CS255603B1 - Reactive composition - Google Patents

Reactive composition Download PDF

Info

Publication number
CS255603B1
CS255603B1 CS864964A CS496486A CS255603B1 CS 255603 B1 CS255603 B1 CS 255603B1 CS 864964 A CS864964 A CS 864964A CS 496486 A CS496486 A CS 496486A CS 255603 B1 CS255603 B1 CS 255603B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
parts
molecular weight
component
average molecular
low molecular
Prior art date
Application number
CS864964A
Other languages
Czech (cs)
Other versions
CS496486A1 (en
Inventor
Jiri Kroupa
Jiri Krivanek
Ivo Wiesner
Original Assignee
Jiri Kroupa
Jiri Krivanek
Ivo Wiesner
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiri Kroupa, Jiri Krivanek, Ivo Wiesner filed Critical Jiri Kroupa
Priority to CS864964A priority Critical patent/CS255603B1/en
Publication of CS496486A1 publication Critical patent/CS496486A1/en
Publication of CS255603B1 publication Critical patent/CS255603B1/en

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

Řešení se týká oboru syntetických pryskyřic a elektroniky. Je řešen technický problém lepení elektronických součástí dvousložkovou kompozicí o popsaném složení, která po míšení složky A a složky B dosahuje manipulační pevnosti do 5 min a 80 % pevnosti do 1 hodiny při teplotě místnosti. Řešení může být využito zejména v elektrotechnickém průmyslu při lepení, zalévání a zakapávání součásti elektrických přístrojů.The solution concerns the field of synthetic resins and electronics. The technical problem of bonding electronic components is solved with a two-component composition of the described composition, which, after mixing component A and component B, reaches handling strength within 5 min and 80% strength within 1 hour at room temperature. The solution can be used especially in the electrical industry for bonding, potting and dripping components of electrical devices.

Description

Vynález se týká reaktivní kompozice na bázi polyesterových pryskyřic, zejména pro lepení a zastřikování magnetových obvodů.The invention relates to a reactive composition based on polyester resins, in particular for bonding and spraying magnetic circuits.

Při lepení, zalévání a zakapávání drobných součástek zejména pro elektronické přístroje se používají různé typy reaktivních látek, nejčastěji epoxidové a polyesterové pryskyřice. Dosahuje se tím jednak mechanické ochrany dílů před poškozením, jednak se zamezuje přístupu vlhkosti či jiných nežádoucích látek. Pojivá pro lepicí, zakapávací a zalévací hmoty podle stávajícího stavu techniky, nesplňují všechny požadované parametry a vyznačují se i některými nežádoucími vlastnostmi. Polyesterová pojivá mají obecně nižší adhezivní a kohezivní vlastnosti, nižší odolnost vůči vodě a poměrně vysokou kontrakci objemu po vytvrzení. Epoxidové pryskyřice tyto nedostatky postrádají, ale doba jejich vytvrzování je neúnosně dlouhá, nebo mají krátkou dobu zpracovatelnosti. Známá pojivá nesplňují ani hygienické požadavky a jsou vesměs zdravotně závadná. .Various types of reactive substances, mostly epoxy and polyester resins, are used for gluing, potting and dripping of small parts, especially for electronic devices. This achieves both mechanical protection of the parts against damage and also prevents the access of moisture or other undesirable substances. Binders for prior art adhesives, dripping and potting materials do not meet all the required parameters and also have some undesirable properties. Polyester binders generally have lower adhesive and cohesive properties, lower water resistance and a relatively high contraction volume after curing. Epoxy resins lack these drawbacks, but their cure time is unbearably long or have a short pot life. Known binders do not even meet hygienic requirements and are generally harmful to health. .

Pro automatickou pásovou výrobu požaduje elektrotechnický průmysl takové pojivo, jehož doba zpracovatelnosti je nejméně 90 minut a doba vytvrzení při teplotě místnosti je menší jak 10 minut pro dosažení manipulační pevnosti. V současné době není známo vyhovující technické řešeni uvedeného problému.For automatic belt production, the electrical industry requires a binder having a pot life of at least 90 minutes and a curing time at room temperature of less than 10 minutes to achieve a handling strength. There is currently no known satisfactory technical solution to the problem.

