CS224190B1 - Způsob výroby doplňujících motivů metrice na svetlocitlivý materiál, překrývajících se se základním obrazcem - Google Patents

Způsob výroby doplňujících motivů metrice na svetlocitlivý materiál, překrývajících se se základním obrazcem Download PDF

Info

Publication number
CS224190B1
CS224190B1 CS711781A CS711781A CS224190B1 CS 224190 B1 CS224190 B1 CS 224190B1 CS 711781 A CS711781 A CS 711781A CS 711781 A CS711781 A CS 711781A CS 224190 B1 CS224190 B1 CS 224190B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
pattern
matrix
photosensitive material
overlapping
light
Prior art date
Application number
CS711781A
Other languages
English (en)
Inventor
Vlastimil Matyas
Original Assignee
Vlastimil Matyas
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vlastimil Matyas filed Critical Vlastimil Matyas
Priority to CS711781A priority Critical patent/CS224190B1/cs
Publication of CS224190B1 publication Critical patent/CS224190B1/cs

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

Vynález řeší způsob výroby doplňujících motivů matrice, které nelze získat na kreslícím zařízení jedinou kresbou v případě, že doplňující motivy překrývají základní obrazec nebo jsou jím překrývány. Tak tomu bývá např. při tvorbě uďných spojů, pro elektrotechniku.
Dosud známá zařízení kreslící světelným paprskem na světíocitlivý materiál vytvářejí v převážné většině pájecí ostrů vky pro součástky jako plx^é kruhové plošky. To je naprosto v pořádku, pokud je pro tyto desky plošných spojů.
/DPS/ používána na vrtání souřadnicová NC vrtačka řízená děrnou páskou. Pro ruční zpracování DPS je však bezpodmínečně nutné, aoy pájeoí ostrůvky byly realizovány s naváděcími body pro vedení vrtáku, což však tato zařízení neřeší.
Při realizaci některých plošných spojů /hlavně pro analogové obvody/ bývá také potřeba zhotovit plošné spoje, které jsou obklopeny neodleptanou Cu fólií. Toto je však nesnadný technický problém pro většinu kreslících zařízení, která nejsou spojena s výkonným počítačem, jež by sám prováděl osvětlování velkých a přitom značně členitých ploch a současně se vyhýbal propojovacím spojům tak, aby mezi nimi vznikla izolační mezera. Ruční způsob programování vykrývání těchto členitých ploch je velice zdlouhavý a pracný, současně také zvyšuje opotřebení programovacího i kreslícího zařízení. Další možný způsob je zhotovení základního obrazce a obrazce do- . plňujících motivů, každý na samostatný film a jejioh několikerým vzájemným skopírováním dostaneme potřebnou matrici.
Toto řešení je však náročné na čas a na spotřebu fotocitlivých ma teriálů, neboň se jich spotřebuje cca o 3/5 více.
Výše uvedené nedostatky jsou odstraněny novým způsobem výroby doplňujících motivů matrice na světlocitlivý .materiál podle vynálezu, jehož podstatou je to, že se kreslícím zařízením vykreslí obrazec doplňujících motivů, které nelze výkres2224 190 lit v základním obrazci, jesliže se překrývají. Na obrazec doplňujících motivů, ae pomocí naváděcích otvorů, přiloží již zpracovaný základní obrazec. Osvícením vznikne ma trice, která po vyvolání bude obsahovat obrazec doplňujících motivů, společně s překopírovaným základním obrazcem. Tento způsob zhotovení matric lze při složitých kresbách podle potřeby opakovat.
Vykreslením obrazce doplňujících motivů, a současným překopírováním základního obrazce na tentýž materiál získáme již hotovou matrici vhodnou přímo pro výrobu desek plošných spojů.. Tento způsob výroby přináší následující výhody:
- opatřuje pájecí ostrůvky s kruhovým otvorem pro navádění vrtáku při ručním zpracování DPS, což odstraňuje nutnost předznačování a tím snižuje podstatně pracnost výroby
- velikost kruhového naváděcího otvoru lze snadno měnit podle technických možností kreslicího zařízení
