CS264908B3

CS264908B3 - Type A epoxy two-component adhesive

Info

Publication number: CS264908B3
Application number: CS975185A
Authority: CS
Inventors: Anna Ing Csc Galikova; Vladimir Rndr Janousek
Original assignee: Galikova Anna; Janousek Vladimir
Priority date: 1985-11-08
Filing date: 1985-12-21
Publication date: 1989-09-12

Abstract

Epoxidové dvousložkové lepidlo typu A z epoxidového základu podle čs. autorského osvědčení č. 253 117 má podstatu v tom, že sestává z 30 hmotnostních dílů kyanetovaného dikyandiamidu na 100 hmotnostních dílů epoxidového základu podle čs. autorského osvědčení č. 253 117. Vytvrzuje se při 20 až 25 °C po dobu 3 hodin, popřípadě při 60 °C za 30 minut. Spoj je tvrdý, hladký, lesklý, odolává dobře vodě a všem organickým a anorganickým rozpouštědlům. Pevnost ve smyku spoje je 4,5 MPa až 5,5 MPa u železa, 1' až 2 MPa u mědi, u skla pevnost spoje převyšuje pevnost běžného laboratorního skla.Epoxy two-component adhesive type A from epoxy base according to Czechoslovak author's certificate No. 253 117 is essentially composed of 30 parts by weight of cyanated dicyandiamide per 100 parts by weight of epoxy base according to Czechoslovak author's certificate No. 253 117. It cures at 20 to 25 °C for 3 hours, or at 60 °C for 30 minutes. The joint is hard, smooth, shiny, and resists water and all organic and inorganic solvents well. The shear strength of the joint is 4.5 MPa to 5.5 MPa for iron, 1' to 2 MPa for copper, and for glass the strength of the joint exceeds the strength of ordinary laboratory glass.

Description

Vynález se týká epoxidového dvousložkového lepidla typu A z epoxidového základu připraveného způsobem podle čs. autorského osvědčení č. 253 117.BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to an epoxy two-component adhesive of type A from an epoxy base prepared by the process of U.S. Pat. Certificate No. 253 117.

Dosud známá lepidla pro účely spojování sklo-sklo, kov-sklo, kov-kov a ostatních materiálů, vyrobená na bázi epoxidových pryskyřic jsou poměrně tekutá i při vysokých viskozitách, takže za dobu než dojde k vytvrzení se musí spoj fixovat a přesto při lepení svislých ploch dochází k vytékání lepidla ze spoje. Při výrazném zvýšení viskozity, například přidáním anorganických látek se sice omezí tekutost, ovšem obecně se zhoršují mechanické, popřípadě elektroizolační vlastnosti, například pevnost spoje ve smyku, izolační odpor, atd.Known adhesives for glass-to-glass, metal-to-glass, metal-to-metal bonding and other materials made on the basis of epoxy resins are relatively fluid even at high viscosities, so that the bond has to be fixed while curing glue leaks from the joint. When the viscosity is significantly increased, for example by the addition of inorganic substances, the flowability is reduced, but the mechanical and / or electrical insulating properties, such as shear strength, insulation resistance, etc., generally deteriorate.

Tyto nepříznivé jevy se odstraní použitím lepidla, jehož epoxidový základ je připravován způsobem podle čs. autorského osvědčení č. 253 117, jehož podstatou je, že v epoxidové pryskyřici tekuté, vzniklé reakcí 2,2-bis/4-hydroxyfenyl/propanu s epichlorhydrinem v molárním poměru 1:5 až 6 se rozpustí nemodifikovaná pryskyřice, jejíž molární poměr 2,2-bis/4-hydroxyfenyl/propanu a epichlorhydrinu je 1:1,4 a je za laboratorní teploty tuhá, přičemž množství tuhé epoxidové pryskyřice se volí od 5 do 50 hmotnostních %, čímž vznikne viskozní pasta, která je při teplotě 20 až 25 °C tixotropní a vysoce lepivá, zatímco rozpouštění se provádí při teplotě 60 až 80 °C, za atmosférického tlaku a za stálého míchání. Epoxidové dvousložkové lepidlo z výše uvedeného epoxidového základu podle vynálezu má podstatu v tom, že sestává z 30 hmotnostních dílů kyanetovaného dikyandiamidu a 100 hmotnostních dílů epoxidového základu podle čs. autorského osvědčení č. 253 117.These unfavorable phenomena are eliminated by the use of an adhesive whose epoxy base is prepared according to the method of U.S. Pat. No. 253,117, the nature of which is to dissolve an unmodified resin having a molar ratio of 2, 2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and epichlorohydrin is 1: 1.4 and is solid at room temperature, wherein the amount of solid epoxy resin is selected from 5 to 50% by weight to form a viscous paste which is at 20 to 25 Thixotropic and highly tacky, while dissolution is carried out at a temperature of 60-80 ° C, at atmospheric pressure and stirring. The epoxy two-component adhesive of the above-mentioned epoxy base according to the invention is characterized in that it consists of 30 parts by weight of cyanated dicyandiamide and 100 parts by weight of the epoxy base according to U.S. Pat. Certificate No. 253 117.

