CS196506B1 - Zařízení k broušení obvodové fasety kruhové desky polovodičového systému - Google Patents
Zařízení k broušení obvodové fasety kruhové desky polovodičového systému Download PDFInfo
- Publication number
- CS196506B1 CS196506B1 CS71771A CS71771A CS196506B1 CS 196506 B1 CS196506 B1 CS 196506B1 CS 71771 A CS71771 A CS 71771A CS 71771 A CS71771 A CS 71771A CS 196506 B1 CS196506 B1 CS 196506B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- grinding
- semiconductor system
- facet
- circular plate
- holder
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 30
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 title claims description 12
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
Vynález se týká zařízení k broušení obvodové fasety kruhové desky polovodičového systému čelem čelního rotačního brousicího kotouče.
Je známo, ie pro rozšíření PN přechodu jednak rovnoběžného s rovinou desky polovodičového systému, jednak vystupujícího na její obvodový povrch, ae používá odstranění materiálu zkosením okraje této desky. Toto zkosení okraje, faseta, se provádí nejčastěji l
odbroušením.
Doposud broušení obvodová fasety kruhové desky polovodičového systému, na kterém je uspořádán alespoň jeden přechod PN rovnoběžný s rovinou desky a vystupující na její obvodový povrch, se provádí v misce kulového tvaru vhodným brusivém.
Toto broušení, vyhovující při vytváření faset odkloněných od roviny kruhové desky o úhel větší než 5°, není použitelné při vytváření faset pro vysokozávěrná polovodičové systémy, kde je nutné vytvoříti fasetu o odklonu 1° a nebo méně, nebot poloměr křivosti pro tak malý úhel (např. 0,5°) je příliš veliký, takže při broušení dosavadním způsobem nelze dosáhnoutl požadované přesnosti, která je nutná k tomu, aby PN přechod po zhotovení fasety byl v požadované oblasti fasety, a to po celém jejím obvodu.
196 506
196 S08
Při stávajícím broušení, kde kruhová deska polovodičového systému je připevněna jednou stranou k držáku, zatímco broušení se provádí na opačné straně kruhové desky, vlivem nepřesnosti planparalelity (u klínovité desky) vzniká nepřesnost umístění PN přechodu na fasetě, což je nevýhoda tohoto dosavadního způsobu broušení.
Tyto nedostatky dosavadního broušení obvodových faset jsou odstraněny zařízením k broušení obvodové fasety uspořádaným podle vynálezu. Podstáta vynálezu spočívá v tem, že brousicí kotouč, jehož osa svírá s osou unášecího hřídele úhel ec , je ke kruhové desce polovodičového systému umístěn z té strany, kde kruhová deska polovodičového systému Je 3ouose připevněna k držáku menšího průměru než průměr kruhové desky polovodičového systému, spojenému β unášecím hřídelem.
Zařízením k broušení obvodové fasety kruhové desky polovodičového systému uspořádaným podle vynálezu se dosáhne taková přesnost broušení, že při odklonu fasety od roviny kruhové desky o velmi malý úhel, např. o úhel menší než 0,5°, PN přechod, nalézající se např. několik pod povrchem rovinné plochy, je v požadované oblasti fasety a požadovanou přesností, a to po celém obvodu kruhové desky polovodičového systému, což je výhodou vynálezu.
Déle je zařízením uspořádaným podle vynálezu vyloučena nepřesnost umístění PN přecho du na fasetě vznikající nepřesností planparalelity obou stran kruhové desky polovodičového systému, což js další výhodou vynálezu.
Při broušení faset na obou stranách kruhové desky polovodičového systému se brouěení na zařízení podle vynálezu opakuje dvakráte, a to jednou na jedné straně desky a podruhé po opětovném připojeni na druhé protilehlé straně desky. U oboustranné fasety takto dvojnásobným přichycením zhotovené je vyloučena nepřesnost umístění PN přechodu na fasetě vznikající nepřesnosti planparalelity obou stran kruhové desky, což je rovněž výhodou vynálezu.
Dále je uveden jeden příklad provedení vynálezu, kde na obr. 1 je zakresleno schematicky zařízení k broušení obvodové fasety kruhové desky polovodičového systému a na obr. 2 je detail obr. 1.
Kruhová deska 1 polovodičového systému s vytvořeným PN přechodem 11 na dolní straně, který má býti na obvodovém výstupu rozšířen fasetou, je touto dolní stranou nejprve při pevněna např. přitmelením ke stykové rovině 21 držáku 2, která jednak je menšího průměru než průměr kruhové desky 2 polovodičového systému, jednak je kolmá k ose otáčení tohoto držáku 2 během brouěeni. Ke stykové rovině 21 držáku 2 ss přitmelení kruhové desky 2 polovodičového systému provede tmelící hmotou za tepla tající, která umožní v tekutém stavu přilepení, a po provedeném broušení odtmelení kruhové desky 2 zahřátím. S výhodou se přitmelení provádí v přípravku podle československého patentu č. 146891, kterým se dosáhne souosé přitmelení kruhové desky 2 polovodičového systému vzhledem k ose držáku 2 při dokonalém dosednutí na stykovou rovinu 21 tohoto držáku 2.
