CS223343B1 - Materiál pro lepení nebo tmelení - Google Patents

Materiál pro lepení nebo tmelení Download PDF

Info

Publication number
CS223343B1
CS223343B1 CS272882A CS272882A CS223343B1 CS 223343 B1 CS223343 B1 CS 223343B1 CS 272882 A CS272882 A CS 272882A CS 272882 A CS272882 A CS 272882A CS 223343 B1 CS223343 B1 CS 223343B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
parts
weight
epoxy
epoxy resin
carbon atoms
Prior art date
Application number
CS272882A
Other languages
English (en)
Inventor
Vaclava Jisova
Original Assignee
Vaclava Jisova
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vaclava Jisova filed Critical Vaclava Jisova
Priority to CS272882A priority Critical patent/CS223343B1/cs
Publication of CS223343B1 publication Critical patent/CS223343B1/cs

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

Epoxidová kompozice se skládá ze 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice o obsahu 0,2 až 0,6 mol. % epoxyskupin a 0,5 až 10 hmotnostních dílů alkylimidazolu s 1 až 9 atomy uhlíku v alkylu nebo substituovaného fenylimidazolu, kde substituenty fenolu mají až 12 atomů uhlíku. Základní směs lze doplnit až 10 hmotnostními díly kovové­ ho prachu o průměru částic 0,1 až 0,2 mm a/nebo až 200 hmotnostními díly minerální­ ho plniva. Epoxidová kompozice tvoří spoje se stálou pevností v rozsahu teplot —80 až +160°C.

Description

Vynález se týká použití epoxidové kompozice jako materiálu pro lepení nebo tmelení, zejména v elektrotechnice.
Bylo vyvinuto velké množství modifikovaných lepidel na bázi epoxidových pryskyřic s vysokou pevností spoje při záporných teplotách, u kterých všák pevnost spojů v závislosti na teplotě prochází maximem při 20 až 100 °C a pak prudce klesá. Nejčastěji se k modifikacím používají polyvinylacetáty, fenolformaldehydy, polyamidy a nitrilkaučuky. Spoje tvořené epoxidovými pryskyřicemi modifikovanými polyvinylacetáty a nitrilkaučuky jsou však stálé do 90 °C. Spoje tvořené epoxidovými pryskyřicemi modifikovanými vysokomolekulárními polyamidy jsou stálé do 100 °C, ale tato lepidla jsou při zpracovávání citlivá na přítomnost vlhkosti a po vytvrzení špatně odolávají působení vlhkého tepla. Epoxidové pryskyřice modifikované aininoamidovými tvrdidly tvoří též spoje stálé do 100 °C, avšak jsou méně odolné vůči rozpouštědlům a chemikáliím. Kromě toho mohou při působení vlhkosti urychlovat korozi lepených dílů. Dobrou odolnost vůči působení vysokých teplot mají epoxidová fenolická lepidla. Jimi tvořené spoje jsou dlouhodobě stálé v rozsahu teplot —100 až +260 °C, je však nutné je vytvrzovat zá zvýšeného tlaku. Ve vlhkém prostředí mohou agresivně působit na lepené části.
Účelem vynálezu je sestavit vhodnou epoxidovou kompozici na bázi epoxidových pryskyřic bez uvedených nevýhodných vlastností. Epoxidová kompozice podle podstaty vynálezu se skládá ze 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice o obsahu 0,2 až 0,6 mol. proč. epoxyskupin a 0,5 až 10 hmotnostních dílů alkylimidazolu nebo arylimidazolu. Základní směs lze doplnit až 10 hmotnostními díly kovového prachu o průměru částic 0,1 až 0,2 mm a/nebo až 200 hmotnostními díly minerálního plniva.
Epoxidová kompozice podle vynálezu tvoří spoje se stálou pevností v rozsahu teplot —80 až +160 °C. Dobře se roztěká a vyplňuteplotá (°C) —75 maxim, smyková pevnost (MPa) 11,5 prům. smyková pevnost (MPa) 9,0 je spáry. Během zpracování není citlivá na přítomnost vlhkosti. K vytvrzování není třeba zvýšeného tlaku. Po vytvrzení odolává působení vlhkého tepla a tepelným rázům.
Epoxidová kompozice podle vynálezu je homogenní směs epoxidové pryskyřice s alkylimidazolem nebo arylimidazolem. Tvoří na piklovaném duralu spoje o stálé průměrné smykové pevnosti 10 MPa v rozsahu teplot —80 až +160°C, teprve při 180 °C nastává pokles pevnosti na polovinu. Nemá korozní účinky na použité materiály, a proto je vhodná k montážím v elektrotechnice, v lékařství apod., všude tam, kde jsou kladeny vysoké požadavky na vyloučení agresivního působení lepidla na spojované části při současné odolnosti vůči působení vlhkého tepla a tepelným rázům, a tam, kde při vytvrzování nelze použít tlak. Lepidlo lze nanášet ve vrstvách silných 0,1 až 1,5 mm, aniž dochází k podstatné změně pevnosti spoje; Epoxidová kompozice s přídavkem plniv je vhodná jako tmel pro elektrotechniku. Vhodná minerální plniva jsou např. tavený mletý křemen, aktivní kysličník křemičitý, kysličník chromitý aj. Vytvrzování probíhá velmi rychle, při 100 °C materiál želatinuje během několika minut, k dotvrzení dochází při 150 až 160 °C během 30 minut.
V příkladech jsou uvedeny hmotnostní díly.
Příklad 1 epoxidová pryskyřice (0,53 mol. % epoxyskupin) 100 dílů hliníkový prach (částice 0,1 až 0,2 mm) 5 dílů n-!butylimidazol 6 dílů
Smyková pevnost lepeného spoje při zatížení v tahu na piklované hliníkové slitině AlCuíMgi (duralu) v závislosti na teplotě při tloušťce vrstvy 0,2 mm je uvedena v následující tabulce.
20 80 120 155 180
7,9 10,8 11,7 12,1 4,6
7,7 10,1 10,9 10,6 4,2
Zmenšením nebo zvětšením tloušťky vrstvy až do 1,5 mm se pevnost zmenšuje o 5 až 10 °/o.
Příklad 2 epoxidová pryskyřice (0,53 mol. % epoxyskupin) 33,3 dílů epoxidová pryskyřice (0,30 mol. % epoxyskupin) 66,7 dílu kysličník křemičitý 40 dílů kysličník chromitý 5 dílů n-butylimidazol 10 dílů
Transformátor o průřezu 36 cm2 s feritovým jádrem vyrobeným slepením devíti feritových hranolů bez zajištění polohy hranolů byl při impregnaci zavěšen 3 hodiny v impregnační komoře při teplotě 130 °C, aniž došlo k vzájemnému posuvu hranolů působením jejich hmotnosti.
Příklad 3 epoxidová pryskyřice (0,30 mol. % epoxyskupin) 100 dílů kysličník titaničitý 5 dílů
4-methyl-2-ethylimidazol 3 díly
Polovodičové čepy, při jejichž montáži byl použit uvedený materiál, vyhověly zkoušce deseti cyklů rychlého střídání teplot —55 °C a + 155°C a působení vlhkého tepla po dobu 56 dnů.
Přikládá epoxidová pryskyřice (0,50 mol. % epoxyskupin] 100 dílů 2-fenylimidazol 4 díly
Keramické destičky o rozměrech 10 X X 50 X 0,3 mm spojované do ssndvlče tímto tmelem vyhověly zkoušce deseti cyklů rychlého střídání teplot +20 °C a +180°C. Teplota rozkladu je 290 °C.

