CS244057B1 - Foaming epoxy adhesive tape for curing temperatures of 170 ° C - Google Patents
Foaming epoxy adhesive tape for curing temperatures of 170 ° C Download PDFInfo
- Publication number
- CS244057B1 CS244057B1 CS85676A CS67685A CS244057B1 CS 244057 B1 CS244057 B1 CS 244057B1 CS 85676 A CS85676 A CS 85676A CS 67685 A CS67685 A CS 67685A CS 244057 B1 CS244057 B1 CS 244057B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- weight
- parts
- epoxy
- adhesive paste
- colloidal
- Prior art date
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Vynález ee týká vypěňující epoxidové lepící pasty na bázi epoxidových pryskyřic, tvrditelné za zvýšené teploty 170 ± 5 °C. Podstata vynálezu spočívá v tom, že pasta se skládá ze 100 hmotnostních dílu nemodifikované nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dlaňového typu s epoxiekvivalentem 0,48 - 0,53, z nadouvadla vytvořeného z 1,8 - 2,2 hmotnostních dílu diazoaminobenzenu nebo směsi 3,6 - 4,4 hmotnostních dílů azodikarbonamidu s kyselinou citrónovou v poměru 1 : 1, z 5,0 - 6,0 hmotnostních dílů oxidu křemičitého koloidniho, z 2,5 - 3,5 hmotnostních dilů karborafinu koloidniho, z 0,5 - 1,5 hmotnostních dilů karboxymetylcelulozy, 0,25 hmotnostních dílů smáčedla, dále lepicí pasta obsahuje tvrdidla, což je 28,5 hmotnostních dilů diaminodifenylmetanu v makromolekulám! aminoformaldehydové pryskyřici a 10,0 hmotnostních dilů aminoamidu. Epoxidovou lepící pastu podle vynálezu je možno využit u voštinových konstrukcí, zejména v letectví.The invention relates to a foaming epoxy adhesive paste based on epoxy resins, curable at an elevated temperature of 170 ± 5 °C. The essence of the invention lies in the fact that the paste consists of 100 parts by weight of unmodified low molecular weight palm-type epoxy resin with an epoxy equivalent of 0.48 - 0.53, of a blowing agent formed from 1.8 - 2.2 parts by weight of diazoaminobenzene or a mixture of 3.6 - 4.4 parts by weight of azodicarbonamide with citric acid in a ratio of 1 : 1, of 5.0 - 6.0 parts by weight of colloidal silicon dioxide, of 2.5 - 3.5 parts by weight of colloidal carbarafine, of 0.5 - 1.5 parts by weight of carboxymethylcellulose, 0.25 parts by weight of a wetting agent, furthermore the adhesive paste contains hardeners, which are 28.5 parts by weight of diaminodiphenylmethane in macromolecules! aminoformaldehyde resin and 10.0 parts by weight of aminoamide. The epoxy adhesive paste according to the invention can be used in honeycomb structures, especially in aviation.
Description
Vynález se týká vypěňující epoxidové lepící pasty na bázi epoxidových pryskyřic, tvrditelné za zvýšené teploty 17<ř i 5pc.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an epoxy resin paste based on epoxy resins curable at an elevated temperature of 17 ° C to 5 ° C.
Při výrobě lepené sendvičové konstrukce je někdy třeba vzájemně spojovat voštinové sekce, ale především spojit obvod voštinové výplně se skeletem. K tomuto účelu se používají lepidla ve formě pasty nebo tlusté folie, které při vytvrzování zvětší svůj objem. Dosud známé vypěňující pasty a fólie jsou zkoušeny stanovením simulované smykové pevnosti na sendvičových vzorcích, u nichž se namáhání pěny nejvíce přibližuje skutečným podmínkám letecké konstrukce, vykazují hodnoty kolemIn the production of the glued sandwich structure it is sometimes necessary to connect the honeycomb sections to each other, but above all to connect the circumference of the honeycomb panel with the skeleton. For this purpose, adhesives in the form of a paste or thick foil are used which increase their volume during curing. The known foaming pastes and foils are tested by determining the simulated shear strength on sandwich samples in which the foam stress most closely approximates the actual conditions of the aircraft structure, show values around
1.4 MPa. Tyto hodnoty simulované smykové pevnosti jsou pro letecké konstrukce nízké, požadavek je 1,8 MPa.1.4 MPa. These values of simulated shear strength are low for aircraft structures, the requirement is 1.8 MPa.
