CS244394B1 - Epoxy resin based epoxy adhesive paste - Google Patents
Epoxy resin based epoxy adhesive paste Download PDFInfo
- Publication number
- CS244394B1 CS244394B1 CS848246A CS824684A CS244394B1 CS 244394 B1 CS244394 B1 CS 244394B1 CS 848246 A CS848246 A CS 848246A CS 824684 A CS824684 A CS 824684A CS 244394 B1 CS244394 B1 CS 244394B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- parts
- weight
- epoxy
- adhesive paste
- epoxy resin
- Prior art date
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Řešení se týká vypěnující epoxidové pasty na bázi epoxidových pryskyřic, tvrdltelná za zvýšené teploty 120 0 + 5 °C. Podstata vynálezů spočívá v tom, že vypěňůjíoí epoxidová pasta se skládá ze 100 hmot, dílů nemodifikované nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dlaňového typu s epoxiekvivalntem 0,48 - 0,53.» z 1,8- 2,2 hmot. dílů diazoaminobenzenu, ze 4,5- 5.5 hmot. dílů oxidu křemičitého kololdního, dále lepíoí pasta obsahuje 2,5 - 3.5 hmot. dílů karboraíinu koloidního, 0,5 - 1,5 hmot. dílů karhoxymetylcelulozy, 0,25 hmot. dílů smáčedla a 5,0 hmot. dílů fluoridu boritého v glykoleoh jako tvrdidla. Vynález je možno využít u voštinových konstrukcí, zejména v letectví.The solution concerns a foaming epoxy paste based on epoxy resins, hardenable at an elevated temperature of 120 0 + 5 °C. The essence of the inventions lies in the fact that the foaming epoxy paste consists of 100 parts by weight of unmodified low-molecular-weight epoxy resin of the palm type with an epoxy equivalent of 0.48 - 0.53, 1.8 - 2.2 parts by weight of diazoaminobenzene, 4.5 - 5.5 parts by weight of colloidal silica, further the adhesive paste contains 2.5 - 3.5 parts by weight of colloidal carborane, 0.5 - 1.5 parts by weight of carboxymethylcellulose, 0.25 parts by weight of a wetting agent and 5.0 parts by weight of boron trifluoride in glycol as a hardener. The invention can be used in honeycomb structures, especially in aviation.
Description
Vynález se týká vypěňující epoxidové lepící pasty na bázi epoxidových pryskyřic, tvrditelné za zvýšené teplotyThe invention relates to a foaming epoxy adhesive paste based on epoxy resins, curable at elevated temperatures
120 0 ♦ 5 °C.120 0 ♦ 5 °C.
Při výrobě lepení sendvičové konstrukce je někdy třeba vzájemně spojovat voštinové sekce, ale především spojit obvod voštinové výplně se skeletem· K tomuto účelu se používají lepidla ve formě pasty nebo tlusté fólie, které při vytvrzování zvětší svůj objem. Dosud známá vypěňující pasty a fólie jsou zkoušeny stanovením simulované smykové pevnosti na sendvičových vzorcích, u nichž se namáhání pěny nejvíce přibližuje sku tečným podmínkám letecké konstrukce, vykazující hodnoty kolemWhen manufacturing a sandwich structure, it is sometimes necessary to connect honeycomb sections to each other, but above all to connect the perimeter of the honeycomb filling to the skeleton. For this purpose, adhesives in the form of pastes or thick films are used, which increase their volume when hardened. The foaming pastes and films known so far are tested by determining the simulated shear strength on sandwich samples, in which the foam stress most closely approximates the real conditions of an aircraft structure, showing values around
1.4 MPa. Tyto hodnoty simulované smykové pevnosti jsou pro , letecké konstrukce nízké, požadavek je 1,8 MPa.1.4 MPa. These simulated shear strength values are low for aircraft structures, the requirement is 1.8 MPa.
