CN2935159Y - 一种微型全分析系统用芯片结构 - Google Patents
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Abstract
一种微型全分析系统用芯片结构，包括盖片和基片，基片的上表面与盖片下表面紧密贴合，其特征在于：盖片上刻有小孔，基片的上表面刻有微通道，所述小孔分别与相应的所述微通道相通，盖片的面积大于基片的面积，形成安装在芯片工作台上时的支撑定位面。所述盖片和所述基片的材料是玻璃、石英、高分子聚合物或者硅中的一种，形状可以是矩形、圆形或其他形状。本实用新型的有益效果是：芯片相对于光源高度的正确定位不受芯片厚度的影响，芯片工作台高度固定后，芯片的微通道所在高度也即相应固定。更换不同芯片或移动芯片后，只要将芯片放在相应工作台上，即可轻松完成定位。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种微型全分析系统用芯片结构。
背景技术
微型全分析系统又称芯片实验室，即把包括采样、稀释、加试剂、反应、分离、检测等实验室功能集成在芯片上。在芯片表面刻有小孔，芯片内刻有微通道。小孔用于储存样品、试剂或废液，不同的通道分别用于进样、加试剂、反应、分离和检测。在由芯片组成的分析仪器中，一般测量芯片中试剂或样品对光源光的吸收，或者受光源光激发的程度等。只有当光源聚焦点正好位于芯片特定通道(即微通道)时，通道中光源能量最强，试剂或样品对光的吸收或受光的激发效果最佳，分析检测结果最准确。对于微米级宽的芯片通道来说，光源光聚焦点的细微差别，将对分析结果造成数量级差异的变化。因此，仪器中芯片对于光源的定位效果，直接影响仪器分析检测结果。
目前微流控芯片一般由上下两块构成，上面为盖片，下面为基片，基片和盖片长宽相同。芯片定位时采用手动或自动方法，调节光源位置或调节芯片工作台的垂直位置，这二种调整方法的缺点为：
①由于每一块芯片的加工厚度存在差异的必然性，芯片厚度的细微差别对于直径100微米的微通道来说差别很大。所以更换芯片时，必须重新调整光源或芯片的工作台位置，重新进行芯片定位后方能正常工作。而加工厚度相同的芯片，避免微米级尺寸的细微差别，难度很大，同时也可能因此增加加工成本。
②手动调节一般需要使用一个显微镜配合，调节繁琐耗时，调节技术要求高，工作效率低。
③自动调节需要驱动器、检出器、信号判别、反馈、控制等整套系统，技术难度大，成本高。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种新的微型全分析系统用芯片结构，可通过简便调节实现芯片高度的准确定位。
为达到上述目的，采用的技术方案是：一种微型全分析系统用芯片结构，包括盖片和基片，其特征在于：基片的上表面与盖片下表面紧密贴合，盖片上刻有小孔，基片的上表面刻有微通道，所述小孔分别与相应的所述微通道相通。所述盖片的面积大于基片的面积，形成支撑定位面。盖片和基片的材料是玻璃、石英、高分子聚合物或者硅中的一种，形状可以是矩形、圆形或其他形状。
使用时将芯片安放于芯片工作台，使盖片上的支撑定位面与芯片工作台的台面相接触，以此保证芯片相对于光源高度的正确定位。
本实用新型的有益效果是：芯片相对于光源高度的正确定位并不受芯片厚度的影响，芯片工作台高度固定后，芯片的微通道所在高度也即相应固定。更换不同芯片或移动芯片后，只要将芯片放在相应工作台上，即可轻松完成定位。
附图说明
图1 本实用新型芯片结构示意图；
图2 本实用新型安装方式示意图；
图3 圆形芯片结构示意图一；
图4 圆形芯片结构示意图二；
图5 图3或图4的A向视图。
图中，1-盖片；2-基片；3-小孔；4-微通道；5-支撑定位面；6-工作台。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
一种微型全分析系统用芯片结构，包括盖片1和基片2，其特征在于：基片2的上表面与盖片1下表面紧密贴合，所述盖片1上刻有储液用的小孔3，所述基片2的上表面刻有微通道4，所述小孔3分别与相应的所述微通道4相通。盖片1的面积大于基片2的面积部分，形成支撑定位面5。所述盖片1和所述基片2的材料是玻璃、石英、高分子聚合物或者硅中的一种，形状可以是矩形、圆形或其他形状。
采用本实用新型提供的芯片结构，可以避免由于材料或加工芯片的厚度造成的芯片高度定位误差，不需要人工的反复调整也不需要高成本、高技术的自动调节系统，可轻松、简单地保证每一块芯片相对于光源高度的正确定位。
Claims (3)
1.一种微型全分析系统用芯片结构，包括盖片(1)和基片(2)，其特征在于：所述基片(2)的上表面与所述盖片(1)的下表面紧密贴合，盖片(1)上刻有小孔(3)，基片(2)的上表面刻有微通道(4)，所述小孔(3)分别与相应的所述微通道(4)相通，所述盖片(1)的面积大于所述基片(2)的面积，形成支撑定位面(5)。
2.根据权利要求1所述的一种微型全分析系统用芯片结构，其特征在于：所述盖片(1)和所述基片(2)的材料是玻璃、石英、高分子聚合物或者硅中的一种。
3. 根据权利要求1所述的一种微型全分析系统用芯片结构，其特征在于：所述盖片(1)和所述基片(2)的形状可以是矩形、或圆形。
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| CN 200620041060 CN2935159Y (zh) | 2006-04-14 | 2006-04-14 | 一种微型全分析系统用芯片结构 |
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| CN 200620041060 CN2935159Y (zh) | 2006-04-14 | 2006-04-14 | 一种微型全分析系统用芯片结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN2935159Y true CN2935159Y (zh) | 2007-08-15 |
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| CN 200620041060 Expired - Fee Related CN2935159Y (zh) | 2006-04-14 | 2006-04-14 | 一种微型全分析系统用芯片结构 |
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|---|---|
| CN (1) | CN2935159Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101459102B (zh) * | 2007-12-13 | 2010-08-11 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶圆定位方法 |
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2006
- 2006-04-14 CN CN 200620041060 patent/CN2935159Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN101459102B (zh) * | 2007-12-13 | 2010-08-11 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶圆定位方法 |
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