Vyšší mechanické hodnoty dosahuje epoxidová lepící pasta na bázi epoxidových pryskyřic pro teploty vytvrzování 170^0 podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že lepící pasta se skládá ze 100 hmotnostních dílů nemodifikované nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dianového typu s epoxiekvivalentem 0,48 - 0,53, z nadouvadla vytvořeného z 1,8 - 2,0 hmotnostních dílů diazoaminobenzenu nebo směsi 3,6 - 4,4 hmotnostních dílů azodikarbonamid s kyselinou citrónovou v poměru 1 : 1, z 5,0 - 6,0 hmotnostních dílů oxidu křemičitého koloidního, zHigher mechanical values are achieved by the epoxy resin paste based on epoxy resins for the curing temperatures of 170 1700 according to the invention, which is based on the fact that the adhesive paste consists of 100 parts by weight of unmodified low molecular weight epoxy resin type of epoxy equivalent of 0.48-0.53 , a blowing agent formed from 1.8 - 2.0 parts by weight of diazoaminobenzene or a mixture of 3.6 - 4.4 parts by weight of azodicarbonamide with citric acid in a ratio of 1: 1, from 5.0 - 6.0 parts by weight of colloidal silica, of
2.5 - 3,5 hmotnostních dílů karborafinu koloidního, z 0,5 - 1,5 hmotnostních dílů karboxymetylcelulozy, 0,25 hmotnostních dílů smáčedla, dále lepící pasta obsahuje 28,5 hmotnostních dílů diaminodifenylmetanu v makromolekulární aminoformaldehydové pryskyřici a 10,0 hmotnostních dílů aminoamidu jako tvrdidla.2.5 - 3.5 parts by weight of colloidal carborafine, 0.5 - 1.5 parts by weight of carboxymethylcellulose, 0.25 parts by weight of wetting agent, the adhesive paste contains 28.5 parts by weight of diaminodiphenylmethane in a macromolecular aminoformaldehyde resin and 10.0 parts by weight of aminoamide as hardeners.
Využitím vynálezu se dosáhne průměrné smykové pevnosti dvojitě přeplát. spoje 7,0 - 10,0 MPa a simulované smykové pevnosti 3,1 - 3,3 MPa. Další výhodou past je jejich nestékavost a zvětšení objemu při vytvrzování nejméně o 100 %.By using the invention, an average shear strength of double overlap is achieved. joints 7.0 - 10.0 MPa and simulated shear strengths 3.1 - 3.3 MPa. Another advantage of the pastes is their non-sagging properties and an increase in curing volume of at least 100%.
Příklad 1Example 1
100 hmotnostních dílů nemodifikované nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dianového typu s epoxiekvivalentem 0,48 - 0,53100 parts by weight of unmodified low-molecular-weight dian-type epoxy resin with an epoxy equivalent of 0.48 - 0.53
2,0 hmotnostních dílů diazoaminobenzenu2.0 parts by weight of diazoaminobenzene
5.5 hmotnostních dílů oxidu křemičitého koloidního 244 0S7 3,0 hmotnostních dílů karborafinu koloidního5.5 parts by weight of colloidal silica 244 0S7 3.0 parts by weight of colloidal carborafine
1,0 hmotnostních díiái karboxymetylcelulozy1.0 parts by weight of carboxymethylcellulose
0,25 hmotnostního dílu smáčedla0.25 part by weight of wetting agent
28.5 hmotnostních dílů diaminodifenylmetan v makromolekulami aminoformaldehydové pryskyřici 10,0 hmotnostních dílů aminoamidu28.5 parts by weight of diaminodiphenylmethane in an aminoformaldehyde resin macromolecule 10.0 parts by weight of aminoamide
Příklad 2Example 2
100 hmotnostních dílů nemodifikované nízkomolekulámí epoxidové pryskyřice dianovóho typu s epoxiekvivalentem 0,48 - 0,53100 parts by weight of unmodified, low molecular weight, dian-type epoxy resin with an epoxy equivalent of 0.48 - 0.53
4,0 hmotnostních dílů azodikarbonamid s kyselinou citrónovou v poměru 1 : 14.0 parts by weight of 1: 1 azodicarbonamide with citric acid
5.5 hmotnostních dílů oxidu křemičitého koloidního5.5 parts by weight of colloidal silica
3,0 hmotnostních dílů karborafinu koloidního3.0 parts by weight of colloidal carborafine
1,0 hmotnostních dílů karboxymetylcelulozy1.0 parts by weight of carboxymethylcellulose
0,25 hmotnostního dílu smáčedla0.25 part by weight of wetting agent
28.5 hmotnostních dílů diaminodifenylmetan v makromolekulami aminoformaldehydové pryskyřici28.5 parts by weight of diaminodiphenylmethane in the macromolecules of the aminoformaldehyde resin
10,0 hmotnostních dílů aminoamidu Příklad 310.0 pbw of aminoamide Example 3
100 hmotnostních dílů nemodifikované nízkomelukulámí epoxidové pryskyřice dlaňového typu s epoxiekvivalentem 0,48 - 0,53100 parts by weight of unmodified palm-type low-emulsion epoxy resin with epoxy equivalent of 0.48 - 0.53
4.4 hmotnostních dílů azodikarbonamidu s kyselinou citrónovou v poměru 1 : 14.4 parts by weight of 1: 1 azodicarbonamide with citric acid
6,0 hmotnostních dílů oxidu křemičitého koloidního6.0 parts by weight of colloidal silica
3.5 hmotnostních dílů karborafinu koloidního3.5 parts by weight of colloidal carborafine
1.5 hmotnostních dílů karboxymetylceluloza1.5 parts by weight of carboxymethylcellulose
0,25 hmotnostního dílu smáčedla0.25 part by weight of wetting agent
28.5 hmotnostních dílů diaminodif enylmetanu v makromolekulám!28.5 parts by weight of diaminodiphenylmethane in macromolecules!
