CS248516B1 - Způsob kusového zpracování křemíkových desek - Google Patents
Způsob kusového zpracování křemíkových desek Download PDFInfo
- Publication number
- CS248516B1 CS248516B1 CS853886A CS388685A CS248516B1 CS 248516 B1 CS248516 B1 CS 248516B1 CS 853886 A CS853886 A CS 853886A CS 388685 A CS388685 A CS 388685A CS 248516 B1 CS248516 B1 CS 248516B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- silicon wafer
- processing
- silicon wafers
- piece processing
- base
- Prior art date
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Podstata řešení spočívá v tom* že křemíková deska je připevněna na základnu se svisle pohybovým motorem zpracovávanou stranou dolů proti technologickému nástroji umístěnému v odpadní misce.
Description
Vynález se týká způsobu kusového zpracování křemíkových desek při výrobě polovodičů, zejména při pokrývání fotorezistem, vyvolávání a mytí.
Dosud známé způsoby zpracování křemíkových desek při výrobě polovodičů používají aplikace plynných médií, kapalných médií nebo technologických nástrojů seshora na křemíkovou desku, umístěnou na rotující základně. Zařízení pro kusové zpracování křemíkových desek pak navíc obsahuje dvoj nebo vícezásobníkový transportní systém a zásobníkové elevátory. Přestože řada způsobů a zařízení pro zpracování křemíkových desek je již dostatečně propracována, musí být některé parametry a uzly zařízení řešeny kompromisně. Tak například při pokrývání křemíkových desek fotorezistem je mírně zesílen střed fotorezistové vrstvy, vznikají často radiální závoje a pro dosažení požadované síly fotorezistu jsou třeba vysoké otáčky a rychlý náběh. Je nezbytné dokonalé odsávání pavučin při odstřelování, čímž dochází ke značnému zahuštění fotorezistu a velmi obtížné recirkulaci. Zcela obtížné je pak technologickou pozici udržet v čistotě. Při vyvolávání křemíkových desek je obtížné odsávání výparů vývojky, vysoká spotřeba vývojky a složitá recirkulace. Při mytí je nutno odsávat mlhu a odražené kapky. U všech operací společně se musí řešit možné znečistění zadní strany přídavným ofukem. Mechanické řešení zařízení je zkomplikováno nutným průchodem pohonu základny odpadní miskou a složitým transportním systémem.
Nevýhody dosavadního způsobu zpracování křemíkových desek i odpovídajících zařízení odstraňuje způsob kusového zpracování křemíkových desek na rotujíeí základně podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že křemíková deska je připevněna na základnu se svisle pohyblivým motorem zpracovávanou stranou dolů proti technologickému nástroji umístěnému v odpadní misce.
248 516
Výhody způsobu zpracování křemíkových desek podle vynálezu je možno rozdělit na technologické a konstrukční. Technologické zvyšují kvalitu zpracování, případně umožňují zavedení nových technologických kroků. Konstrukční výhody znamenají snížení rozměrů, ceny a poruchovosti zařízení. Při pokrývání fotorezistem je možno dosáhnout potřebného mírného zesílení fotorezistové vrstvy na okrajích desky, podstatného snížení potřebných odstřeňovacích otáček, odstranění závojování, lze pokrývat zadní stranu a snadno zavést recirkulaci fotorezistu. Odsávání je sníženo na úroveň hygienických požadavků, technologicky není nezbytné. Konstrukční výhody spočívají v odstranění průchodu pohonu odpadní miskou, což umožňuje přímý pohon základny motorem, snadný transport pomocí vakuového držáku za zadní stranu křemíkové desky, snížení požadavků na parametry motoru, zvýšení jeho životnosti, možnost jednozásobníkového zpracování, snížení rozměru odpadní misky a zjednodušení recirkulační větve. Při vyvolávání je snadná recirkulace vývojky, zásobník odpadní vývojky je přímo v odpadní misce s přepadem, snižuje se spotřeba vývojky, není třeba vývojku sprejovat. Při hydromechaniekém mytí je snadné odsávání, odpad i ovládání mycího stěrače. Snadno se díky obrácení polohy dosáhne čistoty křemíkových desek. U všech technologických.pozic konstruovaných podle vynálezu je možno dosáhnout zásadního snížení rozměrů zařízení.
