CN100359354C - 一种微型全分析系统芯片高度定位方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种微型全分析系统芯片高度定位方法：先用标准芯片调整光源和芯片工作台高度，使俯视时可观察到的光源聚焦点小于、等于微通道的宽度；工作芯片包括盖片和基片，键合法使基片的上表面与盖片下表面紧密贴合，盖片上刻有小孔，基片的上表面刻有微通道，所述小孔分别与相应的微通道相通，盖片的面积大于基片的面积，形成工作芯片安放在于芯片工作台上时的支撑定位面，使盖片上的支撑定位面与芯片工作台的台面相接触。本发明提供的芯片高度定位方法，可以避免芯片由于材料或加工技术差别，造成的芯片厚度差别带来的高度定位误差，不需要人工的反复调整也不需要高成本、高技术的自动调节系统，可轻松简单地保证每一块芯片相对于光源高度的正确定位。

Description

一种微型全分析系统芯片高度定位方法
技术领域
本发明涉及一种微型全分析系统芯片高度定位方法。
背景技术
微型全分析系统又称芯片实验室，即把包括采样、稀释、加试剂、反应、分离、检测等实验室功能集成在芯片上。在芯片表面刻有小孔，芯片内刻有微通道。小孔用于储存样品、试剂或废液，不同的通道分别用于进样、加试剂、反应、分离和检测。在由芯片组成的分析仪器中，一般测量芯片中试剂或样品对光源光的吸收，或者受光源光激发的程度等。只有当光源聚焦点正好位于芯片特定通道(即微通道)时，通道中光能量最强，试剂或样品对光的吸收或受光的激发效果最佳，分析检测结果最准确。对于微米级宽的芯片通道来说，光源光聚焦点的细微差别，将对分析结果造成数量级差异的变化，因此，仪器中芯片对于光源的定位效果，直接影响仪器分析检测结果。
目前微流控芯片一般均由上下两块构成，上面为盖片，下面为基片，基片和盖片长宽相同。芯片定位时采用手动或自动方法，调节光源位置或调节芯片工作台的垂直位置，这二种调整方法的缺点为：
①由于每一块芯片的厚度存在差异的必然性，芯片厚度的细微差别对于直径100微米的微通道来说差别很大。所以更换芯片时，必须重新调整光源或芯片的工作台位置方能工作。而加工厚度相同的芯片，避免微米级细微的尺寸差别，难度很大，同时也可能因此增加加工成本。
②手动调节一般需要使用一个显微镜来配合，调节繁琐耗时，对调节人员的技术要求高，工作效率低。
③自动调节需要驱动器、检出器、信号判别、反馈、控制等整套系统，技术难度大，成本高。
发明内容
本发明的目的是提供一种简便的微型全分析系统用芯片高度定位方法，可通过简便调节实现芯片高度的准确定位。
为达到本发明的目的，采用的技术方案是：一种微型全分析系统芯片高度定位方法，其特征在于方法为：
1)用标准芯片调整光源和芯片工作台高度，使俯视时可观察到的光源聚焦点小于、等于微通道的宽度；
2)工作芯片包括盖片和基片，所述盖片上刻有小孔，所述基片的上表面刻有微通道，用键合法使基片的上表面与盖片下表面紧密贴合，所述盖片上的小孔分别与相应的所述基片上的微通道相通，所述盖片的面积大于基片的面积，形成支撑定位面；
3)将工作芯片安放在于芯片工作台上，使盖片上的支撑定位面与芯片工作台的台面相接触，以此保证芯片相对于光源高度的正确定位。
本发明的积极效果是：采用本发明提供的芯片高度定位方法，可以避免芯片由于材料或加工技术差别，造成的芯片厚度差别，进而带来的高度定位误差，不需要人工的反复调整也不需要高成本、高技术的自动调节系统，可轻松简单地保证每一块芯片相对于光源高度的正确定位。
附图说明
图1标准芯片调整光源和芯片工作台高度工作原理示意图；
图2工作芯片安装方法示意图；
图3图2中芯片的A向视图。
图中，1-盖片；2-基片；3-支撑定位面；4-微通道；5-聚焦点；6-透镜；7-光源；8-小孔；9-工作台。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
一种微型全分析系统芯片高度定位方法：
1)仪器出厂时用标准芯片(通道位置尺寸固定)调整光源7和芯片工作台9高度，使俯视时可观察到的光源聚焦点5小于、等于微通道4的宽度；
2)工作芯片包括盖片1和基片2，所述盖片1上刻有小孔8，所述基片2的上表面刻有微通道4，将盖片1和基片2键合，使基片2的上表面与盖片1的下表面紧密贴合，所述小孔8分别与相应的所述微通道4相通，所述盖片1的面积大于基片2的面积，形成支撑定位面3；
3)将工作芯片安放在于芯片工作台9，使盖片上支撑定位面3与芯片工作台9相接触。
芯片工作台9高度固定后，芯片的微通道4所在高度即固定，以此保证芯片相对于光源高度的正确定位，并不受芯片厚薄影响。而后更换不同芯片或移动芯片后，只要将芯片放在相应工作台9上，即可轻松完成芯片高度定位。无需再手动或自动调整光源或工作平台，无须专业技术。同时也减小了芯片的加工难度，使得芯片厚度的差异可忽略不计。

Claims (1)

1.一种微型全分析系统芯片高度定位方法，其特征在于方法为：
1)用标准芯片调整光源(7)和芯片工作台(9)的高度，使俯视时可观察到的光源聚焦点(5)小于、等于微通道(4)的宽度；
2)工作芯片包括盖片(1)和基片(2)，用键合法使所述基片(2)的上表面与所述盖片(1)的下表面紧密贴合，盖片(1)上刻有小孔(8)，基片(2)的上表面刻有微通道(4)，所述小孔(8)分别与相应的所述微通道(4)相通，所述盖片(1)的面积大于基片(2)的面积，形成支撑定位面(3)；
3)将工作芯片安放在于芯片工作台(9)，使所述盖片上的支撑定位面(3)与芯片工作台(9)的台面相接触。
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