aminoformaldehydové pryskyřiciaminoformaldehyde resin
10,0 hmotnostních dílů aminoamidu10.0 parts by weight of aminoamide
Pasty o uvedených složeních se připraví tak, že se jednotli vé složky, kromě tvrdidel, v uvedeném pořadí vmíchají do epoxidové pryskyřice a dokonale homogenizují. Diaminodifenylmetan aThe pastes of the above compositions are prepared by mixing the individual components, except for the hardeners, respectively, into the epoxy resin and perfectly homogenizing them. Diaminodiphenylmethane a
244 057 aminoamid se roztaví při 9q°C, připraví se homogenní směs a ta se vmíchá do pryskyřičné složky. Pasty mají zpracovatelnost od 1 do 10 hodin. Vytvrzují se po dobu 40 minut při teplotěThe 244,057 aminoamide is melted at 9 ° C, a homogeneous mixture is prepared and mixed into the resin component. The pastes have a pot life from 1 to 10 hours. They cure for 40 minutes at temperature
17<ř Ϊ 5Tf>0.17 <Ϊ 5 Tf> 0.
Epoxidovou lepící pastu podle vynálezu je možno využít u voštinových konstrukcí, zejména v letectví.The epoxy adhesive paste according to the invention can be used in honeycomb structures, especially in aviation.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS85676A CS244057B1 (en) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | Foaming epoxy adhesive tape for curing temperatures of 170 ° C |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS85676A CS244057B1 (en) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | Foaming epoxy adhesive tape for curing temperatures of 170 ° C |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS67685A1 CS67685A1 (en) | 1985-08-15 |
| CS244057B1 true CS244057B1 (en) | 1986-07-17 |
Family
ID=5339335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS85676A CS244057B1 (en) | 1985-02-01 | 1985-02-01 | Foaming epoxy adhesive tape for curing temperatures of 170 ° C |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS244057B1 (en) |
-
1985
- 1985-02-01 CS CS85676A patent/CS244057B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS67685A1 (en) | 1985-08-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3530087A (en) | Adhesive compositions of polyepoxide and polysulfones | |
| JP2689992B2 (en) | Reactive hot melt adhesive | |
| CN103436212B (en) | Room-temperature-curing structural adhesive for composite plates | |
| CN101781536B (en) | Thermosetting acrylic structural adhesive and preparation method | |
| JPS63301283A (en) | Induction curable adhesive having high raw strength | |
| CN106381116A (en) | Special bonding agent for square cabin big plate bonding and preparation method thereof | |
| CS244057B1 (en) | Foaming epoxy adhesive tape for curing temperatures of 170 ° C | |
| CN107513360A (en) | A kind of preparation method of macromolecular adhesive agent | |
| CN102146266B (en) | Dry-hang adhesive, rapid curing agent for dry-hang adhesive and preparation process of rapid curing agent | |
| US3392038A (en) | Protein and alkali metal silicate adhesive | |
| CN112608702A (en) | Double-component acrylic acid modified epoxy adhesive and preparation process thereof | |
| CN114958263B (en) | Epoxy adhesive for quick joint of board suspended ceiling and preparation method thereof | |
| CN108410392A (en) | Water-soluble spraying glue glue, water-soluble spraying glue and preparation method thereof | |
| CS244394B1 (en) | Epoxy resin based epoxy adhesive paste | |
| CN119391346B (en) | Double-component epoxy resin adhesive and preparation method and application thereof | |
| CN109021848A (en) | A kind of preparation method of SMT Heraeus | |
| CN111269532A (en) | Toughened single-component epoxy resin and preparation method thereof | |
| CS264908B3 (en) | Type A epoxy two-component adhesive | |
| SU1520039A1 (en) | Method of obtaining adhesive composition | |
| RU1799891C (en) | Adhesive composition | |
| JPH0567672B2 (en) | ||
| SU478048A1 (en) | Glue | |
| CS264909B3 (en) | Epoxy double-component adhesive with extended service life | |
| SU598923A1 (en) | Adhesive composition | |
| CN117089307A (en) | A high temperature resistant toughened epoxy resin system and its preparation method |