CS211844B1 - Materiál pro pouzdření elektrotechnických součástek - Google Patents
Materiál pro pouzdření elektrotechnických součástek Download PDFInfo
- Publication number
- CS211844B1 CS211844B1 CS539380A CS539380A CS211844B1 CS 211844 B1 CS211844 B1 CS 211844B1 CS 539380 A CS539380 A CS 539380A CS 539380 A CS539380 A CS 539380A CS 211844 B1 CS211844 B1 CS 211844B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- parts
- electrotechnical
- casing
- details
- weight
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- MCMFEZDRQOJKMN-UHFFFAOYSA-N 1-butylimidazole Chemical compound CCCCN1C=CN=C1 MCMFEZDRQOJKMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- -1 gelatinous Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010257 thawing Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
Vynález se týká .použití epoxidové kompozice jako materiálu pro poUzdření elektrotechnických Součástek ponorem «nebo 'zakapáváním a jejich «tmelení.
Píro· pouzdření a tmelení elektrotechnických součástek bylo vyvinuto mnoho materiálů na bázi epoxidových pryskyřic. Jsou na ně kladeny požadavky jalko Snadná přeprava, dlouhá izpiracovaíeliská ®votno'st, krátká dolba želatinace a Vytvrzování. Po vytvlrzení má [být materiál odolný vůči vysokým teplotám a změnám teploty a má mít nízké vnitřní pnutí.
Dosud byly používány hlavně materiály vytvrzované tvrdidly na Ibáizi -reaktivních polyataidu nebo polykamboxylových kyselin. Nevýhodou většiny těchto· materiálů Je jejich nižší chemická a klimatická odolnost. Další nevýhodou ije jejich toonozlvní působení na zapouzdřené součástky v případě amin-iclkých tvrdidel a dlouhá doba Želatinace v případě anhydridů polykarboxylovýeh kySlelliin.
Účelem vynálezu je sestavit vhodnou epoxidovou kompozici ma bázi epoxidových pryskyřic bez uvedených nevýhodných vlastností. Epoxidová kompozice podle podstaty vynálelzu se (skládá ze 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice o teplotě měknutí nliižší inež 60 °C a 1 až 15 hmotnostních dílů alkyltmidalzolu nebo airylimldaaolu. «Základní směs il'ze doplnit až 200 hmotnostních idlilů minerálního plniva.
Epoxidová kompozice podle vynálezu má velmi krátk ou idotou 'želatinaee a vytvrzování a poměřně Idilouhoh zpracovatelskou životnost při nízkých teplotách.
•Lize poulžít «epoxidové pryskyřice na bázi bi«sfeholiu, novolaku -i cykloalilfatické, 'která je při pokojové teplotě kapalná mého taje při teplotách «niiižšícih než 50 °C. Vhodnými deriváty ímldtízolu jsou n-butyl,imidalzoll, 2-etyl-4-metyiIimidaZol. Jako minerální plniva, ovlivňující tokové vlastnosti materiálu, tepelnou vodivost, propustnost Světla, elektrické vtalstoosti, klimatickou odolnost, lz«e použít, kysličník (křemičitý, hlinitý, tltaničitý, ehromitý, želtíziltý, sazie aj. .
Epoxidová kompozice podle'vynálezu j«e homogenní isměis epoxidové pryskyřice a alkyltaiidaizoliu «nebo airylimidaiziolu. IPřipravuJe «se tak, že se do kapalné pryskyřice ismíšené popřípadě b minerálním plnivem za (stálého míchání přidá derivát imídázolu. Zhomogiemizovaná směs se nanáší v tekutém Stavu na «součástky ohřáté na teplotu vytvrzování 80 tíž «120 °C z dávkovače, umUžňdjícílho ohřev ismSsl, něho se součástky poUzidří ponorem ido kapalné směisi. .Podle typu použité pryskyřice ij«e zpracovatelská životnost při teplotách poid 50 °C il až 48 hodin. S«mě«s žeiiatinuje při teplotě 80 «až il’3O 3C ibělhem 20 až 300 sekund «a k vytvrzení dochází (během 5 až 30 minut, Zvýšení tepelné odolnolsti pouzder lze doIsáhnout dalším (dotvrzením po- dobu-l· až-.-3: hod-, při teplotě il'50 až .180 °C.
'Příklad 1 epoxidová pryskyřice (teplota tání 40 °C) 100 hmot. dílů n-ibutylimidate-oil 8 hmot. dílů
Dokonale «zhomogenízovaná «smě|s .se nanáší zs zásobníku vyhřívaného na 40°iC na součástky ohřáté n.a teplotu 120 °C. Za 30 sekund 'je materiál tuhý.
Příklad ,2 epoxidová pryskyřice (vilskóizmí kapalina) 100 hmot. dílů
2-etyil-4-metyl«imidazol 4 'hmot. díly 'Zhomogenilzovaná Směs se nanáší při pokojové teplotě na (součástky ohřáté na teplotu 120 °C. Z«a 30 sekund j«e materiál tulhý.
