CN88101738A - 可交联的甲硅烷基聚合物组合物 - Google Patents

Abstract

本文介绍了一种含有甲硅烷基聚合物，一种芳香族酯和有机金属硅烷醇缩合催化剂的可交联的甲硅烷基聚合物组合物。该组合物在加工制备成型制品过程中发生过早交联的趋势较小。

Description

本发明涉及可交联的有机聚合物组合物。更具体地讲，本发明涉及含有含可水解的硅烷基团的有机聚合物的可交联组合物。通过热成形的方法可将该聚合物制成成型制品（如电缆绝缘体或管子），然后，可在所谓的“硅烷醇缩合催化剂”的存在下通过使上述制品与水或蒸汽相接触的方法使聚合物交联。

众所周知，含有可水解的硅烷基团的有机聚合物在水的作用下（最好在硅烷醇缩合催化剂的存在下）会发生交联作用。许多制备这类可交联的有机聚合物的方法是已知的。已知的方法之一是使不饱和有机单体（如烯属不饱和单体或乙烯基化合物单体）与含有可水解基团的不饱和硅烷化合物共聚。做为这类方法的例子，可参见GB-A-2028831和GB-A-2039513，其中介绍了通过使单体在游离基聚合反应引发剂的存在下，在相对较高的温度和压力下共聚合制备乙烯和烯属不饱和硅烷化合物的可交联共聚物的方法。GB-A-1415194介绍了另一种此类共聚方法。文中介绍了在聚合反应条件下（宜采用相对的低压和低温）通过使乙烯和一种终端不饱和硅烷化合物（还可以有其它烯类不饱和共聚单体）与某种特定的齐格勒催化剂相接触制备可交联共聚物的方法。

使不饱和硅烷化合物接枝于预先形成的聚合物材料上可得到一种在水和硅烷醇缩合催化剂的作用下可交联的聚合物，这一点也是公知的。可以通过将一种原料聚合物（如聚乙烯）、带有一个或多个可水解基团的不饱和硅烷化合物、一种接枝引发剂和（可加可不加）硅烷醇缩合催化剂一起加热的方法来实施该接枝工艺，反应条件应使得不饱和硅烷化合物接枝到原料化合物上。例如GB-A-1357549、GB-A-1234034和GB-A-1286460介绍了这类方法。采用这类接枝反应的工业化工艺方法的例子有SIOPLAS法和MONOSIL法（SIOPLAS和MONOSIL均为注册商标）。按照SIOPLAS法，原料聚合物与不饱和硅烷化合物在接枝反应引发剂的存在下一起加热，使产物挤出并造粒，得到颗粒状的硅烷接枝的热塑性聚合物。然后，该颗粒状聚合物可以在二次加工成形制备制品的热成形工艺中与硅烷醇缩合催化剂一起投料。这些成形制品可以在水或蒸汽的作用下发生交联反应。在MONOSIL法中，原料聚合物、不饱和硅烷、接枝催化剂和硅烷醇缩合催化剂被同时送入到一种特殊的挤出机中，在挤出机中“就地”发生接枝反应，并直接挤出可交联产品（如缆线或管子）。这些产物可在硅烷醇缩合催化剂的影响下、通过与蒸汽或水接触而发生交联反应。

生成带有可水解硅烷基团的聚合物材料的其它方法包括“酯基转移”法，其中在一种特定的酯交换催化剂的存在下用适宜的硅烷化合物处理带有可交换的官能团的共聚物，所谓可交换官能团的例子有烷氧基团（如在乙烯/丙烯酸乙酯共聚物中）或羧基（如在乙烯/醋酸乙烯酯共聚物中）。

例如在该方法中，在乙烯/（甲基）丙烯酸烷基酯共聚物上的烷氧基可在有催化剂（如四异丙醇钛）的存在下、通过使共聚物与适宜的硅烷化合物反应的方法与带有可水解基团的硅烷取代基发生酯交换反应或被取代。适当的硅烷化合物的例子有：乙酰氧丙基三甲氧基硅烷、乙酰氧丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、以及丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷。按照酯基转移法的另一个例子，乙烯/醋酸乙烯酯共聚物可以与适宜的带有可水解基团并具有酯化了的羧酸基团（它与共聚物上的醋酸基团发生交换）的硅烷化合物进行反应。适宜的硅烷化合物是4-〔三（甲）乙氧基硅烷基〕丁酸乙酯（或甲酯）。

