CS246305B1 - Sposob výroby viackomponentných polovodičových materiálov pre senzory fyzikálnych a chemických veličin - Google Patents
Sposob výroby viackomponentných polovodičových materiálov pre senzory fyzikálnych a chemických veličin Download PDFInfo
- Publication number
- CS246305B1 CS246305B1 CS847889A CS788984A CS246305B1 CS 246305 B1 CS246305 B1 CS 246305B1 CS 847889 A CS847889 A CS 847889A CS 788984 A CS788984 A CS 788984A CS 246305 B1 CS246305 B1 CS 246305B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- semiconductor materials
- sensors
- physical
- component semiconductor
- extruded
- Prior art date
Links
Landscapes
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
2 4 6 3 O S
Vynález sa týká s-posobu výroby viackom-ponentných polovodičových materiálov ty-pu A" BVI, A111 Bv a dalších vhodných pře ichpoužitie ako senzorov fyzikálnych a che-mických veličin.
Doteraz sa vo funkcii polovodičových sen-zorov fyzikálnych a chemických veličin da-jú použit prakticky všetky elektronické prv-ky, ako sú diody, tranzistory, odpory, kon-denzátory, varaktory, termistory, integrova-né obvody a pod. Ich charakteristickou čr-tou je, že sú připravované z polovodičovýchmonokryštálov, ako východiskových mate-riálov a v případe ich přípravy vo formětenkových vrstiev nanášených na podložkysa aplikujú vákuové, alebo chemické metó-dy nanášania. Z vákuových metod přípra-vy tenkých vrstiev využitelných vo- funkciisenzorov fyzikálnych a chemických veličinje najrozšírenejšia metóda vákuového nap-a-rovania, katodového, vysokofrekvenčného,alebo magnetrónového naprašovania. Z che-mických metod sa najčastejšie na přípravuuvedených senzorov používá metóda elek-trolytického nanášania, metóda epitaxnéhorastu z kvapalnej, alebo plynnej fázy, vyža-dujúca monokryštalické materiály ako pod-ložky. Ďalej sú to metody termického roz-kladu různých chemických zlúčenín a tiežmetody využívajúce kombináciu chemickýcha fyzikálnych procesov, ako je napr. che-mický rozklad, alebo syntéza látok vo vá-kuu iniciovaná elektromagnetickým polomvysokofrekvenčnej, alebo mikrovlnnej ob-lasti. Spoločným nedostatkoím výroby sen-zorov fyzikálnych a chemických veličin u-vedenými metodami je ich náročnost, ná-kladnost dlh-odobo-sť přípravy, zvýšené po-žiadavky na čistotu vstupných materiálov,chemikálií, plynných a tekutých médií, akoaj potřeba dostatečného teplotného spraco-vania v priebehu jednotlivých technologic-kých o-perácií s cielom optimalizovat poža-dovánu štruktúru a fyzikálně parametre.
Uvedené nevýhody v podstatnej miere od-straňuje spósob výroby viackomponentnýchpolovodičových materiálov pře senzory fy-zikálnych a. chemických veličin pódia vyná-lezu, ktorého podstata spočívá v tom, žeroztavená tavenina viackomponentných po-lovodičových materiálov, výhodné typuA" BVI a A111 Bv sa leje a/alebo vytláča napovrch rotujúceho valca v inertnej atmo-sféře, vo vákuu a/aleboi na vzduchu pri at-mosférickém tlaku.
Roztavená tavenina viackomponentnýchpolovodičových materiálov sa leje a/alebovytláča na vnútornú stenu rotujúceho val-ca. Roztavená tavenina viackomponentnýchpolovodičových materiálov sa leje a/alebovytláča medzi dva válce, z ktorých aspoňjeden rotuje. Teplota rotujúceho valca jenižšia než teplota taveniny. Roztavená ta-venina atomárnych a viackomonentných po-lovodičových materiálov sa leje a/alebo vy-tláča aspoň z jednej piecky. Roztavená ta-venina atomárnych a viackomponentných polovodičových materiálov sa leje a/alebovytláča z piecky opatrenej aspoň jednýmotvorom. Zloženie viackomponentných polo-vodičových materiálov je stechiometrické.Zloženie viackomponentných polovodičovýchmateriálov je rozdielne od stechiometrické-ho. Viackom-ponentné polovodičové mate-riály obsahujú aspoň stopové množstvo' prv-kov, výhodné piatej skupiny Mendelejovejsústavy prvkov. Výhodou sposobu výroby viackomponent-ných polovodičových materiálov pódia vy-nálezu a ich následného použitia na přípra-vu senzorov fyzikálnych a chemických ve-ličin je, že ich priamo získáváme vo forměsamonosných vlákien, pások, fólií, alebovrstvových štruktúr odpovedajúcich stechio-metrickému zloženiu, ak je východzia tave-nina tiež v stechiometrickom zložení, pri-čoím majú polovodičové vlastnosti odpove-dajúce momokryštalickým materiálom. Ďal-šo-u přednostou je jednoduchost a podstat-né skrátenie času pri ich přípravě, zníženienákladov a vo vačšine prípadov- odstráne-nie nutnosti dodatočného tepelného spra-covania.
