CS223789B1 - Hermetická průchodka pro těsná provedení, zejména pro krdiostimulátor - Google Patents
Hermetická průchodka pro těsná provedení, zejména pro krdiostimulátor Download PDFInfo
- Publication number
- CS223789B1 CS223789B1 CS283782A CS283782A CS223789B1 CS 223789 B1 CS223789 B1 CS 223789B1 CS 283782 A CS283782 A CS 283782A CS 283782 A CS283782 A CS 283782A CS 223789 B1 CS223789 B1 CS 223789B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- hermetic
- contact
- ceramic body
- pacemaker
- tight
- Prior art date
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electrotherapy Devices (AREA)
Description
Vynález se týká hermetické průchodky pro těsná provedení, zejména pro kardiostimulátor, která izoluje elektrické spojení systému od stěny pouzdra.
U dosud známých hermetických průchodek je horní část keramického tělíska přípájena v objímce kontaktu, případně propojovací vodič kontaktu je připájen v keramickém tělisku a spodní část keramického tělíska je přípájena bud v samostatné objímce, pak celá hermetická průchodka je nejčastěji přivařena k víčku kardiostimulátoru, nebo přímo přípájena do objímky prfttaže zhotovené přímo ve víčku. Nevýhodou těchto řešení je nutnost přesného opracování kontaktu, keramického tělíska, samostatné objímky případně víčka. Keramické tělisko musí být přesně broušeno diamantovými nástroji. Kompletace a zapájení celé hermetické průchodky pro kardiostimulátor vyžaduje používání speciálního za řízení.
Nedostatky současného stavu techniky jsou odstraněny vynálezem hermetické průchodky, jejíž podstata spočívá v tom, že kontaktní nástavec s propojovacím vodičem, případně plošný kontakt s propojovacím vodičem je pomocí pájky připevněn na horní čelo keramického těliska, přičemž spodní čelo keramického tělíska je pomoci pájky připevněno na víčko.
Předností hermetické průchodky pro kardiostimulátor podle vynálezu je jednoduché konstrukční řešení čelních spojů kontaktu a víčka s keramickým tělískem. Toto řešení umožňuje odstranit objímky kontaktu i víčka a tudíž i jejich požadovanou rozměrovou přesnost. Současně se odstraní časté praskání keramického tělíska, které vzniká při pájení chladnutím a tudíž stažením objímek kontaktu a víčka. Rozměrová, přesnost keramického tělíska je ome_ 2 - 223 789 zena pouze na rovinnost čelních pájených ploch podobně jako rovinnost čelních pájených ploch kontaktu a víčka kardiostimulátoru. Za použití stejné pájky například zlata, slitin zlata, niklu, mědi, stříbra pro horní i spodní čelní spoj, je možno celé spojení provést v jedné operaci. Osou-li pájené materiály zhotoveny z kovu například titanu, zirkonia, lze je pájet s keramickým tělískem bez jeho pokovení. Není nutné zhotovit speciální zařízení pro kompletaci a zapájení celé hermetické průchodky pro kardiostimulátor.
Vynález bude blíže vysvětlen a popsán na příkladu možného provedení dle vynálezu pomocí dvou výkresů, kde obr.l představuje hermetickou průchodku pro kardiostimulátor s kontaktním nástavcem v řezu a obr.2 hermetickou průchodku pro kardiostimulátor s plošným kontaktem v řezu.
Hermetická průchodka pro kardiostimulátor podle obr.l sestává z vička 5, zhotoveného například z titanu, na kterém je spodním čelem 4 připájeno keramické tělísko €> pomocí pájky Na horní čelo 2 keramického tělíska _6 je připojen pomocí pájky 3 kontaktní nástavec 1 s propojovacím vodičem 7_.
Na obr.2 hermetická průchodka pro kardiostimulátor sestává z víčka j5, zhotoveného například z titanu, na kterém je spodním čelem 4 připájeno keramické tělísko pomocí pájky 3. Na horní čelo 2 keramického tělíska 6 je připájen pomocí pájky _3 plošný kontakt 10 s propojovacím vodičem 7.
