CN2919603Y

CN2919603Y - 电连接器模块

Info

Publication number: CN2919603Y
Application number: CN 200620119575
Authority: CN
Inventors: 江圳祥
Original assignee: Molex LLC
Current assignee: Molex LLC
Priority date: 2005-12-22
Filing date: 2006-06-30
Publication date: 2007-07-04
Anticipated expiration: 2016-06-30

Abstract

一种适用于电连接一集成电路封装与一电路板的电连接器模块，包含：一插座连接器，包括一绝缘基座及多个导电端子；以及一信号转接板，包括一板体及多个电性传导单元。该板体具有位于两相反侧的一第一接触面及一第二接触面。各该电性传导单元具有一位于该第一接触面的压接部、一位于第二接触面的焊接部及电性连接该压接部与该焊接部的导电路径。所述压接部是由导电金属镀制而成以供所述导电端子压接，所述焊接部可与该电路板焊接。由于在该信号转接板上镀制所述压接部的工艺比在该电路板上镀制所述压接部的工艺比较较容易控制，从而能达到减少工艺时间及制造成本的效果。

Description

电连接器模块

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器模块，特别是涉及一种具有信号转接板的电连接器模块。

背景技术

为了提高信号的传输速度，目前计算机系统的集成电路封装或称为中央处理单元(central processing unit，简称CPU)的传导接脚大多采用焊垫(pad)式的平面压接部，来取代传统的针脚(pin)式插接。而且，由于CPU朝向尺寸小型化发展，当CPU尺寸越来越小，其表面的压接部之间的间距也越来越窄，传统的球脚格栅阵列(ball grid array，简称BGA)封装技术因为锡球体积的限制，已经不能应用在导电端子间距较窄的插座连接器与电路板的封装工艺上。因此而相应发展出平面格栅阵列(land grid array，简称LGA)插座连接器(socket)，以供CPU与电路板电连接。

LGA插座连接器的导电端子具有一供CPU电连接的第一压接部，及一与电路板电连接的第二压接部。而电路板上则镀有与所述第二压接部相对应的厚金(Au)以作为压接部，并利用金优越的导电性能来提高导电端子与电路板之间的导电性。由于插座连接器是以压接方式与电路板电连接，所以在工艺上具有可重置的优点，即能够容易地更换设置在不同的电路板上。

然而，呈格栅阵列式的压接部(厚金)在电路板上分布的面积仅占电路板的一小部份区域，而且各压接部之间必须控制在一预定间距，以使各压接部相互绝缘。因此，要在大面积的电路板上镀制仅在小区域分布的压接部，除了需要避免电路板的其它区域被电镀，也要精确控制各压接部的间距，使其工艺较难以控制，产品合格率较低，而导致工艺时间及成本增加。此外，因为电路板面积很大而需要较大型的电镀设备来处理，也增加使用设备的成本。

发明内容

因此，本实用新型的一个目的是提供一种电连接器模块，其利用一信号转接板将插座连接器与电路板电性连接，可以减少工艺时间及成本。

本实用新型的另一目的是提供一种电连接器模块，其可以将插座连接器与信号转接板固定，以减少计算机系统从业者在组装时所耗费的时间及人力。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种电连接器模块，其适用于电连接一集成电路封装与一电路板，该电连接器模块包含：一插座连接器及一信号转接板。该插座连接器包括一绝缘基座及多个导电端子，该绝缘基座限定一供安装一集成电路封装的安装面，各该导电端子分别具有凸伸于该安装面外的一第一压接端及凸伸于该绝缘基座外的一第二压接端，该第一压接端与该集成电路封装压接。该信号转接板包括一板体及多个电性传导单元。该板体具有一供该插座连接器组装连接的第一接触面，及一与供该电路板组装连接的第二接触面。各该电性传导单元具有一位于该第一接触面的压接部、一位于该第二接触面并与该压接部相对应且电性连接的焊接部。各该压接部是由导电金属所制成，用以供各该导电端子的第二压接端压接，各该焊接部与该电路板焊接。

根据上述构思的电连接器模块，该板体还可具有多个贯穿该板体的导接线，所述导接线电连接相对应的各该压接部与各该焊接部。

根据上述构思的电连接器模块，该板体还可具有多个电路走线层，所述电路走线层电连接相对应的各该压接部与各该焊接部，并使各该焊接部之间的距离大于各该压接部之间的距离。

根据上述构思的电连接器模块，各该压接部可由金材料制成。

根据上述构思的电连接器模块，各该焊接部可以是以导电金属制成的导电垫，该导电垫通过锡球与该电路板焊接。

根据上述构思的电连接器模块，各该焊接部可以为一导电端子，其容置于各该压接部旁的一贯穿该板体的端子容置孔内，各该压接部与对应的导电端子通过导电路径电性连接，各该导电端子焊接于该电路板上。

