CS264910B3 - Epoxy two-component adhesive with very short pot life - Google Patents

Epoxy two-component adhesive with very short pot life Download PDF

Info

Publication number
CS264910B3
CS264910B3 CS975385A CS975385A CS264910B3 CS 264910 B3 CS264910 B3 CS 264910B3 CS 975385 A CS975385 A CS 975385A CS 975385 A CS975385 A CS 975385A CS 264910 B3 CS264910 B3 CS 264910B3
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
epoxy
component adhesive
weight
adhesive
pot life
Prior art date
Application number
CS975385A
Other languages
Czech (cs)
Inventor
Anna Ing Csc Galikova
Vladimir Rndr Janousek
Original Assignee
Galikova Anna
Janousek Vladimir
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from CS858047A external-priority patent/CS253117B1/en
Application filed by Galikova Anna, Janousek Vladimir filed Critical Galikova Anna
Priority to CS975385A priority Critical patent/CS264910B3/en
Publication of CS264910B3 publication Critical patent/CS264910B3/en

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

Epoxidové dvousložkové lepidlo s velmi krátkou dobou zpracovatelnosti z epoxidového základu podle čs. autorského osvědčení č. 253 117 sestává ze 100 hmotnostních dílů epoxidového základu podle čs. autorského osvědčení č. 253 117 a 4 hmotnostních dílů tvrdidla ve formě chemické směsi kyseliny fluoroborité a tetrahydrofuranu. Vytvrdí se do 5 minut při 20 až 25 °C. Lepidlo je vhodné pro rychlé lepení skla, kovů, keramiky a reaktoplastů. Pevnost ve smyku je 1,5 až 4,5 MPEpoxy two-component adhesive with a very short working time from an epoxy base according to Czechoslovak patent No. 253 117 consists of 100 parts by weight of an epoxy base according to Czechoslovak patent No. 253 117 and 4 parts by weight of a hardener in the form of a chemical mixture of fluoroboric acid and tetrahydrofuran. It hardens within 5 minutes at 20 to 25 °C. The adhesive is suitable for fast bonding of glass, metals, ceramics and thermosets. The shear strength is 1.5 to 4.5 MP

Description

Vynález se týká epoxidového dvousložkového lepidla s velmi krátkou dobou zpracovatelnosti z epoxidového základu podle čs. autorského osvědčení č. 253 117, které je vhodné pro lepení všech materiálů s výjimkou neupravených povrchů polyolefinů a fluorovaných uhlovodíků.The present invention relates to an epoxy two-component adhesive with a very short pot life from the epoxy base according to U.S. Pat. No. 253 117, which is suitable for bonding all materials except the untreated surfaces of polyolefins and fluorocarbons.

Dosud známá lepidla pro účely spojování sklo-sklo, kov-sklo, kov-kov a ostatních materiá lů, vyrobená na bázi epoxidových pryskyřic jsou poměrně tekutá i při vysokých viskozitách, takže za dobu než dojde k vytvrzení se musí spoj fixovat a přesto při lepení svislých ploch dochází k vytékání lepidla ze spoje. Při výrazném zvýšení viskozity, například přidáním anorganických látek se sice omezí tekutost, ovšem obecně se zhoršují mechanické, popřípadě elektroizolační vlastnosti, například pevnost spoje ve smyku, izolační odpor, atd.Known adhesives for glass-to-glass, metal-to-glass, metal-to-metal bonding and other materials made of epoxy resins are relatively fluid even at high viscosities, so the bond must be fixed yet before bonding Vertical surfaces cause glue to flow out of the joint. When the viscosity is significantly increased, for example by the addition of inorganic substances, the flowability is reduced, but the mechanical and / or electrical insulating properties, such as shear strength, insulation resistance, etc., generally deteriorate.

