CS223550B1 - Obuvnické lepidlo - Google Patents

Description

1 223 S50

Vynález sa týká obuvnického lepidla, na báze termoplastic-kého elastoméru a živíc,vhodného najmS na zlepovanie epodko-vých a zvrSkových dielov obuvi· V obuvníckom priemysle sa pře jednotlivé technologiezlepovania používá široký sortiment lepidiel. Pre zlepovaniepodošvových materiálov so zvrškovými sa ako výhodné používá*·jú termolepidlá, ktorých hlavnou zložkou je termoelastomér,prevažne prírodný alebo syntetický kaučuk, který móže bytrožne modifikovaný· Sú známe obuvnické lepidlá na báze izoprénového kaučukus obsahom izoprén - styrénového texmoelastoplastu, kopolymérubutadién -<<*-metyl - styrén, kalafúny, rozpúštadla a přísadvylepšujúcich celkové vlastnosti lepidla· Známe sú tiežlepidlá,ktorých hlavnou zložkou je chloroprénový kaučuka živica, prevažne fenolformaldehydová alebo inden -- kumaronová. Sálej je známe obuvnické lepidlo na bázevysokokryštalického a strednekryštalického chloroprénovéhokaučuku, kysličníku zinočnatého, kysličníku horečnatého,stužujúcich křemičitých přísad, živicového polymerizátuna báze alfametylstyrénu, reaktívneho živicového kondenzá-tu na báze alkylfenolformaldehydu, s případnou prímesousiefujúceho činidla di-, tri-, alebo tetraizokyanátu v zraesiorganických rozpúšťadiel. Uvedené lepidlo sa používá nazlepovanie spodkových dielov, najmá podošví z blokových 2 ·· 223 5S0 polymérov typu styrén-butadién-styrén alebo styrén-izoprén--stýrán.

Vyššie uvedená lepidlá aa používajú pre hlavné, finálněspoje medzi podošvou a zvrškom.' Niektorá podešvová materiálysa však vyznačujú zníženou lepitelnostou, napr. gumový po-do švový materiál na báze butadién-styrénováho kaučuku.

Uvedená vlastnost spSsobuje poměrně vysoký obsah zmSkčovadiela oleja.

Bevýhodou doteraz používaných lepidle1 s .obsahemtexmoelastoplastu je nutnost úpravy povrchu zlepovanej po-došvy chemickou alebo mechanickou cestou. Technologie úpravyje náročná na pracnost a pri chemickéj úpravě, halogenizácii,dochádza k znečisteniu pracovnáho ovzdušia, ktoré sa stávázdraviu škodlivá. Nevýhodou je tiež to, že lepidlá súdvojzložková a ich zložky sú založená na báze nedostatkovýchsurovin. Počiatočná i celková pevnost spoja u niektorýchz lepovaných materiál o v je nízká a nevyhovuje požadovanýmparametrem pre lepenú obuv.

Uvedená nevýhody odstraňuje obuvnické lepidlo, ktoráhopodstata spočívá v tom, že pozostáva z 15 až 20 hmot. dielovtermoplastického elastoméru na báze kopolymáru styrén-butadién-styrén, 5 až 15 hmot. dielov alfametylstyránovej živice, 4 až 12 hmot. dielov kumaronovej živice a/ alebo kolofode a/alebo abiesteru a/alebo alkylnovoláku, 0,2 aš 0,5 hmot. a dielov dilanxyltiodipropionátu 60 až 70 hmot. dielov orga-nických xozpúšfadiel. - 3 - 223 S50

Technický účinek obuvnického lepidla podlá vynálezusa prejavuje v tem, že sa dosahuje vyššia pečiatočná ajkonečná pevnost finálneho spoje při slepovaných podešvovýchmateriálech, najma na báze butadién-styrénového kaučuku·

Pri použití lepidla sa zníži prácnos^po^rchu, odstránisa úprava halogenizáciou, tým sa neznečišťuje pracovnéprostredie zdraviu škodlivými látkami, čím sa zvýši ochranazdravia pri práci·

Zloženie obuvnického lepidla podlá vynálezu bližšieozrejmujú následovně příklady.