用常用的加工技术，例如挤出、注塑、吹塑和薄膜吹塑法，可将带有可水解硅烷基团的可交联有机聚合物（下面称为“甲硅烷基聚合物”）二次加工制成各种形式的有用制品。交联步骤通常在制品成形之后进行，这是因为交联了的聚合物一般不能很好地热成形。

甲硅烷基聚合物的一个问题是在热成形加工过程中，聚合物会过早交联，这会给由聚合物制造成形制品造成困难、或者使所形成的制品的物理和机械性能不佳。在挤出绝缘导线和电缆线的生产中这一问题尤其严重，因为在这里挤出的绝缘层没有任何表面粗糙的现象很重要。表面相对粗糙的导线或电缆绝缘层易受机械损伤（如撕裂或受阻滞），从而导致绝缘失效。在高压下使用时，表面粗糙也会导致电应力（electrical    stress）和绝缘击穿。

在GB-A-1357549中建议的减少过早交联的方法是在无硅烷醇缩合催化剂存在的条件下以甲硅烷基聚合物模塑或挤出制品，然后使得到的制品与一种羧酸锡的水分散体或溶液相接触，以产生交联。然而，对于许多应用领域来说，人们更希望聚合物组合物含有硅烷醇缩合催化剂作为其成份之一，因为这一般会导致更高的交联速率且交联更彻底，截面厚的制品尤其如此。

本发明的目的之一是提供一种可交联的甲硅烷基聚合物组合物，它在成形制品的制造过程中发生过早交联的趋势较小。

据此，本发明的内容之一是提供了一种能在水的作用下发生交联的组合物，它含有：

（A）一种甲硅烷基聚合物，

（B）一种芳族酯和

（C）一种有机金属硅烷醇缩合催化剂。

本发明组合物中所用的甲硅烷基聚合物可以是任何一种含可水解硅烷基团的有机聚合物，它在硅烷醇缩合催化剂存在的条件下、在水的作用下是可交联的。该甲硅烷基聚合物宜是含有可水解硅烷基团的乙烯聚合物。这类乙烯聚合物可含有不多于30%（重量）的硅烷单元以外的其它单体单元。这类乙烯聚合物宜含有少于10%（重量）的这类其它单元。这类甲硅烷基聚合物最好仅是乙烯与硅烷单元的共聚物。适宜的甲硅烷基聚合物以及制备方法的例子已在上文中做了介绍。使乙烯与带有一个或多个可水解基团的不饱和硅烷化合物以及（可有可无）一种或多种可与之共聚的其它单体共聚（宜在游离基引发剂存在的条件下进行）而得到的甲硅烷基聚合物、或者在接枝引发剂的存在下使不饱和硅烷接枝共聚到一种原料聚合物上而得到的甲硅烷基聚合物较好。在游离基聚合引发剂存在下、在温度为150℃至400℃、压力为1000至4000巴的条件下，通过使乙烯和一种带有一个或多个可水解基团的不饱和硅烷以及（可有可无）一种或多种其它不饱和化合物共聚的方法得到的甲硅烷基聚合物尤其好。

用于这类工艺中的不饱和硅烷化合物最好是通式为XSiX¹nY_3-n的化合物，式中X代表烯属不饱和烃基或烃氧基;X¹代表脂肪族饱和烃基;Y代表可水解有机基团;n表示0，1或2。例如X可以是乙烯基、烯丙基、异丙烯基、丁烯基、环己烯基或γ-甲基丙烯酰氧丙基。Y可以是甲氧基、乙氧基、甲酰氧基、乙酰氧基、丙酰氧基、烷基氨基或芳基氨基。X¹可以是甲基、乙基、丙基、己基、辛基、癸基或苯基。X最好是乙烯基，Y最好是甲氧基、乙氧基或乙酰氧基。推荐的不饱和硅烷化合物是乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷和乙烯基三乙酰氧基硅烷。

甲硅烷聚合物宜含有0.1至10%（重量）的不饱和硅烷化合物的共聚单元或接枝单元（按甲硅烷聚合物重量计），而以含0.5至5%（重量）为佳，含0.7至2%（重量）更佳。

