CS228876B1 - Epoxidové kompozice modifikované kumaronindenovými pryskyřicemi - Google Patents
Epoxidové kompozice modifikované kumaronindenovými pryskyřicemi Download PDFInfo
- Publication number
- CS228876B1 CS228876B1 CS613282A CS613282A CS228876B1 CS 228876 B1 CS228876 B1 CS 228876B1 CS 613282 A CS613282 A CS 613282A CS 613282 A CS613282 A CS 613282A CS 228876 B1 CS228876 B1 CS 228876B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- parts
- epoxy
- resin
- resins
- molecular weight
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 21
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims description 8
- KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran;1h-indene Chemical group C1=CC=C2CC=CC2=C1.C1=CC=C2OC=CC2=C1 KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 20
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 claims description 3
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 claims description 3
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010433 feldspar Substances 0.000 description 4
- -1 flooring Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran Chemical compound C1=CC=C2OC=CC2=C1 IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000737 Duralumin Inorganic materials 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 2
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- DEWLEGDTCGBNGU-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloropropan-2-ol Chemical compound ClCC(O)CCl DEWLEGDTCGBNGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-methylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1OCC1OC1 CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLSLBUSXWBJMEC-UHFFFAOYSA-N 4-Propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=C(O)C=C1 KLSLBUSXWBJMEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940123208 Biguanide Drugs 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 239000013466 adhesive and sealant Substances 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- OYLGJCQECKOTOL-UHFFFAOYSA-L barium fluoride Chemical class [F-].[F-].[Ba+2] OYLGJCQECKOTOL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000004283 biguanides Chemical class 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229940075614 colloidal silicon dioxide Drugs 0.000 description 1
- JBSLOWBPDRZSMB-FPLPWBNLSA-N dibutyl (z)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCOC(=O)\C=C/C(=O)OCCCC JBSLOWBPDRZSMB-FPLPWBNLSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 238000009408 flooring Methods 0.000 description 1
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- GKQPCPXONLDCMU-CCEZHUSRSA-N lacidipine Chemical compound CCOC(=O)C1=C(C)NC(C)=C(C(=O)OCC)C1C1=CC=CC=C1\C=C\C(=O)OC(C)(C)C GKQPCPXONLDCMU-CCEZHUSRSA-N 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- ITZPOSYADVYECJ-UHFFFAOYSA-N n'-cyclohexylpropane-1,3-diamine Chemical compound NCCCNC1CCCCC1 ITZPOSYADVYECJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N xylylenediamine group Chemical group C=1(C(=CC=CC1)CN)CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
Vynález se týká epoxidových kompozic modifikovaných kumaronindenovými pryskyřicemi na bázi epoxidových pryskyřic, tvrdidel, modifikujících látek a dalších aditiv ze skupiny zahrnující pigmenty, barviva, plniva a termoplastické či tvrditeiné makromolekulární látky. Tyto kompozice se vyznačují dobrými fyzikálně mechanickými vlastnostmi. Aplikují se jako licí a polévací hmoty, podlahoviny, tmely, lepidla a nátěrové hmoty.
Základní epoxidové pryskyřice v nevytvrzeném stavu, s výjimkou vysokomolekulárních typů, mají jen velmi omezené aplikační vlastnosti. Tvoří kapalné až pevné termoplastické hmoty, které jsou navlhavé, rozpustné v řadě organických rozpouštědel a pro běžné aplikace nepoužitelné. Teprve vytvrzením epoxidových pryskyřic se získávají vlastnosti, které jsou důvodem pro jejich široké aplikační využití. Stále s rostoucími požadavky různých zpracovatelských odvětví nestačí však vlastnosti epoxidových pryskyřic ovlivňovat pouze vhodnou volbou tvrdidla, nýbrž i jejich modifikací, např. esterifikací monomerními či polymerními mastnými kyselinami, nebo přídavkem monoepoxidových sloučenin a nenasycených polymerace schopných monomerů. Obměny vlastností těchto pryskyřic lze dosáhnout i je2 jich vzájemnou kombinací s řadou látok, mezi které patří např. polyesterové pryskyřice, polyvinylbutyral, polyvinylacetát, různé typy kaučuku a podobně.
