CS200615B1 - Propojovaoí deska - Google Patents

Description

Vynález ee týká propojovaoíoh desek nebo ▼ rozšířeném použití ploěnýoh spojů všeobeoně, a to v určení zejména pro počítačové systémy a řeší se jím dosažení vyšší spolehlivosti, zjednodušení výrobní technologie, zfaaáoení průběžné doby výroby a opravitelnost spojů·

Podle dosud známýoh způsobů jsou propojovaoí motivy na propojovacích deskách Si ploSnýoh spojíoh vytvářeny sítotiskem, s následným vypalováním, příkladná na keramice (nebo jsou používány různé způsoby litografie), nebo jsou propojovací motivy vytvořeny v jedné až několika vrstvách na pevném nebo flexibilním nosiči a jsou nejčastěji tvořeny s pásků mědi nebo kladením drátěnýoh vodičů. První z tšohto způsobů je všsobsdně znám a jeho výsledkem jsou tak zvané tištěné plošné spoje. Druhý, nejnovější, je známý pod názvem MULTIWIRE, při něm se vytváří propojovací motiv kladením izolovaných vodičů (dráty Cu s polyimidovou izolací) do nosné vrstvy z polovytvrzeného epoxidového materiálu - oelšk jo pak přelaainován a v lise vytvrzen. V obou těohto případech jsou desky plošnýoh spojů v aísteoh připojování funkčních prvků nebo v místech nutných funkčních propojení vodivých cest provrtány, a to tak, žo ve stěnáoh těohto otvorů leží průřezy vodivýoh cest a při následném galvanickém prokovení těohto otvorů dojde k vodivému spojení vodivýoh oest se vzniklou dutinkou.

Do těohto dutinek Jsou pájeny vývody funkčníoh prvků, například integrovaných obvodů nebo prvky pasivní, příkladně konektory na propojovaoíoh deskáoh

A0 200 bl5

200 615

DalSím způsobem, používaným samostatně nebo v kombinaci s dříve popsanými, vytvářeni propojovacího motivu jsou ovíjené spoje.

Je znám dalěí způsob vytváření propojovacího motivu, zejména pro propojovací desky pod názvem PŘESKOK nebo EDGE-PAC nebo MULTI-PAC, kde podstatou je zalisování,například Špiček konektorů do otvorů tak, že dojde k vodivému spojení části Špičky konektoru lisované do otvoru s vodivou osetou, jejíž průřez leží ve stěně otvorů nebo je tato stěna předem vodivě pokovena. Při vícevrstvých deskách není zapotřebí slamlnování jednotlivých desek, jsou k sobě drženy zalisovanýml částmi ěpiček konektorů nebo 1 jiných dílů,

Z dalěíoh známýoh způsobů je vytvářeni propojovacího motivu drátovými izolovanými nebo holými vodiči v rovině nebo prostoru volně uloženými (tak jako u ovíjenýoh spojů), kde jejloh konoe jsou vodivě spojeny pájením (měkkým nebo tvrdým) nebo svářením (s odporovým, termokompresním, ultrazvukovým, laserovým) s jednotlivými součástkami.

Věeohny tyto způsoby mají své opodstatnění a nabyly masového rozšíření nebo novější z nloh jej teprve nabývají (například MULTIWIRE).

Povšlmneme-11 ei kritických míst u těohto různýoh způaobů, vidíme, še základem je buč dokonalé spojení neuspořádaných volně ležíóíoh (v rovině či prostoru) vodičů nebo definované uloženi těohto vodičů s nedokonalým spojením, například s galvanioky vznikájíoí prokovovaoí dutinkou.