Lepidlo se vytvrzuje při 20 až 25 °C po dobu 3 hodin, popřípadě při 60 °C za 30 minut. Spoj je tvrdý, hladký, lesklý, odolává dobře vodě a všem organickým a anorganickým rozpouštědlům. Pevnost ve smyku pro s{ ;j železo-železo je 4,5 až 5,5 MPa, měd-měd 1 ař 2 MPa. Pevnost spoje sklo-sklo převyšuje pevnost běžného laboratorního skla.The adhesive is cured at 20-25 ° C for 3 hours, or at 60 ° C for 30 minutes. The joint is hard, smooth, glossy, resistant to water and all organic and inorganic solvents. The shear strength for iron-iron is 4.5 to 5.5 MPa, copper-copper 1 to 2 MPa. The strength of the glass-to-glass joint exceeds that of conventional laboratory glassware.

Viskozita a tixotropita lepidla se upraví množstvím tuhé epoxidové pryskyřice ve směsi. Viskozita je v rozmezí 40 až 1 200 Pa.s., při 20 °C. Tixotropita lepidla je již při koncentraci 20 % tuhé epoxidové pryskyřice ve směsi tak vysoká, že lepidlo při teplotě 20 až 24 °C z lepené i svislé plochy nestéká. Při zahřátí i vysoce viskozní varianty lepidla na 60 °C se viskozita sníží až o dva řády a lepidlo tím může zatéci i do velmi úzkých štěrbin. Po zchladnutí se viskozita opět zvýší na původní hodnotu.The viscosity and thixotropicity of the adhesive is adjusted by the amount of solid epoxy resin in the composition. The viscosity is in the range of 40 to 1200 Pa.s at 20 ° C. The thixotropicity of the adhesive is so high even at a concentration of 20% solid epoxy resin in the mixture that the adhesive does not run off from the bonded and vertical surfaces at 20 to 24 ° C. When the highly viscous glue variant is heated to 60 ° C, the viscosity is reduced by up to two orders of magnitude and the glue can flow into very narrow slits. After cooling, the viscosity returns to its original value.

PříkladExample

Vytvrzování epoxidového základuEpoxy curing

100 hmotnostních dílů epoxidového základu připraveného podle čs. autorského osvědčení č. 253 117 se v pastovitém stavu důkladně promíchá s 30 hmotnostními díly tvrdidla-kyanetovaného dikyandiamidu. Tvrdidlo se připraví tak, že do 2,3 hmotnostních dílů 35 % kyseliny chlorovodíkové se přidá 1 hmotnostní díl anilinu a směs zchladí na -5 °C. Do této směsi se za stálého míchání a udržování teploty na uvedené teplotě (-5 °C) se pomalu přidává 10 hmotnostních dílů kyanetovaného dietylentriaminu po dobu 1 až 2 hodiny. Směs se míchá za stálého chlazení ještě 30 až 60 minut. Potom se nechá při teplotě 20 až 25 °C stát 12 až 24 hodin, zahřeje se na 40 °C a přidá se 1,1 hmotnostního dílu dikyandiamidu. Po rozpuštění všech složek se směs zahřívá ještě pod zpětným chladičem při 60 °C až 70 °C minimálně 8 hodin. Vytvrzuje se 3 hodiny při 20 až 25 °C, při teplotě 60 až 100 °C se čas vytvrzování zkracuje až na 30 minut. Slepená soustava se dá používat asi po 12 hodinách. Teplotní odolnost je krátkodobá do 150 °C.100 parts by weight of the epoxy base prepared according to U.S. Pat. No. 253 117 is thoroughly mixed in the paste with 30 parts by weight of a hardener-cyanetate dicyandiamide. The hardener is prepared by adding 1 part by weight of aniline to 2.3 parts by weight of 35% hydrochloric acid and cooling the mixture to -5 ° C. To this mixture, 10 parts by weight of cyanetated diethylenetriamine are slowly added over a period of 1 to 2 hours while stirring and maintaining the temperature at that temperature (-5 ° C). The mixture was stirred with cooling for a further 30 to 60 minutes. It is then allowed to stand at 20-25 ° C for 12-24 hours, heated to 40 ° C and 1.1 parts by weight of dicyandiamide are added. After all the components have dissolved, the mixture is heated at reflux at 60 ° C to 70 ° C for at least 8 hours. It cures for 3 hours at 20-25 ° C, at 60-100 ° C the curing time is reduced to 30 minutes. The glued system can be used after about 12 hours. Temperature resistance is short-term up to 150 ° C.

Claims

Epoxy two-component adhesive of type A from epoxy base according to MS. No. 253 117, characterized in that it consists of 30 parts by weight of cyanated dicyandiamide and 100 parts by weight of the epoxy base according to U.S. Pat. Certificate No. 253 117.