- rozšiřuje možnosti kreslicího zařízení, které je takto schopno vytvořit všechny druhy spojů jak číslicových, tak analogových obvodů bez nároků na pracnost programování
- zvyšuje přesnost rozmístění ručně vyvrtávaných otvorů, což přináší zvýšení produktivity práce při osa zování DPS součástkami
- nesnižuje dosahované parametry kresby získané z kreslícího zařízení
- při stejných nákladech na fotomateriál vzniká matriee s doplňujícími motivy, která by si při klasickém způsobu výroby vyžádala o 3/5 víoe fotomateriálu pro dosažení stejného výsledku. Z toho vyplývá také velká úspora pracnosti na zhotovení jedné matrice
Na přiložených výkresech jsou znázorněny dva příklady provedení matric podle vynálezu, kde na obr. 1 je znázorněn způsob výroby matrice jednoduché včetně’naváděcích otvorů ve fotocitlivém materiálů. Na obr. 2 je znázorněna výroba složitější matrice, která je složena ze dvou kreseb
- 3224 190 doplňujících motivů a jedné základní kresby. Pro jednoduchost jsou na obr. 2 vykresleny pouze obrazce bez naváděcích otvorů .
Způsob výroby podle obr. 1 je následující. Do fotooitli vého materiálu £ vytvoříme naváděcí otvory 2 > kterými je nasunutím na naváděcí kolíčky zafixujeme v pracovní poloze kreslícího zařízení. Vykreslíme základní kresbu 1. , která obsahuje spoje, pájeoí ostrůvky a jiné značky. Fotocitlivý ma teriál s kresbou 1 ,poté vyjmeme a vyvoláme.
Do kreslícího zařízení stejným způsobem založíme druhý fotocitlivý ma teriál a nasvítíme na něj obrazec doplňujících motivů 2 , který obsahuje vodící body, jež jsou na místech středů pájecích ostrůvků vykreslených v kresbě 1.
Po vykreslení obrazce 2 nasuneme na naváděcí kolíčky pomocí naváděcích otvorů již zpracovaný fotocitlivý materiál s kresbou 1 a zatížíme např. skleněnou deskou. Provedeme osvícení světelným zdrojem tak, aby se kresba 1 překopírovala ke kresbě 2, tím vznikne kresba 3· Po vyjmutí fotocitlivého materiálu s kresbou 3 jej opět vyvoláme. Zpracovaný fotocitlivý materiál s kresbou 2 již žádaná matrice, která obsahuje uprostřed pájecích ostrůvků vodící body dů ležité pro ruční vrtání. Tato jednoduše zhotovená matrice» používaná u převážné většiny plošných spojů, vyžaduje pro své zhotovení pouze dva fotocitlivé materiály.
Způsob výr oby podle obrázku 2 je následující. Do kreslícího za řízení založíme fotocitlivý materiál a vykreslíme obrazec doplňujících motivů 1 , který'představuje izolační oblaat, kterou budou odděleny spoje od ostatní:/ neodleptané Ou fólie. Fotocitlivý materiál s obrazcem 1 vyjmeme a vyvoláme. Založíme druhý fotocitlivý ma teriál, na který vykreslíme základní obrazec spojů 2 včetně pájecích ostrůvků. Na tento fotocitlivý materiál s obrazcem 2 nasuneme již zpracovaný fotocitlivý materiál s obrazcem 1 a osvítíme.
224 190
Tím se získá obrazec 3 , který vyjmeme a vyvoláme. Založíme třetí fotocitlivý materiál, na který vykreslíme druhý obrazec doplňujících motivů., vodící body 4. Na tento fotocitlivý materiál s obrazcem 4 nasuneme již zpracovaný fotocitlivý materiál s obrazcem χ a osvítíme. Tím se získá obrazec X , který po vyjmutí opět vyvoláme. Zpracovaný fotocitlivý materiál s obrazcem χ je již požadovaná matrice, která obsahuje spoje ve velkých neodleptaných plochách Cu fólie a uprostřed pájecích ostrůvků, má vodící body. Tato matrice se získala ze třech fotocitlivých materiálů a používá se především pro náročné analogové obvody.
Tohoto způsobu zhotovení matrio lze obeoně použít pro všechny případy kreslení světelným paprskem na světíocitlivý materiál pomocí kreslícího zařízení. Oblast použití není zúžena pouze na elektrotechnický průmysl pro tvorbu DPS, různých masek pro potenoiometry, trimry, hybridní či integrované obvody, ale má všeobecné použití.

