CS245210B1 - Mixture for preparation of protective and insulation coatings on metals - Google Patents
Mixture for preparation of protective and insulation coatings on metals Download PDFInfo
- Publication number
- CS245210B1 CS245210B1 CS833290A CS329083A CS245210B1 CS 245210 B1 CS245210 B1 CS 245210B1 CS 833290 A CS833290 A CS 833290A CS 329083 A CS329083 A CS 329083A CS 245210 B1 CS245210 B1 CS 245210B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- weight
- oxide
- coating
- metals
- protective
- Prior art date
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 title claims abstract description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- IRPGOXJVTQTAAN-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,3-pentafluoropropanal Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C=O IRPGOXJVTQTAAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K Aluminum fluoride Inorganic materials F[Al](F)F KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910000428 cobalt oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 13
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 244000105624 Arachis hypogaea Species 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 2
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000005337 ground glass Substances 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910011255 B2O3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010410 dusting Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 231100000086 high toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 239000005306 natural glass Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23D—ENAMELLING OF, OR APPLYING A VITREOUS LAYER TO, METALS
- C23D5/00—Coating with enamels or vitreous layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
- C03C8/06—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
- H01B3/12—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances ceramics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
- H01C1/012—Mounting; Supporting the base extending along and imparting rigidity or reinforcement to the resistive element
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/053—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Description
Vynález se týká směsi pro přípravu ochranných a izolačních povlaků na kovech a výrobcích z kovů nanášené ve formě prášku nebo pasty, které odolávají vyšším až vysokým teplotm a mají výborné elektrické vlastnosti. Vynález se vztahuje zejména na užití izolačních maaeriálů pro přípravu kovových podložek, pokrytých izolačním povlakem v hybridní mkroolektronice.
Ochranné a izolační povlaky se připraví jí na kovy různým způsobem, například nanášením rozličných laků nebo vhodných smaltů a podobně. Vyšší teploty snášejí ze jmenovaných povlaků smalty, nanášené na ocelové plechy a proto se jich používá též pro přípravu podložek uživených v hybridní elektronice pro tištění vodivých sítí a rezistorů, které se pak mohou vypalovat maximálně do teplot 675°C. Současná elektronika však vyžaduje, aby se izolované kovové podložky mohly vypalovat nejen ještě do vyšších teplot, ale aby zajišťovaly dobrý odvod tepla od výkonově zatížených elektronických součástek. V silnoproudé elektronice se pak často vyžaduje současná dob:rá elektrická izolace aktivních elektronických prvků od kovových částí a dobrý odvod tepla. Tyto požadavky se mohou řešit například použitím beriliove keramiky bučí jako podložky pro hybridní mikroelektronické obvody nebo jako izolantu mezi aktivním výkonově zatížeiým prvkem a ' kovovou součástí zajišťuiící odvod tepla. Nevýhodou beriliové keramiky je však její značná cena a zejména její neobyčejně silná zdravotní závadnost pro svoji vysokou jedovatost.
Tento nedostatek odstraňuje podle vynálezu směs pro přípravu ochranných a izolačních povlaků na kovech a výrobcích zkovu, jejíž podstata spočívá v tom, že obsahuje stopové mxnožtví až 96'hmot.% kysličníku hlinitého, 1 až 70 hmot.% kysličníku barnatého, 1 až 70 hmot.% kysličníku boritého, stopové rnioožtví.až 30 hmot.% kysličníku křemčitého a stopové rninožtví až 40 hmot.% fluoridu
245 210 hlinitého. Podle dalšího význaku vynalezu obsahuje směs kysličník kobaltnatý . v mooství ' 0,05 až 6 hmot.%, kysličník zinečnatý v ^hiožsSví 0,05 až 12 hmot.%, kysličník maanaaniitý v minožtví 0,05 až 10 hmo*t*%*
Zásadní výhoda směsi pro přípravu povlaků-ve složení podle vynálezu spočívá v tom, že ji lze připravit na různé kovy, zejménn^ak na mě3, ocel, molybdén, wolfram, kov<ar a podobně, přičemž podle složení-mají sklovitý nebo až -keramický charakter, a lze je dále vystavovat teplotí 65O°C až 1.000OC případně i teplotí vyšším, takže měděné nebo ooelové plechy pokryté takovýmto povlakem se možož.požžst jako podložky pro hybridní obvody s možností ' jejich-výpalu až do vysokých teplot, nebo jako desky pro montáž elektronických prvků, které vyžadují dobrou izolační schopnost při zajištění intenzivního odvodu tepla.