在本发明中使用的芳族酯最好是一种或多种烃基酯，例如，选自芳族羧酸的烷基酯、芳烷基酯或烷芳基酯。适用的芳族羧酸包括单、二和三元羧酸。最好是二元或三元芳族羧酸的酯类。酯中作为酸官能团的芳族酸的例子有邻苯二甲酸（1，2-二羧酸基苯）、间苯二甲酸（1，3-二羧酸基苯）、对苯二甲酸（1，4-二羧酸基苯）和偏苯三酸（1，2，4-苯三酸）。烃基酯的烃基部分最好是含1至30（最好是4至16个）碳原子的烷基、烷芳基、芳烷基或芳基。当烃基部分为烷基时，可以是线性或支化烃基。适用的烃基的例子有烷基如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、正芳基、正己基、正辛基、2-乙基己基、正癸基、十二烷基、十八烷基、十六烷基、油烯基、二十六烷基和三十烷基;烷基-芳基混合基团如：乙基苯基、苄基和甲苯基，以及芳基如苯基和萘基。当芳族酯带有一个以上的烃基部分时，烃基可以相同或不同。例如，可通过使二元或三元羧酸如邻苯二甲酸与脂肪醇如C₄、C₆和C₈醇的混合物反应制成芳族酯。适用的酯的例子有邻苯二甲酸二正丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯、邻苯二甲酸二苄基酯、邻苯二甲酸二硬脂基酯、偏苯三酸三辛酯和偏苯三酸三（2-乙基己基）酯。以邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯和偏苯三酸三（2-乙基己基）酯为佳。适用的芳族酯在500帕条件下的沸点至少应为200℃，至少为220℃更佳，在20℃或20℃以下最好为液体。芳族酯的粘度在20℃下低于300毫帕·秒，在100℃下低于15毫帕·秒为宜。适宜的芳族酯与硅烷醇缩合催化剂用量的摩尔比的范围为10∶1至1∶3，以6∶1至1∶2为佳，为6∶1至3∶1更佳。形成本发明的组合物的“产物母体”芳族酯与其他组份的具体配方可包括以下实例：

1·酯与硅烷醇缩合催化剂的混合物。

2·酯与可水解不饱和硅烷化合物、过氧化物接枝引发剂和硅烷醇缩合催化剂的混合物。

3·含芳族酯、硅烷醇缩合催化剂和适用的聚合物载体的母料（例如用低密度聚乙烯作为载体）。这种母料还可选择含有其他组份，例如抗氧化剂或加工稳定剂等。

使用产物母体（1）是为了在熔体加工期间直接将酯类和硅烷醇缩合催化剂引入乙烯/不饱和硅烷共聚物或引入聚乙烯与不饱和硅烷的接枝聚合物中。为了直接由聚乙烯/不饱和硅烷的接枝聚合物用例如GB-A-1526398中介绍的挤出设备（BICC    Limited    and    Etablissements    Maillefer    SA）生产可交联制品，可使用产物母体（2）。

任何技术上已知的使甲硅烷聚合物交联用的有机金属硅烷醇缩合催化剂均可适用于本发明。可按常规用量使用。适用的几类有机金属硅烷醇缩合催化剂的例子有铅、钴、铁、镍、锌和锡的络合物或羧酸盐。硅烷醇缩合催化剂的具体例子有二月桂酸二丁锡、二乙酸二丁锡、二辛酸二丁锡、乙酸亚锡、辛酸亚锡、环烷酸铅、辛酸锌、环烷酸钴;其中以锡的羧酸盐为佳。特别推荐的硅烷醇缩合催化剂是二烷基锡的羧酸盐，例如，二月桂酸二丁锡、二棕榈酸二丁锡、二硬脂酸二丁锡、二月桂酸二辛锡和马来酸二丁锡。

在本发明的可交联组合物中使用的硅烷醇缩合催化剂适宜的用量范围为甲硅烷基聚合物中每摩尔可水解甲硅烷基单元使用0.0001至0.5摩尔，使用0.0005至0.05摩尔更佳。

一般来说，相应于组合物中甲硅烷基聚合物的用量，硅烷醇缩合催化剂的用量范围为0.01至5%（重量）为佳，最好是0.03至0.2%（重量）。

可按多种工艺制备含有甲硅烷基聚合物、芳族酯和硅烷醇缩合催化剂和/或该组合物的任何其他组份的本发明的组合物，这些工艺包括直接混合或调合这些组份、使用母料工艺或在芳族酯存在下采用接枝工艺“就地”制成甲硅烷基聚合物或直接将含芳族酯和硅烷醇缩合催化剂的混合物注射到甲硅烷基聚合物熔体中等工艺。