Na pripojenom výkrese, a to na obr. 1,obr. 2 a obr. 3 sú schematicky znázorněnésposoby výroby viackomponentných polo-vodičov pre přípravu senzorov fyzikálnycha chemických veličin.
Podlá obr. 1 sa na povrch S rýchlo rotu-júceho valca RV, nachádzajúceho sa na tep-lotě To a otáčajúceho sa rýchlosťou v as-poň z jednej piecky Pb P2, P3 vyhriatej nateplotu Τχ, T2, T3 leje, alebo za m-iernebopredtlaku vytláča tavenina otvormi na dnepiecok, kto-rá vo smere A vystupuje vo- for-mě samonosného vlákna, pásky, fólie alebovrstvovej štruktúry. Pre teploty valca a pie-cok platí, že To < Tt; To « T2, To <ž T3.
Pri usporiad-ainí podl-a obr. 2 sa roztave-ná tavenina viackomponentných polovodi-čových materiálov o teplote napr. T2 aspoňz jednej piecky leje, alebo vytláča medzidva proti sebe rýchlo otáčajúce sa válce na-chádzajúce sa na teplote To, pre ktoré pla-tí rovnaká .nerovnost, ako u obr. 1. Priusporiadaní po-dla obr. 3 sa roztavená ta-venina viackomponentných polovodičovýchmateriálov leje, alebo vytláča z piecok me-dzi dva rotujúce válce, ktoré sa nachádza-jú na rozdielnej teplote T01 a T02, pričompre nich platí Toi < T02. P-re teplotu piecok vo vzťahu k teplotámrotujúceho valca platia nerovnosti TOÍ « TltToi T2, Tqi T3, resp. Tq2 < Tj, T<,2 << T2,T02 < T3- Příklad
Do jednej z piecok napr. podlá obr. 1sa tavenina polovodičovej zlúčeniny napr.InSb v stechiometrickom pomere jej zložiekzahřeje na bod topenia. Na rýchlo' rotujú-ci válec .nachádzajúci sa na teplote 300 K,
Claims (9)
- 6 .2 4 6 3 O 5 S príp. nižšej sa naleje alebo za mierneho pře-tlaku vytlačí roztavená tavenina In + Sb. Po jej doipade na povrch rotujúceho val-ca sa tavenina dostává z fázy tekutej do fá-zy tuhej a vystupuje už v závislosti od ot-voru v piecke a profilu na rotujúcom válciv tvare vlákna, pásky, fólie alebo- vrstvovejštruktúry. Takto připravené polovodičovépásky, napr. In Sb sa raóžu použit na sen-zory citlivé na magnetické pole s vlastnosía- mi zhodnými ako keby bolí připravené zmonokryštalického materiálu. Vynález může nájsť široké p-riemyselnévyužitie najma pri výrobě senzorov fyzikál-nych a chemických veličin v elektromike,mikroelektronike, optoelektronike, autorna-tizácli, kybernetizácii a robotizácii ako sen-zorov magnetického polá tlaku, teploty,vlhkosti, optoelektronických senzorov apod. PREDMET1. Sposob výroby viackomponentných po-lovodičových materiálov pře senzory fyzi-kálnych a chemických veličin, vyznačujúcisa tým, že roztavená tavenina viackompo-nentných polovodičových materiálov výhod-né typu A11 BVI a A111 Bv sa leje a/alebo vy-tláča na povrch rotujúceho valca v inertnejatmosféře, vo vákuu a/alebo na vzduchu priatmosferickom tlaku.
- 2. Sposob výroby podlá bodu 1, vyznaču-júci sa tým, že roztavená tavenina viackom-ponentných polovodičových materiálov saleje a/alebo vytláča na vnútornú stenu ro-tujúceho valca.
- 3. Sposob výroby podlá bodu 1, vyznaču-júci sa tým, že roztavená tavenina viackom-ponentných polovodičových materiálov saleje a/alebo vytláča medzi dva válce, z kto-rých aspoň jeden rotuje.