Další kysličníky se pouužvají při požadavku vyšší přídržnosti, různých deformačních teplot a dielektrické pezmitivity.
Pro zvýšezní přídržnooti vypáleného povlaku na kovu je účelné kov před nanesením povlaku pokrýt tenkou vrstvou niklu a případněji vypptit na teplotě 700°C až 1.000°C po - dobu 1 až 60 minut - nebo použít mezivrstvu jiného typu podle použitého kovu.
Povlak je možno nanášet pomooí smss^i skláda^ci se až z 96 hmot, dílů kysličníku hlinitého, ze 4 až 100 hmot· dílů jemně rozem.eté skleněné frity a z ždpsaitzlon kapaliny, přičemž skleněná frita se skládá z 10 až 70 hmot.% kysličníku bazrnatého, 10 až' - 70 hmot.% kysličníku boritého, stopového mrnožtví až . 30 hmot.% kysličníku hořečnatého, stopového - množtví až 40' hmot.% fluoridu - hlinitého, případně stopového- mtoožtví - až 6 hmot.% kysličníku kobaltnatého a/nebo stopového množtví až 12 hmot.% kysličníku zinečnatého, a/nebo stopového minožtví až 10 hmot.% kysličníku mfian:ύaOčitnho.
Povlak je možno rovněž nanášet z uvedené suché emisi kysličníku hlinitého a jťmně zrozem.eté skleněné frity po provedení hydrofobizace metodou napzrašování v silném elektrcokém poli.
- 4 245 210
Prášek k naprašování povlaku na kov touto metodou je rovněž možno připravit sintrováním uvedené suché směsi kysličníkuhlinitého a skleněné frity při teplotách 800°C až 1.100°C po dobu 30 až 120 m.nut, která se potom rozemele v kulovém mlýnu na částice menší než 60 jim a hydrofobizuje·
Směs o složení podle'vynálezu je dále blíže popsána lika příkladech provedení· na někoPříklad 1 hmot.% hmot.%
Skleněná frita o složení 50 hmot.% kysličníku barnatého, kysličníku boritého, 5 hmot.% kysličníku křemičitého a 5 fluoridu hlinitého se roz^i^i^tí a rozemele na částice pod 10 pn· Pak se připraví pasta o složení 72 hmot, dílů kysličníku hlinitého, 28 hmot, . dílů . rozemeté skleněné frity a 40 hmoo;· dílů odpařit elné kapaliny, která obsahuje 10 hmot.% ethylcelulosy a 90 hmot.% terpinerlu. Měděný plech se opaaří vrstvou niklu o tloušťce 5 až 25 pm bučí elektrolyticky, nebo chemicky a vypálí při teplotě 900°C po dobu Ί0 minut· Na vytvořený povrch mědi se nanese z výše připravené pasty sítotsskem povlak, který se po vysušení při teplotě 150°C po dobu 5 až 10 minut vypálí při teplotě 860°C po dobu 5 m.nut· Vytvořený povlak je bělošedé bárvy,. dobře lpí na měděném plechu i při vysokých teplotách a neodprýskává ani při prudkém zchlazení z teploty 700°C do vody·
Příklad 2
Na igěděný plech pokrytý tenkou vrstvou kysličníku mědi, která se získá vypálením na teplotě 700°C po dobu 2 mnut, se připraví povlak jako v příkladu 1· Vytvořený povlak rovněž velice dobře lpí na mědi· Při opětovném dalším zahřátí plechu při teplotách nad 800°C může oproti příkladu. 1 dojít k prodřim-dování kysličníku mědi k povrchu povlaku·
Příklad 3
Na všechny střeny molybdenového plechu se nanese povlak jako
- 5 245 210 v příkladu 1 a vypálí při teplotě 820°C po dobu 1-2 minuty. Vytvořený povlak na molybdénu velice dobře drží a tvoří dobrou izolační vrstvu.
Příklad 4
Na měděný plech se připraví povlak jako v příkladu 1 pouze s tím rozdílem, že skleněná frita má složení 38,5 hmot.% kysličníku barnatého, 48,5 hmot.% kysličníku boritého, 4»85 hmot.% kysličníku křemičitého, 4»85 hmot.% fluoridu hlinitého a 3 hmot.% kysličníku kobaltnatého. Vytvořená vrstva má světle fialovou barvu a velice dobře lpí na měděném plechu.
