CS235724B1 - Způsob stanovení závady vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace pomocí sondy měřící impedanci - Google Patents

Abstract

Účelem vynálezu je zlepšení současného stavu diagnostiky vadných výměnných jednotek. Uvedeného účelu 3e dosáhne tím, že místo měření logických stavů integrovaných obvodů se pomocí sondy měří impedance substrátová diody v Dropustném směru uvnitř integrovaného obvodu, zjištěná impedance se převádí na zvukový signál, který ss porovnává se zvukovým signálem neporušeného přechodu, přičemž změna výšky tonu cha-, rakterizuje závadu. Postupným odpojováním celků integrovaných obvodů lokalizujeme vadný vývod integrovaného obvodu a tím jej identifikujeme. Tato metoda je určena pro diagnostiku běžných chyb na logických deskách osazených integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace bez diskrétních součástí. Počet prvků se může pohybovat kolem 20 - 60 integrovaných obvodů např. jednotka CPU řídící logiky. Další použití je u jednotek se smíšeným osazením v případě, že lze srovnávat elektrické parametry vadné jednotky s jednotkou dobrou např. feritové paměti, diodové matice, čtecí zesilovače MP, MD jednotky interface. Tato metoda byla úspěsně^využita i při jiných servisních odvětví, opravě několika typů elektronických kalkulátorů a při vývoji různých elektronických zařízení.

Description

Vynález řeší způsob stanovení závady vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL nízké nabo střední hustoty integrace pomocí sondy měřící impedanci. Tím se dosáhne zlepšení stavu diagnostiky vadných jednotek libovolného elektronického zařízení, osazeného integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace.

Dosud známé metody zjišťováni vadných prvků výměnných desek spočívají v měření logických stavů integrovaných obvodů, přičemž se k zjišťováni závady používají nákladné testery nebo je deska měřena pod napětím ve vlastním zařízení a toto zařízení tak blokuje pro vlastní činnost.

Uvedené nedostatky jsou odstraněny způsobem stanovení závady vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace pomocí sondy měřící impedanci. Jeho podstata spočívá v tom, že se měří impedance přechodu substrátové diody v propustném směru uvnitř integrovaného obvodu integrace, zjištěná impedance se převádí na zvukový signál, který se porovnává se zvukovým signálem neporušeného přechodu integrovaných obvodů, přičemž změna výšky tónu charak terizuje závadu.

Hlavní výhody metody zjišťováni závad vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL podle tohoto vynálezu spočívají v tom, že metoda šetří čas potřebný k odstranění závady oproti jiným metodám. Lze jí odstranit až 70 % veškerých závad širokého spektra uvedených obvodů. Pro opravu není nutná přesná znalost logických signálů, Metodu mohou provádět i méně kvali2

238 724 fikovaní pracovníci bez použití dokumentace. Oprava jednotek se provádí mimo zařízení a tím se vytváří podmínky pro šetření strojového času.

Na výkresu je naznačen příklad zapojení metody zjištování závad vadné logické jednotky osazené integrovanými obvody TTL podle tohoto vynálezu tvořící diagnostickou sondu měřící impedanci.

Zapojení pro stanovení závady vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace podle tohoto vynálezu se vyznačuje tím, že sběrnice 2, napájení vadné jednotky JL. je připojena k napájecímu vstupu 8. převodníku 2· impedance na kmitočet pomocí napájecího vedení 2·» přičemž vstup 9. j^e připojen na hrot 4. diagnostické sondy 7. a výstup JO. převodníku 5,· impedance· na kmitočet je přiveden navst ^.akustického měniče 6.

Hrotem£«VšoŇay_7zjíštujeme elektrické parametry všech vývodů polovodičových přechodů substrátových diod integrovaných obvodů. Při změně zvukového signálu, který značí změnu elektrického parametru a tím i závadu, mimo vyjimky^jako např. obvod 7450 vývody pro expander. Vadný vývod integrovaného obvodu označíme, postupným odpojováním celků přerušením tištěného spoje lokalizujeme vadný vývod integrovaného obvodu a tím jej identifikujeme. Tento pracovní postup je určen pro diagnostiku běžných chyb na logických deskách osazených integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace bez diskrétních součástí. Počet prvků se může pohybovat kolem 20 - 60 integrovaných obvodů jako je např. jednotka CPU řídicí logiky.

Další možnosti použití je u jednotek se smíšeným osazením v případě, že lze srovnávat elektrické parametry vadné jednotky s jednotkou dobrou, např. feritóvé paměti, diodové matice, čtecí zesilovače. Tato metoda byla úspěšně vyzkoušená i v jiných odvětví servisu a při vývoji různých elektronických zařízeni.

Claims (2)

1. Způsob stanovení závady vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace pomocí sondy měřící impedanci vyznačující se tím, že se měří impedance přechodu^^bstrátoyé diody v propustném smě ru uvnitř integrovaného~obvoduVř>c^^y integrace, zjištěná impedance se převádí na zvukový signál, který se porovnává se zvukovým signálem neporušeného přechodu integrovaných obvodů, přičemž změna výšky tónu charakterizuje závadu.

2. Zapojení pro stanovení závady vadné jednotky osazené integrovanými obvody TTL nízké nebo střední hustoty integrace podle bodu 1, vyznačující se tím, že sběrnice (2) napájení vadné jednotky (1) je připojena k napájecímu vstupu (8) převodníku (5) impedance na kmitočet pomocí napájecího vedení (3), přičemž vstup (9) je připojen na hrot (4) diagnostické sondy (7) a výstup (10) převodníku (5) impedance na kmitočet je přiveden na vstup akustického měniče (6).