Fríklad 1 blokový kopolymér styrén-butadién-styrén (Cariflex TR 1101) 15,0 hmotn· dielov alfametylstyrěnová živica (Amoco 18-290) 5»0 -H- kumaronová živica světlá 5,0 kolof onia 5,0 dilauryltiodipropionát ako stabilizátov 1TDP 0,2 hmotn· dielov etylacetát 10,8 hmotn· dielov aceton 59,0

Fríklad 2 blokový kopolyměr styrén-butadién-styrénalfametylstyrěnová živicakumaranová živica světláabiester CH - 90 17,0 hmotn· dielov10,0 -»-3,07,0 - 4 - 223 550 dilauryltiodťLpropionát etylacetát benzín 50/110 0,3 hmotu, dielov 11,7 51,0 Příklad 3 blokový kopolymér styrén-butadién-styrén 20,0 hmotn alf ame tyle tyrénová živica 15,0 - alkylnovolák 2,0 - kolofonia 2,0 - dilauryltiodipropionát 0,4 e* etylacetát 11,6 benzín 50/110 49,0 - dielov

Obuvnické lepidlo podlá vynálezu bolo podrobenéskúškam, pričom z vrchových materiálov boli odskúšané ho-vádzí box a syntetická useň B&amp;rex, zo spodkových materiále*na báze kopolyméru styrén-butadién, vyrábaný pod označenímPlexol, a podošva vytvořená priamym nástrekom termoplastické-ho elas torné ru.

Bola skúeaná počiatočná a konečná pevnost spoj a medzivrchovými a spodkovými materiálmi, termoptabilita pri 70 °Gzávažím 1 kg po dobu 10 min·, pevnost spoja po stárnutí podláGeera.

Konečná pevnost spoja pri skúške v rozlepovaní sa pohybo-vala pri Plexole nad 110 N/2,5 cm, a pri TPB nad 170 H/2,5 cm.Podobné výsledky boli aj pri skúške pevnosti spoja po stárnutípodlá Geera. Pri skúške na teplostálost nedochádzalo pri - 5 -

223 SSO uvedených materiáloch k úplnému rozlepeniu.

Pri aplikácií lepidla v obuvníckej výrobě sa používáběžná technologie nanášania na slepované povrchy zvrškovýchaltbo podešvových materiálov. Pri lepeni podošvy z materiáluna báze butadién-styrénového kaučuku, označený ako Plexal,sa može použit aj nasledovná technologie* Podošva ea odmastíacetonom a po obschnutí sa nanesie chloroprénové lepidlo(UR Antihalog) ako prednátey* Po obschnutí před nátěru a jehozaslepovaní sa po 30 minutách nanesie funkčné lepidlo podlávynálezu* Výhoda uvedenej technologie spočívá v tom, žeťjravu podošvy prednáterom je možné udutočnit? už v manipulač-ních dielňach, pričom lepidlo pre finálny spoj sa mSženanášet v době od 30 minút do 48 hodin po nanesení pred-náteru a pevnost spoja vyhovuje požiadavkám obuvnickéj výroby*

Claims (1)

1. - 6 - 223 550 Predmet vynálezu Obuvnické lepidlo, vhodné najma na zlepovanie spodkovýcha zvržkových dielov obuvi, obsahujúce texmoplastický elastomérzm&amp;kčovadlá, stabilizátor a organické rozpúšťadlá, vyznačujúcesa tým, že pozostáva z 15 až 20 hmotnostných dielov teimo-plastickéh© elastoméru na báze kopolyméxu styrón-butadién--styrén, 5 až 15 hmotnostných dielov alfametylstyrénovejživice, 4 až 12 hmotnostných dielov kumaronovej živicea/alebo kolofonie a/alebo abiesteru a/alebo alkylnovolaku, 0,2 až 0,5 hmotnostných dielov dilaurylModipropionátua 60 až 70 hmotnostných dielov organických rozpúšťadiel.