Příklad 5
Na. měděný plech se připraví povlak jako v příkladě 1 s tím rozdílem, že použijeme pasty o složení 40 hmot, dílů kysličníku hlinitého, 60 hmot, dílů jemně rozemleté skleněné frity o složení jako v příkladu 1 a 40 hmot, dílů odpařitelné kapaliny. Vytvořený povlak je lesklý smaltového charakteru, který velice dobře lpí na * měděném plechu.
Příklad 6
Na měděný plech se připraví povlak jako v příkladu 1 a tím rozdílem, že pasta se skládá pouze ze 100 hmot, dílů skleněné frity o složení jako v příkladu 1 a 40 hmot, dílů odpařitelné kapaliny. Vytvořený povlak je průhledný se sklovitým povrchem.
Příklad 7
Směs složená ze 70 hmot, dílů kysličníku hlinitého a 30 hmot, dílů skleněné frity o složení jako v příkladu 1 se sintruje při teplotě 900°C po dobu 50 minut a rozemele v kulovém mlýnu na částice pod 60pma hydrofobizuje přidáním 0,1 hmot, dílů siliconu. Připravený prášek se nanáší na ocelový plech pokrytý niklovou vrstvou a vypálený při teplotě 94O°C po dobu 15 minut ve vysokém elektrostatickém poli při rozdílu potenciálu 60 kV. Nanesený povlak
- 6 se vypálí při teplotě 860°C po dobu 5 minut. Vytvořený povlak pokrývá ocelový plech na všech stranách včetně hran s velmi dobrou přídržností.
/ (
Příklad 8
Na měděné podložky pokryté povlakem podle příkladu 1 byly naneseny sítotiskem rezistory pomocí odporových past používaných na přípravu rezistorů na korundové podložky a vypáleny na teplotě 820°C až 875°C. Odpory rezistorů byly blízké к jejich hodnotám na korundových podložkách, pouze teplotní koeficient odporu byl posunut ke kladným hodnotám.
Claims (2)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZU245 2101. Směs pro přípravu ochranných a izolačních povlaků na kovech a výrobcích z kovu nanášená ve formě prášku nebo pasty vyznačená tím, že obsahuje stopové raioosSví až· 96 hmot.% kysličníku hlinitého, 1 až 70 hmot.% kysličníku barnatého, 1 až 70 hmot.% kysličníku boritého, stopové №10ŽžSví až 30 hmot.% kysličníku křemičitého a stopové ranžství až 40 hmot.% fluoridu hlinitého.
- 2. Směs podle bodu 1 vyznačená tím, šeVobsáhuje kysličník kobaltnatý v množív! 0,05 až 6 hmot.% . a/nebo kysličník zinečnatý v množtví 0,05 až 12 . hmot.% a/nebo kysličník mon^anóc^í.tý v množív! 0,05 až 10 hmot.%.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS833290A CS245210B1 (en) | 1983-05-10 | 1983-05-10 | Mixture for preparation of protective and insulation coatings on metals |
| GB08411634A GB2139611B (en) | 1983-05-10 | 1984-05-08 | Protective and insulating coatings on metal substrates |
| FR8407230A FR2545817A1 (fr) | 1983-05-10 | 1984-05-10 | Melange pour la preparation d'enduits protecteurs et isolants sur metaux |
| DE19843417387 DE3417387A1 (de) | 1983-05-10 | 1984-05-10 | Mischung zum bereiten von schutz- und isolierueberzuegen an metallen, sowie deren verwendung |
| US06/608,980 US4521250A (en) | 1983-05-10 | 1984-05-10 | Mixture for preparation of protective and insulating coatings on metals |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS833290A CS245210B1 (en) | 1983-05-10 | 1983-05-10 | Mixture for preparation of protective and insulation coatings on metals |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS329083A1 CS329083A1 (en) | 1984-06-18 |
| CS245210B1 true CS245210B1 (en) | 1986-09-18 |
Family
ID=5372506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS833290A CS245210B1 (en) | 1983-05-10 | 1983-05-10 | Mixture for preparation of protective and insulation coatings on metals |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4521250A (cs) |
| CS (1) | CS245210B1 (cs) |
| DE (1) | DE3417387A1 (cs) |
| FR (1) | FR2545817A1 (cs) |
