CS213618B1 - Zařízení pro přímé zhotovení kontaktovacích plošek na metalizaoi polovodičového čipu - Google Patents

Description

Vynález se týká zařízení pro přímé zhotovení kontaktovacích plošek na metalizaoi čipů, například hliníkové, přes které je možno Čip přivařit nebo připájet do skeletu vývodů.

Jedním z možných způsobů úpravy povrchu polovodičového čipu pro jeho přivaření nebo připájení do skeletu vodičů (zejména měděných povrchově cínovaných, které jsou buá samonosné, nebo neseny plastovým filmem), je přímé zhotovení kontaktovacích plošek (s výhodou ze zlata a jeho slitin), jejich termokompresním nebo ultrazvukovým přivařením na metalizaci čipu například hliníkovou(Čs. autorské osvědčení č. ₂13 616

Známý způsob úpravy povrchu polovodičového čipu spočívající na přímém ultrazvukovém nebo termokompresním přivaření kontaktovacích plošek vyžaduje jejich separátní zhotovení o vhodném tvaru a rozměrech, což Značně komplikuje vlastní technologický prooes.

e

Tento nedostatek odstraňuje zařízení podle vynálezu pro přímé zhotovení kontaktovacích plošek na metalizaoi polovodičového Čipu, které ee skládá z kapiláry napájené ultrazvukovou nebo tepelnou energií, přičemž vertikálního pohybu kapiláry k rovině polovodičového čipu upevněného ve vyhřívaném stolku je dosaženo jejím připevněním k pohyblivému ramenu otočnému kolem vodorovné osy, jehož pohyby jeou vázány na proměnnou polohu vačkového hřídele a dále se skládá z pohyblivého břitu, kleští a funkčního celku pro vytváření kuličky ne konci drátku, který je umístěn na otočném ramenu, přičemž pohyblivý břit, kleš213 618

213 618 ti · etečné ramene jsou funkčně svázány vačkeveu hřídelí. Kentaktevací pleiky zhotovené tínte zařízením nají tvar vále· · průaěru 20 ai 200 fin a výěoe 5 ai 50 yum a jsou zpední plech·u přivařeny ultrazvukově nebe termekenpreeně k netallsael pelevedičevéhe čipu, například hliníkové. Kapilára je vybreuiena de tvaru koneléhe kužele. Tet· seříseaí umožňuje sheteveaí kentaktevaoí plešky · jejím názlcdaýn přivařenín v jednom ·tupni, kdy výohezín peletevarea pre její vytveření je drátek · průměru 10 až 100 /um a. materiálu pežaáevanéhe pre vlaetňí keataktevaoí pleiku e výhedeu se zlata a Jehe slitin. Výhedeu zařízení pedle vynálezu pre shttevení kentektevacíoh pletek aa pevrehu polcvedlčevéhe čipu je dále integrace několika následných operací do jednoho otupni snadné realizovatelné. Dalěí výhodu Ise opatřovat v ten, že keaeepee zařízení pedle vynálezu umožňuje využití k tonuto účelu upravených stávajících seřízení, používaných pre temekenpreení nebe ultrazvuková kontaktování polovodičových čipů de obvodů nebe pouzder zlatý· drátken.