Pre náročné aplikace, například nasazení takto vzniklých propojovacích desek nebo desek plošných spojů do řídioíoh systémů nebo počítačů přímo v provozních (nelaboratorníoh) výrobníoh podmínkách nebo v leteoké teohnloe nebo v kosmických objektech nebo raketové teohnios byla tato kritická místa, výše naznačená, vždy hlavním zdrojem závad,

K tomu je třeba vzít v úvahu, že výše naznačené známé způsoby, k tomu, aby jejioh výsledkem byly použitelné propojovací motivy,vyžaduji přísnš hlídané technologické postupy s řadou náročných kontrolníoh operaoí, například zaručeni vodivého opojení vznikajícího vlastně galvanioky při vytváření prokovovaoí dutinky s průřezem vodivé oesty ležioím ve vyvrtaném otvoru nebo zdánlivě jednoduohé slamlnování jednotlivých desek při někollkavrstvýoh deskách plošných spojů a podobně. To vše ss plně týká klasických starýoh desek plošných spojů zrovna tak jako nejnovšjšího způsobu MULTIWIRE.

Výše uvedené nedostatky jsou odstraněny propojovací deskou podle vynálezu, jež je nosičem kontaktovaoíoh dutinek, příkladně kontaktovaoíoh dutinek jednoatrannýoh naho kontaktovaoíoh dutinek dvouetrannýoh nebo kontaktovaoíoh dutinek oatrohrannýoh nebo kontaktovaoíoh dutinek kruhovýoh nebo jejioh vzájemná kombinaoe, jejíž podstata spočívá v tom, ža alespoň na jednom čele kontaktovaoí dutinky nebo kontaktovaoího dílu jsou na kontaktovaoi míata nakontaktovány vodiče Informační energie, příkladně termokompresním svárem mezi jádrem vodiče Informační energie a kontaktovaoím místem a dála tyto vodiče informační energie jaou v definované poloze pevně uloženy na deaee, a to v oelé délee vodiča informační energie, to

200 615

Jest mezi kontaktovaoími místy vzájemně tímto vodičem informační energie propojenými·

Propojovací deska vytvořená podle předmětu vynálezu odstraňuje nedostatky stávajíoíoh známých provedení propojovacích desek nebo rozšířeněji plošných spojů, a to zejména jejich kritická místa, z nichž na první místo lze zařadit odstranění spojení vodiče Informační energie - vodivé oeety - na nebo s prokovovaeí dutinkou pouhým galvanickým srůstem, pro jehož zajištění je nutno přesně dodržovat několik technologických operací, které nadto nelze během jejich provádění kontrolovat. Zde je dutinka vlisována do otvoru nebo je vytvořena galvanickým nekováním a na její část je jako první technologický krok provedeno nakontaktování vodiče Informační energie některou ze známýoh technologií, například pájením nebo svářením, a to 1 přes izolaci. Je pochopitelné, že místo dutinky může být do otvoru vlisována libovolně tvarovaná součástka, například špička konektoru.

Po této operaci následuje druhý technologický krok, to jest kladení vodiče informační energie, a to tak, že je definovaně ukládán a v uložené poloze zafixován vůči desce, a to bud pomooí adhesní vrstvy na desce samé, nebo pomocí své vlastní adhesní vrstvy na izolaoi nebo pomooí vlastností této izolace. Po zavedení nad dalěí kontaktovací místo je v třetím technologickém kroku vodič informační energie kontaktován a dále, končí-li spoj zde, je čtvrtým technologickým krokem odstřižení vodiče nebo se pokračuje v jeho ukládání a zafixování k desce ve směru k dalšímu kontaktovacímu místu.

Tím se odstraňuji nevýhody známých způsobů, kdy dokonale spojené vodiče informační energie s kontaktovaoími místy jsou volně-nefixovaně-uloženy v rovině nebo prostoru vůči nosné desce kontaktovaoích míst, oož Je jejloh druhým kritickým problémem.

Třetím odstraněným kritickým místem jsou prokovovaeí otvory vytvářené za účelem spojení vodičů informační energie. Toho ee zde dosahuje tak, že v daném místě mohou být vodiče spojeny přímo mezi sebou vzájemným svařením nebo spojením stejně jako při kontaktování na kontaktovaoí místa nebo je v tomto místě pomooné kontaktovací místo vytvořeno.

