CS235782B1 - Způsob stanovení závady vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace pomocí sondy měřící šum - Google Patents
Způsob stanovení závady vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace pomocí sondy měřící šum Download PDFInfo
- Publication number
- CS235782B1 CS235782B1 CS826722A CS672282A CS235782B1 CS 235782 B1 CS235782 B1 CS 235782B1 CS 826722 A CS826722 A CS 826722A CS 672282 A CS672282 A CS 672282A CS 235782 B1 CS235782 B1 CS 235782B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- noise
- integrated circuits
- low
- medium density
- integrated circuit
- Prior art date
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
Způsob stanovení závady vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace pomocí sondy, měřící šum. Účelem vynálezu je zlepšení současného stavu diagnostiky vadných výměnných jednotek. Uvedeného účelu se dosáhne tim, že místo měření lo-. gických stavů integrovaného obvodu se pomocí sondy měří sumové spektrum substrátové diody v propustném směru uvnitř integrovaného obvodu, které se převádí na zvukový signál, jenž se porovnává se zvukovým signálem neporušeného přechodu, přičemž změna úrovně a charakteru šumového spektra signalizuje závadu integrovaného obvodu. Postupným odpojováním celků integrovaných obvodů lokalizujeme vadný vývod integrovaného obvodu a tím jej identifikujeme. Tato metoda je určena pro diagnostiku složitých dynamických závad na logických deskách osazených integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace pro jejich rychlé oživení. Z toho vyplývá, ze tato metoda je nevhodná pro hledání běžných hrubých závad, které je možné odstranit jednoduchým statickým testem a naopak je velmi účinná „ pro vyhledávání složitých dynamických
Description
Vynález řeší způsobanoveni stanovení závady vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace pomoci sondy měřící šum· Tím se dosáhne zlepšení stavu diagnostiky vadných výměnných jednotek libovolného elektronického zařízení, osazeného integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty intégrace· z
Dosud známé metody zjišťováni vadných prvků výměnných desek spočívají v měření logických stavů integrovaných obvodů, přičemž se k zjišťováni závady používají nákladné testery nebo je deska měřena pod napětím ve vlastním zařízení a tato zařízení se tak blokují pro vlastní činnost·
Uvedené nedostatky jsou odstraněny způsobem stanovení závady vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace pomocí sondy měřící šum. Jeho pod státa spočívá v tom, že se měří úroveň a charakter šumového spektra přechodu subatrátových diod v propustném směru uvnitř integrovaného obvodxv^f^^7’-'Trntegrace, který se vzájemně porovnává sě změřenou šumovou úrovní a charakterem šumového spektra neporušeného přechodu integrovaných obvodů, přičemž zvýšená intenzita šumu nebo obsah složek nízkých kmitočtů v šumovém spektru charakterizuje závadu·
Z
Hlavní výhody metody zjišťováni závad vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL, podle tohoto vynálezu spočívají v tom, že metoda šetří čas potřebný k odstranění závady oproti jiným metodám· Lze jí odstranit na libovolném sortimentu logických jednotek nízké nebo střední hustoty integrace s minimem diskrétních součástek složité dynamické chyby, které není
288 782
- 2 možné opravit jiným běžným způsobem. Pro opravu není nutná přesná znalost logických signálů, metodu mohou provádět i méně kvalifikovaní pracovníci bez použití dokumentace. Oprava jednotek se provádí mimo zařízený a tím se vytváří podmínky pro šetření strojového času.
Na výkresu je naznačen příklad zapojení metody zjíšlová- „ ní závad vadné logické jednotky osazené integrovanými obvody TTL' podle tohoto vynálezu tvořící diagnostickou sondu pro měření šumu.
Zapojení pro stanovení závady vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace, podle tohoto vynálezu se vyznačuje tím, že sběrnice 2, napájení vadné jednotky 1. je připojena napájecím vedením 2· ke zdroji 2· měrného proudu, jenž zároveň napájí zesilovač 2· šumu, jehož první vstup je připojen přes oddělovací kondensátor £· na napájecí vedení 2· a druhý vstup zesilovače 2· šumu je připojen na hrot 4. diagnostické sondy 2·» výstup zesilovače 2· šumu je přiveden na vstup akustického měniče 8.
