CS261255B1 - Tavené lepidlo zejména pro uchycení součástek při opracování - Google Patents
Tavené lepidlo zejména pro uchycení součástek při opracování Download PDFInfo
- Publication number
- CS261255B1 CS261255B1 CS873419A CS341987A CS261255B1 CS 261255 B1 CS261255 B1 CS 261255B1 CS 873419 A CS873419 A CS 873419A CS 341987 A CS341987 A CS 341987A CS 261255 B1 CS261255 B1 CS 261255B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- weight
- montan wax
- during machining
- melt adhesive
- parts during
- Prior art date
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Očelem je možnost použití pro uchycení součástek při opracování při vyšší teplotě, tím zkrácení doby opracování a umožnění jeho dokonalejšího průběhu. Uvedeného účelu je dosaženo tavným lepidlem na bázi montánního vosku tvořeným směsí 50 až 95 % hmotnostních surového nebo montánního vosku a 5 až 50 I hmotnostních esterifikované kalafuny s bodem měknutí 60 až 130 °C.
Description
Vynález se týká lepidla zejména pro uchycení součástek při opracování.
Při chemicko-mechanickém leštění polovodičových destiček se k jejich upevněni na unášecí kotouč používá tmelu, který musí polovodičové destičky udržet při pracovní teplotě a značném mechanickém namáhání spoje, daném velikostí přítlaku na unášecí kotouče a rotaci leštících i unášecích kotoučů. Pro správné přitmelení polovodičových destiček na unašeči kotouče je nutné, aby tmel po roztavení měl nízkou viskozitou a vytvořil rovnoměrnou vrstvu, neobsahoval mechanické nečistoty a byl odolný vůči leštivu, tj. směsi a alkalickou nebo kyselou reakci. Musí být možné jeho úplné odstranění z polovodičových destiček po jejich vyleštění a odtmelení z unášecích kotoučů, které se provádí zahřátím a roztavením tmelu.
Při tomto odstraňování tmelu nesmí dojít k poškozeni polovodičových destiček, zejméně jejich vyleštěné strany.
Používané tmely, například tavné lepidlo složené ze směsi včelího vosku a kalafuny, uvedené požadavky splňují, ale teplota, při které je možno jich k danému účelu použít, je nízká. To má za následek prodlužování doby leštění nebo snížení kvality takto získaného leštěného povrchu, případně oba nepříznivé důsledky.
Uvedené nevýhody odstraňuje tavné lepidlo na bázi montánního vosku podle vynálezu, které je složeno ze směsi 50 až 95 % z hmotnostních surového nebo rafinovaného montánního vosku a 5 až 50 % hmotnostních esterifikované kalafuny s bodem měknutí 60 až 130 °C.
Při použití tavného lepidla podle vynálezu je možno pracovat při teplotě až o 12 °C vyšší, což umožňuje uvolňování většího tepelného výkonu při leštění a tím lepší náběh chemické reakce.
Výsledkem je rychlejší a úplnější průběh leštění, tj. kvantitativně i kvalitativně dokonalejší odstranění narušené povrchové vrstvy polovodičových destiček v kratším čase.
Přiklad provedení
Tavné lepidlo vhodné pro tmelení polovodičových destiček k chemicko-mechanickému leštění do maximální teploty 61 °C se vyrobí smísením '78 % hmotnostních surového montánního vosku a 22 % hmotnostních esterifikované kalafuny s bodem měknutí 90 až 100 °C. Nejprve se v kotli roztaví vosk a za stálého míchání se při 120 až 130 °C vnese esterifikované kalafuna. V míchání se pokračuje až do vzniku homogenní směsi, která se odlévá do požadovaných forem. Toto tavné lepidlo má pevnost ve smyku při 60- °C minimálně 100 kPa a bod tuhnuti na kuličce minimálně 78 °C.
