CS255603B1 - Reaktivní kompozice - Google Patents

Abstract

Řešení se týká oboru syntetických pryskyřic a elektroniky. Je řešen technický problém lepení elektronických součástí dvousložkovou kompozicí o popsaném složení, která po míšení složky A a složky B dosahuje manipulační pevnosti do 5 min a 80 % pevnosti do 1 hodiny při teplotě místnosti. Řešení může být využito zejména v elektrotechnickém průmyslu při lepení, zalévání a zakapávání součásti elektrických přístrojů.

Description

Vynález se týká reaktivní kompozice na bázi polyesterových pryskyřic, zejména pro lepení a zastřikování magnetových obvodů.

Při lepení, zalévání a zakapávání drobných součástek zejména pro elektronické přístroje se používají různé typy reaktivních látek, nejčastěji epoxidové a polyesterové pryskyřice. Dosahuje se tím jednak mechanické ochrany dílů před poškozením, jednak se zamezuje přístupu vlhkosti či jiných nežádoucích látek. Pojivá pro lepicí, zakapávací a zalévací hmoty podle stávajícího stavu techniky, nesplňují všechny požadované parametry a vyznačují se i některými nežádoucími vlastnostmi. Polyesterová pojivá mají obecně nižší adhezivní a kohezivní vlastnosti, nižší odolnost vůči vodě a poměrně vysokou kontrakci objemu po vytvrzení. Epoxidové pryskyřice tyto nedostatky postrádají, ale doba jejich vytvrzování je neúnosně dlouhá, nebo mají krátkou dobu zpracovatelnosti. Známá pojivá nesplňují ani hygienické požadavky a jsou vesměs zdravotně závadná. .

Pro automatickou pásovou výrobu požaduje elektrotechnický průmysl takové pojivo, jehož doba zpracovatelnosti je nejméně 90 minut a doba vytvrzení při teplotě místnosti je menší jak 10 minut pro dosažení manipulační pevnosti. V současné době není známo vyhovující technické řešeni uvedeného problému.

Na základě rozsáhlých a náročných experimentálních prací jsme nyní nalezli reaktivní kompozici, která v plné míře řeší uváděný technický problém. Reaktivní kompozice podle vynálezu vzniká smísením rovných dílů složky A a složky B, přičemž složka A sestává hmot- i nostně z až 25 dílů metylmetakrylátu, až 3 dílů akrylamidu, až 15 dílů 2-etylhexylakrylátu, až 3 dílů polymetylmetakrylátu o střední molekulové hmotnosti 70 000 až 100 000, až 18 dílů nizkomolekulárního poly-/dietylenglykoladipátu/ o střední molekulové hmotnosti 1 800 až 2 500, až 47 dílů aduktu nízkomolekulární epoxidové pryskyřice o střední molekulové hmotnosti 370 až 400 s kyselinou adipovou a metakrylovou v molárním poměru 1:0,44 ¹ až 0,46:0,95 až 1,05 a z

3,5 až 4,5 dílů pasty o složení 60 až 65 i dibenzoylperoxídu a 35 až 40 % dibutylftalátu, složka B sestává hmotnostně z až 25 dílů metylmetakrylátu, až 3 dílů akrylamidu, až 15 dílů 2-etylhexylakrylátu, až 3 dílů polymetylmetakrylátu o střední molekulové hmotnosti 70 000 až 100 000, až 18 dílů nizkomolekulárního poly-/dietylenglykoladipátu/ o střední molekulové hmotnosti 1 800 až 2 500, až 47 dílů aduktu nízkomolekulární epoxidové pryskyřice o střední molekulové hmotnosti 370 až 400 s kyselinou adipovou a metakrylovou v molárním poměru 1:0,44 až 0,46:0,95 až 1,05 a z až 9 dílů dimetylanilinu.

Složka A i složka B mají odděleně dostatečnou skladovatelnost, která při teplotě místnosti dosahuje tří dnů, při uchovávání v chladničce kolem 0 °C až 1 měsíc. Po smísení obou složek rovnými díly, má lepený spoj manipulační pevnost při pokojové teplotě do 5 minut a do 1 hodiny je dosaženo 80 % celkové dosažitelné pevnosti po plném vytvrzení. Rychlost vytvrzování lze v jistém rozsahu ovlivňovat i změnou poměru míšeni složky A a B.