Hrotem sondy zjíšlujeme elektrické parametry všech vývodů polovodičových přechodů substrátových diod integrovaných obvodů. Při změně zvukového signálu, jenž se projevuje zvýšenou intenzitou šumu nebo obsahem složek nízkých kmitočtů, která značí změnu elektrického parametru a tím i závadu, označíme vadný vývod integrovaného obvodu. Postupným rozpojováním celků přerušováním tištěného spoje nebo jinou obdobnou metodou lokalizujeme vadný vývod integrovaného obvodu a tím jej identifikujeme. Tento pracovní postup je určen k rychlému opětnému oživení logické jednotky, na kte^é vznikla závada při předchozím provozu vé vnitřní struktůře integrovaného obvodu, která se projevuje občasně, nepravidelně.
Další možností je použití u jiných servisních odvětví např. při opravách několika typů elektronických kalkulátorů a při vývoji různých elektronických zařízení. «
Claims (2)
1. Způsob stanovení závady vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace pomocí sondy měřící šum, vyznačující se tím, že se měří úroveň a charakter šumového spektra přechodu substrátových diod v propustném směru uvnitř integrovaného obvodu hiz^e ht&o (Wh fintegrace, který se vzájemně porovnává se změřenou šumovou úrovni a charakterem šumového spektra neporušeného přechodu integrovaných obvodů, přičemž zvýšená intenzita šumu nebo obsah složek nízkých kmitočtů v šumovém spektru charakterizuj» závadu.
2. Zapojení pro stanovení závady vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace podle bodu 1 vyznačující - se tím, že sběrnice (2) napájení vadné jednotky (1) je připojena napájecím vedením (3) ke zdroji (7) měrného- proudu, jenž zároveň napájí zesilovač (5) šumu, jehož první vstup je připojen přes oddělovací kondenzátor (6) na napájecí vedení (3) a druhý vstup zesilovače (5) šumu je připojen na hrot (4) diagnostické sondy (9), výstup zesilovače (5) šumu je přiveden na vstup akustického měniče (8).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS826722A CS235782B1 (cs) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | Způsob stanovení závady vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace pomocí sondy měřící šum |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS826722A CS235782B1 (cs) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | Způsob stanovení závady vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace pomocí sondy měřící šum |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS235782B1 true CS235782B1 (cs) | 1985-05-15 |
Family
ID=5414917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS826722A CS235782B1 (cs) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | Způsob stanovení závady vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace pomocí sondy měřící šum |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS235782B1 (cs) |
-
1982
- 1982-09-20 CS CS826722A patent/CS235782B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100187727B1 (ko) | 처리기 접촉 불량을 확인할 수 있는 접촉 점검 장치 및 이를 내장한 집적회로 소자 검사 시스템 | |
| US5025344A (en) | Built-in current testing of integrated circuits | |
| US5818251A (en) | Apparatus and method for testing the connections between an integrated circuit and a printed circuit board | |
| KR920002874B1 (ko) | 역배향 ic 검사장치 및 방법 | |
| KR100228322B1 (ko) | 반도체 집적회로의 검사방법 | |
| US4630270A (en) | Method for identifying a faulty cell in a chain of cells forming a shift register | |
| KR20140131605A (ko) | 번인 보드의 테스트 시스템 | |
| US5736849A (en) | Semiconductor device and test method for connection between semiconductor devices | |
| US5933309A (en) | Apparatus and method for monitoring the effects of contact resistance | |
| EP3290934B1 (en) | Scan circuitry with iddq verification | |
| US9097758B2 (en) | Connection quality verification for integrated circuit test | |
| CS235782B1 (cs) | Způsob stanovení závady vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace pomocí sondy měřící šum | |
| Kanda et al. | Open defect detection not utilizing boundary scan flip-flops in assembled circuit boards | |
| US4647846A (en) | Method and means for testing multi-nodal circuits | |
| CS235724B1 (cs) | Způsob stanovení závady vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace pomocí sondy měřící impedanci | |
| TWI824686B (zh) | 檢測電路 | |
| CN218122174U (zh) | 脉冲反偏测试系统 | |
| TWI860799B (zh) | 積體電路燒機系統的電源板結構 | |
| EP0133215B1 (en) | Circuit for dc testing of logic circuits | |
| KR100252658B1 (ko) | 인쇄회로기판검사기의노이즈제거장치 | |
| JPH07113850A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH04315068A (ja) | プリント回路板の検査装置 | |
| KR0179093B1 (ko) | 테스트 어댑터 보드 체크기 | |
| KR930010725B1 (ko) | 시모스 메모리 소자의 멀티프로빙 시험장치 | |
| US3534263A (en) | In-circuit testing for diode leakage |