Jedne z aežnýoh provedení zařízení podle vynálezu je znázorněné na připojených vyehren zeních, kde ebr. 1. představuje soháne seřízení a obr.2. až 6. představuje sled jednotlivých operací keasnýoh na zařízení. Zařízení unežňujíoí přímé zhotovení kentaktevncíeh plošek na netalizaci čipu, například hliníková, je schematioky znázorněn· na obr.l* Zařízení ·· skládá z řízeného zdroje elektrická energie χ, která ee ▼ měniči umíetžaám v pohyblivém raněnu 2 mění na funkční fornu energie (tepelná ultrazvuková), jež je přenášena do hrotu kapiláry 2 a alouží k přivaření vlastní kentaktevací pleiky tvaru válee jeho spodní podstavou k netalizaci čipu umístěného ve vyhřívaném etelku £. K edotranění drátku uamýknutín z přivařené kentaktevací pleiky elcuěí pohyblivý břit £.?· usmyknutí ee z části drátku vy4 čnívajícíhe z kapiláry vytvoří vodíkový planěn, nebe elektrickou jiskrou kuličko, která je prekureerem vlastní kentaktevací pleiky. Její velikost · tím velikost kentaktevací pleiky jo úměrná délce drátku vyčnívajícího z kapiláry. Funkční celek pro vytváření kuličky na drátku je umístěn na ·tečném raněnu 6. Nestavení délky konce drátku vyčnívajícího z kapiláry a jeho snadaějií uenýknutí z pevrehu kentaktevací pleiky umožňují kleětě£. Drátek 8 vedený kleštěni de kapiláry je skladován ne cívce £. Pohyby jednotlivých mechanismů jeou •vládány vačkovou hřídelí £0, která je poháněna neterkem χχ. Vačková hřídel je navržena tak, aby zařízení převedl· na jednu Její otáčku oelý sled operací nutných pro zhotovení kentaktevací pleiky na netalizaci čipu. Sled jednotlivých operací zařízení pedle vynálezu je patrný z obrázku 2-6. Z Výchozí pesioe (ebr.2) přechází seřízení de pozicevyhledávací Vobr. 3), kde je upřesněno níete na netalizaci čipu, kam má být přlvařcna kentaktevací ploška. Na dalěí pavel spínače Je provedeno přivaření kentaktevaoí pleiky tebr.4). Vhednáhe tvaru kentaktevaoí pleiky je dosaženo sbrouiením konce kapiláry 2 de tvaru komeléhe kužele.

V dalěí fázi ebr.5 dojde ke zvednutí pohyblivého ramene 2 e kapilárou 2 následované zavření kleětí £ e usmyknutí drátku 8 z přivařené kontekteveeí pleiky pohyblivým břitem 2· ^ρ·~ tom následuje iobr.6; znovu nastavení výchozí opozice e vytvoření kuličky ne konci drátku 8,

Λ) “

Zařízení podle vynálezu lze seřadit jak· součást technologické.linky pro automatickou montáž polovodičových čipů jek přím· de obvodů, tak i jednotlivých součástek dopeuzder.

Claims (3)

1. Zařízeni pre přímé zhetevení kentaktovacích plošek na metalizaci polovodičového čipu, vyznačující oe tím, že ee skládá z kapiláry (3) napájená ultrazvukovou nebo tepelnou energii, přičemž pro vertikální pohyb je kapilára (3) k rovině polovodičového čipu upevněného ve vyhřívaném stolku (4) připevněna k pohyblivému ramenu 12) otočnému kolem vodorovné oey, jehož pohyby jsou vázány na proměnnou polohu vačkové hřídele (10) a dále oe zařízení skládá z pohyblivého hřitu (5), kleští (7) a funkčního celku pro vytvoření kuličky na kanci drátku (8), který je umístěn na atočnám ramenu (6), přočemž pohyblivý břit (5), kleště (7) a etečně rameno (6) jsou funkčně ovázány s vačkovou hřídelí (10),

2. Zařízení pro přímé zhotovení kentaktovacích plošek podle bodu 1, vyznačující se tím, že kapilára 13) je vybroušena do tvaru komolého kužele.

3. Zařízení pro přímá zhotovení kentaktovacích plošek podle bedůl a 2, vyznačující oe tím, že kontaktovací plošky zhotovená tímto zařízením mají tvar válce o průměru 20 až 200 /Um a výšce 5 až 50 /Um a jseu spodní plochou přivařeny ultrazvukově nebo tenaskám prosně k metalizacl polovodičového čipu, například hliníkové.