例如，可在聚合物颗粒能吸收芳族酯和硅烷醇缩合催化剂的条件下使颗粒状（如粉料或丸料）甲硅烷基聚合物与芳族酯和有机金属硅烷醇缩合催化剂相接触，制备该组合物。如果需要，可使用相同的“浸渍”工艺，将抗氧化剂等其他添加剂吸入聚合物中。因此，如果需要，可用芳族酯、硅烷醇缩合催化剂和抗氧化剂的混合物对聚合物颗粒作转鼓处理，直至基本完成各组份的吸收为止。如果需要，可通过升温和/或强烈混合来提高吸收速率。还可选用白垩、二氧化硅或滑石等吸收性填料来促进组合物对催化剂和芳族酯的吸收。

在另一制造本发明的组合物的方法中，母料中包括有芳族酯和硅烷醇缩合催化剂以及选用的需要加入组合物中的其他组份，各组份相互反应就地制成甲硅烷基聚合物。

在通过将不饱和硅烷接枝到聚合物主链上，如接枝到低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、乙烯/乙酸乙酯共聚物或乙烯/醋酸乙烯共聚物上制备甲硅烷基聚合物的条件下，可在进行接枝反应之前或其间将芳族酯和硅烷醇缩合催化剂加入主聚合物中。

例如，可通过将一种主聚合物（如聚乙烯）与芳族酯、说明书上文介绍过的类型的不饱和硅烷化合物、自由基催化剂（即接枝用引发剂如有机过氧化物）和硅烷醇缩合催化剂一起挤出，直接以可交联制品的形式制备含有甲硅烷聚合物、芳族酯、硅烷醇缩合催化剂和选用的其他组份的本发明的可交联组合物。该法可用于众所周知的MONOSIL（RTM）工艺，生产绝缘导线和电缆。

本发明的组合物可含有常用于该领域的多种添加剂。这类添加剂的例子有抗氧化剂、填料、金属减活化剂（如水杨醛肟或肼）、润滑剂、water-tree抑制剂、发泡剂、阻燃剂和颜料。一般既可通过配母料工艺，又可直接将这类添加剂加入组合物中。

也可将该组合物与其他相容聚合物材料如聚乙烯、聚丙烯、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物和乙烯/1-烯烃共聚物（如LLDPE）混合。

可按由普通甲硅烷基聚合物生产制品过程中已知的工艺，用本发明的组合物制造交联制品。例如，该组合物可用于吹塑成型、注射成型、薄膜吹塑、压延、挤出、滚塑和挤出包覆等工艺。该组合物特别适合于导线和电缆包覆之用。使用本发明的组合物经挤出包覆制成的导线和电缆绝缘层具有改进的外观。

本发明的组合物经二次加工制成的制品在液态、蒸汽状或湿气状水份条件下处理，可很容易地使其交联。

下列实施例和对比试验进一步说明了本发明。

实施例1和对比试验A：

由列于表1的配方制备组合物。硅烷共聚物是含1.5%（重量）已共聚合的乙烯基三甲氧基硅烷单元的乙烯与乙烯基三甲氧基硅烷的共聚物。在除湿条件下将颗粒状硅烷共聚物原料与其他组份一起作转鼓配料处理约0.25小时，再将混合物加入挤出涂敷导线流水作业线（Francis    Shaw导线涂敷流水线），给直径为0.7毫米的铜导线涂上一层厚1毫米的这种组合物。挤出温度范围控制在使机头出口处的聚合物熔体温度为约195℃的程度。对100米长的实施例1的挤出物和对比试验A的挤出物做手感评价，评价其表面胶凝的数目。由表1可见，由于使用了邻苯二甲酸二辛酯，而使所涂敷的绝缘体表面胶凝的不良现象明显减少。

表1

组份                                            重量份

                                                实施例1                对比试验A

硅烷共聚物                            99.6                      99.9

DBTDL                                        0.1                        0.1

DOP                                            0.3                          无

每100米的                                12                        500以上

胶凝数

注：DBTDL是二月桂酸二丁锡，用作硅烷醇缩合催化剂。

DOP是BP化学公司以Bisoflex    DOP的商品名出售的邻苯二甲酸二辛酯（商标为Bisoflex）。DOP的粘度在20℃时为78毫帕·秒，100℃时为3.8毫帕·秒，沸点在500帕时为220℃。