Vodiče informační energie mohou být tímto způsobem uloženy z obou stran desky. Tato deska může být tuhá nebo flexibilní. Pro některá aplikaoe může být na táto desce vytvořen vodivý motiv, například pro zemnění a napájení známou technologií plošných spojů, například odleptáním.

V odlče informační energie mohou být ukládány tak, že leží v jedné rovině a vzájemně se v křížení separují svojí vlastní izolací nebo jsouikládány ve více rovinách do nosné adhesní vrstvy na desce.

K vytvoření těohto spojů na propojovací desce lze s výhodou využít HC technologického zařízení a v rozšířené aplikaoi lze jej vytvořit i tak, že bude ukládáno více vodičů současně, to jest paralelně. Celý prooes může pak probíhat naprosto automaticky.

Pro zajištění stálé vzdálenosti vlastního vodiče informační energie od desky lze

B výhodou použít modifikovaného vodiče, jehož součástí je distanční tuhá vložka, například

200 615 ze skleniaého vlákna*

Je zřejmá, že tímto způsobem se dosahuje zvýšení spolehlivostí a zrychlení výroby při současném sníženi teohnologloké náročnosti·

Pro některé aplikace lze s výhodou vytvořit pružnou smyčku nebo vlnu mezi místem kontaktování vodiče Informační energie a vlastním začátkem fixovaného uložení tohoto vodiče k desoe· Tím se dosahuje snížení namáhání místa kontaktování vodiče při deformaoioh desky, například při tepelných Secích, vlbraoíoh a podobně·

Podobně lze takovouto smyčku nebo vlnu vytvořit na libovolném místě fixovaného uložení vodiče k desoe s podobným účelem, jak výěe popsáno, nebo jí může být využito jako kontrolního bodu či místa předpokládaného programového přeruěení·

Význačnou výhodou tohoto způsobu je snadná možnost provádění a je možné jejioh přerušení nebo opětovného spojeni, případně 1 doplnění dalších vodičů.

Na připojenýoh výkreseoh jsou příkladně znázorněna možná provedení propojovací desky podle vynálezu, kde značí obr. 1 propojovací desku v půdorysu s kruhovými kontaktovaoíml dutinkami, obr· 2 propojovaoí desku v půdorysu s ostrohrannými kontaktovaoíml dutinkami, obr· 3 propojovaoí desku v řezu s dvoustrannými kontaktovaoíml dutinkami, obr· 4 propojovaoí desku v řezu s jednostrannými kontaktovaoíml dutinkami, obr. 5 propojovaoí desku v částečném řezu s adhézní vrstvou, obr* 6 propojovaoí desku v částečném řezu s vodivým motivem, obr· 7 propojovaoí deeku v částečném řezu s odlehčovaoí vlnou kontaktovaoího místo a s odlehčovaoí vlnou vodiče informační energie, obr· 8 v částečném řezu propojovaoí desku s jiným kontaktovaoím dílem, obr· 9 v řezu speciální provedení vodiče informační energie, obr· 10 v řezu jiné speciální provedení vodiče informační energie, obr* 11 v řezu další speciální provedení vodiče informační energie a obr· 12 v řezu mimoúrovňové bezkontaktní křížení vodičů Informační energie*

Na obr· 1 a obr· 2 je znázorněno jedno z možnýoh provedení propojovaoí desky, a to v půdorysu, v obr· 1 jsou použity kontaktovaoí dutinky 5d kruhové a v obr· 2 jsou znázorněny kontaktovaoí dutinky j>o ostrohranné, přičemž tyto oba typy mohou být kombinované, to jest v provedení podle obr· 4 jako kontaktovaoí dutinky 5a jednostranné nebo kontaktovaoí dutinky 5b dvoustranné podle obr. 3·

