CS264910B3 - Epoxidové dvousložkové lepidlo s velmi krátkou dobou zpracovatelnosti - Google Patents
Epoxidové dvousložkové lepidlo s velmi krátkou dobou zpracovatelnosti Download PDFInfo
- Publication number
- CS264910B3 CS264910B3 CS975385A CS975385A CS264910B3 CS 264910 B3 CS264910 B3 CS 264910B3 CS 975385 A CS975385 A CS 975385A CS 975385 A CS975385 A CS 975385A CS 264910 B3 CS264910 B3 CS 264910B3
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- epoxy
- component adhesive
- weight
- adhesive
- pot life
- Prior art date
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Epoxidové dvousložkové lepidlo s velmi krátkou dobou zpracovatelnosti z epoxidového základu podle čs. autorského osvědčení č. 253 117 sestává ze 100 hmotnostních dílů epoxidového základu podle čs. autorského osvědčení č. 253 117 a 4 hmotnostních dílů tvrdidla ve formě chemické směsi kyseliny fluoroborité a tetrahydrofuranu. Vytvrdí se do 5 minut při 20 až 25 °C. Lepidlo je vhodné pro rychlé lepení skla, kovů, keramiky a reaktoplastů. Pevnost ve smyku je 1,5 až 4,5 MP
Description
Vynález se týká epoxidového dvousložkového lepidla s velmi krátkou dobou zpracovatelnosti z epoxidového základu podle čs. autorského osvědčení č. 253 117, které je vhodné pro lepení všech materiálů s výjimkou neupravených povrchů polyolefinů a fluorovaných uhlovodíků.
Dosud známá lepidla pro účely spojování sklo-sklo, kov-sklo, kov-kov a ostatních materiá lů, vyrobená na bázi epoxidových pryskyřic jsou poměrně tekutá i při vysokých viskozitách, takže za dobu než dojde k vytvrzení se musí spoj fixovat a přesto při lepení svislých ploch dochází k vytékání lepidla ze spoje. Při výrazném zvýšení viskozity, například přidáním anorganických látek se sice omezí tekutost, ovšem obecně se zhoršují mechanické, popřípadě elektroizolační vlastnosti, například pevnost spoje ve smyku, izolační odpor, atd.
Tyto nepříznivé jevy se nevyskytují u epoxidového dvousložkového lepidla, jehož epoxidový základ je připraven podle čs. autorského osvědčení č. 253 117, kde podstatou je, že v epoxidové pryskyřici tekuté, vzniklé reakcí 2,2-bis/4-hydroxyfenyl/propanu s epichlorhydrinem v molárním pomětu 1:5 až 6 se rozpustí nemodifikovaná pryskyřice, jejíž molární poměr 2,2-bis/4-hydroxyfenyl/propanu a epichlorhydrinu je 1:1,4 a je za laboratorní teploty tuhá', přičemž množství tuhé pryskyřice se volí od 5 do 50 hmotnostních procent, čímž vznikne viskozní pasta, která je při teplotě 20 až 25 °C tixotropní a vysoce lepivá, zatímco rozpouštění se provádí při teplotě 60 až 80 °C, za atmosférického tlaku a za stálého míchání. Epoxidové dvousložkové lepidlo s velmi krátkou dobou zpracovatelnosti z výše uvedeného epoxidového základu podle vynálezu má podstatu v tom, že sestává ze 100 hmotnostních dílů epoxidového základu podle čs. autorského osvědčení č. 253 117 a 4 hmotnostních dílů směsi kyseliny fluoroborité a tetrahydrofuranu, přičemž jako účinná složka je v této směsi 8 až 12 % fluoridu boritého, dále 4 až 5 % vody, zbytek tetrahydrofuranu.
Směs se rychle zhomogenizuje a nanáší se na čisté lepené plochy. Lepidlo je vhodné pro rychlé lepení skla, kovů, keramiky a reaktoplastů. Teplotní odolnost je do 130 °C.
Pevnost ve smyku pro spoj železo-železo je 4 až 4,5 MPa, pro měd-měd je 1,5 až 2 MPa. Pevnost spoje sklo-sklo převyšuje pevnost běžného laboratorního skla.
Viskozita a tixotropita lepidla se upraví množstvím tuhé epoxidové pryskyřice ve směsi. Viskozita je v rozmezí 40 až 1 200 Pa.s. při 20 °C. Tixotropita lepidla je již při koncentrac 20 % tuhé epoxidové pryskyřice ve směsi tak vysoká, že lepidlo při teplotě 20 až 24 °C z lepené i svislé plochy nestéká. Při zahřátí i vysoce viskozní varianty lepidla na 60 °C se viskozita sníží až o dva řády a lepidlo tím může zatéci i do velmi úzkých štěrbin. Po zchladnutí se viskozita opět zvýší na původní hodnotu.