实施例2和对比试验B：

使用表2所列的配方，按实施例1的方法制备组合物。以一台实验级挤出机（布拉本德）挤出棒材。机头出口处的聚合物温度为225℃。

表2

组份                                            重量份

                                                实施例2                对比试验B

硅烷共聚物                            99.6                      99.9

DBTDL                                        0.1                        0.1

TOT                                            0.3                          无

每5米的                                    小于1                  大于200

胶凝数

注：TOT是BP化学公司以BISOFLEX    TOT为商品名出售的偏苯三酸三辛酯（商标为Bisoflex）。TOT的粘度在20℃时为300毫帕·秒，在100℃时为9.8毫帕·秒，沸点在20帕时为221℃。

实施例3至10以及对比试验C、D和E

使用量各不相同的二月桂酸二丁锡与邻苯二甲酸二辛酯相混合，得到摩尔比不同的一系列混合物。用三菱CA-02型湿度计测定各混合物的含湿量。随后将这些混合物封在气密的管形瓶中，以防止进一步吸收空气中的水份。

将混合物加入到与实施例1中所用相同的100克硅烷共聚物样品中，其加入量足以使可交联的甲硅烷基聚合物组合物中的硅烷醇缩合催化剂的含量为每100份（重量）硅烷共聚物0.1份（重量）。用麦克洛德（Microid）烧瓶振荡器使各可交联组合物在加塞的烧瓶中充分混合，然后用一种18∶1、1.0英寸（25.4毫米）布拉本德（Brabender）挤出机挤出，该挤出机装有一个标准的3∶1压缩比的“聚乙烯”螺杆和0.25英寸（1.016毫米）棒材挤出机头。挤出机的机筒温度设定为140℃、160℃和180℃（自料斗至机头）。机头本身的温度维持在220℃。螺杆转速为每分钟30转，滞留时间为大约3.5分钟，用吹冷空气的方法使挤出物迅速冷却。使用引出装置，以得到直径基本恒定的棒状挤出物。在各次可交联甲硅烷基聚合物组合物的加工过程之间，用不含添加剂的低密度聚乙烯清洗挤出机，直至在挤出物上观察不到凝胶体为止。所用的低密度聚乙烯的熔体流动指数为0.9分克/分钟，密度为926千克/立方米。

所选定的挤出条件加重了预交联的效果，从而更容易得到芳香族酯的有利效果。可交联甲硅烷基聚合物组合物挤出48小时之后，分析样品的胶凝物含量。胶凝物含量是按以ASTM    D    2765设计的试验方法，用沸点为140℃的二甲苯异构体混合物测定的。这提供了在挤出过程中和以后的48小时之内发生的交联量的参考值。测得值本身可以做为组合物在自然条件下（即大气压力下、约20℃、相对湿度为60%至75%）发生固化的趋势的指标。在以手感对各可交联组合物的挤出物的表面进行估价之后，选出一个具有平均粗糙度的代表样品，并用Rank    Taylor    Hobson公司出售的Talysurf    4型测量仪（Talysurf是注册商标）测定其表面粗糙度。Talysurf    4的设计是以充分试验并验证过的理论为依据的，并符合英国标准1134∶1961。Talysurf仪器用锋利的探针探测表面不规则结构的轮廓。一个平的导向板或滑道作为基准。携带着探针和导向板或滑道的传感器沿挤出物的表面横向水平运动90毫米。用转换器将探针相对于导向板或滑道而做的上下运动转换成相应的电压变化，将此电压变化量放大并用其控制记录仪;该记录仪图示出挤出物表面的轮廓。用计算机计算出表面粗糙度的值，即图示轮廓的长度（以微米为单位）除以探针扫过的表面的水平长度（以毫米为单位），即90毫米。

表3中给出了挤出的各可交联甲硅烷基聚合物组合物的表面粗糙度的值。为便于比较，表中还给出了仅含硅烷共聚物（对比试验C）和含0.1%（重量）二月桂酸二丁锡但不含芳香族酯的硅烷共聚物（对比试验D和E）的测试结果。

对比试验C、D和E清楚地说明了硅烷醇缩合催化剂对挤出物表面粗糙度的影响。实施例3至9说明加入邻苯二甲酸二辛酯可显著降低表面粗糙度。当二月桂酸二丁锡与芳香族酯的比率为1∶4时得到了最佳结果。邻苯二甲酸二辛酯的存在对48小时后的胶凝物含量无显著影响。对比试验D和实施例3至9中所用的二月桂酸二丁锡的含水量相对较高，为4700PPm。对比试验E和实施例10中用的二月桂酸二丁锡的含水量低，为1000PPm。与对比试验E相比，实施例10仍显示出表面粗糙度的下降。实施例10和对比试验E在48小时之后的胶凝物含量与实施例3至10以及对比试验D相比无实质性差别。