Na základě rozsáhlých a náročných experimentálních prací jsme nyní nalezli reaktivní kompozici, která v plné míře řeší uváděný technický problém. Reaktivní kompozice podle vynálezu vzniká smísením rovných dílů složky A a složky B, přičemž složka A sestává hmot- i nostně z až 25 dílů metylmetakrylátu, až 3 dílů akrylamidu, až 15 dílů 2-etylhexylakrylátu, až 3 dílů polymetylmetakrylátu o střední molekulové hmotnosti 70 000 až 100 000, až 18 dílů nizkomolekulárního poly-/dietylenglykoladipátu/ o střední molekulové hmotnosti 1 800 až 2 500, až 47 dílů aduktu nízkomolekulární epoxidové pryskyřice o střední molekulové hmotnosti 370 až 400 s kyselinou adipovou a metakrylovou v molárním poměru 1:0,44 1 až 0,46:0,95 až 1,05 a zBased on extensive and demanding experimental work, we have now found a reactive composition that fully solves the stated technical problem. The reactive composition of the present invention is formed by mixing equal parts of component A and component B, wherein component A comprises by weight up to 25 parts methyl methacrylate, up to 3 parts acrylamide, up to 15 parts 2-ethylhexyl acrylate, up to 3 parts polymethyl methacrylate. up to 100,000, up to 18 parts of low molecular weight poly- (diethylene glycoladipate) with an average molecular weight of 1,800 to 2,500, up to 47 parts of an adduct of low molecular weight epoxy resin of 370 to 400 with adipic acid and methacrylic acid in a molar ratio of 1: 0.44 1 to 0.46: 0.95 to 1.05 az

3,5 až 4,5 dílů pasty o složení 60 až 65 i dibenzoylperoxídu a 35 až 40 % dibutylftalátu, složka B sestává hmotnostně z až 25 dílů metylmetakrylátu, až 3 dílů akrylamidu, až 15 dílů 2-etylhexylakrylátu, až 3 dílů polymetylmetakrylátu o střední molekulové hmotnosti 70 000 až 100 000, až 18 dílů nizkomolekulárního poly-/dietylenglykoladipátu/ o střední molekulové hmotnosti 1 800 až 2 500, až 47 dílů aduktu nízkomolekulární epoxidové pryskyřice o střední molekulové hmotnosti 370 až 400 s kyselinou adipovou a metakrylovou v molárním poměru 1:0,44 až 0,46:0,95 až 1,05 a z až 9 dílů dimetylanilinu.3.5 to 4.5 parts of a paste of 60 to 65% dibenzoyl peroxide and 35 to 40% dibutyl phthalate, component B consists of up to 25 parts methyl methacrylate, up to 3 parts acrylamide, up to 15 parts 2-ethylhexyl acrylate, up to 3 parts polymethyl methacrylate average molecular weight 70,000 to 100,000, up to 18 parts low molecular weight poly (diethylene glycoladipate) with an average molecular weight of 1,800 to 2,500, up to 47 parts of an adduct of low molecular weight epoxy resin with an average molecular weight of 370 to 400 with adipic acid and methacrylic acid in a molar ratio 1: 0.44 to 0.46: 0.95 to 1.05 and up to 9 parts dimethylaniline.

Složka A i složka B mají odděleně dostatečnou skladovatelnost, která při teplotě místnosti dosahuje tří dnů, při uchovávání v chladničce kolem 0 °C až 1 měsíc. Po smísení obou složek rovnými díly, má lepený spoj manipulační pevnost při pokojové teplotě do 5 minut a do 1 hodiny je dosaženo 80 % celkové dosažitelné pevnosti po plném vytvrzení. Rychlost vytvrzování lze v jistém rozsahu ovlivňovat i změnou poměru míšeni složky A a B.Both Component A and Component B each have sufficient shelf life of at least three days at room temperature, and stored at about 0 ° C to about 1 month in a refrigerator. After mixing both components with equal parts, the bonded joint has a handling strength at room temperature within 5 minutes and within 1 hour 80% of the total attainable strength is reached after full curing. The rate of curing can also be influenced to some extent by changing the mixing ratio of components A and B.

Rychlost a dokonalost vytvrzení není citlivá na dokonalost promísení obou složek a je proto vhodná i pro aplikaci při strojovém lepení. Plně vytvrzené pojivo je vysoce houževnaté a projevuje dobrou adhezi k běžným materiálům používaným při lepeni nebo zakapávání elektronických dílů.The speed and perfection of curing is not sensitive to the perfect mixing of the two components and is therefore also suitable for machine gluing applications. The fully cured binder is highly tough and exhibits good adhesion to conventional materials used in bonding or dripping electronic components.