Příklad
Vytvrzování epoxidového základu
100 hmotnostních dílů epoxidového základu se smíchá se 4 hmotnostními díly tvrdidla B 8, výrobce Lachema, n.p. Brno, rychle se promísí a ihned se nanáší na lepené plochy.
Lepidlo má životnost při 20 až 25 °C maximálně 5 minut. Lepidlo se mísí v malých dávkách, nebot aktivovaná směs se nemůže skladovat. Teplotní odolnost je 100 až 130 °C.
Claims (1)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZUEpoxidové dvousložkové lepidlo s velmi krátkou dobou zpracovatelnosti z epoxidového základu podle čs. autorského osvědčení č. 253 117, vyznačující se tím, že sestává ze 100 hmot nostních dílů epoxidového základu a 4 hmotnostních dílů tvrdidla ve formě chemické směsi kyseliny fluoroborité a tetrahydrofuranu, přičemž jako účinná složka je v této směsi 8 až 12 % fluoridu boritého, dále 4 až 5 % vody, zbytek tetrahydrofuranu.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS975385A CS264910B3 (cs) | 1985-11-08 | 1985-12-21 | Epoxidové dvousložkové lepidlo s velmi krátkou dobou zpracovatelnosti |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS858047A CS253117B1 (cs) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | Základ dvousložkového epoxidového lepidla |
| CS975385A CS264910B3 (cs) | 1985-11-08 | 1985-12-21 | Epoxidové dvousložkové lepidlo s velmi krátkou dobou zpracovatelnosti |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS264910B3 true CS264910B3 (cs) | 1989-09-12 |
Family
ID=25746551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS975385A CS264910B3 (cs) | 1985-11-08 | 1985-12-21 | Epoxidové dvousložkové lepidlo s velmi krátkou dobou zpracovatelnosti |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS264910B3 (cs) |
-
1985
- 1985-12-21 CS CS975385A patent/CS264910B3/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AR017791A1 (es) | Composicion util como un adhesivo o sellador en un procedimiento de fabricacion industrial. metodo de aplicacion de dicha composicion a un sustrato ymetodo para su preparacion | |
| US4113684A (en) | Low temperature cure epoxy-amine adhesive compositions | |
| PH27200A (en) | Conductive adhesion useful for bonding a semiconductor die to a conductive support base | |
| ATE28376T1 (de) | Mittel zur befestigung an waenden. | |
| KR20140030191A (ko) | 신규 구조 접착제 및 그의 용도 | |
| FI861018L (fi) | Partiellt haerdade epoxihartskompositioner och produkter, vilka erhaolls vid reagerande och haerdande av naemnda kompositioner. | |
| US3948849A (en) | Adhesive compositions | |
| JPS61159417A (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| US3400098A (en) | Composition containing 2, 2-bis (2, 3-epoxypropoxyphenyl) propane and trimellitic anhydride | |
| EP0158462A3 (en) | Ambient temperature curable structure adhesive compositions and a method of adhering one metal surface to another using the same | |
| CS264910B3 (cs) | Epoxidové dvousložkové lepidlo s velmi krátkou dobou zpracovatelnosti | |
| US3551249A (en) | Method of bonding oil-filmed surfaces with a solvent-free epoxy resin | |
| CS264909B3 (cs) | Epoxidové dvousložkové lepidlo s prodlouženou dobou životnosti | |
| CS264908B3 (cs) | Epoxidové dvousložkové lepidlo typu A | |
| US3317470A (en) | Crystalline diglycidyl ether of bisphenol a with curing agents | |
| JP4640193B2 (ja) | エピスルフィド系樹脂組成物及びそれを用いた電子部品 | |
| US2849417A (en) | Amine-epoxide adhesive composition containing thiuram sulfide and process of making same | |
| US3011676A (en) | Metallic containers | |
| JPH0543661A (ja) | 一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| SU1164252A1 (ru) | Клей | |
| Dickstein et al. | Room‐temperature curing adhesives for structures | |
| JPH0381384A (ja) | 一液性油面接着剤 | |
| CS253117B1 (cs) | Základ dvousložkového epoxidového lepidla | |
| JP2020122086A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| SU1501506A1 (ru) | Состав для герметизации радиоэлектронных устройств |