CS248516B1

CS248516B1 - Method of siliceous plates' piece treatment

Info

Publication number: CS248516B1
Application number: CS853886A
Authority: CS
Inventors: Stanislav Raska
Original assignee: Stanislav Raska
Priority date: 1985-05-30
Filing date: 1985-05-30
Publication date: 1987-02-12
Also published as: CS388685A1

Abstract

Podstata řešení spočívá v tom* že křemíková deska je připevněna na základnu se svisle pohybovým motorem zpracovávanou stranou dolů proti technologickému nástroji umístěnému v odpadní misce.The essence of the solution is that the silicon wafer is fixed to the base with the motion motor being processed vertically side down against technological tools placed in a waste bowl.

Description

Vynález se týká způsobu kusového zpracování křemíkových desek při výrobě polovodičů, zejména při pokrývání fotorezistem, vyvolávání a mytí.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The invention relates to a process for the piece processing of silicon wafers in the manufacture of semiconductors, in particular photoresist coating, developing and washing.

Dosud známé způsoby zpracování křemíkových desek při výrobě polovodičů používají aplikace plynných médií, kapalných médií nebo technologických nástrojů seshora na křemíkovou desku, umístěnou na rotující základně. Zařízení pro kusové zpracování křemíkových desek pak navíc obsahuje dvoj nebo vícezásobníkový transportní systém a zásobníkové elevátory. Přestože řada způsobů a zařízení pro zpracování křemíkových desek je již dostatečně propracována, musí být některé parametry a uzly zařízení řešeny kompromisně. Tak například při pokrývání křemíkových desek fotorezistem je mírně zesílen střed fotorezistové vrstvy, vznikají často radiální závoje a pro dosažení požadované síly fotorezistu jsou třeba vysoké otáčky a rychlý náběh. Je nezbytné dokonalé odsávání pavučin při odstřelování, čímž dochází ke značnému zahuštění fotorezistu a velmi obtížné recirkulaci. Zcela obtížné je pak technologickou pozici udržet v čistotě. Při vyvolávání křemíkových desek je obtížné odsávání výparů vývojky, vysoká spotřeba vývojky a složitá recirkulace. Při mytí je nutno odsávat mlhu a odražené kapky. U všech operací společně se musí řešit možné znečistění zadní strany přídavným ofukem. Mechanické řešení zařízení je zkomplikováno nutným průchodem pohonu základny odpadní miskou a složitým transportním systémem.Previously known methods of processing silicon wafers in semiconductor fabrication use gaseous media, liquid media or process tools from above onto a silicon wafers located on a rotating base. In addition, the silicon wafer processing unit includes a double or multiple container transport system and container elevators. Although many methods and devices for the processing of silicon wafers are already well developed, some parameters and nodes of the device have to be compromised. For example, when the silicon wafer is coated with a photoresist, the center of the photoresist layer is slightly thickened, radial veils often arise, and high revolutions and fast rise times are required to achieve the desired photoresist strength. Perfect extraction of the cobwebs during blasting is essential, which results in a considerable concentration of the photoresist and a very difficult recirculation. It is then quite difficult to keep the technological position clean. In developing silicon wafers, it is difficult to evacuate developer vapors, high developer consumption, and complex recirculation. When washing it is necessary to extract the mist and reflected drops. For all operations together, the possible contamination of the backside by additional blowing must be addressed. The mechanical design of the device is complicated by the necessary passage of the base drive through the waste tray and the complex transport system.

Nevýhody dosavadního způsobu zpracování křemíkových desek i odpovídajících zařízení odstraňuje způsob kusového zpracování křemíkových desek na rotujíeí základně podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že křemíková deska je připevněna na základnu se svisle pohyblivým motorem zpracovávanou stranou dolů proti technologickému nástroji umístěnému v odpadní misce.The disadvantages of the prior art silicon wafer processing and corresponding devices are eliminated by the silicon wafer single-part process on the rotating base of the present invention, wherein the silicon wafer is mounted on a base with a vertically movable motor downwardly facing the processing tool located in the waste tray.