V poslední době se prozatím v menší míře začaly objevovat kombinace epoxidových a kumaronindenových pryskyřic (sov. AO č. 411 057), případně jejich kombinace s kalafunou (sov. AO č. 499 987} v přítomnosti rozpouštědel. Předností výše uvedených kompozic je pouhé snížení jejich ceny, zatímco zlepšení jejich vlastností je relativně velmi malé, dokonce v některých případech jak uvádí (N. S. Moos: JOOCA 56, č. 1, str. 34—35, 1973] dochází při těchto kombinacích i ke zhoršení vlastností, především pak ke snížení odolnosti vůči vodě. Příznivějších konečných vlastností se dosáhne kombinací styrenbutadienového kopolymeru, kumaronindenové pryskyřice spolu s glycidylmethakrylátem (jap. pat. č. 7 4018 103). Ten podstatně snižuje viskozitu reakční směsi, takže se nemusí používat pomocných rozpouštědel. Nevýhodou uvedeného složení této kompozice je poměrně vysoká ekonomická náročnost na výchozí suroviny.
Výše uvedené nevýhody odstraňuje předložený vynálezu, jehož předmětem jsou epoxidové kompozice na bázi epoxidových pryskyřic, tvrdidel, modifikujících látek a dal228876 šleh aditiv ze skupiny zahrnující pigmenty, barviva, plniva a termoplastické či tvrditelné makromolekulární látky. Podstata tohoto vynálezu spočívá v tom, že na 100 hmot. dílů epoxidové pryskyřice bisíenolového typu o molekulové hmotnosti 380 až 1600 obsahují tyto kompozice jako modifikátor 1 až 100 hmot. dílů kumaronindenové pryskyřice s teplotou měknutí až 150 °C.
Předností uvedeného vynálezu jsou ve značné míře zlepšené vlastnosti vytvrzených produktů, jako např. vyšší rázová houževnatost u lepených spojů, dobrá pevnost v ohlupování, le-pší odolnost vůči vodě a povětrnostním vlivům. Ve srovnání s dosud známými kombinacemi uvedenými v patentové literatuře je především odstraněno použití rozpouštědel, což ve značné míře ovlivňuje ekologické vlastnosti, zároveň se zlepší hygienické podmínky při práci s těmito kompozicemi. Dále i dostupnost výchozích surovin je daleko lepší, než je uvedeno v předcházejícím., čímž jsou tyto kompozice zvýhodněny i po stránce ekonomické.
Pro přípravu epoxidových kompozic podle tohoto vynálezu jsou vhodné epoxidové pryskyřice o molekulové hmotnosti 380 až 1600. Jedná se o nízkomolekulární a středněmolekulární epoxidové sloučeniny, především zíkané alkalickou kondenzací epihalohydrinů, zejména epichlorhydrinu a jejich derivátů či dihalohydrinů (dichlorhydrinuj s látkami, jejichž funkční skupiny obsahují dva aktivní vodíkové atomy. Patří sem především epoxidové pryskyřice ina bázi polyfenolů, hlavně 2,2-bis(p-hydroxyfenyl)propanu (bisfenolu A), 2,2-bis(p-hydroxyfenyljsulfonu (bisfenolu S), 2,2-bis(p-hydroxyfenyl)methanu (bisfenolu F), tris- a tetrakis(hydroxyfenyl)alkanů apod.
Jako kumaronindenové pryskyřice so používají směsi polymerů indenu a kumaronu nebo jejich homologů získávané polymeraci výševroucích benzenových frakci a oddestilováním nezpolymerovaných podílů. Jsou to v podstatě kapalné až pevné látky s teplotou měknutí až 150 ^C. Jejich hustota se pohybuje v rozmezí 1050 až 1200 kg . m-3, přičemž obsah vody je do 1,3 % hmot., obsah popela až 0,8 % hmot. a číslo kyselosti je do 2 mg KOH/g. Pro řadu aplikací je výhodnější použití kapalných kumaronindenových pryskyřic, které pro aplikace, jako např. lepidla, tmely, licí hmoty, pojivá pro sklem ztužené plasty apod., poskytují kompozice s příznivějšími Theologickými vlastnostmi.