Mez pevnosti ve smyku při namáhání v tahu dosahuje 5 až 10 MPa /dural-dural/, pevnosti 2 v tahu 15 až 20 MPa a rázovou houževnatost 25 až 30 lK/m . V nevytvrzeném stavu jsou obě složky velmi málo toxické a nepředstavují vážnější zdravotní ohrožení obsluh lepicích linek i v případech selhání odsávacího zařízení. Složky A i B lze dle potřeby pigmentovat, barvit nebo plnit známými plnivy neovlivňujícími dobu zpracovatelnosti a rychlost vytvrzováníThe ultimate tensile shear strength is 5 to 10 MPa (duralumin), the tensile strength 2 is 15 to 20 MPa, and the impact strength is 25 to 30 lK / m. In the uncured state, both components are very toxic and do not pose a serious health hazard to the adhesive line operators even in the event of failure of the suction equipment. Components A and B can be pigmented, dyed or filled with known fillers that do not affect pot life and cure speed

PříkladExample

Kompozice se připraví smísením a homogenizací 22,7 g metylmetakrylátu, 45,3 g aduktu nízkomolekulární epoxidové pryskyřice o středn.í molekulové hmotnosti 386 s 0,45 molu kyseliny adipové a 1,0 molu kyseliny metakrylové, 1,5 g akrylamidu,· 12 g 2-etylhexylakrylátu,The composition is prepared by mixing and homogenizing 22.7 g of methyl methacrylate, 45.3 g of a low molecular weight epoxy 386 adduct with 0.45 mole of adipic acid and 1.0 mole of methacrylic acid, 1.5 g of acrylamide; g 2-ethylhexyl acrylate,

2,5 g polymetylmetakrylátu o střední molekulové hmotnosti 80 000 a 16 g poly-/dietylenglykoladipátu/ o střední molekulové hmotnosti 2 000. Kompozice se stabilizuje přídavkem 100 ppm hydrochinonu, načež se rozdělí na dva rovné díly. K prvému dílu /A/ se přidají 2 g pasty o složení 62 % dibenzoylperoxidu a 38 % dibutylftalátu. K druhému dílu /B/ se přidají 4 g dimetylanilinu. Smísením obou dílů vznikne pojivo dosahující manipulační pevnosti do 4 minut při 21 °C a po 60 minutách je pevnost ve smyku při zátěži v tahu 7,6 MPa /dural22.5 g of an average molecular weight of 80,000 polymethyl methacrylate and 16 g of an average molecular weight of 2,000 poly (diethylene glycol adipate). The composition is stabilized by the addition of 100 ppm of hydroquinone and then divided into two equal parts. 2 g of a paste of 62% dibenzoyl peroxide and 38% dibutyl phthalate are added to the first part (A). 4 g of dimethylaniline are added to the second part (B). Mixing the two parts results in a binder achieving handling strength within 4 minutes at 21 ° C and after 60 minutes the shear strength at tensile load is 7.6 MPa / dural2

-dural/, plně vytvrzená hmota má pevnost v tahu 18 MPa a rázovou houževnatost 27 kJ/m .The fully cured mass has a tensile strength of 18 MPa and an impact strength of 27 kJ / m.

Při teplotě místnosti jsou oddělené složky A a B skladovatelné po dobu 3 dnů.At room temperature, the separate components A and B are stored for 3 days.

PŘEDMĚT VYNÁLEZUSUBJECT OF THE INVENTION

Claims (4)