Vyšší mechanické hodnoty dosahuje epoxidová lepící pasta na bázi epoxidových pryskyřic podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že lepící pasta se skládá ze 100 hmot· dílů nemodifikované nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dianového typu s epoxiekvivalentem 0,48 - 0,53, z 1,8 - 2,2 hmot. dílů diazoaminobenzenu, ze 4,5 - 5,5 hmot. dílů oxidu křemičitého koloidního, dále lepící pasta obsahuje 2,5 - 3,5 hmot. dílů karborafinu koloidního, 0,5 - 1,5 hmot. dílů karboxymetylcelulózy, 0,25 hmot. dílů smáčedla a 5,0 hmot. dílů fluoridu boritého v glykolech jako tvrdidla.Higher mechanical values are achieved by an epoxy adhesive paste based on epoxy resins according to the invention, the essence of which lies in the fact that the adhesive paste consists of 100 parts by weight of unmodified low-molecular epoxy resin of the diane type with an epoxy equivalent of 0.48 - 0.53, 1.8 - 2.2 parts by weight of diazoaminobenzene, 4.5 - 5.5 parts by weight of colloidal silicon dioxide, furthermore the adhesive paste contains 2.5 - 3.5 parts by weight of colloidal carbarafine, 0.5 - 1.5 parts by weight of carboxymethylcellulose, 0.25 parts by weight of a wetting agent and 5.0 parts by weight of boron trifluoride in glycols as a hardener.
Využitím vynálezu se dosáhne smykové pevnosti dvojitě přeplátovaného spoje 4,7 MPa a simulované smykové pevnostiBy using the invention, a shear strength of a double lap joint of 4.7 MPa and a simulated shear strength of
1,8 MPa. Další výhodou past podle vynálezu je jejich nestákavost a zvětšení objemu při vytvrzování nejméně o 100 %.1.8 MPa. Another advantage of the pastes according to the invention is their non-drip properties and an increase in volume upon curing by at least 100%.
Příklad 1Example 1
100 hmot. dílů nemodifikované nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dianového typu s epoxiekvivalentem 0,48 - 0,53100 parts by weight of unmodified low molecular weight dian type epoxy resin with an epoxy equivalent of 0.48 - 0.53
1,8 hmot. dílů diazoaminobenzenu1.8 parts by weight of diazoaminobenzene
4.5 hmot. dílů oxidu křemičitého koloidního4.5 parts by weight of colloidal silicon dioxide
2.5 hmot. dílů karborafinu koloidního 0,5 hmot. dílů .karboxymetylcelulózy 0,25 hmot. dílů smáčedla2.5 parts by weight of colloidal carborafin 0.5 parts by weight of carboxymethylcellulose 0.25 parts by weight of wetting agent
5,0 hmot. dílů roztoku fluoridu boritého v glykolech jako tvrdidla (např. AT-50 výrobek n. p. Lachema)5.0 parts by weight of boron trifluoride solution in glycols as a hardener (e.g. AT-50 product from Lachema)
Příklad 2Example 2
244 394244,394
100 hmot. dílů nemodifikované nízkomolekulámí epoxidové pryskyřice dlaňového typu s epoxiekvivalentem 0,48 - 0,53100 parts by weight of unmodified low molecular weight palm type epoxy resin with an epoxy equivalent of 0.48 - 0.53
2,0 hmot· dílů diazoaminobenzenu2.0 parts by weight of diazoaminobenzene
5,0 hmot. dílů oxidu křemičitého koloidního5.0 parts by weight of colloidal silicon dioxide
3,0 hmot· dílů karborafinu koloidního3.0 parts by weight of colloidal carborafin
1,0 hmot· dílů karboxymetylcelulózy1.0 parts by weight of carboxymethylcellulose
0,25 hmot. dílů amáčedla0.25 parts by weight of amaedula
5,0 hmot. dílů roztoku fluoridu boritého v glykolech jako tvrdidla (např. AT-50 výrobek η· p· Lachema)5.0 parts by weight of boron trifluoride solution in glycols as a hardener (e.g. AT-50 product η· p· Lachema)
100 hmot. dílů nemodifikované nízkomolekulámí epoxidové pryskyřice liánového typu s epoxiekvivalentem 0,48 - 0,5.3 diazoaminobenzenu oxidu křemičitého koloidního karborafinu koloidního karboxymetylcelulozy 0,25 hmot. dílů smáčedla100 parts by weight of unmodified low molecular weight epoxy resin of the liana type with an epoxy equivalent of 0.48 - 0.5.3 diazoaminobenzene colloidal silica carbarfine colloidal carboxymethylcellulose 0.25 parts by weight of wetting agent
5,0 hmot· dílů roztoku fluoridu boritého v glykolech jako t5.0 parts by weight of a solution of boron trifluoride in glycols as
tvrdidla (např. AT-50 výrobek η. p. Lachema)hardeners (e.g. AT-50 product η. p. Lachema)
Pasty o uvedených složeních se připraví tak, že se jednotlivé složky v uvedeném pořadí vmíchají do epoxidové pryskyřice a dokonale homogenizují· Pasty mají zpracovatelnost od 1 do 10 hodin. Vytvrzují se po- dobu 30 minut při teplotě 120° + 5 °CThe pastes with the above compositions are prepared by mixing the individual components into the epoxy resin in the order given and thoroughly homogenizing. The pastes have a workability of 1 to 10 hours. They are cured for 30 minutes at a temperature of 120° + 5 °C.