Claims (1)

  1. Způsob výroby doplňujících motivů matrice na sv^tlosc cc. aáUla^ním čWťhfccewy citlivý materiál! předpokládá vytvoření shodných naváděcích otvorů do světlooitlivýoh materiálů, kterých bude použito při výrobě matrice, tyto otvory slouží k přesnému a reprodukovatelnétnu založení fotocitlivého materiálu pomocí naváděcích kolíčků do pracovní polohy kreslícího zařízení, nejprve se vykreslí základní obrazec, ten se vyvolá, je význačný tím, že se vykreslí obrazec doplňujících motivů, které nelze vykreslit v základním obrazci, jestliže se překrývají, na tento obrazec doplňujících motivů se pomooí naváděcích otvorů přiloží již zpracovaný základní obrazec, osvícením vznikne matrice, která po vyvolání bude obsahovat obrazec doplňujících motivů společně s překopírovaným základníai obrazcem.
CS711781A 1981-09-29 1981-09-29 Způsob výroby doplňujících motivů metrice na svetlocitlivý materiál, překrývajících se se základním obrazcem CS224190B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS711781A CS224190B1 (cs) 1981-09-29 1981-09-29 Způsob výroby doplňujících motivů metrice na svetlocitlivý materiál, překrývajících se se základním obrazcem

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS711781A CS224190B1 (cs) 1981-09-29 1981-09-29 Způsob výroby doplňujících motivů metrice na svetlocitlivý materiál, překrývajících se se základním obrazcem

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS224190B1 true CS224190B1 (cs) 1983-12-30

Family

ID=5419713

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS711781A CS224190B1 (cs) 1981-09-29 1981-09-29 Způsob výroby doplňujících motivů metrice na svetlocitlivý materiál, překrývajících se se základním obrazcem

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS224190B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4985116A (en) Three dimensional plating or etching process and masks therefor
DE3368349D1 (en) Apparatus for inspecting a circuit pattern drawn on a photomask used in manufacturing large scale integrated circuits
CN101325844B (zh) 一种印刷电路板的焊盘制作方法
JPS55132039A (en) Forming method for repeated figure
FR2375796A1 (fr) Procede pour la production d'elements a circuits imprimes en utilisant une feuille photosensible auto-supportee
EP0142639A3 (en) Method for forming narrow images on semiconductor substrates
CS224190B1 (cs) Způsob výroby doplňujících motivů metrice na svetlocitlivý materiál, překrývajících se se základním obrazcem
US4283845A (en) Apparatus for positioning electrical components relative to a carrier
US6344974B1 (en) Printed circuit board and method of producing same
US3649273A (en) Printed circuit process and articles
US4627005A (en) Equal density distribution process
EP0103671A2 (en) Method and apparatus for forming a subsequent metallization pattern on a ceramic substrate
US3284322A (en) Splitting plated-through holes of printed circuit boards into two conductive segments
JPH01234850A (ja) 半導体集積回路用フォトマスク
JPH03237459A (ja) 半導体ウエハの露光方法およびステップ露光用レチクル
WO2019017541A1 (ko) 탈취금형 및 이것의 제조 방법
RU2079211C1 (ru) Способ изготовления печатных плат
CN214429767U (zh) 一种用于曝光工序的基板
JPS56137632A (en) Pattern forming
KR850002899Y1 (ko) 프린트기판(pcb)의 단자핀 절단성형기
GB1425732A (en) Methods of manufacturing printed circuits and a printed circuit produced by such method
JPS60221757A (ja) 露光用マスク
JP2969984B2 (ja) プリント配線板の製造方法
FR2566612B1 (fr) Procede de fabrication de plaquettes a circuits imprimes, et plaquette ainsi obtenue
US3775118A (en) Photomechanical method of producing grounded printed circuits