Tyto nepříznivé jevy se nevyskytují u epoxidového dvousložkového lepidla, jehož epoxidový základ je připraven podle čs. autorského osvědčení č. 253 117, kde podstatou je, že v epoxidové pryskyřici tekuté, vzniklé reakcí 2,2-bis/4-hydroxyfenyl/propanu s epichlorhydrinem v molárním pomětu 1:5 až 6 se rozpustí nemodifikovaná pryskyřice, jejíž molární poměr 2,2-bis/4-hydroxyfenyl/propanu a epichlorhydrinu je 1:1,4 a je za laboratorní teploty tuhá', přičemž množství tuhé pryskyřice se volí od 5 do 50 hmotnostních procent, čímž vznikne viskozní pasta, která je při teplotě 20 až 25 °C tixotropní a vysoce lepivá, zatímco rozpouštění se provádí při teplotě 60 až 80 °C, za atmosférického tlaku a za stálého míchání. Epoxidové dvousložkové lepidlo s velmi krátkou dobou zpracovatelnosti z výše uvedeného epoxidového základu podle vynálezu má podstatu v tom, že sestává ze 100 hmotnostních dílů epoxidového základu podle čs. autorského osvědčení č. 253 117 a 4 hmotnostních dílů směsi kyseliny fluoroborité a tetrahydrofuranu, přičemž jako účinná složka je v této směsi 8 až 12 % fluoridu boritého, dále 4 až 5 % vody, zbytek tetrahydrofuranu.These adverse phenomena do not occur with an epoxy two-component adhesive, the epoxy base of which is prepared according to U.S. Pat. No. 253,117, wherein the liquid epoxy resin resulting from the reaction of 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane with epichlorohydrin in a molar ratio of 1: 5 to 6 will dissolve the unmodified resin, the molar ratio of 2, 2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and epichlorohydrin is 1: 1.4 and is solid at room temperature, the amount of solid resin being selected from 5 to 50 weight percent to form a viscous paste which is at 20 to 25 Thixotropic and highly tacky, while dissolution is carried out at a temperature of 60-80 ° C, at atmospheric pressure and stirring. The epoxy two-component adhesive with a very short pot life of the above-mentioned epoxy base according to the invention is characterized in that it consists of 100 parts by weight of the epoxy base according to U.S. Pat. No. 253,117 and 4 parts by weight of a mixture of fluoroboric acid and tetrahydrofuran, the active ingredient being 8 to 12% boron trifluoride, 4 to 5% water, the remainder tetrahydrofuran.

Směs se rychle zhomogenizuje a nanáší se na čisté lepené plochy. Lepidlo je vhodné pro rychlé lepení skla, kovů, keramiky a reaktoplastů. Teplotní odolnost je do 130 °C.The mixture is rapidly homogenized and applied to clean bonded surfaces. The adhesive is suitable for fast bonding of glass, metal, ceramics and thermosetting plastics. Temperature resistance is up to 130 ° C.

Pevnost ve smyku pro spoj železo-železo je 4 až 4,5 MPa, pro měd-měd je 1,5 až 2 MPa. Pevnost spoje sklo-sklo převyšuje pevnost běžného laboratorního skla.The shear strength for the iron-iron joint is 4 to 4.5 MPa, for copper-copper it is 1.5 to 2 MPa. The strength of the glass-to-glass joint exceeds that of conventional laboratory glassware.

Viskozita a tixotropita lepidla se upraví množstvím tuhé epoxidové pryskyřice ve směsi. Viskozita je v rozmezí 40 až 1 200 Pa.s. při 20 °C. Tixotropita lepidla je již při koncentrac 20 % tuhé epoxidové pryskyřice ve směsi tak vysoká, že lepidlo při teplotě 20 až 24 °C z lepené i svislé plochy nestéká. Při zahřátí i vysoce viskozní varianty lepidla na 60 °C se viskozita sníží až o dva řády a lepidlo tím může zatéci i do velmi úzkých štěrbin. Po zchladnutí se viskozita opět zvýší na původní hodnotu.The viscosity and thixotropicity of the adhesive is adjusted by the amount of solid epoxy resin in the composition. The viscosity is in the range of 40 to 1200 Pa.s. at 20 ° C. The thixotropicity of the adhesive is so high even at a concentration of 20% solid epoxy resin in the mixture that the adhesive does not run off from the glued and vertical surfaces at 20 to 24 ° C. When the highly viscous glue variant is heated to 60 ° C, the viscosity is reduced by up to two orders of magnitude and the glue can flow into very narrow slits. After cooling, the viscosity returns to its original value.

PříkladExample

Vytvrzování epoxidového základuEpoxy curing

100 hmotnostních dílů epoxidového základu se smíchá se 4 hmotnostními díly tvrdidla B 8, výrobce Lachema, n.p. Brno, rychle se promísí a ihned se nanáší na lepené plochy.100 parts by weight of epoxy base are mixed with 4 parts by weight of hardener B 8, manufactured by Lachema, n.p. Brno, blends quickly and is immediately applied to the bonded surfaces.

