JP7405690B2 - 分析面切削用治具、分析装置、分析面切削方法、及び分析方法 - Google Patents

分析面切削用治具、分析装置、分析面切削方法、及び分析方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7405690B2
JP7405690B2 JP2020086626A JP2020086626A JP7405690B2 JP 7405690 B2 JP7405690 B2 JP 7405690B2 JP 2020086626 A JP2020086626 A JP 2020086626A JP 2020086626 A JP2020086626 A JP 2020086626A JP 7405690 B2 JP7405690 B2 JP 7405690B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
cutting
analysis
holding member
sample holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020086626A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021181895A (ja
Inventor
瑛司 磯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HORIBA TECHNO SERVICE CO., LTD.
Original Assignee
HORIBA TECHNO SERVICE CO., LTD.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HORIBA TECHNO SERVICE CO., LTD. filed Critical HORIBA TECHNO SERVICE CO., LTD.
Priority to JP2020086626A priority Critical patent/JP7405690B2/ja
Publication of JP2021181895A publication Critical patent/JP2021181895A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7405690B2 publication Critical patent/JP7405690B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)

Description

本発明は、試料を切削工具で切削することにより当該試料の分析面を切り出すための分析面切削用治具並びに分析面切削方法、及び、これらを用いた分析装置並びに分析方法に関する。
例えば、錠剤などの試料を分析する場合、ラマン分光法や蛍光分光法などを利用した光学分析装置が用いられることがある。
かかる光学分析装置を用いて試料の表面を分析する場合、例えば顕微ラマン分光装置では、オートフォーカス機能により試料の表面に沿ってピントを合わせながら分析することができる(特許文献1)。
ところが、この分析方法では、試料表面の1点1点にピントを合わせていくことになるので、例えば1錠の錠剤に数100時間もの分析時間がかかることがある。そこで、このような場合、1点1点へのピント合わせを不要にするべく、試料を切削して平坦な分析面を切り出すことがある。なお、このように試料から平坦な分析面を切り出すことは、顕微ラマン分光装置に限らず、種々の光学分析装置においても求められることである。
試料から平面度の高い分析面を切り出すものとしては、例えばスライサーやミクロトームと称される切削装置が知られているが、かかる装置は高価であったり大掛かりであったりする。
一方、上述した切削装置に頼ることなく試料から平坦な分析面を切り出す方法としては、従来、例えば剃刀の刃のようなもので試料を切削することで分析面を切り出している。
しかしながら、上述した人手による切削方法では、平面度の高い分析面を切り出すことが難しく、平面度を十分に出せないまま分析面の分析を行えば、例えば上述した顕微ラマン分光装置であれば、分析面に焦点が合わずにシグナルが弱くなり、分析精度の低下を招来する。
特開平5-332934号公報
そこで本発明は、上記問題点を一挙に解決すべくなされたものであり、高価な或いは大掛かりな切削装置に頼ることなく、試料から平面度の高い分析面を簡単に切り出せるようにすることをその主たる課題とするものである。
すなわち本発明に係る分析面切削用治具は、試料の少なくとも上部を露出させた状態で当該試料を保持する試料保持部材とともに用いられるものであり、前記試料を切削工具で切削することにより当該試料の分析面を切り出すための治具である。
そして、この治具は、前記試料保持部材が載置される載置台と、前記切削工具をガイドするものであり、その上面が前記試料保持部材に保持された前記試料の上部よりも下方に位置決めされるガイド部材とを備え、前記ガイド部材の前記上面が、前記切削工具の刃先を前記試料の片側からその反対側に案内して前記分析面を切り出すための切出案内面として機能することを特徴とするものである。