Tavné lepidlo vhodné pro tmelení polovodičových destiček při jejich opracováni do teploty 35 °C se vyrobí smísením 60 % hmotnostních rafinovaného montánního vosku a 40 % hmotnostních esterifikované kalafuny s bodem měknutí 60 °C. V kotli se roztaví montánní vosk a za stálého míchání se při teplotě 100 až 120 °C přidá esterifikované kalafuna. V míchání se pokračuje až do vzniku homogenní směsi, která se odlévá do požadovaných forem. Toto tavné lepidlo má pevnost ve smyku při teplotě 30 °c minimálně 100 kPa a bod tuhnutí na kuličce minimálně 60 °C.
Tavné lepidlo podle vynálezu je možno používat i v oblasti jednostranného opracování skla, granátu, safíru, germánia a ostatních materiálů, při kterém je třeba užít tmelení.
Claims (1)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZUTavné lepidlo zejména pro uchycení součástek při opracování na bázi montánního vosku vyznačené tím, že je tvořeno směsí 50 až 96 % hmotnostních surového nebo rafinovaného montánního vosku a 5 až 50 % hmotnostních esterifikované Kalafuny s bodem měknutí 60 až130 °C.OPRAVA popisu vynálezu k autorskému osvědčení č. 261 255 Int. Cl.4 C 09 J 3/26Ve vytištěném popisu vynálezu k autorskému osvěd cení č. 261 255 je chybně vytištěno první slovo v názvu.Správně: (54) Tavné lepidlo zejména pro uchycení součástek při opracováníFederální úřad pro vynálezy
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS873419A CS261255B1 (cs) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | Tavené lepidlo zejména pro uchycení součástek při opracování |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS873419A CS261255B1 (cs) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | Tavené lepidlo zejména pro uchycení součástek při opracování |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS341987A1 CS341987A1 (en) | 1988-06-15 |
| CS261255B1 true CS261255B1 (cs) | 1989-01-12 |
Family
ID=5374201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS873419A CS261255B1 (cs) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | Tavené lepidlo zejména pro uchycení součástek při opracování |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS261255B1 (cs) |
-
1987
- 1987-05-13 CS CS873419A patent/CS261255B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS341987A1 (en) | 1988-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102965071A (zh) | 一种脆性材料定位加工用热熔胶及其制备方法 | |
| KR100284583B1 (ko) | 반도체웨이퍼를 고정하고 떼어내는 방법 및 이 방법을 실행하기에 적합한 물질혼합물 | |
| CS261255B1 (cs) | Tavené lepidlo zejména pro uchycení součástek při opracování | |
| US2955952A (en) | Composition for patching defects in glass or enamel coatings and method of applying the same | |
| CN102936485B (zh) | 一种晶片粘接蜡 | |
| GB2048272A (en) | Process for the Hardening of Reactive Resins | |
| JP2002536527A (ja) | 可溶性接着剤 | |
| US1546115A (en) | Vitreous bonded silicon-carbide abrasive article | |
| CN102695765B (zh) | 临时固定组合物 | |
| CN106905920A (zh) | 一种光学粘接胶的制备方法 | |
| US2084534A (en) | Abrasive article | |
| CN110452663A (zh) | 石英制品粘结剂及其制备方法、在石英制品加工中的应用 | |
| CN105038696A (zh) | 一种用于粘结光学镜片的粘合剂及其制作方法 | |
| TW529096B (en) | Process for lapping wafer and method for processing backside of wafer using the same | |
| JPH09286967A (ja) | 精密加工用仮着接着剤 | |
| JP4492893B2 (ja) | 液状仮着接着剤 | |
| JPH1161079A (ja) | 精密加工用仮着接着剤 | |
| JPH06298539A (ja) | ガラス材の接着方法 | |
| JP2000297270A (ja) | 固形仮着接着剤 | |
| SU1624006A1 (ru) | Клей-расплав дл креплени алмазных элементов к корпусу полировального инструмента | |
| CN107418473B (zh) | 一种水溶性晶片粘接剂 | |
| CN114426808B (zh) | 一种氧化铝陶瓷材料用工业粘结剂 | |
| JPS61141780A (ja) | 改良された接着剤 | |
| CN118599460B (zh) | 一种晶片黏结薄膜、存储器芯片及其制备方法 | |
| JPH07179842A (ja) | 接着剤、その製造法、及びそれを用いた電子部品の製造法 |