Způsob zpracování křemíkových desek podle vynálezu je popsán na příkladu odpovídající technologické pozice na obr. 1. Křemíková deska 1. je přichycena pomocí vakua pod rotující základnu 2 na svisle pohyblivém motoru 3 nad technologickým nástrojem 4 umístěným v odpadní misce 5- Během zpracování se křemíková deska 1 po předání na základnu 2 přesune do dolní polohy, v níž se při nízkých otáčkách provede zpracování, při vysokých otáčkách odstředění. Po zpracování se opět křemíková deska 1. v horní poloze převezme a cyklus se opakuje.
Způsob kusového zpracování křemíkových desek podle vynálezu je možno použít při pokrývání fotorezistem, vyvolávání, pokrývání dopantem, hydromechaniekém a hydrodynamickém mytí, zabrušování okrajů apod. Některé operace jsou využitelné i pro zpracování masek a substrátů.
Claims (1)
- Způsob kusového zpracování křemíkových desek na rotující základné, vyznačený tím, že křemíková deska je připevněna na základnu se svisle pohyblivým motorem zpracovávanou stranou dolů proti technologickému nástroji umístěnému v odpadní misce
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS853886A CS248516B1 (cs) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | Způsob kusového zpracování křemíkových desek |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS853886A CS248516B1 (cs) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | Způsob kusového zpracování křemíkových desek |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS388685A1 CS388685A1 (en) | 1986-06-12 |
| CS248516B1 true CS248516B1 (cs) | 1987-02-12 |
Family
ID=5380249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS853886A CS248516B1 (cs) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | Způsob kusového zpracování křemíkových desek |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS248516B1 (cs) |
-
1985
- 1985-05-30 CS CS853886A patent/CS248516B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS388685A1 (en) | 1986-06-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6395101B1 (en) | Single semiconductor wafer processor | |
| US20080142051A1 (en) | Recovery cup cleaning method and substrate treatment apparatus | |
| KR20000062665A (ko) | 기판처리장치 및 기판처리방법 | |
| US20040226655A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
| US10615026B2 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
| JP2003536270A (ja) | 単一基板ウェット−ドライ一体型クラスター洗浄機 | |
| KR20190112635A (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
| JP2007035866A (ja) | 基板処理装置 | |
| KR20190112638A (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
| EP0823607A2 (en) | Method and apparatus for drying flat objects | |
| US7005010B2 (en) | Multi-process system | |
| CS248516B1 (cs) | Způsob kusového zpracování křemíkových desek | |
| GB2349742A (en) | Method and apparatus for processing a wafer to remove an unnecessary substance therefrom | |
| US20070169792A1 (en) | Apparatus and method of chemical separation | |
| JPH0781197B2 (ja) | 半導体基板鍍金装置 | |
| JP2002299305A (ja) | 基板周縁処理装置および基板周縁処理方法 | |
| JPH03272140A (ja) | 半導体基板の薬品処理装置 | |
| TWM651204U (zh) | 晶圓清洗系統 | |
| KR20160116476A (ko) | 반도체 웨이퍼 세정 장치 | |
| JPS58132934A (ja) | 半導体ウエハ−の水洗方法 | |
| JP3289469B2 (ja) | 基板の洗浄装置と洗浄方法 | |
| US20040094187A1 (en) | Apparatus and method for holding a semiconductor wafer using centrifugal force | |
| JPH04329636A (ja) | ウエット処理装置及びウエット処理方法 | |
| JPH03274722A (ja) | 半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
| JPH0562962A (ja) | 板状物処理治具およびそれが使用された板状物処理方法 |