このように構成された分析面切削用治具であれば、ガイド部材の上面が、切削工具の刃先を試料の片側からその反対側に案内して分析面を切り出すための切出案内面として機能するので、切削工具の刃先をこの切出案内面に沿わせることで、高価な或いは大掛かりな切削装置に頼ることなく、試料から平面度の高い分析面を簡単に切り出すことができる。
前記ガイド部材が、前記試料保持部材の上面に押し当てられるものであり、この押し当てにより前記ガイド部材の上面が前記試料の上部よりも下方に位置決めされることが好ましい。
このような構成であれば、ガイド部材の厚みにより分析面の高さ位置が規定されるので、ガイド部材は、切削工具をガイドする機能のみならず、分析面の高さ位置を規定するスペーサとしての機能をも備えることになり、1つの部材に複数の機能を発揮させることができ、部品点数の削減や低コスト化を図れる。
厚み寸法の異なる複数種類の前記ガイド部材を備えることが好ましい。
このような構成であれば、複数種類のガイド部材の厚みそれぞれに規定される高さ位置のうち所望の高さ位置で分析面を切り出すことができる。
前記ガイド部材が、厚さ方向に貫通するとともに、その内側に前記試料が配置される貫通孔を有していることが好ましい。
このような構成であれば、切削工具の刃先をどの方向からも試料に案内することができ、作業性の向上を図れる。さらに、このような構成であれば、試料を全周から少しずつ切削していくことができるので、一方向から切削する場合に比べて、試料の分析面をより平坦に削り出すことができる。なお、かかる作用効果は、特に試料が割れやすいものの場合に顕著に発揮される。
前記試料保持部材が平板状のものであり、前記載置台が、上面を凹ませてなり、前記試料保持部材を収容する収容溝を有し、前記ガイド部材の下面が、前記試料保持部材の上面及び前記載置台の上面に面接触することが好ましい。
このような構成であれば、ガイド部材を例えば利き手とは反対の手押さえることにより、試料保持部材を載置台に対して動かないようにしつつ、載置台をも動かないようにすることができ、切削作業の安定性の向上を図れる。
前記収容溝を形成する内側面が、前記試料保持部材の動きを規制する規制面として機能することが好ましい。
このような構成であれば、切削作業中に試料保持部材の動きを規制することができるので、切削作業の安定性のさらなる向上を図れる。
前記収容溝に設けられるとともに、前記試料保持部材と前記載置台との間に介在し、前記載置台に対する前記試料保持部材の高さを調整するための高さ調整部材をさらに備えることが好ましい。
このような構成であれば、試料保持部材の厚みによらず、試料保持部材の上面の高さと載置台の上面の高さとを揃えることができる。
また、本発明に係る分析面切削用治具は、試料を切削工具で切削することにより当該試料の分析面を切り出すための治具であり、前記試料の少なくとも上部を露出させた状態で当該試料を保持する試料保持部材と、前記切削工具をガイドするものであり、その上面が前記試料保持部材に保持された前記試料の上部よりも下方に位置決めされるガイド部材とを備え、前記ガイド部材の前記上面が、前記切削工具の刃先を前記試料の片側からその反対側に案内して前記分析面を切り出すための切出案内面として機能することを特徴とするものである。
このように構成された分析面切削用治具であっても、切削工具をガイドするガイド部材の上面が、切削工具の刃先を試料の片側からその反対側に案内して分析面を切り出すための切出案内面として機能するので、切削工具の刃先をこの切出案内面に沿わせることで、高価な或いは大掛かりな切削装置に頼ることなく、試料から平面度の高い分析面を簡単に切り出すことができる。
ところで、例えば接着剤を用いて試料を試料保持部材に固定させる場合、試料の切削作業中に試料が試料保持部材から剥がれてしまわないよう、接着後にある程度の時間を置く必要があったり、しっかりと固定できる適切な接着剤を選定する必要があったりする。
そこで、接着剤を用いることなく試料を保持できるようにするためには、前記試料保持部材が、前記試料を両側から挟み込んで保持する一対の挟持体を備えることが好ましい。
前記一対の挟持体における互いに対向する対向側面それぞれに前記試料を挟み込む窪み部が設けられていることが好ましい。
このような構成であれば、試料を窪み部で挟むことにより、しっかりと保持することができる。
前記一対の挟持体の前記対向側面それぞれに、互いに大きさの異なる複数の前記窪み部が設けられていることが好ましい。
このような構成であれば、種々の大きさの試料に対応することができる。
前記試料保持部材が載置される載置台と、前記載置台における前記一対の挟持体の間に設けられ、前記試料を支持しながら前記載置台に対して昇降可能な昇降体とをさらに備えることが好ましい。
このような構成であれば、昇降体を昇降させて試料の高さを調整することができるので、試料の分析面を所望の高さ位置で切り出すことができる。