Na obr. 1 1 obr. 2 jsou tyto kontaktovaoí dutinky 5a až 5d nehybně uloženy v desoe 2 a na čeleoh 17 kontaktovaoíoh dutinek 5a až 5d nebo kontaktovaoíoh dílů 2 jsou vytvořena kontaktovaoí místa J, na něž jsou kontaktovány vodiče 2 Informační energie, které jsou dále ▼ oelé své déloe v definované poloze pevně uloženy na deeoe 1, přičemž tyto vodiče 2 informační energie nejsou v žádném připadá součástí polotovaru desky 1 a příkladně jsou na nl nehybně uloženy, střihány a kontaktovány NC kombinovaným nástrojem. Podobně oitováná kontaktovaoí dutinky 5a ež5d nebo kontaktovaoí díly 6 mohou být v různém provedení a nemusí být - jsou-11 do desky 1 příkladně lisovány NC nástrojem, vždy součástí polotovaru desky 2·

200 615

Jinak je tomu, jeou-li produktem řízeného vylučování z galvanieká lázně. Tam, kde je to z funkčníoh důvodů vyžadováno, jeou vodiče 2 informační energie spojeny v místě vzájemného spoje J vodičů informační energie, k tomu ae příkladně použije termokompresního svaru.

Na obr. 3 je řez propojovaoí deskou dvoustrannou, kde deska 1 je opatřena kontaktováčími dutinkami 5h dvoustrannými a na čeleoh 17 kontaktovaoí dutinky 5h jsou kontaktovaoí místa J, na která jsou kontaktovány vodiče 2 informační energie současně nehybně spojené s deskou Kontaktovaoí dutinka gb dvoustranná je nehybně uložena v desoe 1 přes stykovou ploohu fia obr, 4 je řez propojovací deskou 1 jednostrannou, kde deska 1 je opatřena kontaktovaoími dutinkami 5a jednostrannými, kde na čeleoh JJ kontaktovaoí dutinky 5a jsou kontaktovaoí místa J, na která jsou kontaktovány vodiče 2 informační energie současně nehybně spojené s deskou J. Kontaktovaoí dutinky 5a jednostranné jsou nehybně uleženy v desoe 1 přes stykovou ploohu 16.

Na obr. 5 jo znázorněna v řezu dvoustranná propojovaoí desky 1, kde deska 1 je opatřena adhesní vrstvou J, do které je pevně zaehyoen vodič 2 informační energie a tím fixován vůči deeoe 1. V desoe 1 je kontaktovaoí dutinka 5b dvoustranná nehybně uložena přes stykovou pleohu 16 a na čelo 17 kontaktovaoí dutinky 5b je v kontaktovaoía místě J kontaktován vodič 2 informační energie. Adhesní vrstvou J je například ultrazvukovou energii tavitelný plast aplikovaný na polotovar desky 1 před nebo při ukládání vodiče informační energie 2 HO nástrojem, který může být současně uložena a dotvořena 1 kontaktovaoí dutinka 5b dvoustranná. Tomuto popisu odpovídá obr* 6 s tím rozdílem, že je zde příkladně naznačeno použití vodivého motivuj, který je uložen na polotovaru desky J a jeho význam je příkladně stínění z mědi, a to povrchově upravené pro zakotvení vodičů 2 informační energie příkladně zdrsňujíoím leptáním. Je přirozené, Že naznačené provedení podle obr. 5 a obr.

mohou být vzájemně prokombinována, to je aa desoe 1 může být použit vodivý motiv J sou* časně s adhesní vrstvou J, a to bul v uspořádání nad sebou nebo vedle sebe. Pro normální aplikaoi je tlouěíka adhesní vrstvy J řádově stejná s průměrem vodiče 2 informační energie. Pro ukládání vodičů 2 informační energie ve víoe úrovních nad sebou zvětšuje ee tloušika adhesní vrstvy 4 tak, aby vodiče 2 informační energie ležíoí v nejvyšší úrovni byly touto jeětě fixovány k desoe 1,

Adheení vrstva J může být pro některé aplikaoe flexibilní, čímž se kompenzují pnutí ve vodičích 2 informační energie, vznikájlol například od tvarových deformaoí desky 1 vyvolanýoh ohvěním nebo tepelným namáháním a má-li dále velký vnitřní útlum, tlumí 1 chvění desky 1 samotné. Ja možné 1 tuto adhesní vrstvu legovat vhodnými materiály, například mědí nebo hliníkem a dosáhnout tak dalěíoh vlastností v tomto příkladě stínění proti elektrickým a magnatiokým polím. Flexibilita adheení vrstvy fa má specifický význam v dalěí možné aplikaoi, to jest, kdy vodičem 2 informační energie je skleněný evětlovod.

