CS204948B1 - Způsob chemického obrábění destiček ze semitransparentníoh materiálů a zařízení k provádění způsobu - Google Patents

Způsob chemického obrábění destiček ze semitransparentníoh materiálů a zařízení k provádění způsobu Download PDF

Info

Publication number
CS204948B1
CS204948B1 CS916879A CS916879A CS204948B1 CS 204948 B1 CS204948 B1 CS 204948B1 CS 916879 A CS916879 A CS 916879A CS 916879 A CS916879 A CS 916879A CS 204948 B1 CS204948 B1 CS 204948B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
plate
focused
cuvette
light beam
light
Prior art date
Application number
CS916879A
Other languages
English (en)
Inventor
Otakar Vitovsky
Original Assignee
Otakar Vitovsky
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Otakar Vitovsky filed Critical Otakar Vitovsky
Priority to CS916879A priority Critical patent/CS204948B1/cs
Publication of CS204948B1 publication Critical patent/CS204948B1/cs

Links

Landscapes

  • Weting (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Description

Vynález se týká způsobu chemického obrábění destiček ze semitransparentníoh materiálů, zejména křemíku a zařízení k provádění tohoto způsobu.
Chemické obrábění má, vedle vybraných případů strojírenských, význam především v polovodičové technice, kde představuje metodu jinými postupy těžko nahraditelnou. Nedostatky doposud používaných postupů se projevují především v tom, že rychlost úběru materiálu v ploše není dostatečně definovaná - rovnoměrná -, oož je v některých případech velmi nežádoucí a je nutné provádět výběr vyhovujících obrobků. Tím vzniká při výrobě zbytečný výmět, zvýšená spotřeba materiálů a vyšší rozpracovanost obráběných polotovarů. Takovýto případ se vyskytuje při výrobě targetu pro křemíkový vidikon a SIT - vidikon, kde je třeba odleptat z polotovaru křemíkové destičky asi 90 % její původní tloušlky s přesností optimálně 1 % v ploše řádově 1 cm2. To činí značné obtíže a omezuje reálně dosažitelnou kvalitu obrazu, zejména v náročnějších aplikacích.
Tyto nedostatky odstraňuje způsob chemického obrábění destiček podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že obráběná destička, ponořená v leptací lázni, je na svém povrchu lokálně ohřívána fokusovaným světelným svazkem, jehož intenzita je řízena v závislosti na intenzitě světla procházejícího destičkou. Podstata zařízení podle vynálezu spočívá v tom, že je tvořeno kyvetou opticky propustnou v mezích chodu světelného svazku z bodového výkonného světelného zdroje rychle ovladatelné intenzity, fokusovaného na
204 948
204 80 povrch obráběné destičky, za níž je umístěno rychlé světelná čidlo, propojené do regulačního obvodu, který napájí zdroj, přičemž destička je nesena mechanismem, umožňujícím její vyohylování kolmo na osu světelného svazku, s výhodou zároveň s kyvetou.
'5
VySší účinek vynálezu se.projevuje především v tom, že umožňuje vést lept s vysokou definovanoetí úběru materiálu v ploše pokud obráběná destička je v okolí své požadované oilové tloušťky opticky propustná v měřitelné míře a pokud lze použít leptací lázeň s teplotní závislosti ryohlosti úběru materiálu, jejíž reálná variace je alespoň srovnatelná s nesouměrností leptu z jiných příčin.
Na přiloženém výkresu je sohematioky znázorněno zařízení k provádění způsobu podle vynálezu, které sestává z kyvety J, v níž je upevněna destička 4 blíže stěny kyvety J a za ní je umístěno světelné čidlo g, elektricky propojené s. regulačním obvodem 6. Proti deetičoe £ za protilehlou stěnou kyvety J je umístěn světelný zdroj g s optickým fokusačním systémem fokusujícím světelný tok do svazku 2, přičemž světelný zdroj 3 je napájen z regulačního obvodu 6. Kyveta J je nesena mechanismem J, který umožňuje její vyohylování kolmo na osu světelného svazku 2. Kyveta J je dále elaetioky propojena s cirkulačním termostatem 8,

Claims (5)

