CS214252B1 - Způsob lesklého leptání krystalů galliumarsenidu - Google Patents

Způsob lesklého leptání krystalů galliumarsenidu Download PDF

Info

Publication number
CS214252B1
CS214252B1 CS612280A CS612280A CS214252B1 CS 214252 B1 CS214252 B1 CS 214252B1 CS 612280 A CS612280 A CS 612280A CS 612280 A CS612280 A CS 612280A CS 214252 B1 CS214252 B1 CS 214252B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
etching
galliumarsenide
gallium arsenide
crystals
crystal
Prior art date
Application number
CS612280A
Other languages
English (en)
Inventor
Arnost Hruby
Bedrich Stepanek
Original Assignee
Arnost Hruby
Bedrich Stepanek
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Arnost Hruby, Bedrich Stepanek filed Critical Arnost Hruby
Priority to CS612280A priority Critical patent/CS214252B1/cs
Publication of CS214252B1 publication Critical patent/CS214252B1/cs

Links

Landscapes

  • Weting (AREA)

Abstract

Vyález se týká způsobu lesklého leptání krystalů galliumarsenidu, jejichž povrch byl předem opracován broušením nebo lapovánám. Samotné mechanické broušeni povrch rozmazává, takže pro metalografické účely nebo pro polovodičovou techniku a optiku je krystaly leštit leptáním. Dosud používaná leptadla jsou látky jedovaté, agresivní, či tě­ kavé. Celkové opracování vzorků je pak časově náročné a tudíž neekonomické. Tyto nevýhody odstraňuje způsob lesklé­ ho leptání krystalů galliumarsenidu, jehož podstatou je, že na krystal galliumarsenidu se za intenzivního míchání působí při teplotě 50 až 70 °C po dobu 3 až 5 sekund leptadlem, složeným ze 3 dílů za studená nasyceného vodného roztoku kyseliny vinné a 1 dilů koncentrované kyseliny dusičné, pak se krystal opláchne vodou a celý postup se tři až pětkrát opakuje. Galliumarsenid, oleptaný způsobem podle vynálezu, se používá pro specifikaci polovodičových prvků, vyrobených z galliumarsenidu v polovodičové technice a optice.