さらに、本発明に係る分析装置は、上述した分析面切削用治具を備え、前記分析面が切り出された前記試料を分析することを特徴とするものである。
このような分析装置であっても、上述した分析面切削用治具による作用効果を奏し得る。
また、本発明に係る分析面切削方法は、該試料を切削工具で切削することにより当該試料の分析面を切り出す方法であって、前記試料の少なくとも上部を露出させた状態で当該試料を試料保持部材に保持させ、前記切削工具をガイドするガイド部材を、その上面が前記試料保持部材に保持された前記試料の上部よりも下方に位置決めし、前記ガイド部材の上面に沿って前記切削工具の刃先を前記試料の片側からその反対側に案内し、前記試料を切削することにより前記分析面を切り出すことを特徴とする方法である。
このような分析面切削方法によっても、切削工具の刃先をガイド部材の上面に沿わせるだけで分析面を切り出せるので、高価な或いは大掛かりな切削装置に頼ることなく、試料から平面度の高い分析面を簡単に切り出すことができる。
前記ガイド部材が、厚さ方向に貫通するとともに、その内側に前記試料が配置される貫通孔を有しており、前記切削工具の刃先が前記貫通孔よりも幅広のものであることが好ましい。
このような幅広の刃先を用いることで、分析面をスムーズに切り出すことができる。
さらに、本発明に係る分析方法は、上述した分析面切削方法により前記分析面を切り出された前記試料を分析する分析方法であって、前記試料保持部材が平板状のものであり、前記試料保持部材を前記載置台からそのまま分析装置に移動させて、当該分析装置により前記試料の前記分析面を分析することを特徴とする方法である。
このような分析方法によれば、上述した分析面切削方法と同様に、高価な或いは大掛かりな切削装置に頼ることなく、試料から平面度の高い分析面を簡単に切り出すことができる。しかも、試料保持部材が平板状のものなので、平坦に切り出した分析面を分析装置の光軸に対して垂直にセットすることができ、分析面を精度良く分析することができる。
前記分析面をマッピング分析する分析方法であれば、上述した作用効果をより顕著に発揮させることができる。
以上に述べた本発明によれば、高価な或いは大掛かりな切削装置に頼ることなく、試料から平面度の高い分析面を簡単に切り出すことができる。
第1実施形態に係る分析面切削用治具の使用状態を示す模式図。 同実施形態に係る分析面切削用治具の分解斜視図。 同実施形態に係る分析面切削用治具の断面図。 同実施形態に係る分析面切削用治具を用いた切削作業を示す模式図。 第2実施形態に係る分析面切削用治具の使用状態を示す模式図。 同実施形態に係る分析面切削用治具の分解斜視図。 同実施形態に係る分析面切削用治具の拡大断面図。
<<第1実施形態>>
以下に、本発明の第1実施形態について、図面を参照しながら説明する。
本実施形態に係る分析面切削用治具100は、図1に示すように、試料Zを分析する光学分析装置Xとともに用いられるものであり、具体的には試料Zの分析前の前処理に用いられるものである。なお、試料Zとしては、定形性を有する固体試料であり、例えば錠剤、穀物などの食材、樹脂製品などの有機物、昆虫などの生物を挙げることができる。
まず、光学分析装置Xについて簡単に説明する。
光学分析装置Xは、図1に示すように、ステージX1に載置された試料Zに光源X2からの一次光を照射し、これにより生じる二次光を検出器X3により検出することで、その検出信号を取得した情報処理装置X4が試料Zの種々の物性を分析するものである。本実施形態の光学分析装置Xは、一次光としてレーザを試料Zに照射し、これにより生じるラマン散乱光を二次光として検出する所謂ラマン分光法を用いたものであり、より具体的には光学顕微鏡を用いたマッピング測定により試料Zの成分分布などを観察できる顕微ラマン分光装置である。なお、その他の光学分析装置Xとしては、例えば二次光としてX線を検出するX線分析装置や蛍光X線を分析する蛍光X線分析装置などを挙げることができる。
次に、本実施形態の分析面切削用治具100について説明する。
分析面切削用治具100は、図1に示すように、試料Zを切削工具Yで切削することにより、その試料Zの分析対象となる分析面を切り出すために用いられる。なお、ここの分析面は、顕微ラマン分光装置によるマッピング測定の対象となる面である。
具体的にこの治具100は、図2に示すように、試料Zの少なくとも上部を露出させた状態で当該試料Zを保持する試料保持部材10とともに用いられるものであり、試料保持部材10が載置される載置台20と、切削工具Yをガイドするガイド部材30とを備えている。
試料保持部材10は、ここでは上面11で試料Zを保持するものであり、この上面11よりも上方に試料Z全体が位置するように試料Zを保持する。具体的にこの試料保持部材10は、所定の厚みを有する平板状のものであり、その上面11に塗布した接着剤Aによって試料Zが接着固定される。なお、ここでの試料保持部材10は、図1に示すように、上述した光学分析装置XのステージX1に載置可能なものであり、例えばプレパラート等のガラス板である。