Hermetická průchodka pro kardiostimulátor je tvořena kontaktním nástavcem _1, případně plošným kontaktem 1(3, keramickým tělískem 6 a víčkem 5, které jsou spojeny pomocí pájky 3, přičemž pájka 3 je tvořena například zlatém, slitinami zlata, niklu, mědi, stříbra a hermetické spojení je vytvořeno ve vakuu, případně v ochranné atmosféře argonu za teploty v rozsahu 600^0 až 130 cj^c.
Hermetická průchodka pro kardiostimulátor je spojena s pouzdrem kardiostimulátoru 3 pomocí sváru J3, přičemž kontaktní nástavec 1, případně plošný kontakt IQ s propojovacím vodičem 7 vytváří elektrické spojení izolující stimulační elektrodou od elektroniky uvnitř pouzdra kardiostimulátoru 8 při dodržení hermetičnosti.
Claims (1)
- Hermetická průchodka pro těsná provedení, zejména pro kardiostimulátor, sestávající z kontaktního nástavce nebo plošného kontaktu s propojovacím vodičem a víčka, vyznačená tím, že kontaktní nástavec (1) nebo plošný kontakt (10) s propojovacím vodičem (7) je pomoci pájky (3) připevněn na horní čelo (2) keramického těliska (6), přičemž spodní čelo (4) keramického tělíska (6) je pomocí pájky (3) připevněno na víčko (5).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS283782A CS223789B1 (cs) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | Hermetická průchodka pro těsná provedení, zejména pro krdiostimulátor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS283782A CS223789B1 (cs) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | Hermetická průchodka pro těsná provedení, zejména pro krdiostimulátor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS223789B1 true CS223789B1 (cs) | 1983-11-25 |
Family
ID=5366638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS283782A CS223789B1 (cs) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | Hermetická průchodka pro těsná provedení, zejména pro krdiostimulátor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS223789B1 (cs) |
-
1982
- 1982-04-21 CS CS283782A patent/CS223789B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5866851A (en) | Implantable medical device with multi-pin feedthrough | |
| EP0863548A3 (en) | Mounting assembly of integrated circuit device and method for production thereof | |
| US20060282126A1 (en) | Implantable medical device feedthrough assembly having a coated conductor | |
| US20070179553A1 (en) | Implantable medical device feedthrough assembly including flange plate | |
| EP0966030A1 (en) | Feedthrough interconnection assembly | |
| EP0248977A1 (de) | Elektrisches Anzündelement und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| JPH08511505A (ja) | 気密ろう接合部の作成方法及びこの方法の気密容器を備えたユニットを製造する際への適用 | |
| CS223789B1 (cs) | Hermetická průchodka pro těsná provedení, zejména pro krdiostimulátor | |
| ZA852547B (en) | Process and apparatus for thermally bonding metal surfaces | |
| EP0380289A3 (en) | A process of manufacturing a multi-layer ceramic substrate assembly | |
| JPS626679Y2 (cs) | ||
| EP4061479A1 (en) | In situ welding for feedthrough pad attachment | |
| DE3418156A1 (de) | Elektrische durchfuehrung durch eine metallplatte | |
| MY113963A (en) | Method of soldering lead terminal to substrate | |
| DD214927A1 (de) | Aufnahmeeinrichtung fuer elektromechanische halbleitermesselemente | |
| EP0101813A3 (de) | Keramik-Kupferlötverbindungen | |
| JPS6140045A (ja) | 冷間圧接型ステムの製造方法 | |
| Dixit et al. | Soldering in Telecommunication Equipment Industry | |
| US20050035092A1 (en) | Method of making a hybrid housing and hybrid housing | |
| Arata et al. | Bonding of Ceramics | |
| JPS5753125A (en) | Quartz resonator unit | |
| JPS57182965A (en) | Manufacture of lead acid battery | |
| Kelly | Cermet-Bonded Metal Pins for Weldable Electrical Feedthroughs in Alumina [Book Chapter] | |
| SU1505719A1 (ru) | Инструмент дл контактной точечной сварки | |
| RU2104849C1 (ru) | Способ крепления рабочего элемента в корпусе инструмента |