Lepidlo má životnost při 20 až 25 °C maximálně 5 minut. Lepidlo se mísí v malých dávkách, nebot aktivovaná směs se nemůže skladovat. Teplotní odolnost je 100 až 130 °C.The adhesive has a service life of 20 to 25 ° C for a maximum of 5 minutes. The adhesive is mixed in small portions as the activated mixture cannot be stored. The temperature resistance is 100 to 130 ° C.

Claims (1)

PŘEDMĚT VYNÁLEZUSUBJECT OF THE INVENTION Epoxidové dvousložkové lepidlo s velmi krátkou dobou zpracovatelnosti z epoxidového základu podle čs. autorského osvědčení č. 253 117, vyznačující se tím, že sestává ze 100 hmot nostních dílů epoxidového základu a 4 hmotnostních dílů tvrdidla ve formě chemické směsi kyseliny fluoroborité a tetrahydrofuranu, přičemž jako účinná složka je v této směsi 8 až 12 % fluoridu boritého, dále 4 až 5 % vody, zbytek tetrahydrofuranu.Epoxy two-component adhesive with very short pot life from epoxy base according to MS. No. 253 117, characterized in that it consists of 100 parts by weight of an epoxy base and 4 parts by weight of a hardener in the form of a chemical mixture of fluoroboric acid and tetrahydrofuran, the active ingredient of which is 8 to 12% boron trifluoride, 4-5% water, the remainder tetrahydrofuran.
CS975385A 1985-11-08 1985-12-21 Epoxy two-component adhesive with very short pot life CS264910B3 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS975385A CS264910B3 (en) 1985-11-08 1985-12-21 Epoxy two-component adhesive with very short pot life

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS858047A CS253117B1 (en) 1985-11-08 1985-11-08 The basis of a two-component epoxy adhesive
CS975385A CS264910B3 (en) 1985-11-08 1985-12-21 Epoxy two-component adhesive with very short pot life

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS264910B3 true CS264910B3 (en) 1989-09-12

Family

ID=25746551

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS975385A CS264910B3 (en) 1985-11-08 1985-12-21 Epoxy two-component adhesive with very short pot life

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS264910B3 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AR017791A1 (en) USEFUL COMPOSITION AS AN ADHESIVE OR SEALANT IN AN INDUSTRIAL MANUFACTURING PROCEDURE. METHOD OF APPLICATION OF SUCH COMPOSITION TO A SUBSTRATE AND METHOD FOR PREPARATION
US2575558A (en) Glycidyl ether compositions and method of using same
PH27200A (en) Conductive adhesion useful for bonding a semiconductor die to a conductive support base
FI861018L (en) PARTIELLT HAERDADE EPOXIHARTSKOMPOSITIONER OCH PRODUKTER, VILKA ERHAOLLS VID REAGERANDE OCH HAERDANDE AV NAEMNDA KOMPOSITIONER.
JPS61159417A (en) Curable epoxy resin composition
US3400098A (en) Composition containing 2, 2-bis (2, 3-epoxypropoxyphenyl) propane and trimellitic anhydride
EP0158462A3 (en) Ambient temperature curable structure adhesive compositions and a method of adhering one metal surface to another using the same
CS264910B3 (en) Epoxy two-component adhesive with very short pot life
JP4640193B2 (en) Episulfide resin composition and electronic component using the same
US3551249A (en) Method of bonding oil-filmed surfaces with a solvent-free epoxy resin
CS264909B3 (en) Epoxy double-component adhesive with extended service life
CS264908B3 (en) Type A epoxy two-component adhesive
JP3196245B2 (en) One-part type thermosetting epoxy resin composition
US2849417A (en) Amine-epoxide adhesive composition containing thiuram sulfide and process of making same
US3607824A (en) Modified glycidyl isocyanurate resins and process
US3011676A (en) Metallic containers
JP2020122086A (en) Epoxy resin composition
SU1164252A1 (en) Adhesive
Dickstein et al. Room‐temperature curing adhesives for structures
JPH0381384A (en) One-pack type adhesive for oily surface
CS253117B1 (en) The basis of a two-component epoxy adhesive
SU1501506A1 (en) Compound for sealing radio electronic devices
JP2006206642A (en) Epoxy resin composition and electronic part
CN106753188A (en) Environment-friendly type repairing joint filling glue composition and preparation method thereof
JPS6372722A (en) One-pack thermosetting epoxy resin composition