Β 5 Ο β
Oaa čelního rotačního brousicího kotouče £ svírá s osou unášecího hřídele 2 úheloc, který se rovná odklonu fasety od roviny kruhové desky 1 polovodičového systému. Celní rotační brousicí kotouč £ je umístěn ke kruhové desce 1 polovodičového systému z té strany, kterou je kruhová deska 1 polovodičového systému připevněna k držáku 2 menšího průměru než průměr kruhové deaky 1 polovodičového systému. Držák 2 s přitmelenou Jtruhovou deskou 1 polovodičového systému, přičemž je přitmelena ta rovinná strana kruhové desky 1, na které se bude vytvářet obvodová faseta, je do unášecího hřídele 2 umístěn podélně pohyblivě, přičemž otáčivý pohyb z unášecího. hřídele 2 na držák 2 Jé přenášen např. unášecím kolikem zasahujícím do drážky držáku 2.
Broušení se provádí čelem čelního rotačního brousicího kotouče £, např. diamantového. Při broušení se otáčí jednak držák 2 s připevněnou kruhovou deskou 1 polovodičového systému zasunutý do poháněného unášecího hřídele 2, jednak čelní rotační brousicí kotouč £ opatřený vrstvou 41. obsahující např. diamantové brusivo. Broušení fasety ee provádí na té straně kruhové desky J. polovodičového systému, která je přitmelena ke stykové rovině 21 držáku 2. Směr otáčení kruhové desky 1 polovodičového systému a čelního rotačního brousicího kotouče £ je shodný. Držák 2 0 přitmelenou kruhovou deskou 1 polovodičového systému se přitlačuje do zéběru např. vlastní hmotností, popřípadě přídavným nezakresleným závažím. Při broušení chlazení brousicího kotouče £ opatřeného vrstvou 41. obsahující diamantové brusivo a kruhové desky 1 polovodičového systému se provádí vodou, která současně odplavuje odbroušený polovodičový materiál např. křemík.
Úhel odklonu fasety od roviny kruhové desky 1 polovodičového systému je dán úhlem, který svírá osa čelního rotačního brousicího kotouče £ s osou unášecího hřídele 2·
Claims (1)
- Zařízení k broušení obvodové fasety kruhové desky polovodičového systému čelem rotačního brousicího kotouče, vyznačené tím, že brousicí kotouč (4), jehož osa svírá s osou unášecího hřídele (3) úhel úC , je ke kruhové desce (1) polovodičového systému umístěn z té straáy, kde kruhová deska (1) je souose připevněna k držáku (2) menšího průměru než průměr kruhové desky (1), spojenému s unášecím hřídelem (3).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS71771A CS196506B1 (cs) | 1971-02-01 | 1971-02-01 | Zařízení k broušení obvodové fasety kruhové desky polovodičového systému |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS71771A CS196506B1 (cs) | 1971-02-01 | 1971-02-01 | Zařízení k broušení obvodové fasety kruhové desky polovodičového systému |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS196506B1 true CS196506B1 (cs) | 1980-03-31 |
Family
ID=5339797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS71771A CS196506B1 (cs) | 1971-02-01 | 1971-02-01 | Zařízení k broušení obvodové fasety kruhové desky polovodičového systému |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS196506B1 (cs) |
-
1971
- 1971-02-01 CS CS71771A patent/CS196506B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4918872A (en) | Surface grinding apparatus | |
| JP4462755B2 (ja) | ウエハー支持基板 | |
| KR20050032021A (ko) | 연마 패드 및 방법 | |
| KR840004827A (ko) | 반도체 웨이퍼의 표면 연마방법 | |
| KR20180087346A (ko) | 연마재 | |
| US2395700A (en) | Method and apparatus for shaping optical objects and the like | |
| US3699722A (en) | Precision polishing of semiconductor crystal wafers | |
| CS196506B1 (cs) | Zařízení k broušení obvodové fasety kruhové desky polovodičového systému | |
| US20120289131A1 (en) | Cmp apparatus and method | |
| CN106217259B (zh) | 弹性砂轮的修整方法 | |
| JP3613345B2 (ja) | 研磨装置および研磨装置用キャリア | |
| CN218785454U (zh) | 碳化硅双面研磨载具和双面研磨设备 | |
| JPWO2016203914A1 (ja) | 研磨材及び研磨材の製造方法 | |
| JPS6320673B2 (cs) | ||
| US20020049029A1 (en) | System and method for chemical mechanical polishing | |
| CN115609450B (zh) | 一种用于抛光大口径的单晶碳化硅的抛光装置 | |
| JP3692970B2 (ja) | 研磨パッド | |
| JPS63256356A (ja) | 研摩方法および装置 | |
| JP2524692Y2 (ja) | 被研磨物保持具 | |
| JPH097986A (ja) | 半導体ウェーハの研削方法およびその装置 | |
| JPH11216661A (ja) | ウェーハの枚葉式研磨方法とその装置 | |
| CN217751058U (zh) | 研磨装置 | |
| JPS62228368A (ja) | 半導体ウエハ−加工方法 | |
| JP2002222778A (ja) | 半導体装置の製造装置及びその製造方法 | |
| CN115648036A (zh) | 一种用于抛光双面曲面单晶碳化硅的抛光装置及抛光方法 |