Je možné zpracovávat tyto kompozice s tvrdidly reaktivními za studená a konečné produkty pak mají velmi dobré mechanické vlastnosti, v případě slepů zlepšenou pevnost v odlupování, dobře odolávají vodě. Pokud se použijí kumaronindenové pryskyřice v pevném stavu jsou především výhodná 2 hlediska technologická, kdy jsou materiály zpracovávány ve formě prášku, jako napr. práškové nátěrové hmoty, lisovací hmoty a lepidla, případně mohou být materiály zpracovávány ve formě fólií.
Produkty se vytvrzují běžnými typy tvrdidel vhodných pro vytvrzování epoxidových pryskyřic, a to jak adičními (např. aminy, anhydridy), tak i iontovými (např. komplexy fluoridu bočitého, terciárními aminy apod.). Z alifatických aminů se používají, např. diethylentriamin, triethylentetramim, dipropylentriamin ápod., dále pak xylylendiaminy. Z cykloalifatických aminů, např. cyklohexylaminopropylamin, dále se používá dikyandiamid a jeho deriváty, biguanidy, z aromatických aminů, např. á^-diáminodifenylsulíon, 4,4‘-diaminodifenylmethan, apod.
Z dalších se používají produkty připravené z různých aminů, jako jsou např. adukty a kondenzáty s epoxidovými sloučeninami, alkylenoxidem, akrylonitrilem, dimenzovanými mastnými kyselinami apod. Z anhydridů se používá především ftalanhydrid, tetrahydroftalanhydrid, hexahydroftalanhydrid, methylhexahydrofťalanhydrid apod.
jako plniva se používají anorganické látky, např. živec, dolomit, mikroazbest, mletá slída, mletý tavený křemen, cement, porcelánová moučka, koloidní kysličník křemičitý, pro vodivé systémy prášková měď, prášková měď postříbřená, zlatý prášek, grafit apod. Pro speciální aplikace lze nápř. použít nitrid bór, který zvyšuje tvarovou stálost za tepla, což je výhodné v případě lepidel a tmelů. Mohou se používat i práškové polymery, jako např. polyvinylchlorid, polyamid, polyetylén apod.
Tyto kompozice nacházejí široké aplikační využití v řadě průmyslových odvětví pro své výborné fyzikálně mechanické vlastnosti, zároveň i z hlediska ekologického a ekonomického.
Předmět vynálezu je dále doložen příklady provedení.
Příklad 1
100 hmot. dílů epoxidové pryskyřice dlaňového typu o molekulové hmotnosti 380, připravené alkalickou kondenzací 2,2-bis-(4-hydroxyfenylpropanu) s epichlorhydrinem, se smísí ve skleněné baňce obsahu 500 ml opatřené míchadlem a uložené na vodné lázni se 20 hmot. díly kapalné kumaronindenové pryskyřice o viskozitě 3,22 MPa. s a s číslem kyselosti 0,1 mg KOH/g a obsahující 18 % hmot. podílu těkajícího do 260 stupňů Celsia a s 10 hmot. díly dibutylmaleinátu. Tato směs se zahřeje na 60 °0 a míchá se po dobu 1 hodin. Takto připravená kompozice se vytvrdí 13 hmot. díly diethylentriaminu.
Při hodnocení jako lepidlo poskytuje pevnost ve smyku 18 MPa. Kompozice je vhodná i pro tmelení. Pro tuto aplikaci se přidá na 100 hmot. dílů pryskyřice 60 hmot. dílů práškového dolomitu a 3 hmot. díly koloid2 2 8 8 7 6 ního kysličníku křemičitého. Lze ji použít i jako plastbetonu na přísady 6 hmot. dílů písku na 1 díl pojivá, 2 % hmot. nozlivového činidla na bázi polybutylakrylátu a 2 % hmot. pigmentové pasty ze sazí a titanové běloby. Ve srovnání této kompozice s kompozicí bez kumaronindenové pryskyřice mají tyto kompozice o 25 až 30 % nižší navlhavost a rázová houževnatost konečných produktů je 25 kj/m2.