載置台20は、図2に示すように、試料保持部材10が載置される載置面21を有するものであり、例えば中実のブロック体であって、ここでは円柱状をなすものである。具体的にこの載置台20は、上面22と、この上面22を凹ませた収容溝23とを有し、この収容溝23に試料保持部材10を収容できるように構成されている。すなわち、この実施形態では収容溝23の底面24が上述した載置面21となる。
本実施形態の収容溝23は、載置台20の上面22を径方向に切り欠いたものであり、底面24と、互いに対向する一対の内側面25とにより形成されている。より具体的に説明すると、収容溝23の底面24は、試料保持部材10の平面視に対応した形状をなしており、言い換えれば、底面24の幅寸法、すなわち一対の内側面25の離間寸法が、試料保持部材10の幅寸法と同じ又は若干大きく設定されている。これにより、これら一対の内側面25が、収容溝23に収容された試料保持部材10の幅方向の動きを規制する規制面25として機能する。
さらに、本実施形態の載置台20は、上面22の外縁部から起立する起立面26を有している。そして、この起立面26と上面22とに囲まれた空間が、後述するガイド部材30を収容する収容空間27として形成されており、この起立面26が、ガイド部材30の水平方向の動きを規制する第2規制面26として機能する。
ガイド部材30は、図1に示すように、試料保持部材10に保持された試料Zの周囲に配置されて切削工具Yの動きをガイドするものである。ここでのガイド部材30は、図2に示すように、所定の厚み寸法を有する平板状のものであり、例えば円環状をなし、厚さ方向に貫通して、その内側に試料Zが配置される貫通孔31を有している。このガイド部材30は、上述したように載置台20の上面22と起立面26とにより形成された収容空間27に収容されるものであり、その外径が、載置台20の外径と同じ又は若干小さく設定されている。
本実施形態の分析面切削用治具100は、図2に示すように、厚み寸法が互いに異なる複数種類のガイド部材30を備えており、これらは例えば互いに同じ外径及び内径を有するものである。なお、厚み寸法が同じガイド部材30を複数備えていても良いし、外形や内径が互いに異なるガイド部材30を複数備えていても良い。
然して、このガイド部材30は、図3に示すように、その上面32が試料保持部材10に保持された試料Zの上部よりも下方に位置決めされるものであり、この上面32が、切削工具Yを試料Zの片側からその反対側に案内して分析面を切り出すための切出案内面32として機能するものである。
より具体的に説明すると、この実施形態では、試料Zの切削作業時において、上述した試料保持部材10の上面11の高さ位置と、載置台20の上面22の高さ位置とが揃うようにしてある。これにより、ガイド部材30を試料保持部材10の上面11に押し当てると、ガイド部材30の下面33が試料保持部材10の上面11及び載置台20の上面22に面接触する。この状態において、載置台20の上面22からガイド部材30の上面32までの高さがガイド部材30の厚み寸法により規定されるとともに、ガイド部材30の上面32が試料Zの上端部(頂部)よりも下方に位置決めされる。すなわち、この実施形態では、ガイド部材30の厚み寸法により、試料Zから切り出される分析面の高さが規定されることになる。
ここで、本実施形態の分析面切削用治具100は、試料保持部材10の上面11の高さ位置と載置台20の上面22の高さ位置を揃えるべく、図2及び図3に示すように、上述した収容溝23に設けられて、試料保持部材10の高さを調整するための高さ調整部材40を備えている。この高さ調整部材40は、収容溝23において試料保持部材10と載置台20との間に介在して試料保持部材10を持ち上げるものであり、例えば所定の厚み寸法を有する薄板状のものである。ここでは、厚み寸法が互いに異なる又は互いに同じ複数の高さ調整部材40が準備されている。
次に、上述した分析面切削用治具100を用いて試料Zから分析面を切り出す切削作業について、図4を参照しながら説明する。
まず、試料Zを試料保持部材10に保持させる(図4a)。本実施形態では、試料保持部材10の上面11に接着剤Aを塗布し、この接着剤Aを介して試料Zを試料保持部材10の上面11に接着固定する。
次に、試料Zを保持した試料保持部材10を載置台20に載置する(図4b)。ここでは、上述したように複数枚の高さ調整部材40が設けられており、必要に応じて1又は複数枚の高さ調整部材40を収容溝23に配置したうえで、その収容溝23に試料保持部材10を収容させ、試料保持部材10の上面11の高さ位置と、載置台20の上面22の高さ位置とを揃える。
続いて、載置台20に載置した試料保持部材10にガイド部材30を重ね合わせる(図4c)。ここでは、上述したようにガイド部材30には、厚み方向に貫通する貫通孔31が設けられており、この貫通孔31の内側に試料Zが位置するように、ガイド部材30を試料保持部材10の上面11に載置する。これにより、ガイド部材30の上面32が、試料Zの上面よりも下方に位置決めされる。