Jiné možná provedení předmětu vynálezu je znázorněno na obr. 7, který představuje řez

200 615 &

Sástl dvoustranná propojovací došky· Zd· v desos 1 jo pevně zakotvena v styková ploše 16 kontaktovací dutinka 5b dvoustranná a na šeleoh 17 kontaktovaoí dutinky 5b je na kontaktevaoím míetě 7 kontaktován vodíš 2 informační energie a na něm je při ukládání NO nástrojem (po kontaktování NC nástrojem) vytvořena, mezi kontaktovaolm místem 7 a začátkem pevného uložení 18 vodiče 2 informační energie k deeoe 1, odlehčovaoí vlna 9a kontaktovaoího mleta 7, ktorá má definované reprodukovatelné parametry, zejména výšku H a délku L. lim ee dosahuje odlehčení kontaktovaoího místa 7 od začátku pevného složení 18 vodiče 2 informační energie k deeoe 1.

Dále je na vodiči 2 informační energie v obr· 7 přikládáš znázorněna možná odlehčovaoí vlna 9b vodiče 2 Informační energie (příkladně rovněž vytvářená VC nástrojem při ukládání a fixování vodiče 2 Informační energie k deeoe 1) definovanýoh parametrů, to jest zejména výšky HH a délky LL. Tím ee příkladně vytvoří kontrolní bod nebo dilatační odlehčení nebo ee dosáhne bezkontaktního přeohodu jinýoh vodičů 2 informační energie, při vzájemné oitlivoetl oa přeslechy, e definovanou vzdáleností X, ta, jak je znázorněno v obr· 12.

Na obr. 9, 10 a 11 jsou příkladně znázorněna nčkterá apeolální provedení vodičů 2 Informační energie, a to s ohledem na jejioh vlaetnoeti výhodné při ukládání a fixování na desku 1 NC nástrojem. Jádro 10 vodiče 2 informační energie je podle obr. 9 obaleno distanční vložkou 11 vodiče 2 Informační energie, kterou je příkladně skleněná vlákno, na ní je aplikována Izolační vrstva 12 vodiče 2 Informační energie. Je poohopltelné, že obě tyto vrstvy mohou splynout ve vrstvu jedinou.

Izolační vrstvou 12 vodiče 2 Informační energie může být polyimldový plast nebo plast tavitelný ultrazvukovou energií. Příkladně je tím dosaženo uchycení vodiče 2 informační energie k deeoe 1. Izolační vrstva 12 vodiče 2 Informační energie může být legována příkladně mědí a železem pro dosažení elektrostatického a magnetického stínění. Izolační vrstva 12 vodiče 2 Informační energie může být flexibilní a tlumící vlastnosti pro tlumení vlbraoí.

Další možná provedení vodiče 2 informační energie je podle obr. 10. Jádro 10 vodiče 2 informační energie je obaleno dletančně-lzolační vrstvou 13 vodiče 2 Informační energie, kterou je v tomto případě příkladně kombinaoe skleněného vlákna a polylmldového plastu, a na ní je aplikována adheení vrstva 14 vodiče 2 Informační energie, kterou je příkladní ultrazvukovou energií nebo tlakem nebo teplem tavitelný plast na základě epoxidů nebo polylmidů pro dosažení flxaoe Vodiče 2 Informační energie k deeoe 1. Další speciální modiflkaoí vodiče 2 Informační energie, příkladně vhodného pro ukládání a fixování na desku 1 pomooí NC kombinovaného nástroje, a to 1 bez použití adheení vrstvy 4, je provedení podle obr. 11. Zde jádro 10 vodiče 2 Informační energie je obaleno dlstančně-adheeně-izolační vrstvou 15 vodiče 2 Informační energie, kterou je příkladně ultrazvukovou nebo tlakovou energií nebo teplem tavitelný čl pojltelný plast příkladně se skleněným vláknem na základě epoxidů ČI polylmldů. Je nasnadě, žs v případě vodičů Informační energie páskových mohou být tyto