Příklad 2
100 hmot. dílů epoxidové pryskyřice dlaňového typu o molekulové hmotnosti 380 se smísí při 80 °C s 20 hmot. díly dibutylftalátu, 5 hmot. díly kresylglycidyletheru, 15 hmot. díly kapalné kumaronindenové pryskyřice a 40 hmot. díly živce. Hmota se vytvrdí 30 hmot. díly aduktu připraveného z epoxidové pryskyřice o molekulové hmotnosti 380 a diethylentriaminu ve hmotovém poměru složek 1 : 1 o aminovém čísle 760 mg KOH/g. Jako plnivo se přidá 40 hmot. dílů mleté slídy. Připravené kompozice se použije jako zalévací izolační hmota pro Zalévání kabelových koncovek a spojek. Odlitky mají rázovou houževnatost 26 kj/m2, elektrickou pevnost 25 kV/mm, nasákavost po 7 dnech při 20 °C 0,2
Příklad 3
100 hmot. dílů epoxidové pryskyřice dlaňového typu o molekulové hmotnosti 1500 a s obsahem epoxyskupin 0,095 ekv./ΙΟΟ g se za míchání roztaví při 130 °C. Přidá se 20 hmot. dílů kumaronindenové pryskyřice o bodu měknutí 70 °C, čísle kyselosti 1 mg KOH/g, 10 hmot. dílů živce a 5 hmot. dílů titanové běloby. Tato směs se zahřívá na 130 °C po dobu 1 hodiny, poté se ochladí, podrtí a pomele na velikost částic pod 50 μϊη. Stejným způsobem, se pomele adukt připravený roztavením epoxidové pryskyřice o mol. hmotnosti 900 a 4,4‘-diaminodifenylsulfonu ve hmot. poměru složek 125 : 80 a zahřeje se na 120 °C po dobu 5 hodin. Opět se směs podrtí, pomele na velikost části 50 /tm. Takto upravené složky se smísí ve hmot. poměru 100 : 14. Získaná prášková hmota se zpracovává žárovým postřikem, fluidním. nanášením nebo elektrostitickým nanášením, Vytvrdí se během 15 minut při 150 °C. Poskytuje filmy s výbornou houževnatostí podle Erichsena (9 mm] a dobrou odolností vůči vodě.
Příklad 4
100 hmot. dílů epoxidové pryskyřice dlaňového typu o molekulové hmotnosti 400, s obsahem epoxyskupin 0,50 ekv./ΙΟΟ g se smísí při 60 °C s 25 hmot. díly kapalné kumaronindenové pryskyřice. Nechá se míchat 20 minut při uvedené teplotě, pak se přidá 40 hmot. dílů práškového polyvinylchloridu. Ochladí se na 20 °C a přidá se 25 hmot. dílů aduktu nízkomolekulární epoxidové pryskyřice s diethylentriaminem v poměru 1 : 1 o aminovém čísle 700. Reakční směs se použije pro lepení duralových plechů, přičemž pevnost ve smyku při zatěžování v tahu je 18,3 MPa podle CSN 66 8510 a pevnost v odlupování 1,6 N/mm podle ČSN 66 8516. Tyto hodnoty se nezměnily ani po 1 roce uložení spojů ve vodě.
P ř í k 1 a d 5
100 hmot. dílů epoxidové pryskyřice dlaňového typu o molekulové hmotnosti 900, s obsahem epoxyskupin 0,2 ekv./ΙΟΟ g se smísí na kalandru při teplotě 60 °C se 30 hmot. díly kumaronindenové pryskyřice o bodu měknutí 140 °C a čísle kys&losti 0,3 mg KOH/ /g, s 10 hmot. díly polyvinylbutyralu a 6 hmot. díly dikyandiamidu po dobu 20 minut. Po vychladnutí se hmota podrtí a pomele na prášek o velikosti částic 70 až 100 μπι. Používá se k lepení kovů, skla a porcelánu. Poskytuje při 20 °C pevnost ve smyku na duralu 29 MPa, při 83 °C 32 MPa, při —75 °C 25 MPa. Lepené spoje mají velmi dobrou odolnost vůči vodě, pevnost ve smyku se po uložení spojů ve vodě po dobu 1 roku nemění.
Příklad 6
100 hmot. dílů epoxidové pryskyřice dlaňového typu o molekulové hmotnosti 400, s obsahem epoxyskupini 0,50 ekv./ΙΟΟ g se smísí při 60 °C s 60 hmot. díly kapalné kumaroindenové pryskyřice. Po zhomogenizování se začne postupně během 60 minut přidávat 40 hmot. dílů pevné kumaroindenové pryskyřice o bodu měknutí 70 °C. Teplota se postupně zvýší na 80 °C. Hmota po ochlazení se vytvrdí 12 hmot. díly diethylentriaminu. Používá se jako zalévací hmota.