そして、例えば利き手とは反対側の手でガイド部材30を上方から押さえつけてガイド部材30や載置台20を動ない状態とし、切削工具Yの刃先をガイド部材30の上面32に沿わせて動かす(図4d)。これにより、ガイド部材30の上面32が、切削工具Yの刃先を試料Zの片側から反対側に案内する切出案内面32として機能し、刃先が試料Zの片側から反対側へと案内されて分析面が切り出される。なお、本実施形態の切削工具Yの刃先は、上述した貫通孔31よりも幅広のものである。すなわち、ここでは切削工具Yの刃先の幅寸法が、貫通孔31の直径よりも大きく、これにより、切削工具Yにより試料Zを全周から少しずつ切削していくことができる。
その後、この実施形態では、試料保持部材10が光学分析装置XのステージX1に載置可能なものであることから、分析面が切り出された試料Zを試料保持部材10に保持させた状態で、そのまま試料保持部材10をステージX1に載置することができる。これにより、分析面を光源X2から射出された光の光軸に対して垂直にすることができ、この状態において分析面のマッピング測定などの分析を行うことができる。
<<第1実施形態の作用効果>>
このように構成された分析面切削用治具100によれば、切削工具Yをガイドするガイド部材30の上面32が、切削工具Yの刃先を試料Zの片側からその反対側に案内して分析面を切り出すための切出案内面32として機能するので、切削工具Yの刃先をこの切出案内面32に沿わせることで、高価な或いは大掛かりな切削装置に頼ることなく、試料Zから平面度の高い分析面を簡単に切り出すことができる。
また、ガイド部材30が、切削工具Yをガイドする機能のみならず、分析面の高さ位置を規定するスペーサとしての機能をも備えるので、1つの部材に複数の機能を発揮させることで、部品点数の削減や低コスト化を図れる。
さらに、厚み寸法の異なる複数種類のガイド部材30を設けてあるので、試料Zの分析面を、複数種類のガイド部材30の厚み寸法それぞれに対応する高さ位置のうちの所望の高さ位置で切り出すことができる。
そのうえ、ガイド部材30が、内側に試料Zが配置される貫通孔31を有しているので、切削工具Yの刃先をどの方向からも試料Zに案内することができ、作業性の向上を図れる。さらに、このような貫通孔31をガイド部材30に設けてあるので、試料Zを全周から少しずつ切削していくことができる。これにより、試料Zを一方向から切削する場合に比べて、試料Zの分析面をより平坦に削り出すことができ、かかる作用効果は、特に試料Zが割れやすいものの場合に顕著に発揮される。
加えて、試料保持部材10の上面11の高さ位置と載置台20の上面22の高さ位置とを合わせており、これらの上面11、22に対してガイド部材30の下面33が面接触するようにしてあるので、ガイド部材30を上から押させることにより、試料保持部材10を載置台20に対して動かないようにしつつ、載置台20をも動かないように押さえつけることができ、切削作業の安定性の向上を図れる。
しかも、試料保持部材10の高さを調整するための高さ調整部材40を備えているので、試料保持部材10の厚みによらず、試料保持部材10の上面11の高さと載置台20の上面22の高さとを揃えることができる。
さらに加えて、収容溝23を形成する一対の内側面25が、試料保持部材10の幅方向の動きを規制する規制面25として機能するので、切削作業の安定性のさらなる向上を図れる。
<<第1実施形態の変形例>>
なお、本発明は前記第1実施形態に限られるものではない。
例えば、前記第1実施形態では、載置台20を中実の円柱状をなすものとして説明したが、例えば中空のものであっても良いし、三角柱や四角柱などの形状であっても良く、試料保持部材10が載置されるものであればその形状は適宜変更して構わない。
また、載置台20としては、必ずしも収容溝23を設けてある必要はないし、必ずしも起立面26を設けてある必要もなく、例えば上面22が平坦なものであっても良い。
ガイド部材30の形状に関しても、円環状に限らず、種々の形状を採用して構わない。また、ガイド部材30は、必ずしも貫通孔31を有している必要はなく、例えば内側に試料Zが配置される平面視U字状のものであっても良いし、試料Zを取り囲む或いは挟み込む複数の平板要素から構成されていても良い。
また、前記第1実施形態では、試料Zの切削作業時にガイド部材30を押さえつけていたが、例えばガイド部材30を載置台20に対して固定するなどして、ガイド部材30の水平方向の動きを規制しておけば、切削作業時にガイド部材30を押さえつけなくても良い。
<<第2実施形態>>
次に、本発明の第2実施形態について、図面を参照しながら説明する。
本実施形態の分析面切削用治具100は、図5及び図6に示すように、試料Zを切削工具Yで切削することにより当該試料Zの分析面を切り出すための治具である点は前記第1実施形態の分析面切削用治具100と共通している。また、ガイド部材30の上面32が、試料保持部材10に保持された試料Zの上部よりも下方に位置決めされるとともに、切削工具Yの刃先を試料Zの片側からその反対側に案内して前記分析面を切り出すための切出案内面32として機能する点においても、前記第1実施形態と共通している。