200 615 různé funkční vrstvy aplikovány pouze po jedné straně·

Alespoň jedna z vrstev, a to distančně-lzblační vrstva 13 vodiče 2 informační energie, adhesní vrstva 14 vodiče £ informační energie a distančně-adhesní-lzolační vrstva 15 vodiče 2 informační energie je flexibilní a je legována příkladné médi, hliníkem nebo feromagnetickým materiálem pro elektrostatické a elektromagnetické stínění,

V obr, 8 je znázorněno v řezu dalěí možné provedení propojovací desky 1 s tím, že deska 1 nese přes stykovou ploohu 16 nehybně uložený kontaktovací díl 6, který může být různě tvarován, například vytváří část konektoru, na jehož čele 17 kontaktovacího dílu £ je na kontaktovací místo J kontaktován vodič 2 Informační energie uložený pak nehybně na desku 1.

Předností propojovací desky podle vynélezu je její kompaktnost, vzdornost proti vibracím, vysokým zrychlením a tepelným Sokům. Lze ji použít pro různé druhy infozmačníoh energií, zejména světelné s malými konstrukčními změnami příkladně při zakončení světlovod1vého vodiče Informační energie do kontaktovacího avětlovodného gelu.

Podle předmětu vynálezu lze propojovací desku zhotovit bez zásahu lidské ruky na BC technologiokém zařízení, pro nějž dodá program nebo jej přímo řídí počítač, a to v podstatě na jedno upnutí. Průběžná doba výroby je podstatně krátěí než u dosud známých způsobů a jednodušší v teohnologioké náročnosti a lze podle ní v rozěíření zhotovovat i drátové plošné spoje plně nahrazujíoí a předstihujíoí klasické mnohovrstvé plošné spoje a spoje vytvářené metodou MULTIWIRE. Příkladně znázorněné na výkresech kontaktovaoí dutinky mohou být podle svého dalšího určení různě upravovány například pro hromadné zapojení nebo přiváření konektorů různýoh typů integrovaných obvodů a podobně.

PŘEDMĚT VYNÁLEZU

Claims (17)

1. PŘEDMĚT VYNÁLEZU

   1. Propojovací deska, která je nosičem kontaktovaoíoh dutinek, příkladně kontaktovaoíoh dutinek jednostranných nebo kontaktovaoíoh dutinek dvoustranných nebo kontaktovaoíoh dutinek ostrohrannýoh nebo kontaktovaoíoh dutinek kruhových nebo jejioh vzájemné kombinace, vyznačená tím, že alespoň na jednom čele (17) kontaktovací dutinky (5a až 5d) nebo kontaktovacího dílu (6) jsou na kontaktovací místa (7) nakontaktovány vodiče (2) informační energie, příkladně termokompresníra svárem mezi jádrem (10) vodiče (2) informační energie a kontaktovaoím místem (7), přičemž tyto vodiče (2) informační energie jsou v definované poloze pevně uloženy na desoe (1), a to v oelé déloe vodiče (2) informační energie, to jest mezi kontaktovaoím! místy (7) vzájemně tímto vodičem (2) informační energie propojenými.