PŘEDMĚT VYNÁLEZU
1. Způsob ohemiokého obrábění destiček ze semitransparentních materiálů, zejména křemíku, vyznačený tím, že obráběné destička, ponořená v leptací lázni, je na svém povrchu lokálně ohřívána fokusovaným světelným svazkem, jehož intenzita je řízena v závislosti na intenzitě světla procházejícího destičkou.
2. Zařízení k provádění způsobu podle bodu Γ, vyznačené tím, že je tvořeno kyvetou (1) optioky propustnou v mezích ohodu světelného svazku (2) z bodového, výkonného světelného zdroje (3) rychle ovladatelné intenzity, fokusovaného na povroh obráběné destičky (4), za níž je umístěno rychlé světelné čidlo (5), propojené do regulačního obvodu (6), který napájí zdroj (3), přičemž destička (4) je nesena meohanizmem (7), umožňujícím její vyohylování kolmo na osu světelného svazku (2), s výhodou zároveň s kyvetou (1).
3* Zařízení podle bodu 2, vyznačené tím, že světelný zdroj (3) je tvořen vysokotlakou plynovou výbojkou.
4. Zařízení podle bodu 2 a 3, vyznačené tím, že je opatřeno termoregulačním systémem (8), β výhodou oirkulačního typu.
5. Zařízení podle bodu 2 až 4, vyznačené tím, že regulační obvod (6) je programově nastavitelný podle polohy fokusované stopy svazku (2) na destičce (4).
CS916879A 1979-12-21 1979-12-21 Způsob chemického obrábění destiček ze semitransparentníoh materiálů a zařízení k provádění způsobu CS204948B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS916879A CS204948B1 (cs) 1979-12-21 1979-12-21 Způsob chemického obrábění destiček ze semitransparentníoh materiálů a zařízení k provádění způsobu

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS916879A CS204948B1 (cs) 1979-12-21 1979-12-21 Způsob chemického obrábění destiček ze semitransparentníoh materiálů a zařízení k provádění způsobu

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS204948B1 true CS204948B1 (cs) 1981-04-30

Family

ID=5442933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS916879A CS204948B1 (cs) 1979-12-21 1979-12-21 Způsob chemického obrábění destiček ze semitransparentníoh materiálů a zařízení k provádění způsobu

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS204948B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5138800B2 (ja) レーザ加工方法
US5968382A (en) Laser cleavage cutting method and system
CA1113757A (en) Device for material machining using electromagnetic or corpuscular beams
DE69626360T2 (de) Verfahren zur Bearbeitung eines Halbleiterkristallblocks
US3527198A (en) Method and apparatus for working diamonds by means of laser light beam
CN203171147U (zh) 双激光切割机
JP2002205181A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
KR20150016177A (ko) 투명 재료 내에 레이저 필라멘테이션을 형성하기 위한 시스템
KR100461024B1 (ko) 칩 스케일 마커 및 마킹 방법
CN103314324B (zh) 利用激光的导光板加工装置及其加工方法
CS204948B1 (cs) Způsob chemického obrábění destiček ze semitransparentníoh materiálů a zařízení k provádění způsobu
JPH10189496A (ja) ウェーハ切断方法およびその装置
FR2444648A1 (fr) Procede et dispositif pour travailler par enlevement de copeaux du verre ou des materiaux vitreux, et piece en verre ou en materiau vitreux, travaillee de la sorte
JP2003088982A (ja) レーザ加工方法
RU2071141C1 (ru) Способ гидрооптической обработки поверхности деталей из диэлектрических материалов и устройство для его осуществления
JP2006192506A (ja) レーザ加工方法
JP2003001448A (ja) レーザ加工装置
JP2003010990A (ja) レーザ加工装置
JPS5622657A (en) Treatment of glass surface
KR100622835B1 (ko) 패턴 수정 장치 및 수정 방법
JP2003001462A (ja) レーザ加工装置
JPH02188707A (ja) 光ファイバの先球加工方法
Choi et al. Micromachining of Cr Thin Film and Glass Using an Ultrashort Pulsed Laser
JP2003010988A (ja) レーザ加工装置
JP2003001450A (ja) レーザ加工装置