Příklad 7
100 hmot. dílů epoxidové pryskyřice na bázi bisfenolu F o molekulové hmotnosti 400, s obsahem epoxyskupin 0,52 ekv./ΙΟΟ g se smísí při 60 °C s 60 hmot. díly kapalné kumaroindenové pryskyřice a míchá se po dobu 20 minut. Pak se přidá 120 hmot. dílů živce, směs se ochladí na 20 °C a přidá se 15 hmot. dílů dipropylenitriaminu. Kompozice je vhodná pro tmelení.
Claims (1)
- Epoxidové kompozice modifikované kumaroimdenovými pryskyřicemi na bázi epoxidových pryskyřic, tvrdidel, modifikujících látek a dalších aditiv ze skupiny zahrnující pigmenty, barviva, plniva a termoplastické či tvrdíte Iné makromol&kulární sloučeniny, s dobrými fyzikálně mechanickými vlastnostmi, vyznačující se tím, že na 100 hmot. dílů epoxidové pryskyřice bisfenolového typu o molekulové hmotnosti 380 až 1600 obsahují jako modifikátor 1 až 100 hmot. dílů kumaroiindenové pryskyřice s teplotou měknutí až 150 °C.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS613282A CS228876B1 (cs) | 1982-08-23 | 1982-08-23 | Epoxidové kompozice modifikované kumaronindenovými pryskyřicemi |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS613282A CS228876B1 (cs) | 1982-08-23 | 1982-08-23 | Epoxidové kompozice modifikované kumaronindenovými pryskyřicemi |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS228876B1 true CS228876B1 (cs) | 1984-05-14 |
Family
ID=5407652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS613282A CS228876B1 (cs) | 1982-08-23 | 1982-08-23 | Epoxidové kompozice modifikované kumaronindenovými pryskyřicemi |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS228876B1 (cs) |
-
1982
- 1982-08-23 CS CS613282A patent/CS228876B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4072656A (en) | Glycidyl ethers derived from 3,3',5,5'-tetraalkyl-4,4'-dihydroxybiphenyl | |
| EP0502992A1 (en) | Conductive adhesive useful for bonding a semiconductor die to a conductive support base | |
| JPH05247322A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびその硬化物、並びに硬化方法 | |
| JPS64411B2 (cs) | ||
| JPH0262152B2 (cs) | ||
| CA2008031A1 (en) | Curable epoxy resin compositions of matter containing a thermoplastic which has phenolic end groups | |
| EP2751160B1 (en) | Epoxy resins with high thermal stability and toughness | |
| US20010014399A1 (en) | Conductive uv-curable epoxy formulations | |
| US5965673A (en) | Epoxy-terminated prepolymer of polyepoxide and diamine with curing agent | |
| US3793248A (en) | Adducts,containing epoxide groups,from polyepoxide compounds and binuclear n-heterocyclic compounds | |
| US6710139B2 (en) | Epoxy or phenolic functional polyester or polyether | |
| JPS5879011A (ja) | 前駆した固体状エポキシ樹脂 | |
| US4418166A (en) | High temperature resistant adhesive bonding composition of epoxy resin and two-part hardener | |
| WO2004081077A1 (ja) | 加熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS62178564A (ja) | メルカプタン含有ポリフエノ−ル、該ポリフエノ−ルを含有する組成物及び該組成物の使用方法 | |
| EP0407554B1 (en) | Metallic oxide-oxirane polymers and prepolymers | |
| CS228876B1 (cs) | Epoxidové kompozice modifikované kumaronindenovými pryskyřicemi | |
| EP0359500A2 (en) | Resin compositions for sealing semiconductors | |
| JP2688692B2 (ja) | 金属粉含有エポキシ樹脂組成物 | |
| US5169912A (en) | Metallic oxide-oxirane polymers and prepolymers | |
| JPS60248725A (ja) | エポキシ樹脂粉体組成物 | |
| US4568727A (en) | Storage stable, heat curable mixtures of epoxy resins and method for preparing same | |
| JPH03192183A (ja) | ホットメルト型エポキシ樹脂組成物 | |
| US20250066534A1 (en) | Process for preparing a reshapable thermoset resin material | |
| KR100214390B1 (ko) | 계면접착력이 우수한 강인화 에폭시 수지 조성물 및 그 제조방법 |