Rychlost a dokonalost vytvrzení není citlivá na dokonalost promísení obou složek a je proto vhodná i pro aplikaci při strojovém lepení. Plně vytvrzené pojivo je vysoce houževnaté a projevuje dobrou adhezi k běžným materiálům používaným při lepeni nebo zakapávání elektronických dílů.

Mez pevnosti ve smyku při namáhání v tahu dosahuje 5 až 10 MPa /dural-dural/, pevnosti 2 v tahu 15 až 20 MPa a rázovou houževnatost 25 až 30 lK/m . V nevytvrzeném stavu jsou obě složky velmi málo toxické a nepředstavují vážnější zdravotní ohrožení obsluh lepicích linek i v případech selhání odsávacího zařízení. Složky A i B lze dle potřeby pigmentovat, barvit nebo plnit známými plnivy neovlivňujícími dobu zpracovatelnosti a rychlost vytvrzování

Příklad

Kompozice se připraví smísením a homogenizací 22,7 g metylmetakrylátu, 45,3 g aduktu nízkomolekulární epoxidové pryskyřice o středn.í molekulové hmotnosti 386 s 0,45 molu kyseliny adipové a 1,0 molu kyseliny metakrylové, 1,5 g akrylamidu,· 12 g 2-etylhexylakrylátu,

2,5 g polymetylmetakrylátu o střední molekulové hmotnosti 80 000 a 16 g poly-/dietylenglykoladipátu/ o střední molekulové hmotnosti 2 000. Kompozice se stabilizuje přídavkem 100 ppm hydrochinonu, načež se rozdělí na dva rovné díly. K prvému dílu /A/ se přidají 2 g pasty o složení 62 % dibenzoylperoxidu a 38 % dibutylftalátu. K druhému dílu /B/ se přidají 4 g dimetylanilinu. Smísením obou dílů vznikne pojivo dosahující manipulační pevnosti do 4 minut při 21 °C a po 60 minutách je pevnost ve smyku při zátěži v tahu 7,6 MPa /dural2

-dural/, plně vytvrzená hmota má pevnost v tahu 18 MPa a rázovou houževnatost 27 kJ/m .

Při teplotě místnosti jsou oddělené složky A a B skladovatelné po dobu 3 dnů.

PŘEDMĚT VYNÁLEZU

Claims (4)

1. PŘEDMĚT VYNÁLEZU

   Reaktivní kompozice na bázi polyesterových pryskyřic, akrylátů nebo metakrylátů, zejména pro lepení a zastřikování magnetových obvodů reproduktorů vyznačená tím, že vzniká smísením rovných dílů složky A a složky B, přičemž složka A má složení hmotnostně

   20 až 25 dílů metylmetakrylátu,

   1 až 3 díly akrylamidu,

   10 až 15 dílů 2-etylhexylakrylátu,
2. 2 až 3 díly polymetylmetakrylátu o střední molekulové hmotnosti 70 000 až 100 000,

   12 až 18 dílů nízkomolekulárního poly-/dietylenglykoladipátu/ o střední molekulové hmotnosti 1 800 až 2 500,

   44 až 47 dílů aduktu nízkomolekulární epoxidové pryskyřice o střední molekulové hmotnosti 370 až 400 s kyselinou adipovou a metakrylovou v molárním poměru 1:0,44 až 0,46:0,95 až 1,05 a z
3. 3,5 až 4,5 dílů pasty o složení 60 až 65 % dibenzoylperoxidu a 35 až 40 % dibutylftalátu , složka B sestává hmotnostně z

   20 až 25 dílů metylmetakrylátu,

   1 až 3 díly akrylamidu,

   10 až 15 dílů 2-etylhexylakrylátu,

   2 až 3 dílů polymetylmetakrylátu o střední molekulové hmotnosti 70 000 až 100 000,

   12 až 18 dílů nízkomolekulárního poly-/dietylenglykoladipátu/ o střední molekulové

   1 800 až 2 500?

   44 až 47 dílů aduktu nízkomolekulární epoxidové pryskyřice o střední molekulové hmotnosti 370 až 400 s kyselinou adipovou a metakrylovou v molárním poměru 1:0,44 až 0,46:0,95 až 1,05 a z
4. 7 až 9 dílů dimetylanilinu.