JP7405690B2 - 分析面切削用治具、分析装置、分析面切削方法、及び分析方法 - Google Patents
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Description
そして、この治具は、前記試料保持部材が載置される載置台と、前記切削工具をガイドするものであり、その上面が前記試料保持部材に保持された前記試料の上部よりも下方に位置決めされるガイド部材とを備え、前記ガイド部材の前記上面が、前記切削工具の刃先を前記試料の片側からその反対側に案内して前記分析面を切り出すための切出案内面として機能することを特徴とするものである。
このような構成であれば、ガイド部材の厚みにより分析面の高さ位置が規定されるので、ガイド部材は、切削工具をガイドする機能のみならず、分析面の高さ位置を規定するスペーサとしての機能をも備えることになり、1つの部材に複数の機能を発揮させることができ、部品点数の削減や低コスト化を図れる。
このような構成であれば、複数種類のガイド部材の厚みそれぞれに規定される高さ位置のうち所望の高さ位置で分析面を切り出すことができる。
このような構成であれば、切削工具の刃先をどの方向からも試料に案内することができ、作業性の向上を図れる。さらに、このような構成であれば、試料を全周から少しずつ切削していくことができるので、一方向から切削する場合に比べて、試料の分析面をより平坦に削り出すことができる。なお、かかる作用効果は、特に試料が割れやすいものの場合に顕著に発揮される。
このような構成であれば、ガイド部材を例えば利き手とは反対の手押さえることにより、試料保持部材を載置台に対して動かないようにしつつ、載置台をも動かないようにすることができ、切削作業の安定性の向上を図れる。
このような構成であれば、切削作業中に試料保持部材の動きを規制することができるので、切削作業の安定性のさらなる向上を図れる。
このような構成であれば、試料保持部材の厚みによらず、試料保持部材の上面の高さと載置台の上面の高さとを揃えることができる。
そこで、接着剤を用いることなく試料を保持できるようにするためには、前記試料保持部材が、前記試料を両側から挟み込んで保持する一対の挟持体を備えることが好ましい。
このような構成であれば、試料を窪み部で挟むことにより、しっかりと保持することができる。
このような構成であれば、種々の大きさの試料に対応することができる。
このような構成であれば、昇降体を昇降させて試料の高さを調整することができるので、試料の分析面を所望の高さ位置で切り出すことができる。
このような分析装置であっても、上述した分析面切削用治具による作用効果を奏し得る。
このような分析面切削方法によっても、切削工具の刃先をガイド部材の上面に沿わせるだけで分析面を切り出せるので、高価な或いは大掛かりな切削装置に頼ることなく、試料から平面度の高い分析面を簡単に切り出すことができる。
このような幅広の刃先を用いることで、分析面をスムーズに切り出すことができる。
このような分析方法によれば、上述した分析面切削方法と同様に、高価な或いは大掛かりな切削装置に頼ることなく、試料から平面度の高い分析面を簡単に切り出すことができる。しかも、試料保持部材が平板状のものなので、平坦に切り出した分析面を分析装置の光軸に対して垂直にセットすることができ、分析面を精度良く分析することができる。
以下に、本発明の第1実施形態について、図面を参照しながら説明する。
光学分析装置Xは、図1に示すように、ステージX1に載置された試料Zに光源X2からの一次光を照射し、これにより生じる二次光を検出器X3により検出することで、その検出信号を取得した情報処理装置X4が試料Zの種々の物性を分析するものである。本実施形態の光学分析装置Xは、一次光としてレーザを試料Zに照射し、これにより生じるラマン散乱光を二次光として検出する所謂ラマン分光法を用いたものであり、より具体的には光学顕微鏡を用いたマッピング測定により試料Zの成分分布などを観察できる顕微ラマン分光装置である。なお、その他の光学分析装置Xとしては、例えば二次光としてX線を検出するX線分析装置や蛍光X線を分析する蛍光X線分析装置などを挙げることができる。
分析面切削用治具100は、図1に示すように、試料Zを切削工具Yで切削することにより、その試料Zの分析対象となる分析面を切り出すために用いられる。なお、ここの分析面は、顕微ラマン分光装置によるマッピング測定の対象となる面である。
このように構成された分析面切削用治具100によれば、切削工具Yをガイドするガイド部材30の上面32が、切削工具Yの刃先を試料Zの片側からその反対側に案内して分析面を切り出すための切出案内面32として機能するので、切削工具Yの刃先をこの切出案内面32に沿わせることで、高価な或いは大掛かりな切削装置に頼ることなく、試料Zから平面度の高い分析面を簡単に切り出すことができる。
なお、本発明は前記第1実施形態に限られるものではない。
次に、本発明の第2実施形態について、図面を参照しながら説明する。
このように構成された分析面切削用治具100によれば、試料Zを挟み込んで保持する試料保持部材10を備えているので、接着剤Aを用いることなく試料Zを保持することができ、前記第1実施形態と比べると、接着剤Aを用いて試料Zを接着固定する手間を省くことができるし、もちろん接着剤Aが乾くまでの時間を置く必要もなく、また適切な接着剤Aの選定も不要である。