一方、本実施形態の分析面切削用治具100は、試料Zを保持する試料保持部材10を構成要素として備える点で第1実施形態とは相違しており、この試料保持部材10に特徴があるので、以下に詳述する。
試料保持部材10は、図6に示すように、試料Zの少なくとも上部を露出させた状態で当該試料Zを保持するものであり、具体的には、試料Zを両側から挟み込んで保持する一対の挟持体12を備えている。
これらの挟持体12は、互いに対向する対向側面13で試料Zを挟み込むものであり、例えば一方の挟持体12を他方の挟持体12に対して進退可能にする連結機構14を介して連結されている。そして、この連結機構14を操作することにより、一対の挟持体12の対向側面13の離間距離を調整することができる。
本実施形態では試料Zを落とさずに保持できるようにするべく、各挟持体12の対向側面13それぞれには、試料Zに係合する窪み部15が設けられている。具体的には、それぞれの対向側面13を長尺状にしてあり、これらの対向側面13の長手方向に沿って、互いに大きさが異なる複数の窪み部15を設けてある。
このように構成された試料保持部材10は、挟持体12それぞれの下面が載置台20に載置されるとともに、挟持体12それぞれの上面にガイド部材30が設けられ、これにより前記第1実施形態と同様、ガイド部材30の上面32が、試料Zの上部よりも下方に位置決めされるとともに切出案内面32として機能する。なお、ガイド部材30の形状は適宜変更して構わないが、ここでは、内部に試料Zが配置される貫通孔31が形成された平面視矩形状のものとした。
ここで、この実施形態の分析面切削用治具100は、図7に示すように、試料保持部材10が載置される載置台20と、試料Zを支持しながら載置台20に対して昇降可能な昇降体50とをさらに備えている。
載置台20は、試料保持部材10が載置される平坦な載置面21を有するものである。ここでは一例として箱型のものを挙げてあるが、載置面21を有するものであればその形状は適宜変更して構わない。ここでの載置台20は、図7に示すように、上述した一対の挟持体12の間に位置する縦孔28を有しており、この縦孔28内に昇降体50が上下方向に沿ってスライド移動可能に設けられている。
昇降体50は、例えば縦孔28に螺合するものであり、縦孔28に設けられた雌螺子と螺合する雄螺子が外周面に形成されている。かかる構成により、昇降体50は、試料Zを支持しながら、載置台20における一対の挟持体12の間で上下方向に沿って移動可能であり、これによって試料Zの高さ位置を調整することができる。
<<第2実施形態の作用効果>>
このように構成された分析面切削用治具100によれば、試料Zを挟み込んで保持する試料保持部材10を備えているので、接着剤Aを用いることなく試料Zを保持することができ、前記第1実施形態と比べると、接着剤Aを用いて試料Zを接着固定する手間を省くことができるし、もちろん接着剤Aが乾くまでの時間を置く必要もなく、また適切な接着剤Aの選定も不要である。
また、一対の挟持体12の対向側面13それぞれに窪み部15が設けられているので、試料Zをしっかりと保持することができ、しかも互いに大きさの異なる複数の窪み部15を設けてあるので、種々の大きさの試料Zに対応することができる。
さらに、試料Zを支持しながら載置台20に対して昇降可能な昇降体50を備えているので、昇降体50を昇降させて試料Zの高さを調整することができるので、試料Zの分析面を所望の高さ位置で切り出すことができる。
<<第2実施形態の変形例>>
例えば、載置台20は、前記第2実施形態では分析面切削用治具100を構成する構成要素の1つとして説明したが、分析面切削用治具100とは別のものであっても良い。
また、前記第2実施形態では、昇降体50を昇降させることで試料Zの高さ位置を調整していたが、高さ位置を固定した試料Zに対して、一対の挟持体12が昇降可能に設けられていても良い。
<<その他の実施形態>>
前記各実施形態では、分析面切削用治具100を光学分析装置Xとともに用いられる装置とは別のものとして説明したが、光学分析装置Xが、上述した分析面切削用治具100を備えるものであっても良い。
また、本発明に係る分析面切削用治具100は、光学分析装置Xとともに用いられるものに限らず、試料Zを分析するための種々の分析装置とともに用いられ得るものである。
その他、本発明の趣旨に反しない限りにおいて様々な実施形態の変形や組み合わせを行っても構わない。
100・・・分析面切削用治具
Z ・・・試料
Y ・・・切削工具
A ・・・接着剤
X ・・・光学分析装置
X1 ・・・ステージ
X2 ・・・光源
X3 ・・・検出器
X4 ・・・情報処理装置
10 ・・・試料保持部材
11 ・・・上面
20 ・・・載置台
21 ・・・載置面
22 ・・・上面
23 ・・・収容溝
24 ・・・底面
25 ・・・内側面
25 ・・・規制面
26 ・・・起立面
26 ・・・第2規制面
27 ・・・収容空間
30 ・・・ガイド部材
31 ・・・貫通孔
32 ・・・上面
32 ・・・切出案内面
33 ・・・下面
40 ・・・高さ調整部材
12 ・・・挟持体
13 ・・・対向側面
14 ・・・連結機構
15 ・・・窪み部
50 ・・・昇降体
28 ・・・縦孔