Description

Vynález se týká způsobu lesklého leptání krystalů galliumarsenidu, jejichž povrch byl předem opracován broušením nebo lapovánim.
Existuje celá řada použitelných způsobů pre? leptání a leštění krystalického galliumarsenidu. Tyto způsoby jsou založeny na Mechanickém leštění s následovným chemickým leštěním. Použití samotného mechanického broušení a lapování povrch rozmazává, takže není pak možné vzorky galliumarsenidu použít pro metalografické účely či polovodičovou techniku a optiku. Je tedy nutné po mechanickém obroušení ještě dále vzorky galliumarsenidu leštit leptáním.
Krystaly galliumarsenidu se nejčastěji leptají na lesk použitím leptadel o složení HNOg + a HF + HgO (R. K. Willardson, H. L. Goering: Preparation of III-V Compounds, vol. I, New York, Reinhold Publ. Cer. /1962/) po dobu 20 až 40 minut, nebo kyselina dusičná + kyselina citrónová (G. A. Katajev, B. P. Sannikov: Ref. Ž. Met. N° 2, 216 /1969/j po dobu 45 minut. Použití výše uvedených leptadel je příliš náročné na čas, leptaci doby jsou velice dlouhé a práce s nimi neekonomická.
Jiní autoři používají leptadel, která jsou složena z látek silně těkavých: HC1 + HNO^ (R. K. Willardson, H. L. Goering: Preparation of III-V Compounds, vol. I, New York, Reinhold Publ. Cer. /1962/), nebo dokonce roztok s NaClO, který uvolňuje velké množství volného chloru při leptáni (H. Hartnagel, B. L. Weiss: J. Mater. Sci. 8 /1973/ 1061). Používání těchto druhů leptadel vyžaduje složitá bezpečnostní opatření, která práci ztěžují a mnohdy jsou na úkor přesnosti výsledku. Obdobně je tomu u případů, kdy jsou použity v leptadlech látky silně jedovaté, jako je tomu v případě leptadla s CrO^ (M. S. Abrahams, C, J. Buiocchi: J. appl. Phys 36, 2855 /1965/) či látek silně agresivních, jakým je leptadlo podle J. G. Grahmaiera a C. B. Watsona (Phys. St. Solidl 32 /1969/ K 13), kde je použito roztaveného hydroxidu draselhého.
Práce s leptadly, obsahujícími látky jedovaté, agresivní, či těkavé, přináší vždy značné potíže. Je nutné dbát na přísné bezpečnostní předpisy, které vedou vždy ke zdlouhavé přípravě a finální práci. Celkové opracování vzorků galliumarsenidu je pak časově náročné a tudíž neekonomické
Tyto nevýhody odstraňuje způsob lesklého leptání krystalů galliumarsenidu podle vynálezu, jehož podstatou je, že na krystal galliumarsenidu se za intenzivního míchání působí při teplotě 50 až 70 °C po dobu 3 až 5 sekund leptadlem, složeným ze 3 dílů za studená nasyceného vodného roztoku kyseliny vinné a 1 dílu koncentrované kyseliny dusičné, pak se krystal opláchne vodou a celý postup se tri až pětkrát opakuje.
Výhodou tohoto způsobu lesklého leptání krystalů galliumarsenidu je, že neobsahuje látky těkavé, jedovaté a agresivní a leptaci časy jsou velice krátké, takže celý postup trvá zhruba dvě až pět minut. Použité látky jsou levné a snadno dostupné.
Před lesklým leptáním podle vynálezu se krystal galliumarsenidu obrousí za mokra s malým přídavkem glycerinu a několika kapek saponátu karborundovým práškem (brusivém) č. 400 na skleněné desce, pak se vzorek důkladně opláchne ve vodě a přebrousi se stejným způsobem, avšak za použití brusivá č. 600, a po dalším opláchnutí ještě brousí dále brusivém č. 800. Dokonale opláchnutý vzorek galliumarsenidu se oleptá k dosažení lesku leptadlem o složeni:
díly za studená nasyceného vodného roztoku kyseliny vinné a 1 díl koncentrované kyseliny dusičné,.
Vlastní způsob leptání se provádí v leptadle, ohřátém na teplotu 50 až 70 °C a vzorkem galliumarsenidu se v roztoku intenzivně míchá. Po 3 až 5 sekundách působeni lepťadla na vzorek galliumarsenidu se krystal vyjme a opláchne v proudící vodě. Vizuální kontrolou se posoudí lesk opracovaného povrchu a leptací proces se v případě nedostatečné kvality lesku opakuje 3 až 5 x, tedy až se docílí požadovaného lesku povrchu vzorku galliumarsenidu.
Následující příklady mají pouze objasnit předmět vynálezu, aniž by jej jakýmkoliv způsobem omezovaly.
Příklad 1
Dokonale obroušený bzorek galliumarsenidu byl důkladně opláchnut ve vodě a vložen do leptadla o složeni podle vynálezu. Leptací roztok byl ohřát na 60 °C. Se vzorkem galliumarsenidu se intenzivně míchalo po dobu 5 sekund, pak se galliumarsenid rychle vsunul pod proudící vodu, řádně opláchl a po vizuální kontrole, zda je povrch dostatečně lesklý, ještě dvakrát po 5 sekun dách oleptal a vždy opláchl a zkontroloval. Oleptaná plocha se pak podrobila kontrole a metalografickém mikroskopu při zvětšení 200 a 500 x. Oleptaný povrch byl velice dobrý - lesklý.
Příklad 2
Dokonale obroušený vzorek galliumarsenidu byl důkladně opláchnut ve vodě a vložen do leptadla o složení podle vynálezu. Leptací roztok byl ohřát na 70 °C. Se vzorkem galliumarsenidu se intenzivně míchalo v leptadle po dobu 4 sekund, pak še vzorek rychle vsunul pod tekoucí vodu, opláchl a po vizuální kontrole, zda je povrch dostatečně lesklý, ještě třikrát po 4 sekundách oleptal, vždy opláchl a opět zkontroloval. Oleptaný povrch se pak prověřil n metalografickém mikroskopu při zvětšení 200 a 500 x. Povrch byl velice dobrý - lesklý.
Způsob lesklého leptání podle vynálezu je možno využit ve všech laboratořích, kde se připravuje krystalický galliumarsenid.
S galliumarsenidem, oleptaným na lesk podle tohoto vynálezu se dále provádí další leptání pro zjištění dislokací nebo leptání pro stanoveni krystalických zrn.
Galliumarsenid, oleptaný způsobem podle vynálezu se používá pro specifikaci polovodičových prvků, vyrobených z galliumarsenidu v polovodičové technice a optice.