PŘEDMĚT VYNÁLEZUSUBJECT OF THE INVENTION Reaktivní kompozice na bázi polyesterových pryskyřic, akrylátů nebo metakrylátů, zejména pro lepení a zastřikování magnetových obvodů reproduktorů vyznačená tím, že vzniká smísením rovných dílů složky A a složky B, přičemž složka A má složení hmotnostněA reactive composition based on polyester resins, acrylates or methacrylates, in particular for bonding and spraying the magnetic circuits of loudspeakers, characterized in that it is formed by mixing equal parts of component A and component B, wherein component A has a composition by weight 20 až 25 dílů metylmetakrylátu,20 to 25 parts methyl methacrylate, 1 až 3 díly akrylamidu,1 to 3 parts acrylamide, 10 až 15 dílů 2-etylhexylakrylátu,10 to 15 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 2 až 3 díly polymetylmetakrylátu o střední molekulové hmotnosti 70 000 až 100 000,2 to 3 parts of polymethyl methacrylate with an average molecular weight of 70,000 to 100,000, 12 až 18 dílů nízkomolekulárního poly-/dietylenglykoladipátu/ o střední molekulové hmotnosti 1 800 až 2 500,12 to 18 parts of low molecular weight poly- (diethylene glycoladipate) with an average molecular weight of 1,800 to 2,500; 44 až 47 dílů aduktu nízkomolekulární epoxidové pryskyřice o střední molekulové hmotnosti 370 až 400 s kyselinou adipovou a metakrylovou v molárním poměru 1:0,44 až 0,46:0,95 až 1,05 a z44 to 47 parts of an adduct of low molecular weight epoxy resin with an average molecular weight of 370 to 400 with adipic acid and methacrylic acid in a molar ratio of 1: 0.44 to 0.46: 0.95 to 1.05 and z 3,5 až 4,5 dílů pasty o složení 60 až 65 % dibenzoylperoxidu a 35 až 40 % dibutylftalátu , složka B sestává hmotnostně z3,5 to 4,5 parts of paste of 60 to 65% dibenzoyl peroxide and 35 to 40% dibutyl phthalate, component B consists by weight 20 až 25 dílů metylmetakrylátu,20 to 25 parts methyl methacrylate, 1 až 3 díly akrylamidu,1 to 3 parts acrylamide, 10 až 15 dílů 2-etylhexylakrylátu,10 to 15 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 2 až 3 dílů polymetylmetakrylátu o střední molekulové hmotnosti 70 000 až 100 000,2 to 3 parts of polymethyl methacrylate with an average molecular weight of 70,000 to 100,000, 12 až 18 dílů nízkomolekulárního poly-/dietylenglykoladipátu/ o střední molekulové12 to 18 parts of low molecular weight poly- (diethylene glycoladipate) of medium molecular weight 1 800 až 2 500?1,800 to 2,500? 44 až 47 dílů aduktu nízkomolekulární epoxidové pryskyřice o střední molekulové hmotnosti 370 až 400 s kyselinou adipovou a metakrylovou v molárním poměru 1:0,44 až 0,46:0,95 až 1,05 a z44 to 47 parts of an adduct of low molecular weight epoxy resin with an average molecular weight of 370 to 400 with adipic acid and methacrylic acid in a molar ratio of 1: 0.44 to 0.46: 0.95 to 1.05 and z 7 až 9 dílů dimetylanilinu.7 to 9 parts dimethylaniline.
CS864964A 1986-07-01 1986-07-01 Reactive composition CS255603B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS864964A CS255603B1 (en) 1986-07-01 1986-07-01 Reactive composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS864964A CS255603B1 (en) 1986-07-01 1986-07-01 Reactive composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS496486A1 CS496486A1 (en) 1987-07-16
CS255603B1 true CS255603B1 (en) 1988-03-15

Family

ID=5393566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS864964A CS255603B1 (en) 1986-07-01 1986-07-01 Reactive composition

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS255603B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
CS496486A1 (en) 1987-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3832274A (en) Fast curing adhesives
CA1326928C (en) Adhesive
EP0301720A3 (en) Rubber-modified epoxy adhesive composition
US4532293A (en) α-Cyanoacrylate instant adhesive composition containing BTDA or BTA
EP0566093A1 (en) Thermally conducting electrically insulating pressure sensitive adhesive
US2594979A (en) Resinous compositions and their use
US3725504A (en) Fast curing polychloroprene acrylic adhesive
DE3854746D1 (en) Preparation of thermoplastic resin composition by solid state polymerization.
AU1143188A (en) Structural adhesive compositions
JP4582606B2 (en) Two-component composition for chemical fixation
JP2002125341A (en) Stator and motor using the same
JPH01168777A (en) Adhesive composition
EP0265056A3 (en) Rubber-modified epoxy adhesives
CS255603B1 (en) Reactive composition
IN162900B (en)
JPS582984B2 (en) Setuchiyakuseibutsunikansurukairyyou
JP2676540B2 (en) Two-component non-mixing type acrylic adhesive composition
GB1167517A (en) Hotmelt Adhesive Compositions
JPS5753572A (en) Ultraviolet curing coating resin composition having improved solvent resistance and adhesive property
JP4117719B2 (en) Curable resin composition, cured body, adhesive composition, and joined body
EP0228565A2 (en) Sealing and sticking agents, pourable masses and coating agents based on methacrylic esters
CA1043486A (en) Thermosetting adhesive compositions
JPS6151072A (en) Non-mixing type two-rack acrylic adhesive composition
SU1693014A1 (en) Glue composition for glueing polymeric compositions
EP0361978A3 (en) Improvements in or relating to resin compositions curable with ultraviolet light