Claims (1)

  1. Použití epoxidové kompozice, která se skládá ze 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice o obsahu 0,2 až 0,6 molárních °/o epoxyskupin a 0,5 až 10 hmotnostních dílů alkylimidazolu s 1 až 9 atomy uhlíku v alkylu nebo substituovaného fenylimidazolu, kde substituenty fenylu mají až 12 atomů uhlíτ vynálezu ku, která popřípadě obsahuje na 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice až 10 hmotnostních dílů kovového prachu o průměru částic 0,1 až 0,2 mm a/nebo až 200 hmotnostních dílů minerálního plniva, jako materiálu pro lepení nebo tmelení.
CS272882A 1982-04-16 1982-04-16 Materiál pro lepení nebo tmelení CS223343B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS272882A CS223343B1 (cs) 1982-04-16 1982-04-16 Materiál pro lepení nebo tmelení

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS272882A CS223343B1 (cs) 1982-04-16 1982-04-16 Materiál pro lepení nebo tmelení

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS223343B1 true CS223343B1 (cs) 1983-09-15

Family

ID=5365196

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS272882A CS223343B1 (cs) 1982-04-16 1982-04-16 Materiál pro lepení nebo tmelení

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS223343B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2575558A (en) Glycidyl ether compositions and method of using same
JP2002533542A5 (cs)
JPS61118439A (ja) シランカツプリング剤組成物
Ferguson et al. Elastic modulus variation due to moisture absorption and permanent changes upon redrying in an epoxy based underfill
JP2002512296A (ja) 高い熱伝導性を有する放射線硬化性および/または熱硬化性の接着剤
Dibenedetto et al. The fracture toughness of epoxy-glass bead composites
EP1167483A1 (en) Adhesive tape for electronic parts
EP1026217B1 (en) Method of producing adhesive tape for electronic parts
CS223343B1 (cs) Materiál pro lepení nebo tmelení
JPH0116846B2 (cs)
CN103923320A (zh) 支化有机硅环氧树脂固化剂及环氧固化体系
CA2300161A1 (en) Oxazolidine hardeners for bonding wood articles with resorcinol resins
US2468056A (en) Abrasive articles and method of manufacturing the same
JPH02123184A (ja) 自己固着性構造体結合用接着剤
HRP970066A2 (en) Two-component glue system for the production of laminated wood panels
JPS5883032A (ja) エポキシ樹脂含浸プリプレグ
JPH06157724A (ja) 低温硬化性樹脂システム
US3317473A (en) Curing phenol-benzaldehyde resins with a polyaziridine
FI83535B (fi) Foerfarande vid limning med haerdande lim med separat tillfoersel av limkomponenterna samt hartskomponent foer anvaendning vid foerfarandet.
JPS627233B2 (cs)
RU2148593C1 (ru) Способ склеивания материалов
JP4330430B2 (ja) アクリル樹脂系2液型組成物
JPS6251971B2 (cs)
JP3182788B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド系樹脂成形品の接着性向上方法およびランプリフレクター
Stivala et al. Improved impact epoxy adhesives