248 516248 516

Výhody způsobu zpracování křemíkových desek podle vynálezu je možno rozdělit na technologické a konstrukční. Technologické zvyšují kvalitu zpracování, případně umožňují zavedení nových technologických kroků. Konstrukční výhody znamenají snížení rozměrů, ceny a poruchovosti zařízení. Při pokrývání fotorezistem je možno dosáhnout potřebného mírného zesílení fotorezistové vrstvy na okrajích desky, podstatného snížení potřebných odstřeňovacích otáček, odstranění závojování, lze pokrývat zadní stranu a snadno zavést recirkulaci fotorezistu. Odsávání je sníženo na úroveň hygienických požadavků, technologicky není nezbytné. Konstrukční výhody spočívají v odstranění průchodu pohonu odpadní miskou, což umožňuje přímý pohon základny motorem, snadný transport pomocí vakuového držáku za zadní stranu křemíkové desky, snížení požadavků na parametry motoru, zvýšení jeho životnosti, možnost jednozásobníkového zpracování, snížení rozměru odpadní misky a zjednodušení recirkulační větve. Při vyvolávání je snadná recirkulace vývojky, zásobník odpadní vývojky je přímo v odpadní misce s přepadem, snižuje se spotřeba vývojky, není třeba vývojku sprejovat. Při hydromechaniekém mytí je snadné odsávání, odpad i ovládání mycího stěrače. Snadno se díky obrácení polohy dosáhne čistoty křemíkových desek. U všech technologických.pozic konstruovaných podle vynálezu je možno dosáhnout zásadního snížení rozměrů zařízení.The advantages of the silicon wafer processing according to the invention can be divided into technological and structural. Technological processes improve the quality of processing or enable the introduction of new technological steps. Design advantages mean reduced dimensions, cost and failure rates. When coating with a photoresist, it is possible to achieve the necessary slight thickening of the photoresist layer at the edges of the plate, substantially reducing the required spin speed, removing veils, covering the back, and easily introducing recirculation of the photoresist. Extraction is reduced to hygienic requirements, technologically not necessary. The design advantages include eliminating the passage of the drive through the waste tray, allowing direct drive of the base through the engine, easy transport with a vacuum bracket behind the silicon wafer, reduced motor performance, increased engine life, single tray processing, waste tray size and simplified recirculation branch . When developing, the developer recirculation is easy, the developer waste container is directly in the waste tray with the overflow, the developer consumption is reduced, the developer does not need to be sprayed. With hydromechanical washing, suction, waste and wiper control are easy. The cleanliness of the silicon wafers is easily achieved by reversing the position. In all the technological positions constructed according to the invention, a substantial reduction in the dimensions of the device can be achieved.

Způsob zpracování křemíkových desek podle vynálezu je popsán na příkladu odpovídající technologické pozice na obr. 1. Křemíková deska 1. je přichycena pomocí vakua pod rotující základnu 2 na svisle pohyblivém motoru 3 nad technologickým nástrojem 4 umístěným v odpadní misce 5- Během zpracování se křemíková deska 1 po předání na základnu 2 přesune do dolní polohy, v níž se při nízkých otáčkách provede zpracování, při vysokých otáčkách odstředění. Po zpracování se opět křemíková deska 1. v horní poloze převezme a cyklus se opakuje.The silicon wafer 1 is attached by vacuum under a rotating base 2 on a vertically movable motor 3 above a processing tool 4 located in the waste tray 5. During processing, the silicon wafer 1, after being transferred to the base 2, moves to the lower position in which processing is performed at low speed, at high spin speed. After processing, the silicon plate 1 is again taken up in the upper position and the cycle repeated.

Způsob kusového zpracování křemíkových desek podle vynálezu je možno použít při pokrývání fotorezistem, vyvolávání, pokrývání dopantem, hydromechaniekém a hydrodynamickém mytí, zabrušování okrajů apod. Některé operace jsou využitelné i pro zpracování masek a substrátů.The silicon wafer process of the present invention can be used in photoresist coating, developing, dopant coating, hydromechanical and hydrodynamic washing, edge grinding, and the like. Some operations can also be used to process masks and substrates.

Claims

A method of piece processing a silicon wafer into a rotating base, characterized in that the silicon wafer is mounted on a base with a vertically movable motor downwardly facing a processing tool placed in a waste tray