoí hmota

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS858376A CS257915B1 (cs) 1985-11-20 1985-11-20 Epoxidová zapouzdřovaoí hmota

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS837685A1 CS837685A1 (en) 1987-11-12
CS257915B1 true CS257915B1 (cs) 1988-06-15

Family

ID=5434227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS858376A CS257915B1 (cs) 1985-11-20 1985-11-20 Epoxidová zapouzdřovaoí hmota

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS257915B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS837685A1 (en) 1987-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5539218A (en) Semiconductor device and resin for sealing a semiconductor device
GB1175780A (en) Improvements in or relating to Housings for Semiconductor Devices
MY118368A (en) Thermosetting encapsulants for electronics packaging
CN1526162A (zh) 多种材料在电子器件的气穴封装中的应用
JPH06102714B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
CS257915B1 (cs) Epoxidová zapouzdřovaoí hmota
US3377522A (en) Glass molded type semiconductor device
JP7338661B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置
Olberg The effects of epoxy encapsulant composition on semiconductor device stability
JPS6191243A (ja) 半導体封止用樹脂組成物
JPS6377924A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPS6217604B2 (cs)
US3533965A (en) Low expansion material
JPS60229945A (ja) エポキシ樹脂系封止材料
JP2954412B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2004115747A (ja) ヒートシンク形成用樹脂組成物および電子部品封止装置
JPS5463300A (en) Manufacrure of electric device
JPH0565392A (ja) 一液性エポキシ樹脂組成物
JPS6462369A (en) Epoxy polymer composition for powder coating
JPS5598848A (en) Resin-sealed type semiconductor device
JPH0680753B2 (ja) 樹脂封止半導体装置
CS268140B1 (cs) Elektroizolační ochranný plast pro polovodičové součástky
JPS62246921A (ja) 封止用樹脂組成物
JP2534296B2 (ja) 半導体装置
JPS55137153A (en) Electrical insulating resin composition