- 4. Sposob výroby podlá bodov 1, 2 a 3,vyznačujúci sa tým, že teplota, rotujúcehovalca je nižšia než teplota taveniny.
- 5. Sposob výroby podlá bodov 1 až 4, vy- VYNALEZU značujúci sa tým, že sa roztavená taveninaatomárnych a viackomponentných polovo-dičových materiálov leje a/alebo vytláčaaspoň z jednej piecky.
- 6. Sposob výroby podlá bodu 1 až 5, vy-značujúci sa tým, že sa roztavená taveninaatomárnych a viackomponentných polovo-dičových materiálov leje a/alebo vytláča zpiecky opatrenej aspoň jedným otvorom.
- 7. Sposob výroby podlá bodov 1 až 6, vy-značujúci sa tým, že zloženie viackompo-nentných polovodičových materiálov je ste-chiometrické.
- 8. Sposob výroby podlá bodov 1 až 6, vy-značujúci sa tým., že zloženie viackompo-nentných polovodičových materiálov je roz-dielne od stechiometrického.
- 9. Sposob výroby podlá bodov- 1 až 8, vy-značujúci sa tým, že viackomponentně po-lovodičové materiály, obsahujú aspoň sto-pové množstvo prvkov, výhodné piatej sku-piny Mendelejovej sústavy prvkov. 1 list výkresov
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS847889A CS246305B1 (sk) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | Sposob výroby viackomponentných polovodičových materiálov pre senzory fyzikálnych a chemických veličin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS847889A CS246305B1 (sk) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | Sposob výroby viackomponentných polovodičových materiálov pre senzory fyzikálnych a chemických veličin |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS788984A1 CS788984A1 (en) | 1985-09-17 |
| CS246305B1 true CS246305B1 (sk) | 1986-10-16 |
Family
ID=5428804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS847889A CS246305B1 (sk) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | Sposob výroby viackomponentných polovodičových materiálov pre senzory fyzikálnych a chemických veličin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS246305B1 (cs) |
-
1984
- 1984-10-17 CS CS847889A patent/CS246305B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS788984A1 (en) | 1985-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6267175A (ja) | 強誘電体薄膜の製造方法 | |
| EP0732752B1 (en) | Method and apparatus for manufacturing chalcopyrite semiconductor thin films | |
| DE3781016T2 (de) | Verfahren zur zuechtung eines multikomponent-kristalls. | |
| CS246305B1 (sk) | Sposob výroby viackomponentných polovodičových materiálov pre senzory fyzikálnych a chemických veličin | |
| Yogo et al. | Synthesis of highly oriented K (Ta, Nb) O3 (Ta: Nb= 65: 35) film using metal alkoxides | |
| US3113889A (en) | Method of vacuum depositing superconductive metal coatings | |
| US3213825A (en) | Vacuum deposition apparatus | |
| US5314867A (en) | Process for making Tl-Ba-Ca-Cu-O superconductors using thallium vapor | |
| KR910001428A (ko) | 정밀 세선 회로용 기판 제조방법 | |
| US4874438A (en) | Intermetallic compound semiconductor thin film and method of manufacturing same | |
| US5620739A (en) | Thin film capacitors on gallium arsenide substrate and process for making the same | |
| Patel et al. | TfP258. Physicochemical properties of SOL-GEL derived lead scandium tantalate Pb (Sc0. 5Ta0. 5) O3 thin films | |
| Li et al. | An automatic dip coating process for dielectric thin and thick films | |
| US3404026A (en) | Method of forming magnetic ferrite films | |
| JP3436554B2 (ja) | 複合酸化物薄膜及びその製造法 | |
| Hamieh et al. | Composition control of lead‐free piezoelectric BNT thin ceramic films deposited by ex situ sputtering | |
| RU2005103C1 (ru) | Способ получени пленок на основе халькогенидных стеклообразных полупроводников | |
| JPH04308607A (ja) | Pzt強誘電体薄膜の製造方法 | |
| US3480484A (en) | Method for preparing high mobility indium antimonide thin films | |
| US5112800A (en) | Preparation of superconducting Tl-Ba-Ca-Cu-O thin films by Tl2 O3 | |
| JPH04279001A (ja) | 抵抗体膜形成材料、抵抗体膜および電子部品 | |
| US6007868A (en) | Method of manufacturing ferroelectric bismuth-titanate layers on a substrate from solution | |
| EP0363480A1 (en) | Retention vessel | |
| JPS55124244A (en) | Method of fabricating chip component | |
| JPH0535563B2 (cs) |