Příklad 3
| epoxidová pryskyřice | ||
| (vilskóizmí kapalina)' | 100 | ihmot. |
| kysličník úhromltý. | 40 | hmot. |
| kysličník 'křemičitý | 10 | hmot. |
| n-hutylimiidaZol | 8 | hmot. |
Zhomogenlzoyaná směs byla použita na pouzdřé-ní vrstvových odporů, které s minimální tloušťkou .ochranné Vrstvy 0,1 mm vyhověly zkoušce na průraz napětím 1000 Vstř.
iPříklald 4 epoxidová pryskyřice (vilslkólziní kapalina} 100 ihm.ot. dílů n-hutýlímidalziol 4 hmot. díly «Přesné destičkové odpory byly «ve dvou vrstvách poUztiřeny po.no.rem. .Po dvouhodinovém vytvrzování ipři teplotě «100 °«C Ise nezměnily hodnoty odporů. Tlustovtstvé odpory lby-ly vytvrzovány «15 .minut při teplotě 120 ec a 30 minut při teplotě ISO °«C. Po 24 hodinách zatížení příkonem 2 W, při kterém «dochází k zahřátí «odporu alž na 180 °C, nedošlo k podstatným směnám.
Příklad (5 epoxidová pryskyřice
| (teplota tání 40 °G) | SO | hmot; dílů |
| epoxidová pryskyřice (-viskám! kapalina) | 50 | hmot. dílů |
| kysličník tltaničitý | 10 | hmot. dílů |
| kysličník křemičitý | 10 | hmot. «dílů |
| 2-f©nyltoitíaiaol . | 10 | hmot. idílů |
•Směs dhou pryskyřic ise roztaví při 36 °C, smísí «se kysličníky a přidá s.e 2-fenylimildaziol. «Materiálem byly přiřmelemy.drátové vývody k «feritovým trubičkám. ÍPo vytvrzování 15 minut při teplotě 120 °C a 30 minut při teplotě 165 °C bylo možno pájet vývody v těsné blízkosti tmelených spojů.
Materiál (podle vynálezu má (široký rozsah použití podle izyolené pryskyřice nebo dr.uhU a koncentrace 'plnívá. Materiál lize is výhodou použít pro technologii kontinuálního pouzdření lokálním zalkapáváeiím, při níž (je ochranná vrstva nanesena na roaměirově přesně stanovenou část povrchu |sou|částky, například při pouzdrení čipů na oolsiiči neíbo při 'zalévání jen něktelrých částí hybridních integrovaných obvodů, neboť v důsledku velmi rychlého zvyšování vilskozity nedochází k neregulovanému roatékání materiálu po podložce. Materiál připravený podíle vynálezu odolává teplotám —60 až +180 °C a rychlému střídání teplot v rozmezí —55 až +155 °C. Elektrotechnické součástky jako polovodičové čipy nebo přesné detetičjkové odpory nemění pouedřením své pařametry.
Claims (1)
- PŘEDMĚT iPoujžiití epoxidové Ikomipožice, která se skládá ze ilOO hmotnostních dílů epoxidové pryiskyřllce o tepilotě měknutí nilžíší než 60 PC a il až 15 hmotnostních dílů alkyiltaidazoJlu mebo airylimidaizolu, Ikteirá popřípadě obsahujte na 100 hmotnostVYNÁLEZU nich dílů epoxidové pryskyřice až 200 hmotnostních dílů minerálního plniva, jako materiálu pro pouzdrení elektronických součástek ponorem nebo zakapáváním a jejich tmelení.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS539380A CS211844B1 (cs) | 1980-08-04 | 1980-08-04 | Materiál pro pouzdření elektrotechnických součástek |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS539380A CS211844B1 (cs) | 1980-08-04 | 1980-08-04 | Materiál pro pouzdření elektrotechnických součástek |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS211844B1 true CS211844B1 (cs) | 1982-02-26 |
Family
ID=5398755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS539380A CS211844B1 (cs) | 1980-08-04 | 1980-08-04 | Materiál pro pouzdření elektrotechnických součástek |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS211844B1 (cs) |
-
1980
- 1980-08-04 CS CS539380A patent/CS211844B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6534189B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| TWI707884B (zh) | 樹脂組成物 | |
| JP2001323135A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置 | |
| CS211844B1 (cs) | Materiál pro pouzdření elektrotechnických součástek | |
| JPS62136860A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH08198948A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH01242615A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH10237156A (ja) | 半導体用ダイアタッチ樹脂ペースト | |
| JPH11158354A (ja) | 封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS62115849A (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
| JP4513195B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH0426240B2 (cs) | ||
| JPH08217850A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH0881543A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH03221518A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| KR970008209B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물과 이를 이용한 반도체 장치의 밀봉방법 | |
| JPH0232115A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0567699A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03195722A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2004155839A (ja) | 封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 | |
| JP3874566B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH02155914A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH036847A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH08198946A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH03128921A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |