CS248668B1 - Způsob výroby desek plošných spojů - Google Patents
Způsob výroby desek plošných spojů Download PDFInfo
- Publication number
- CS248668B1 CS248668B1 CS452684A CS452684A CS248668B1 CS 248668 B1 CS248668 B1 CS 248668B1 CS 452684 A CS452684 A CS 452684A CS 452684 A CS452684 A CS 452684A CS 248668 B1 CS248668 B1 CS 248668B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- printed circuit
- plated
- switch
- circuit boards
- silver
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Řešeni se týká způsobu výroby desek plošných spojů s galvanicky stříbřeným, případně stříbřeným a rhodiovaným plošným přepínačem a pokovenými otvory v oblasti vodičů i v oblasti přepínače. Podstata spůsobu spočívá v tom, že se plošný přepínač a motiv plošných spojů nejdříve pokovuji a potom leptají spoje a motiv.
Description
(54)
Způsob výroby desek plošných spojů
Řešeni se týká způsobu výroby desek plošných spojů s galvanicky stříbřeným, případně stříbřeným a rhodiovaným plošným přepínačem a pokovenými otvory v oblasti vodičů i v oblasti přepínače.
Podstata spůsobu spočívá v tom, že se plošný přepínač a motiv plošných spojů nejdříve pokovuji a potom leptají spoje a motiv.
248 668 (51) Int Cl*
H 05 K 3/42
248 888
Vynález se týká způsobu výroby desek plošných spojů s galvanicky stříbřeným, případně stříbřeným a rhodiovaným plošným přepínačem a pokovenými otvory v oblasti vodičů i v oblasti přepínače·
Dosud ss desky plošných spojů s přepínačem a pokovenými otvory vyrábějí na lince běžným způsobem, tj· motiv voiiičů i přepínače je galvanicky cínován a vyleptán, dále se chrátil spoje a otvory maskovacím lakem a cín v oblasti přepínače se odleptá kyselinou fluoroboritou· Následuje stříbřeni, eventuálně stříbřeni a rhodiováni přepínače·
U tohoto dosud známého způsobu výroby je třeba odstraňovat vytvrzený maskovací lak z ploch a děr, což je časově velmi náročná ruční operace, dochází k výraznému poklesu izolačního odboru substrátu (stříbří se až po vyleptání motivu) a je třeba leptat vrstvu cínu v kyselině fluoroborité, tedy pozorně sledovat ukončeni leptu a respektovat vysoká nároky na hygienu a bezpečnost při práci. Otvory v oblasti přepínače je nutné mechanicky propojovat a kresbu vodičů navrhovat tak, aby se přepínač dal stříbřit pouze na jeden přívodní kontakt.
Tyto nedostatky jsou odstraněny způsobem výroby desek plošných spojů podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že se plošný přepínač a motiv plošných spojů nejdříve pokovují a potom sa provádí leptání spojů a motivu.
Způsob podle vynálezu podstatně snižuje podíl ruční práce,
248 888 umožňuje sériovou výrobu, odpadá leptáni v kyselině fluoroborité, což vede ke zvýšeni hygieny práce· Není třeba odstraňovat vytvrzený maskovací lek, kresba desky je značně zjednodušena, poněvadž se etřibři dřív, než jeou vyleptány spoje (odpadá propojeni obou etran pouze z důvodu stříbřeni na jeden přívodní kontakt, nastane minimální pokles izolačního odporu substrátu (stříbři se před leptáním motivu) a není nutné mechanicky propojovat otvory v oblasti přepínače·
Způsobem podle vynálezu je možné vyrábět deeky plošných spojů β pokovenými otvory a plošným přepínačem, který je stříbřen eventuálně rhodiován například tak, že na plátovaný materiál deeek plošných spojů s předem vyvrtanými e pokovenými otvory naneseme fotorezist. Ne vrstvu fotorezistu se exponuje obraz plošného přepínače přes fotografický film tak, aby po vyvoláni byly obnaženy funkční plochy přepínače· Obnažená plochy přepínače se stříbři, případně i rhodiuji. Po odstraněni původní vrstvy se ne deeku plošného spoje nanese nová vretve fotorezietu a na ni se exponuje obrazec plošných spojů tlm způsobem, aby spoje byly po vyvoláni obnaženy· Holé vodiče se galvanicky cínuji· Po odstraněni druhé vrstvy fotorezistu se deeky leptají VseLektivni lepteci lázni. Přitom není rozhodující, vytvoří-li se nejdříve galvanická vrstva stříbra, případně i rhodia, na přepínači a potom galvanická vrstva cínu na vodičích nebo naopak.
Claims (1)
- PŘEOMÉT VYNÁLEZUZpůsob výroby desek plošných spojů a galvanicky stříbřeným nebo stříbřeným e rhodiovaným plošným přepínačem a pokovenými otvory v oblasti vodičů i přepínače, vyznačující se tim, že ee plošný přepínač a motiv plošných epojů nejdříve pokovuji, a potom se provádí leptáni epojů a motivu.Vytiskly Moravské tiskařské závody,
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS452684A CS248668B1 (cs) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | Způsob výroby desek plošných spojů |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS452684A CS248668B1 (cs) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | Způsob výroby desek plošných spojů |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS248668B1 true CS248668B1 (cs) | 1987-02-12 |
Family
ID=5388196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS452684A CS248668B1 (cs) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | Způsob výroby desek plošných spojů |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS248668B1 (cs) |
-
1984
- 1984-06-15 CS CS452684A patent/CS248668B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5334279A (en) | Method and apparatus for making printed circuit boards | |
| JP2004510061A (ja) | 誘電体を選択的に金属化する方法 | |
| KR100313611B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
| ATE88050T1 (de) | Verfahren zur herstellung von mehrschichtleiterplatten. | |
| EP0476065B1 (en) | Method for improving the insulation resistance of printed circuits | |
| CS248668B1 (cs) | Způsob výroby desek plošných spojů | |
| GB1220370A (en) | Electrical circuit boards | |
| KR900005308B1 (ko) | 인쇄회로기판과 그의 제조방법 | |
| CA1162323A (en) | Method of producing circuit boards using adhesive coating | |
| EP0090900B1 (en) | Process of manufacturing printed wiring boards and printed wiring boards manufactured by the same | |
| JPH0423432B2 (cs) | ||
| JPH02266586A (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
| GB2118369A (en) | Making printed circuit boards | |
| KR870001193B1 (ko) | 인쇄 배선판의 제조방법 | |
| SU558431A1 (ru) | Способ изготовлени двухсторонних печатных плат | |
| CA1198524A (en) | Process of manufacturing printed wiring boards and printed wiring boards manufactured by the same | |
| GB1145771A (en) | Electrical circuit boards | |
| JP2603097B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR900002372B1 (ko) | 스루홀도금이 용이한 적층판의 제조방법 | |
| JPS614295A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63160298A (ja) | プリント回路板のスルホ−ル加工法 | |
| KR880001191A (ko) | 인쇄회로 기판의 제조 방법 | |
| JPS6354800A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS581557B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPS647690A (en) | Manufacture of through-hole printed circuit board |