| GB (1) | GB2139611B (cs) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3426804C2 (de) * | 1984-07-10 | 1987-01-22 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Substrat für gedruckte Schaltungen |
| GB8526397D0 (en) * | 1985-10-25 | 1985-11-27 | Oxley Dev Co Ltd | Metallising paste |
| US4717690A (en) * | 1986-02-12 | 1988-01-05 | Heraeus, Inc. Cermalloy Division | Overglaze inks |
| US4764070A (en) * | 1987-02-17 | 1988-08-16 | Horizons Unlimited, Inc. | Capped wheel nut assembly |
| FR2757150B1 (fr) * | 1996-12-12 | 1999-01-22 | Saint Gobain Vitrage | Procede d'emaillage de substrats en verre, composition d'email utilisee et produits obtenus |
| US6014397A (en) * | 1998-06-02 | 2000-01-11 | Cymer, Inc. | Laser chamber incorporating ceramic insulators coated with dielectric material |
| ES2539877B2 (es) * | 2013-12-04 | 2015-11-27 | Tobías Santiago GONZÁLEZ ROMERO | Chapa aislante |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2527884A (en) * | 1949-01-29 | 1950-10-31 | Cutler Hammer Inc | Vitreous compositions and methods of making the same |
| US2886476A (en) * | 1956-10-19 | 1959-05-12 | Du Pont | Resistors |
| GB1209590A (en) * | 1968-05-04 | 1970-10-21 | Zeiss Stiftung | Improvements in or relating to glass |
| US4110487A (en) * | 1976-10-28 | 1978-08-29 | Ferro Corporation | Dual coat ceramic layer prepared by single firing |
| US4256796A (en) * | 1979-11-05 | 1981-03-17 | Rca Corporation | Partially devitrified porcelain composition and articles prepared with same |
| CS219732B1 (en) * | 1981-01-21 | 1983-03-25 | Radomir Kuzel | Method of making the isolation coatings on the steel products |
-
1983
- 1983-05-10 CS CS833290A patent/CS245210B1/cs unknown
-
1984
- 1984-05-08 GB GB08411634A patent/GB2139611B/en not_active Expired
- 1984-05-10 US US06/608,980 patent/US4521250A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-05-10 DE DE19843417387 patent/DE3417387A1/de not_active Ceased
- 1984-05-10 FR FR8407230A patent/FR2545817A1/fr not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2139611B (en) | 1987-03-04 |
| GB8411634D0 (en) | 1984-06-13 |
| CS329083A1 (en) | 1984-06-18 |
| FR2545817A1 (fr) | 1984-11-16 |
| DE3417387A1 (de) | 1984-11-15 |
| GB2139611A (en) | 1984-11-14 |
| US4521250A (en) | 1985-06-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4072771A (en) | Copper thick film conductor | |
| EP0021538B1 (en) | Air-fireable conductor composition | |
| KR0142160B1 (ko) | 파워서지저항체 페이스트조성물 및 이를 포함하는 저항기장치 | |
| KR890001785B1 (ko) | 저항값을 갖는 개량된 저항체 잉크 | |
| CA1149150A (en) | Mixed oxide bonded copper conductor compositions | |
| JPH0231445B2 (cs) | ||
| US4209764A (en) | Resistor material, resistor made therefrom and method of making the same | |
| US4410598A (en) | Process for preparation of insulating coatings upon steel | |
| JP2633917B2 (ja) | コンデンサーブシュのシール方法 | |
| CS245210B1 (en) | Mixture for preparation of protective and insulation coatings on metals | |
| US4689270A (en) | Composite substrate for printed circuits and printed circuit-substrate combination | |
| EP0115638B1 (en) | Thick film circuit board | |
| EP0546560A1 (en) | Thick film copper paste composition | |
| US4366094A (en) | Conductor compositions | |
| US5637261A (en) | Aluminum nitride-compatible thick-film binder glass and thick-film paste composition | |
| JP7256260B2 (ja) | 窒化ケイ素及び他の基板用の導電性厚膜ペースト | |
| US4044173A (en) | Electrical resistance compositions | |
| JPH03134905A (ja) | 銅ペースト | |
| JPH0768065B2 (ja) | ガラス被覆窒化アルミニウム焼結体およびその製法 | |
| JP2550630B2 (ja) | 導電性被膜形成用銅ペースト | |
| JPH05144316A (ja) | 導体ペースト組成物 | |
| JPS6167901A (ja) | 抵抗組成物及びそれよりなる厚膜抵抗体 | |
| JPS63245809A (ja) | 微粉砕粒子及びこれを含む厚膜電子材料組成物 | |
| JP2644017B2 (ja) | 抵抗ペースト | |
| JPS6135588A (ja) | プリント配線用基板 |