根据上述构思的电连接器模块，该插座连接器与该信号转接板可以以机械式连接方式固定在一起。

根据上述构思的电连接器模块，在该插座连接器的底面向下可以延伸地设有多根短柱，该信号转接板对应各该短柱位置处分别开设一贯穿孔，各该贯穿孔的孔径是使对应的短柱紧配合地穿套于其中。

根据上述构思的电连接器模块，各该短柱可以设于该插座连接器底面的角隅处。

根据上述构思的电连接器模块，在该插座连接器的底面向下可以延伸地设有多根具有弹性的悬臂钩，该悬臂钩扣接该信号转接板。

根据上述构思的电连接器模块，该绝缘基座还可具有一由该底壁周缘往上延伸的围壁，该底壁与该围壁共同界定一容置该集成电路封装的容室。

也就是说，本实用新型的插座连接器与信号转接板可通过机械式的连接方式固定在一起。

为实现上述的目的，可在插座连接器及信号转接板两者中的一个上设多个凸元件，而于插座连接器及信号转接板上两者中的另一个上对应的设多个凹元件，以凸、凹结合的方式将插座连接器与信号转接板固定在一起。

在本实用新型的一较佳实施例中，在插座连接器的底壁底面邻近四角隅处，分别向下延伸地设有一短柱，信号转接板对应各该短柱位置处分别开设一贯穿孔，各该贯穿孔的孔径大小是使对应的短柱紧配合地穿套于其中。

在本实用新型的一较佳实施例中，各焊接部是以导电金属制成一导电垫，各压接部与对应的焊接部可通过导电路径电性连接，通过附着于焊接部上的锡球可与电路板焊接。

在另一实施状态中，各焊接部是一导电端子，各压接部与对应的导电端子可通过导电路径电性连接，而各导电端子的焊接支脚伸入电路板对应的贯穿孔内可焊接于电路板上。

本实用新型的优点和有益效果在于，本实用新型的电连接器模块通过较小面积的信号转接板可以使压接部容易镀制，而且，利用多层电路走线层能放大所述焊接部的间距，来适用BGA工艺，从而能减少工艺时间及成本。

附图说明

图1是一立体分解图，说明本实用新型电连接器模块的第一较佳实施例；

图2是图1的另一角度视图，说明该第一较佳实施例；

图3是一示意图，说明该第一较佳实施例的组合状态；

图4是一类似于图3的视图，说明该第一较佳实施例的多个导电端子与一集成电路封装及一信号转接板的压接关系，其中绝缘基座被去除；

图5是一立体分解图，说明本实用新型的电连接器模块的第二较佳实施例；

图6是本实用新型第二较佳实施例电连接器模块的俯视图；

图7是沿图6中7-7线剖开的剖面示意图，说明该第二较佳实施例的组合状态；

图8是一分解图，说明本实用新型电连接器模块的信号转接板；及

图9是图8的另一角度视图，说明该信号转接板。

其中，附图标记说明如下：

1电连接器模块 2插座连接器 21绝缘基座

211底壁 212围壁 213端子容置槽

214容室 22导电端子 221第一压接部

222第二压接部 3信号转接板 31板体

311第一接触面 312第二接触面 313电路走线层

314电路走线 32导接单元 321压接部

322焊接部 7锡球 8电路板

9集成电路封装 91压接部

具体实施方式

有关本实用新型的前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图及两个较佳实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。

参阅图1与图2，本实用新型的电连接器模块1的第一较佳实施例适用于电连接一集成电路封装9与一电路板8，电连接器模块1包含一插座连接器2及一信号转接板3。插座连接器2包括一绝缘基座21及多个导电端子22。绝缘基座21具有一底壁211及一由底壁211的顶面周缘往上延伸的围束周壁212，底壁211与周壁212共同界定一可容置集成电路封装9的容室214，底壁211的顶面，即位于容室214的一面，定义为一安装面。底壁211形成多个贯穿该底壁并可分别容置一导电端子22的端子容置槽213，各该导电端子22固设于底壁211的端子容置槽213并具有分别具有凸伸于底壁211两相反侧的一第一压接端221及一第二压接端222，第一压接端221用以供集成电路封装9的压接端91压接，第二压接端222用以与信号转接板3压接。