例えば、載置台20は、前記第2実施形態では分析面切削用治具100を構成する構成要素の1つとして説明したが、分析面切削用治具100とは別のものであっても良い。
前記各実施形態では、分析面切削用治具100を光学分析装置Xとともに用いられる装置とは別のものとして説明したが、光学分析装置Xが、上述した分析面切削用治具100を備えるものであっても良い。
Z ・・・試料
Y ・・・切削工具
A ・・・接着剤
X ・・・光学分析装置
X1 ・・・ステージ
X2 ・・・光源
X3 ・・・検出器
X4 ・・・情報処理装置
10 ・・・試料保持部材
11 ・・・上面
20 ・・・載置台
21 ・・・載置面
22 ・・・上面
23 ・・・収容溝
24 ・・・底面
25 ・・・内側面
25 ・・・規制面
26 ・・・起立面
26 ・・・第2規制面
27 ・・・収容空間
30 ・・・ガイド部材
31 ・・・貫通孔
32 ・・・上面
32 ・・・切出案内面
33 ・・・下面
40 ・・・高さ調整部材
12 ・・・挟持体
13 ・・・対向側面
14 ・・・連結機構
15 ・・・窪み部
50 ・・・昇降体
28 ・・・縦孔
Claims (14)
- 試料の少なくとも上部を露出させた状態で当該試料を保持する試料保持部材とともに用いられるものであり、前記試料を切削工具で切削することにより当該試料の分析面を切り出すための治具であり、
前記試料保持部材が載置される載置台と、
前記切削工具をガイドするものであり、その上面が前記試料保持部材に保持された前記試料の上部よりも下方に位置決めされるガイド部材とを備え、
前記ガイド部材の前記上面が、前記切削工具の刃先を前記試料の片側からその反対側に案内して前記分析面を切り出すための切出案内面として機能し、
前記試料保持部材が平板状のものであり、
前記載置台が、上面を凹ませてなり、前記試料保持部材を収容する収容溝を有し、
前記ガイド部材の下面が、前記試料保持部材の上面及び前記載置台の上面に面接触する、分析面切削用治具。 - 前記ガイド部材が、前記試料保持部材の上面に押し当てられるものであり、この押し当てにより当該ガイド部材の上面が前記試料の上部よりも下方に位置決めされる、請求項1記載の分析面切削用治具。
- 厚み寸法の異なる複数種類の前記ガイド部材を備える、請求項1又は2記載の分析面切削用治具。
- 前記ガイド部材が、厚さ方向に貫通するとともに、その内側に前記試料が配置される貫通孔を有している、請求項1乃至3のうち何れか一項に記載の分析面切削用治具。
- 前記収容溝を形成する内側面が、前記試料保持部材の動きを規制する規制面として機能する、請求項1~4の何れか一項に記載の分析面切削用治具。
- 前記収容溝に設けられるとともに、前記試料保持部材と前記載置台との間に介在し、前記載置台に対する前記試料保持部材の高さを調整するための高さ調整部材をさらに備える、請求項1~5の何れか一項に記載の分析面切削用治具。
- 試料を切削工具で切削することにより当該試料の分析面を切り出すための治具であり、
前記試料の少なくとも上部を露出させた状態で当該試料を保持するものであり、前記試料を両側から挟み込んで保持する一対の挟持体を備える試料保持部材と、
前記切削工具をガイドするものであり、その上面が前記試料保持部材に保持された前記試料の上部よりも下方に位置決めされるガイド部材と、
前記試料保持部材が載置される載置台と、
前記載置台における前記一対の挟持体の間に設けられ、前記試料を支持しながら前記載置台に対して昇降可能な昇降体とを備え、
前記ガイド部材の前記上面が、前記切削工具の刃先を前記試料の片側からその反対側に案内して前記分析面を切り出すための切出案内面として機能する、分析面切削用治具。 - 前記一対の挟持体における互いに対向する対向側面それぞれに前記試料を挟み込む窪み部が設けられている、請求項7記載の分析面切削用治具。
- 互いに大きさの異なる複数の前記窪み部が、前記挟持体の前記対向側面それぞれに設けられている、請求項8記載の分析面切削用治具。
- 請求項1乃至9のうち何れか一項に記載の分析面切削用治具を備え、前記分析面が切り出された前記試料を分析する、分析装置。
- 該試料を切削工具で切削することにより当該試料の分析面を切り出す分析面切削方法であって、
前記試料の少なくとも上部を露出させた状態で当該試料を平板状の試料保持部材に保持させ、
当該試料保持部材を、上面を凹ませてなり、前記試料保持部材を収容する収容溝を有する載置台に載置し、
前記切削工具をガイドするガイド部材を、その下面を前記試料保持部材の上面及び前記載置台の上面に面接触させ、その上面を前記試料保持部材に保持された前記試料の上部よりも下方に位置決めし、
前記ガイド部材の上面に沿って前記切削工具の刃先を前記試料の片側からその反対側に案内し、前記試料を切削することにより前記分析面を切り出す、分析面切削方法。 - 前記ガイド部材が、厚さ方向に貫通するとともに、その内側に前記試料が配置される貫通孔を有しており、
前記切削工具の刃先が前記貫通孔よりも幅広のものである、請求項11記載の分析面切削方法。 - 請求項11又は12記載の分析面切削方法により前記分析面を切り出された前記試料を分析する分析方法であって、
前記試料保持部材が平板状のものであり、
前記試料保持部材を前記載置台からそのまま分析装置に移動させて、当該分析装置により前記試料の前記分析面を分析する、分析方法。 - 前記分析面をマッピング分析する、請求項13記載の分析方法。
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