Claims (1)

  1. Způsob lesklého leptání krystalů galliumarsenidu předem mechanicky opracovaných broušením, vyznačující se tím, že na krystal galliumarsenidu se za intenzivního míchání působí při teplotě 50 až 70 °C po dobu 3 až 5 sekund leptadlem, složeným ze tří dílů za studená nasyceného vodného roztoku kyseliny vinné a 1 dílů koncentrované kyseliny dusičné, pak se krystal opláchne vodou a celý postup se tři až pětkrát opakuje.
CS612280A 1980-09-10 1980-09-10 Způsob lesklého leptání krystalů galliumarsenidu CS214252B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS612280A CS214252B1 (cs) 1980-09-10 1980-09-10 Způsob lesklého leptání krystalů galliumarsenidu

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS612280A CS214252B1 (cs) 1980-09-10 1980-09-10 Způsob lesklého leptání krystalů galliumarsenidu

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS214252B1 true CS214252B1 (cs) 1982-04-09

Family

ID=5407519

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS612280A CS214252B1 (cs) 1980-09-10 1980-09-10 Způsob lesklého leptání krystalů galliumarsenidu

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS214252B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4050954A (en) Surface treatment of semiconductor substrates
JP5097640B2 (ja) 化学機械平坦化(cmp)後の洗浄組成物
US5049200A (en) Process for the hydrophilizing and/or cement-residue-removing surface treatment of silicon wafers
US4116714A (en) Post-polishing semiconductor surface cleaning process
EP0811244A1 (en) Chemical solutions for removing metal-compound contaminants from wafers after cmp and the method of wafer cleaning
JP4889691B2 (ja) 洗浄溶液を用いて半導体ウェハを洗浄する方法
GB1575858A (en) Cleaning semiconductor materials u
WO2000013917A1 (en) Method of manufacturing enhanced finish sputtering targets
US5964953A (en) Post-etching alkaline treatment process
CA1157353A (en) Attack polish for nickel-base alloys and stainless steels
US5911889A (en) Method of removing damaged crystal regions from silicon wafers
CS214252B1 (cs) Způsob lesklého leptání krystalů galliumarsenidu
US3690949A (en) Alkaline bath for nonetching removal of scale from titanium workpieces
US6530381B1 (en) Process for the wet-chemical surface treatment of a semiconductor wafer
CN102054669B (zh) 加工硅晶片的方法
US2593448A (en) Method and composition for treating aluminum and aluminum alloys
KR100253083B1 (ko) 반도체용웨이퍼의일렉트론왁스제거를위한왁스세정조성물및이를이용한일렉트론왁스제거방법
KR101929021B1 (ko) 티타늄 및 티타늄합금 제품용 광택 화학연마제 조성물
US3997361A (en) Coin cleaner
CS214254B1 (en) Method of etching for determination of crystalline grains of gallium arsenide crystalls
US2653134A (en) Process for removing scale from zirconium metal and alloys thereof
JPS60114739A (ja) Tiの研磨・腐食方法
US5922135A (en) Method of removing residual wax from silicon wafer polishing plate
JPS6212311B2 (cs)
JP2001262382A (ja) 銅合金からなる配管部材のための選択的脱鉛方法および脱鉛浴