信号转接板3包括一板体31及多个电性传导单元32。板体31具有一供插座连接器2组接的第一接触面311及一与电路板8组接的第二接触面312。各该电性传导单元32具有一位于第一接触面311的压接部321、一位于第二接触面312并与该压接部321相对应的焊接部322、及电性连接该压接部321与该焊接部322的导电路径(图中未示出)。各压接部321是由导电金属所制成的一导电垫，用以供各该导电端子22的第二压接端222压接，所述压接部321较佳以金(Au)材质镀制。各焊接部322在本实用新型中有两种实施状态，第一实施状态是以导电金属制成一导电垫，通过一附着于其上的锡球7可与电路板8焊接。在第一实施状态中，各焊接部322是位于相对应的各压接部321正下方，并由各相对应贯穿板体31的导接线(即为前述的导电路径，图中未示出)电性连接。制作时，可先在形成有导接线的板体31上镀制所需的压接部(厚金)321，再在各焊接部322植上一锡球7，并以表面黏着技术(SMT)将信号转接板3焊接于电路板8上。

在第二实施状态中，各焊接部322为一导电端子，其容置在各压接部321旁的一贯穿板体31的端子容置孔内，各压接部321与对应的导电端子可通过导电路径电性连接，而各导电端子的焊接支脚伸出第二接触面312之外，并可伸入电路板8对应的贯穿孔内而以公知的焊接方式焊接于电路板8上。

请参阅图2、图3与图4，将先行组装完成的插座连接器2安装于设有信号转接板3的电路板8上，首先使各导电端子22的第二压接端222压接于相对应的各压接部321，其次将插座连接器2固定于电路板8上而与电路板8形成电性连接。再将集成电路封装9压接于插座连接器2，使集成电路封装9的各压接端91与各相对应导电端子22的第一导接部221压接，即能使集成电路封装9与电路板8形成电性连接。集成电路封装9压接于插座连接器2之上须通过一机构将两者固定在一起，由于将集成电路封装9固定于插座连接器2的方式已经是成熟技术且非为本实用新型的重点，在此不再详述。

请参阅图5、图6及图7，其示意本实用新型的电连接器模块的第二较佳实施例，第二实施例所揭露的电连接器模块1’包含一插座连接器2’及一信号转接板3’。其与该第一较佳实施例的差别之处在于插座连接器2’与信号转接板3’可通过机械式的连接方式固定在一起，以下仅就此部分详加说明，其余可参照第一较佳实施例。

在插座连接器2’的绝缘基座21’的底壁211’的底面邻近四角隅处，分别向下延伸地设有一短柱215’，信号转接板3’对应各该短柱215’的位置处分别开设一贯穿孔315’，各该贯穿孔315’的孔径大小是使对应的短柱215’紧配合地穿套于其中。

组装完成的插座连接器2’可将四根短柱215’插入信号转接板3’的对应的贯穿孔315’中，完成插座连接器2’与信号转接板3’的固定，其次以表面黏着技术(SMT)将信号转接板3’焊接于电路板8上，使电连接器模块1’电性连接于电路板8上，同样地将插座连接器2’固定于电路板8上。

虽然在第二实施例中插座连接器2’是以短柱215’插入信号转接板3’对应的贯穿孔315’中，以凸凹卡合的方式完成插座连接器2’与信号转接板3’的结合，但是对于本领域的普通技术人员来说，插座连接器2’与信号转接板3’的结合可供利用的公知方式很多，譬如在插座连接器2’的两相对侧分别向下设有多根具有弹性的悬臂钩，如此，信号转接板3’欲与插座连接器2’结合时，弹性的钩子可在信号转接板3’与其接触时向外偏斜，使信号转接板3’得以与插座连接器2’接触，钩子回复原状扣住信号转接板3’。

在上述的第一较佳实施例中，信号转接板3的焊接部322有两种实施状态，第一实施状态是以导电金属制成一导电垫，通过一附着于其上的锡球7可与电路板8焊接。第二实施状态为一导电端子，其容置在各压接部321旁的一贯穿板体31的端子容置孔内，各压接部321与对应的导电端子可通过导电路径电性连接，而各导电端子的焊接支脚伸出第二接触面312之外，并可伸入电路板8对应的贯穿孔内而以公知的焊接方式焊接于电路板8上。第二较佳实施例中的信号转接板3’也可如上所述使用两种实施状态的焊接部。

