CS244057B1 - Vypěňujicí epoxidová lepicí páska pro teploty vytvrzování 170 °C - Google Patents

Abstract

Vynález ee týká vypěňující epoxidové lepící pasty na bázi epoxidových pryskyřic, tvrditelné za zvýšené teploty 170 ± 5 °C. Podstata vynálezu spočívá v tom, že pasta se skládá ze 100 hmotnostních dílu nemodifikované nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dlaňového typu s epoxiekvivalentem 0,48 - 0,53, z nadouvadla vytvořeného z 1,8 - 2,2 hmotnostních dílu diazoaminobenzenu nebo směsi 3,6 - 4,4 hmotnostních dílů azodikarbonamidu s kyselinou citrónovou v poměru 1 : 1, z 5,0 - 6,0 hmotnostních dílů oxidu křemičitého koloidniho, z 2,5 - 3,5 hmotnostních dilů karborafinu koloidniho, z 0,5 - 1,5 hmotnostních dilů karboxymetylcelulozy, 0,25 hmotnostních dílů smáčedla, dále lepicí pasta obsahuje tvrdidla, což je 28,5 hmotnostních dilů diaminodifenylmetanu v makromolekulám! aminoformaldehydové pryskyřici a 10,0 hmotnostních dilů aminoamidu. Epoxidovou lepící pastu podle vynálezu je možno využit u voštinových konstrukcí, zejména v letectví.

Description

Vynález se týká vypěňující epoxidové lepící pasty na bázi epoxidových pryskyřic, tvrditelné za zvýšené teploty 17<ř i 5pc.

Při výrobě lepené sendvičové konstrukce je někdy třeba vzájemně spojovat voštinové sekce, ale především spojit obvod voštinové výplně se skeletem. K tomuto účelu se používají lepidla ve formě pasty nebo tlusté folie, které při vytvrzování zvětší svůj objem. Dosud známé vypěňující pasty a fólie jsou zkoušeny stanovením simulované smykové pevnosti na sendvičových vzorcích, u nichž se namáhání pěny nejvíce přibližuje skutečným podmínkám letecké konstrukce, vykazují hodnoty kolem

1.4 MPa. Tyto hodnoty simulované smykové pevnosti jsou pro letecké konstrukce nízké, požadavek je 1,8 MPa.

Vyšší mechanické hodnoty dosahuje epoxidová lepící pasta na bázi epoxidových pryskyřic pro teploty vytvrzování 170^0 podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že lepící pasta se skládá ze 100 hmotnostních dílů nemodifikované nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dianového typu s epoxiekvivalentem 0,48 - 0,53, z nadouvadla vytvořeného z 1,8 - 2,0 hmotnostních dílů diazoaminobenzenu nebo směsi 3,6 - 4,4 hmotnostních dílů azodikarbonamid s kyselinou citrónovou v poměru 1 : 1, z 5,0 - 6,0 hmotnostních dílů oxidu křemičitého koloidního, z

2.5 - 3,5 hmotnostních dílů karborafinu koloidního, z 0,5 - 1,5 hmotnostních dílů karboxymetylcelulozy, 0,25 hmotnostních dílů smáčedla, dále lepící pasta obsahuje 28,5 hmotnostních dílů diaminodifenylmetanu v makromolekulární aminoformaldehydové pryskyřici a 10,0 hmotnostních dílů aminoamidu jako tvrdidla.

Využitím vynálezu se dosáhne průměrné smykové pevnosti dvojitě přeplát. spoje 7,0 - 10,0 MPa a simulované smykové pevnosti 3,1 - 3,3 MPa. Další výhodou past je jejich nestékavost a zvětšení objemu při vytvrzování nejméně o 100 %.

Příklad 1

100 hmotnostních dílů nemodifikované nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dianového typu s epoxiekvivalentem 0,48 - 0,53

2,0 hmotnostních dílů diazoaminobenzenu

5.5 hmotnostních dílů oxidu křemičitého koloidního 244 0S7 3,0 hmotnostních dílů karborafinu koloidního

1,0 hmotnostních díiái karboxymetylcelulozy

0,25 hmotnostního dílu smáčedla

28.5 hmotnostních dílů diaminodifenylmetan v makromolekulami aminoformaldehydové pryskyřici 10,0 hmotnostních dílů aminoamidu

Příklad 2

100 hmotnostních dílů nemodifikované nízkomolekulámí epoxidové pryskyřice dianovóho typu s epoxiekvivalentem 0,48 - 0,53

4,0 hmotnostních dílů azodikarbonamid s kyselinou citrónovou v poměru 1 : 1

5.5 hmotnostních dílů oxidu křemičitého koloidního

3,0 hmotnostních dílů karborafinu koloidního

1,0 hmotnostních dílů karboxymetylcelulozy

0,25 hmotnostního dílu smáčedla

28.5 hmotnostních dílů diaminodifenylmetan v makromolekulami aminoformaldehydové pryskyřici

10,0 hmotnostních dílů aminoamidu Příklad 3

100 hmotnostních dílů nemodifikované nízkomelukulámí epoxidové pryskyřice dlaňového typu s epoxiekvivalentem 0,48 - 0,53

4.4 hmotnostních dílů azodikarbonamidu s kyselinou citrónovou v poměru 1 : 1

6,0 hmotnostních dílů oxidu křemičitého koloidního

3.5 hmotnostních dílů karborafinu koloidního

1.5 hmotnostních dílů karboxymetylceluloza

0,25 hmotnostního dílu smáčedla

28.5 hmotnostních dílů diaminodif enylmetanu v makromolekulám!

aminoformaldehydové pryskyřici

10,0 hmotnostních dílů aminoamidu

Pasty o uvedených složeních se připraví tak, že se jednotli vé složky, kromě tvrdidel, v uvedeném pořadí vmíchají do epoxidové pryskyřice a dokonale homogenizují. Diaminodifenylmetan a

244 057 aminoamid se roztaví při 9q°C, připraví se homogenní směs a ta se vmíchá do pryskyřičné složky. Pasty mají zpracovatelnost od 1 do 10 hodin. Vytvrzují se po dobu 40 minut při teplotě

17<ř Ϊ ₅Tf>0.

Epoxidovou lepící pastu podle vynálezu je možno využít u voštinových konstrukcí, zejména v letectví.

Claims (1)

1. Vypěňující epoxidová lepící pasta na bázi epoxidových pryskyřic pro teploty vytvrzování 17θΙ°Ο vyznačená tím, že se skládá ze 100 hmotnostních dílů nemodifikované nízkomolekulámí epoxidové pryskyřice dianového typu s epoxiekvivalentem 0,48 - 0,53, z nadouvadla vytvořeného z 1,8 - 2,2 hmotnostních dílů diazoaminobenzenu nebo směsi 3,6 - 4,4 hmotnostních dílů azodikarbonamidu s kyselinou citrónovou v poměru 1 : 1, z 5,0 - 6,0 hmotnostních dílů oxidu křemičitého koloidního, z 2,5 - 3,5 hmotnostních dílů karborafinu koloidního, z 0,5 1.5 hmotnostních dílů karboxymetylcelulozy, 0,25 hmotnostního dílu smáčedla, dále lepící pasta obsahuje tvrdidla, což je

   28.5 hmotnostních dílů diaminodifenylmetanu v makromolekulární aminoformaldehydové pryskyřici a 10,0 hmotnostních dílů aminoamidu.