Epoxidovou lepící pastu podle vynálezu je možno využít u voštinových konstrukcí, zejména v letectví.The epoxy adhesive paste according to the invention can be used in honeycomb structures, especially in aviation.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS848246A CS244394B1 (en) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | Epoxy resin based epoxy adhesive paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS848246A CS244394B1 (en) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | Epoxy resin based epoxy adhesive paste |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS824684A1 CS824684A1 (en) | 1985-09-17 |
| CS244394B1 true CS244394B1 (en) | 1986-07-17 |
Family
ID=5432784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS848246A CS244394B1 (en) | 1984-10-31 | 1984-10-31 | Epoxy resin based epoxy adhesive paste |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS244394B1 (en) |
-
1984
- 1984-10-31 CS CS848246A patent/CS244394B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS824684A1 (en) | 1985-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3530087A (en) | Adhesive compositions of polyepoxide and polysulfones | |
| JP3294268B2 (en) | Reactive hot melt adhesive | |
| US3639928A (en) | Accelerator combination for epoxy curing | |
| JPH0449878B2 (en) | ||
| US20130023605A1 (en) | Curable compositions | |
| CN105419710B (en) | Water-resistant type cloud stone glue and its preparation and application | |
| US3328331A (en) | Epoxy resin masses and process for preparing them | |
| CS244394B1 (en) | Epoxy resin based epoxy adhesive paste | |
| CN109181620B (en) | Room-temperature curing weather-resistant polyurethane adhesive with long bonding time | |
| DE19538468B4 (en) | Method for the surface bonding of workpieces, glued composite and use thereof | |
| CN87102696A (en) | The structural epoxy paste adhesive of curable at ambient temperature and manufacture method thereof | |
| JP2003238929A (en) | Epoxy adhesive and radome for flying objects using the same | |
| CN111269532A (en) | Toughened single-component epoxy resin and preparation method thereof | |
| JP2000514859A (en) | Thermosetting one-component LVA (low viscosity adhesive) adhesive system for bonding in the micro range | |
| CS244057B1 (en) | Foaming epoxy adhesive tape for curing temperatures of 170 ° C | |
| KR20220062762A (en) | Underfill composition and manufacturing method thereof, underfill material comprising the same | |
| KR102197042B1 (en) | Adhesive composition for automobility | |
| CN108162091A (en) | A kind of Furniture panel edge sealing cutter device | |
| KR102138716B1 (en) | Adhesive composition for automobility | |
| CS264908B3 (en) | Type A epoxy two-component adhesive | |
| CN114736486A (en) | High-elasticity modified resin grouting material and preparation method thereof | |
| SU1151557A1 (en) | Polyurethaneepoxy composition | |
| CS264909B3 (en) | Epoxy double-component adhesive with extended service life | |
| SU1719418A1 (en) | Thermoreactive coating compound | |
| WO2021064712A1 (en) | Adhesive composition |