Claims (14)

  1. 試料の少なくとも上部を露出させた状態で当該試料を保持する試料保持部材とともに用いられるものであり、前記試料を切削工具で切削することにより当該試料の分析面を切り出すための治具であり、
    前記試料保持部材が載置される載置台と、
    前記切削工具をガイドするものであり、その上面が前記試料保持部材に保持された前記試料の上部よりも下方に位置決めされるガイド部材とを備え、
    前記ガイド部材の前記上面が、前記切削工具の刃先を前記試料の片側からその反対側に案内して前記分析面を切り出すための切出案内面として機能し、
    前記試料保持部材が平板状のものであり、
    前記載置台が、上面を凹ませてなり、前記試料保持部材を収容する収容溝を有し、
    前記ガイド部材の下面が、前記試料保持部材の上面及び前記載置台の上面に面接触する、分析面切削用治具。
  2. 前記ガイド部材が、前記試料保持部材の上面に押し当てられるものであり、この押し当てにより当該ガイド部材の上面が前記試料の上部よりも下方に位置決めされる、請求項1記載の分析面切削用治具。
  3. 厚み寸法の異なる複数種類の前記ガイド部材を備える、請求項1又は2記載の分析面切削用治具。
  4. 前記ガイド部材が、厚さ方向に貫通するとともに、その内側に前記試料が配置される貫通孔を有している、請求項1乃至3のうち何れか一項に記載の分析面切削用治具。
  5. 前記収容溝を形成する内側面が、前記試料保持部材の動きを規制する規制面として機能する、請求項1~4の何れか一項に記載の分析面切削用治具。
  6. 前記収容溝に設けられるとともに、前記試料保持部材と前記載置台との間に介在し、前記載置台に対する前記試料保持部材の高さを調整するための高さ調整部材をさらに備える、請求項1~5の何れか一項に記載の分析面切削用治具。
  7. 試料を切削工具で切削することにより当該試料の分析面を切り出すための治具であり、
    前記試料の少なくとも上部を露出させた状態で当該試料を保持するものであり、前記試料を両側から挟み込んで保持する一対の挟持体を備える試料保持部材と、
    前記切削工具をガイドするものであり、その上面が前記試料保持部材に保持された前記試料の上部よりも下方に位置決めされるガイド部材と
    前記試料保持部材が載置される載置台と、
    前記載置台における前記一対の挟持体の間に設けられ、前記試料を支持しながら前記載置台に対して昇降可能な昇降体とを備え、
    前記ガイド部材の前記上面が、前記切削工具の刃先を前記試料の片側からその反対側に案内して前記分析面を切り出すための切出案内面として機能する、分析面切削用治具。
  8. 前記一対の挟持体における互いに対向する対向側面それぞれに前記試料を挟み込む窪み部が設けられている、請求項記載の分析面切削用治具。
  9. 互いに大きさの異なる複数の前記窪み部が、前記挟持体の前記対向側面それぞれに設けられている、請求項記載の分析面切削用治具。
  10. 請求項1乃至のうち何れか一項に記載の分析面切削用治具を備え、前記分析面が切り出された前記試料を分析する、分析装置。
  11. 該試料を切削工具で切削することにより当該試料の分析面を切り出す分析面切削方法であって、
    前記試料の少なくとも上部を露出させた状態で当該試料を平板状の試料保持部材に保持させ、
    当該試料保持部材を、上面を凹ませてなり、前記試料保持部材を収容する収容溝を有する載置台に載置し、
    前記切削工具をガイドするガイド部材を、その下面を前記試料保持部材の上面及び前記載置台の上面に面接触させ、その上面前記試料保持部材に保持された前記試料の上部よりも下方に位置決めし、
    前記ガイド部材の上面に沿って前記切削工具の刃先を前記試料の片側からその反対側に案内し、前記試料を切削することにより前記分析面を切り出す、分析面切削方法。
  12. 前記ガイド部材が、厚さ方向に貫通するとともに、その内側に前記試料が配置される貫通孔を有しており、
    前記切削工具の刃先が前記貫通孔よりも幅広のものである、請求項11記載の分析面切削方法。
  13. 請求項11又は12記載の分析面切削方法により前記分析面を切り出された前記試料を分析する分析方法であって、
    前記試料保持部材が平板状のものであり、
    前記試料保持部材を前記載置台からそのまま分析装置に移動させて、当該分析装置により前記試料の前記分析面を分析する、分析方法。
  14. 前記分析面をマッピング分析する、請求項13記載の分析方法。
JP2020086626A 2020-05-18 2020-05-18 分析面切削用治具、分析装置、分析面切削方法、及び分析方法 Active JP7405690B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020086626A JP7405690B2 (ja) 2020-05-18 2020-05-18 分析面切削用治具、分析装置、分析面切削方法、及び分析方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020086626A JP7405690B2 (ja) 2020-05-18 2020-05-18 分析面切削用治具、分析装置、分析面切削方法、及び分析方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021181895A JP2021181895A (ja) 2021-11-25
JP7405690B2 true JP7405690B2 (ja) 2023-12-26