表3

实施例    二月桂酸二    二月桂酸二丁锡与    48小时之后    表面

或对比    丁锡与芳香    芳香族酯的混合物    的胶凝物含量    粗糙度

试验    酯的摩尔比    的含水量（PPm）    （%）

C    -    -    0.2    9.26

D    -    4700    37.7    71.95

3    1∶1    2900    38.4    51.84

4    1∶2    2200    38.3    46.67

5    1∶3    2100    39.5    35.72

6    1∶4    1600    44.2    20.87

8    1∶6    1300    42.2    38.14

9    1∶8    -    41.9    32.70

E    -    1000    44.2    45.14

10    1∶4    600    40.3    30.36

实施例11至16

按实施例3至10的方法制备、挤出并测试另外几个可交联的甲硅烷聚合物组合物，所不同的是所用的芳香族酯为（A）偏苯三酸三辛酯或（B）稳定化了的偏苯三酸的正辛醇和正癸醇酯。

表4中给出了挤出的组合物的表面粗糙度的值。与邻苯二甲酸二辛酯相同，二月桂酸二丁锡与芳香族酯的最佳摩尔比率为1∶4。

表4

二月桂酸二    二月桂酸二丁    48小时    表面粗

实施例    芳香族酯    丁锡与芳香    锡与芳香族酯    后胶凝物    糙度

族酯的摩尔    混合物的含湿    含量（%）

比    量（PPm）

11 TOT¹1∶2 900 35.5 47.25

12    TOT    1∶4    700    33.0    17.15

13    TOT    1∶6    600    26.6    54.59

14 T810T²1∶2 700 28.2 48.35

15 T810T 1∶4 600 0.7 63.31³

16    T810T    1∶6    500    10.3    22.37

（1）TOT为偏苯三酸三辛酯

（2）T810T为稳定化了的偏苯三酸的正辛醇和正癸醇酯，其粘度为126mPa.s，100℃时粘度为8.0mPa.s，20Pa时的沸点为248℃。

（3）该组合物的其它样品的表面粗糙度均在20.27至32.76之内。

Claims (13)

1、一种在水作用下能进行交联的组合物，包括(A)甲硅烷基聚合物，(B)芳族酯和(C)有机金属硅烷醇缩合催化剂。

2、根据权利要求1所述的组合物，其中的芳族酯是一、二或三元羧酸的烃基酯。

3、根据权利要求2所述的组合物，其中的芳族酯是选自邻苯二酸、间苯二酸、对苯二酸和偏苯三酸的羧酸的烃基酯。

4、根据权利要求2或3所述的组合物，其中一、二或三元羧酸烃基酯的烃基部分是带1至30个碳原子的烷基、烷芳基、芳烷基或芳基。

5、根据权利要求4所述的组合物，其中每一酯的烃基部分带4至16个碳原子。

6、根据权利要求1至5任一项所述的组合物，其中在500帕压力下，芳族酯的沸点至少为200℃。

7、根据权利要求1至6任一项所述的组合物，其中20℃时芳族酯的粘度低于300毫帕·秒，100℃时低于15毫帕·秒。

8、根据权利要求1所述的组合物，其中芳族酯选自邻苯二甲酸二正丁酯、邻苯二甲酸二正辛酯、邻苯二甲酸二苄酯、邻苯二甲酸十八烷基酯和偏苯三酸三正辛酯。

9、根据权利要求1所述的组合物，其中芳族酯是邻苯二甲酸二（2-乙基-己基）酯或偏苯三酸二（2-乙基-己基）酯。

10、根据权利要求1至9任一项所述的组合物，其中芳族酯与硅烷醇缩合催化剂的用量的摩尔比是在6∶1至1∶2的范围内。

11、生产交联产物的一种方法，包括使甲硅烷基聚合物和硅烷醇缩合催化剂的组合物热成型和再在水作用下进行交联，其特征在于在热成型之前在该组合物中加入芳族酯。

12、按权利要求11的方法生产的产品。

13、根据权利要求11的方法形成的电线或电缆绝缘体。