   200 615
2. 2. Propojovací deska podle bodu 1, vyznačená tím, že vodiče (2) informační energie mají mezi kontaktovaoím místem (7) a začátkem pevného uložení (18) vodiče (2) informační energie odlehčovaoí vlnu (9a) kontaktovacího místa (7), příkladné výšky H a délky L.
3. 3. Propojovací deska podle bodů 1 a 2, vyznačená tím, že vodiče (2) informační energie mají odlehčovaoí vlnu (9b), příkladné výšky HH a délky LL, v úseku pevného uložení vodiče (2) Informační energie k desoe (1), příkladné v kontrolním bodě, deformační rovině, v místě přechodu Jiných vodičů (2) informační energie citlivých na přeslechy.
4. 4. Propojovaoí deska podle bodů 1 až 3, vyznačená tím, že deska (1) nese vodivý motiv (3) , kterým je příkladně stínioí fólie z mědi, povrchově upravená pro zakotvení vodičů (2) informační energie příkladně zdrsňujícím leptáním.
5. 5. Propojovaoí deska podle bodů 1 až 4, vyznačená tím, že deska (1) nese adhesní vrstvu (4), kterou Je příkladně ultrazvukovou energií tavitelný plast, která pevně zachycuje vodiče (2) informační energie k desoe (1).
6. 6. Propojovaoí deska podle bodů 1 až 5, vyznačená tím, že vodič (2) informační energie pozůstává z jádra (10) vodiče (2) informační energie, distanční vložky (11) vodiče (2) Informační energie, kterou je příkladně skleněné vlákno, a izolační vrstvy (12) vodiče (2) informační energie, kterou je příkladně polyimidový plast nebo plast tavitelný ultrazvukovou energií.
7. 7. Propojovaoí deska podle bodů 1 až 5, vyznačená tím, že vodič (2) informační energie pozůstává z jádra (10) vodiče (2) informační energie, distančně Izolační vrstvy (13) vodiče informační energie, příkladně vytvořené ze skleněného vlákna a polyimldového plastu, a adhesní vrstvy (14) vodiče (2) informační energie, kterou je příkladně ultrazvukovou energií tavitelný epoxidový nebo polyimidový plast.
8. 8. Propojovaoí deska podle bodů 1 až 5, vyznačená tím, že vodič (2) informační energie pozůstává z jádra (10) vodiče (2) informační energie a distančně adhesní Izolační vrstvy (15) vodiče (2) informační energie, kterou je příkladně ultrazvukovou energií tavitelný plast se skleněným vláknem na bázi epoxidů.
9. 9. Propojovaoí deeka podle bodů 1 až 8, vyznačená tím, že vodiče (2) Informační energie jsou ve vzájemnýoh místech spojů (8) vodičů (2) informační energie spojeny příkladně texmokompresním svarem.
10. 10. Propojovaoí deska podle bodů 1 až 9, vyznačená tím, že vodiče (2) Informační energie 3 sou pevně uloženy na desoe (1) τ jedné úrovni s výjimkou míst křížení nebo míst vzájemných spojů (8) vodičů informační energie.
11. 11. Propojovaoí deska podle bodů 1 až 9, vyznačená tím, že vodiče (2) informační energie jsou pevná uloženy na desce (1) ve více úrovních.

    200 615
12. 12. Propojovací deska podle bodů 1 až 11, vyznačená tím, že vodiče (2) informační energie jsou pevně uloženy na desoe (1) z obou jejioh stran,
13. 13. Propojovací deska podle bodů 1 až 12, vyznačená tím, že adhesní vrstva (4) je flexibilní.
14. 14. Propojovací deska podle bodů 1 až 13, vyznačená tím, že adhésní vrstva (4) je legována příkladně mědí, hliníkem nebo feromagnetickým materiálem pro odstínění elektrických nebo magnetických polí,
15. 15. Propojovací deska podle bodu 14, vyznačená tím, že izolační vrstva (12) vodiče (2) informační energie je legována příkladně mědí a železem pro dosažení elektroizolačního a magnetického stínění.
16. 16. Propojovací deska podle bodů 1 až 15, vyznačená tím, že alespoň jedna z vrstev, a to distančně - izolační vrstva (13) vodiče (2) informační energie, adhésní vrstvy (14) vodiče (2) Informační energie á distančně-adhesní-izolační vrstvy (15) vodiče (2) informační energie je flexibilní a je legována příkladně mědí, hliníkem nebo feromagnetiekým materiálem pro elektromagnetické stínění.
17. 17. Propojovací deska podle bodů 1 až 15» vyznačená tím, že vodivý motiv (3) je flexibilní.

    12 výkresů