在第一及第二较佳实施例中，信号转接板3或3’为一单层电路板的结构，然而，请参阅图8与图9，信号转接板3的板体31也可为多层电路板的结构，图8与图9示出了板体31具有四电路走线层313。以下以四层结构为例说明，但这样的说明并不是应用来局限本实用新型，实际上信号转接板3或3’也可以是两层、三层或四层以上。在图8与图9中，各电路走线层313上布设有多个电路走线314，使得位于第一接触面311上间距较窄的压接部321，可以通过上下层之间的电路走线314的连接，使位于第二接触面312上相对应的各焊接部322之间的距离扩大。所以当所述压接部321为了配合集成电路封装9而形成较小间距时，即可通过所述电路走线314的连接，将所述焊接部322之间的间距放大。因此，所述焊接部322依然可以通过锡球7(BGA工艺)与电路板8焊接，而不会受到集成电路封装9尺寸缩小的影响。而且，由于集成电路封装9上会安装风扇等散热装置(图中未示出)，其占用电路板8的面积会大于集成电路封装9，信号转接板3即可利用此多出的面积，扩大所述焊接部322的间距，且不会增加在电路板8上占用的面积。

第二较佳实施例中的信号转接板3’也可如上所述为多层电路板的结构，在此不再赘述。

归纳上述，本实用新型的电连接器模块通过较小面积的信号转接板3(或信号转接板3’)可以使压接部容易镀制，而且，利用多层电路走线层能放大所述焊接部的间距，以适用BGA工艺，从而能减少工艺时间及成本。

然而以上所述的仅为本实用新型的较佳实施例而已，不能以此限定本实用新型的保护范围，即凡使根据本实用新型的权利要求书及说明书内容所作的简单的等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的专利保护范围内。

Claims

1.一种电连接器模块，其特征在于，该电连接器模块包含：

一插座连接器，包括一绝缘基座及多个容置于该绝缘基座内的导电端子，该绝缘基座限定一供安装一集成电路封装的安装面，各该导电端子分别具有凸伸于该安装面外的一第一压接端及凸伸于该绝缘基座外的一第二压接端，该第一压接端与该集成电路封装压接；及

一信号转接板，包括一板体及多个电性传导单元，该板体具有一供该插座连接器组装连接的第一接触面及一供一电路板组装连接的第二接触面，各该电性传导单元具有一位于该第一接触面的压接部及一位于该第二接触面并与该压接部相对应且电性连接的焊接部，各该压接部由导电金属所制成且与各该导电端子的第二压接端压接，各该焊接部与该电路板焊接。

2.根据权利要求1所述的电连接器模块，其特征在于，该板体还具有多个贯穿该板体的导接线，所述导接线电连接相对应的各该压接部与各该焊接部。

3.根据权利要求1所述的电连接器模块，其特征在于，该板体还具有多个电路走线层，所述电路走线层电连接相对应的各该压接部与各该焊接部，并使各该焊接部之间的距离大于各该压接部之间的距离。

4.根据权利要求1所述的电连接器模块，其特征在于，各该压接部由金材料制成。

5.根据权利要求1所述的电连接器模块，其特征在于，各该焊接部是以导电金属制成的导电垫，该导电垫通过锡球与该电路板焊接。

6.根据权利要求1所述的电连接器模块，其特征在于，各该焊接部为一导电端子，其容置于各该压接部旁的一贯穿该板体的端子容置孔内，各该压接部与对应的导电端子通过导电路径电性连接，各该导电端子焊接于该电路板上。

7.根据权利要求1所述的电连接器模块，其特征在于，该插座连接器与该信号转接板以机械式连接方式固定在一起。

8.根据权利要求7所述的电连接器模块，其特征在于，在该插座连接器的底面向下延伸地设有多根短柱，该信号转接板对应各该短柱位置处分别开设一贯穿孔，各该贯穿孔的孔径是使对应的短柱紧配合地穿套于其中。

9.根据权利要求8所述的电连接器模块，其特征在于，各该短柱设于该插座连接器底面的角隅处。

10.根据权利要求7所述的电连接器模块，其特征在于，在该插座连接器的底面向下延伸地设有多根具有弹性的悬臂钩，该悬臂钩扣接该信号转接板。

11.根据权利要求1所述的电连接器模块，其特征在于，该绝缘基座还具有一由该底壁周缘往上延伸的围壁，该底壁与该围壁共同界定一容置该集成电路封装的容室。