Family

ID=78606444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020086626A Active JP7405690B2 (ja) 2020-05-18 2020-05-18 分析面切削用治具、分析装置、分析面切削方法、及び分析方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7405690B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7237400B1 (ja) * 2022-11-24 2023-03-13 株式会社野上技研 仕上げ加工用治具及び仕上げ加工用治具のスタンド

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004503766A (ja) 2000-06-09 2004-02-05 ザユニバーシティー オブ マイアミ 病理学用組織採取ボード
JP2006064693A (ja) 2004-07-27 2006-03-09 Horiba Ltd カーボンナノチューブ解析方法及び試料解析方法
JP2014528575A (ja) 2011-09-29 2014-10-27 ザ ユニバーシティ オブ マイアミThe University Of Miami 凍結切片の代用としての超迅速診断用組織調製法
JP2015017910A (ja) 2013-07-11 2015-01-29 株式会社エス・テイ・ジャパン 試料ホルダ、顕微分析方法および試料作成方法
JP2015092179A (ja) 2008-08-27 2015-05-14 ザ ユニバーシティー オブ マイアミ 病理グロシングツール、カセットおよびボード

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004503766A (ja) 2000-06-09 2004-02-05 ザユニバーシティー オブ マイアミ 病理学用組織採取ボード
JP2006064693A (ja) 2004-07-27 2006-03-09 Horiba Ltd カーボンナノチューブ解析方法及び試料解析方法
JP2015092179A (ja) 2008-08-27 2015-05-14 ザ ユニバーシティー オブ マイアミ 病理グロシングツール、カセットおよびボード
JP2014528575A (ja) 2011-09-29 2014-10-27 ザ ユニバーシティ オブ マイアミThe University Of Miami 凍結切片の代用としての超迅速診断用組織調製法
JP2015017910A (ja) 2013-07-11 2015-01-29 株式会社エス・テイ・ジャパン 試料ホルダ、顕微分析方法および試料作成方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021181895A (ja) 2021-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6757059B2 (en) Wafer chuck with integrated reference sample
US6292532B1 (en) Fluorescent X-ray analyzer useable as wavelength dispersive type and energy dispersive type
CA2847767C (en) Accessory for attenuated total internal reflectance (atr) spectroscopy
US20080297774A1 (en) Methods and apparatus for optical analysis of samples in biological sample containers
JP7405690B2 (ja) 分析面切削用治具、分析装置、分析面切削方法、及び分析方法
GB2416839A (en) A substrate inspection apparatus which indicates stress on a wafer by using of an optical microscope and a Raman spectroscopy system
US5074662A (en) Sample holder for spectroscopic studies of optical film
US9633817B2 (en) Diaphragm mounting member and charged particle beam device
US10773420B2 (en) Device and method for cleaving a substrate
JPH09102292A (ja) 試料保持装置
US9202739B2 (en) Holder for semiconductor wafers and flat substrates
EP2320211B1 (en) Spectrometer
JP2010249760A (ja) サンプルホルダー
DE19949008C2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Laden von Substraten verschiedener Größe in Substrathalter
US6765734B1 (en) Adjustable sample holder for optical equipment
CN217237737U (zh) 一种微小样品分析用具
JP5228968B2 (ja) 試料ホルダ組み立て体、複数の試料ホルダのセット、ホルダ高さ調整治具、及び試料ホルダベース
KR102009399B1 (ko) 스펙트럼 측정 장치 및 방법
KR101659174B1 (ko) 분광분석용 분말시료의 시편 제조장치
JP3242132U (ja) 試料ホルダ及び側面照射型蛍光x線分析装置
JP2009122017A (ja) ラマン分光分析用冶具
US20220413274A1 (en) Spectroscopic microscope with changeable optics/components
KR20100003682U (ko) 판재 시료 고정용 지그
JP2005221317A (ja) 蛍光x線分析装置の試料ホルダ、及びこれを用いた蛍光x線分析装置
JP2007292533A (ja) ラマン分光測定用試料ホルダおよびラマン分光分析方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221221

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230707

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230815

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230925

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20231205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231214

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7405690

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150